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SMT术语简介ACF：Anisotropic Conductive Film 异方性导电膜制程AI:Auto-Insertion 自动插件AOI：Automatic Optical Inspection 自动光学检查AQL：Acceptable quality level 允收标准ATE:Automatic Test Equipment 自动测试ATM:Atmosphere 气压BGA:Ball Grid Array 球形矩阵BOM:Bill Of Material 材料清单Briding: 锡桥Broken: 损件cBGA:Ceramic BGA 陶瓷球型矩阵CCD:Charge Coupled Device 监视连接组件CLCC:Ceramic Leadless Chip Carrier 陶瓷无铅芯片载体COB:Chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上Cold Soder: 冷焊CSP:Chip Scale Package芯片尺寸封装CSB:Chip Scale BGA 芯片尺寸ＢＧＡCTE:Coefficient Of Thermal Expansion 热膨胀系数Depaneling Machine: 组装电路板切割机Diode Laser: 二极管镭射DIP:Dual In-line Package 芯片直接贴附在电路板上DPPM:Defective Pieses Per Million 百万中不良数ECN:Engineering Change Notice 工程变更通知ESD:Electrical Static Discharge 静电释放EOS：Electrical Over Sress 电气过载Feeder: 进料器FAI:First Article Inspection 首件检查Flank Mount: 侧立Flip Chip: 覆晶Flux: 助焊剂FPY:First Pass Yield 首次测试通过率FPT:Fine Pitch Technology 微间距技术FR-4:Flame Retardant Substrate 玻璃纤维胶片Green Strength: 未固化强度IA:Information Appliance 信息家电IC:Integrate Circuit集成电路ICT：In Circuit Test 电路测试IPQC:In Process Quality Control 制程品质控制IQC:Incoming Quality Control 进料品质控制IR:Infra Red 红外线LCC:Leadless Chip Carrier 引脚式芯片承载器LGA:Land Grid Arry 平面网格阵列MCM:Multi-chip Module 多层芯片模块Mesh: 网孔NEPCON:National Electronic Pakage and Production Conference 国际电子包装及生产会议Nozzle：吸嘴Open Circuit: 开路PBGA:Plastic BGA 塑料球形矩阵PCB:Print Circuit Board 印刷电路板PFC:Polymer Flip Chip 聚合物倒装晶片PLCC:Plastic Leadless Chip Carrier 塑料式有引脚芯片承载器Polrity Error: 极反PTH:Plated Thru Hole 导通孔QA:Quality Assue 品质保证QFP:Quad Flat Package 四方扁平封装Rework: 重工RMA:Return Material Authorization 维修工作Screen Printing: 刮刀式印刷Shift: 偏移SIP:Small inline Package 单列封装SIR:Surface Insulation Resistance 表面绝缘阻抗SMC:Surface Mount Component 表面粘着组件SMEMA:Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面贴装设备制造协会Solder Ability: 焊锡性Solder Balls: 锡球Solder Iron: 烙铁Solder Mask: 防焊漆Solder Powder: 锡粉Solder Recovery System: 锡膏回收系统Solder Skips 漏锡Solder Splash: 锡渣Solder Wires: 锡线SOP:Small outline Package 小外型封装SOP:Standard Operation Procedure 作业指导书SPC:Statistical Process Control 统计过程控制SSOP:Shrink Small Outline Package 收缩型小外型封装TAB:Tape Automaticed Bonding 带状自动结合Tape: 料带Tg:Glass transition temperature 玻璃转换温度THD:Through Hole Device 贯穿孔组件Through Hole:贯穿孔Touch Up: 补焊Tombstone: 墓碑Tray: 放置物料的托盘Transter Pressure: 转印压力TQFP:Tape QFP 带状四方平坦封装uBGA:Micro BGA 微小球型矩阵Up Side Down: 反白UV:Ultraviolet 紫外线Viscosity: 粘度WIP:Working in Process 在线待板Wetting Ability: 润湿能力Wire Welder：主机板补线机X-ray Inspection: Ｘ射线检测。
SMT专业术语名词解释Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (AS IC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
SMT基础知识中文基本名词解释SMT，又称表面贴装技术，是一种电子元器件安装技术，主要应用于电子产品的制造和组装。
在这种技术中，电子元器件被安装在印刷电路板的表面，因此名为表面贴装技术。
本文将介绍有关SMT基础知识的中文基本名词解释。
1. 贴片元件贴片元件是指表面贴装技术中使用的电子元器件，包括电阻、电容、二极管、三极管等等。
这些元器件通常都是小型化的，并采用带状或卷带包装方式，以便于自动化插装设备和SMT设备的操作。
2. PCBPCB，即印刷电路板，是SMT技术中非常重要的组成部分。
它通过在其表面上涂上一层聚酰亚胺等介质材料，再将电子元器件粘贴在上面。
通过透过贴片元件，电路板上的线路完成电子元器件之间的连接，从而实现电路的功能。
3. SMDSMD，即表面贴装器件，也称为surface mount device，是表面贴装器件的英文缩写。
其特点是小型、轻便、节省空间等，这些特性使得SMD非常适合用于电子产品的组装和制造。
4. SMT设备SMT设备是用于表面贴装技术的自动化设备。
其中包括多种设备，如贴片机、烘箱、印刷设备、检测和维修设备等。
这些设备用于处理各种规模的生产，大幅提高了生产效率。
5. 贴片机贴片机是SMT设备中最关键的一种设备。
它是用于将小型电子元器件自动地粘贴和焊接到印刷电路板上的设备。
根据不同的固定方式，贴片机可分为吸嘴贴片机和直接底部贴片机。
6. 贴片工艺贴片工艺是指表面贴装技术的工艺过程，包括料站设备、贴片机设备、烘箱设备、检测设备等一系列工艺流程，以及每个流程的具体操作规范。
正确的工艺方法和操作规范可以提高电路生产的质量和提高生产效率。
7. 焊接工艺焊接工艺是SMT技术中非常重要的组成部分。
它指的是将电子元器件与印刷电路板上的线路连接起来，以便于电子元器件之间进行通讯或者数据传输。
焊接工艺通常分为各种类型，包括波峰焊接、热气流焊接、红外焊接等。
8. 焊点焊点是指表面贴装技术中电子元器件与印刷电路板上的线路相连的部分。
1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。
2、回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB 焊盘的连接。
3、波峰焊（wave soldering）将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。
4、细间距（fine pitch）小于0.5mm引脚间距5、引脚共面性（lead coplanarity ）指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面之间的垂直距离。
其值一般不大于0.1mm。
6、焊膏（solder paste ）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
7、固化（curing ）在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
8、贴片胶或称红胶（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。
9、点胶( dispensing )表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。
10、点胶机( dispenser )能完成点胶操作的设备。
11、贴装（pick and place ）将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。
12、SMT接料带（Connection material belt）用于贴片过程中供料器料盘与料盘连接，可不停机操作连接、大量节省时间及原材料成本。
13、贴片机（placement equipment ）完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。
14、高速贴片机( high placement equipment )贴装速度大于2万点/小时的贴片机。
15、多功能贴片机( multi-function placement equipment )用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机，16、热风回流焊( hot air reflow soldering )以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。
smt的名词解释在现代科技领域中，SMT（Surface Mount Technology）是一个非常重要且常用的术语。
SMT是一种表面贴装技术，指的是将电子元件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面上，而不是以往的插针插座式连接。
这种技术的出现，不仅将电子元件的制造和组装过程大大简化，而且极大地提高了电子设备的性能和可靠性。
1. 背景要了解SMT技术的重要性和价值，我们可以追溯到20世纪60年代。
在那个时候，现代电子设备的成本和重量主要由大型电子管所限制。
这些电子管需要大量的空间和耗电量，而且在使用过程中容易故障。
然而，随着半导体技术的快速发展，小型、轻便、节能的电子元件逐渐成为可能。
SMT技术的问世，正是顺应了这一趋势并使其得以完全实现。
2. SMT与传统TH技术的比较为了更好地理解SMT技术，我们可以将其与传统的TH（Through-Hole）技术进行比较。
在TH技术中，电子元件的引脚将通过印刷电路板上的孔通过插针插座的方式与其连接。
而在SMT技术中，电子元件的引脚被直接焊接到印刷电路板的表面上。
相比之下，SMT技术具有以下几个显著优势：a. 尺寸和重量：因为SMT元件没有引脚插入孔，所以它们可以更加紧凑地布置在印刷电路板上。
这意味着电子设备可以更小巧轻便，节省空间和材料成本。
b. 性能和可靠性：由于SMT元件直接与PCB焊接，所以连接更加牢固可靠，不容易松动或断裂。
同时，SMT技术也能提供更好的高频性能，使得电子设备的工作更稳定、响应更迅速。
c. 自动化生产：SMT技术可以高度自动化地进行生产，大大提高了生产效率和质量控制水平。
相比之下，传统的TH技术需要更多的人工操作，增加了成本和工作复杂性。
3. SMT技术的应用领域SMT技术广泛应用于各个领域，尤其是电子产品制造和通信行业。
例如，我们常见的智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备都使用SMT技术组装。
此外，SMT技术还被广泛运用于汽车电子、医疗设备、工业控制等领域。
装配、SMT相关术语解析1、Apertures 开口，钢版开口指下游SMD 焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。
通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多脚大型SMD ，其I/O 达208 脚或256 脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为 6 mil 之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。
下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
2、Assembly 装配、组装、构装是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly 。
不过近年来由于零件的封装(Packaging) 工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及COB 、TAB 、MCM 等技术加入组装，使得Assembly 的范围不断往上下游延伸，故又被译为"构装" 。
大陆术语另称为"配套"。
3、Bellows Contact 弹片式接触指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。
4、Bi-Level Stencil 双阶式钢版指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度( 8mil 与6mil ) ，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。
本词又称为Multi-level Stencil 。
5、Clinched Lead Terminal 紧箝式引脚重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。
6、Clinched-wire Through Connection 通孔弯线连接法当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯。
7、Component Orientation 零件方向板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。
SMT专业词汇1. 什么是SMT？SMT〔Surface Mount Technology〕是一种电子元件外表贴装技术，也称为外表贴装装配技术。
相比于传统的穿孔技术，SMT通过将电子元件直接粘贴在PCB〔Printed Circuit Board〕上，大大提高了电子产品的集成度和生产效率。
2. SMT专业词汇解释2.1 PCBPCB是Printed Circuit Board的缩写，中文翻译为印刷电路板。
它是一种用于支持电子元件、提供电气连接的根底材料。
PCB是电子产品的核心组成局部，通过电路连接各种电子元件，实现电气信号的传输。
SMD是Surface Mount Device的缩写，中文翻译为外表贴装元件。
它是一种可以通过SMT技术直接贴装在PCB上的电子元件。
SMD元件具有体积小、功耗低、速度快等优势，广泛应用于手机、电脑、电视等电子产品中。
2.3 贴装机贴装机是实现SMT技术的关键设备，也称为SMT贴片机。
贴装机通过自动化控制，从SMD元件的供料、抓取到位置校正，完成电子元件的贴装工作。
贴装机不仅能大幅提高生产效率，还能保证元件的贴装质量。
焊接是将电子元件与PCB进行连接的过程，实现电气信号的传输。
在SMT中，焊接通常使用热风炉或回流炉进行。
焊接的质量直接影响到电子产品的可靠性和性能。
2.5 贴装精度贴装精度是指贴装机在将SMD元件贴装到PCB上的位置精度。
贴装精度影响到电子产品的性能和可靠性，要求高贴装精度的产品通常在贴装机的控制和校正上有更高的要求。
2.6 贴装效率贴装效率指的是贴装机完成贴装工作的速度，通常是指每小时贴装的元件数量。
提高贴装效率可以提高生产效率，降低生产本钱。
贴装效率高的贴装机通常具有更高的自动化程度和更快的工作速度。
2.7 视觉检测视觉检测是贴装机在贴装过程中进行的一项重要工作。
通过摄像头和图像处理算法，视觉检测系统可以检测元件的位置、尺寸和旋转角度，确保元件的正确贴装。
THT（Through Hole Technology）：通孔安装技术SMT（Surface Mounted Technology）：表面安装技术PTH （Pin Through the Hole）：通孔安装THT (Through Hole Component) ：通孔插装元件SMB (Surface Mount Printed Circuit Board)：表面安装PCB板SMC (Surface Mount Component)：表面安装元件SMD (Surface Mount Device)：表面安装器件SMA (Surface Mount Assembly)：表面安装组件Component：元件Device：器件Assembly：组件CTE（coefficient of thermal expansion）：热膨胀系数In-circuit test：在线测试Lead configuration：引脚外形Placement equipment：贴装设备Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Yield：产出率Packaging density：装配密度Chip：片状元件melf：圆柱形元件PCB（Printed circuit board）：印刷电路板DIP：双列直插SIP：单列直插SOT（Small Outline Transistor）：小外形晶体管SOIC（Small outline IC）：小外形集成电路，SOP(Small outline Package)：小外型封装PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：塑型有引脚芯片载体LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）：无引脚陶瓷芯片载体QFP（Quad Flat Package）：多引脚方形扁平封装BGA（ Ball grid array）球栅列阵CSP（Chip Scale Package）：芯片规模的封装Bare Chip：裸芯片Accuracy：精度ATE（Automated test equipment）：自动测试设备AOI（Automatic optical inspection）：自动光学检查Blind via：盲孔Buried via：埋孔through via：通孔Bridge：锡桥Circuit tester：电路测试机CTE（Coefficient of the thermal expansion）：温度膨胀系数Cold solder joint：冷焊锡点Component density：元件密度Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化Cycle rate：循环速率Defect：缺陷Desoldering：卸焊Downtime：停机时间FPT（Fine-pitch technology）：密脚距技术Flip chip：倒装芯片FCT（Functional test）：功能测试Golden boy：金样ICT（In-circuit test）：在线测试JIT（Just-in-time）：刚好准时Lead configuration：引脚外形Packaging density：装配密度Pick-and-place：拾取-贴装设备Placement equipment：贴装设备Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Schematic：原理图Solder bump：焊锡球Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Tape-and-reel：带和盘Tombstoning：元件立起Ultra-fine-pitch：超密脚距Yield：产出率solder mask：阻焊漆silk screen：丝印面via：导孔Copper Clad Laminates：覆铜箔层压板past mask：焊膏膜(漏板）solder mask：焊接掩摸(阻焊膜）Solding Pasts：焊锡膏Stencils：模板、漏板、钢板Bridging：搭锡Cursting：发生皮层Excessive Paste：膏量太多Insufficient Paste：膏量不足Poor Tack Retention：粘着力不足Slumping：坍塌Smearing：模糊Dpm（defects per million）：百万缺陷率Flexibility：柔性Modularity：模块化Component Pick-Up：元件拾取Component Check：元件检查Component Transport：元件传送Placement Procedure：元件放置Chamber System：炉膛系统Blowholes：吹孔V oids：空洞Movement：移位Misalignment：偏斜Dewetting：缩锡Dull Joint：焊点灰暗Non-Dewetting：不沾锡Accuracy：精度Additive Process：加成工艺Adhesion：附着力Aerosol：气溶剂Angle of attack：迎角Anisotropic adhesive：各异向性胶Annular ring：环状圈Application specific integrated circuit ：ASIC特殊应用集成电路Array：列阵Artwork：布线图Automated test equipment：ATE自动测试设备Bond lift-off：焊接升离Bonding agent：粘合剂CAD/CAM system：计算机辅助设计与制造系统Capillary action：毛细管作用Chip on board ：COB板面芯片Circuit tester：电路测试机Cladding：覆盖层Cold cleaning：冷清洗Cold solder joint：冷焊锡点Conductive epoxy：导电性环氧树脂Conductive ink：导电墨水Conformal coating：共形涂层Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化Cycle rate：循环速率Data recorder：数据记录器Defect：缺陷Delamination：分层Desoldering：卸焊Dewetting：去湿DFM：为制造着想的设计Dispersant：分散剂Documentation：文件编制Downtime：停机时间Durometer：硬度计Environmental test：环境测试Eutectic solders：共晶焊锡Fiducial：基准点Fillet：焊角Fine-pitch technology ：FPT密脚距技术Fixture：夹具Full liquidus temperature：完全液化温度Golden boy：金样Halides：卤化物Hard water：硬水Hardener：硬化剂Line certification：生产线确认Machine vision：机器视觉Mean time between failure ：MTBF平均故障间隔时间Nonwetting：不熔湿的Organic activated ：OA有机活性的Packaging density：装配密度Photoploter：相片绘图仪Placement equipment：贴装设备Repeatability：可重复性Rheology：流变学Schematic：原理图Semi-aqueous cleaning：不完全水清洗Shadowing：阴影Silver chromate test：铬酸银测试Slump：坍落Solder bump：焊锡球Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Solids：固体Solidus：固相线Statistical process control ：SPC统计过程控制Storage life：储存寿命Subtractive process：负过程Surfactant：表面活性剂Syringe：注射器Tape-and-reel：带和盘Thermocouple：热电偶Tombstoning：元件立起Vapor degreaser：汽相去油器paste working 1ife：焊膏工作寿命paste shelf life：焊膏贮存寿命slump：塌落no-clean solder paste：免清洗焊膏low temperature paste：低温焊膏screen printing：丝网印刷screen printing plate：网版squeegee：刮板screen printer：丝网印刷机stencil printing：漏版印刷metal stencil：金属漏版flexible stencil：柔性金属漏版feeders：供料器tape feeder：带式供料器stick feeder：杆式供料器tray feeder：盘式供料器bulk feeder：散装式供料器feeder holder：供料器架placement accuracy：贴装精度shifting deviation：平移偏差rotating deviation：旋转偏差resolution：分辨率repeatability：重复性placement speed：贴装速度low speed placement equipment：低速贴装机general placement equipment：中速贴装机high speed placement equipment：高速贴装机precise placement equipment：精密贴装机optic correction system ：光学校准系统sequential placement：顺序贴装placement pressure：贴装压力placement direction：贴装方位flying：飞片flux bubbles：焊剂气泡dual wave soldering：双波峰焊self alignment：自定位skewing：偏移tomb stone effect：墓碑现象Manhattan effect：曼哈顿现象hot air reflow soldering：热风再流焊convection reflow soldering：热对流再流焊laser reflow soldering：激光再流焊vapor phase soldering(VPS)：气相再流焊located soldering：局部软钎焊cleaning after soldering：焊后清洗。
SMT常用术语中英文对照简称英文全称中文解释SMT Surface Mounted Technology 表面贴装技术SMD Surface Mount Device表面安装设备(元件)DIP Dual In-line Package 双列直插封装QFP Quad Flat Package 四边引出扁平封装PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装SQFP Shorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距QFPBGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装PGA Pin Grid Array Package 针栅阵列封装CPGA Ceramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体SOP Small Outline Package 小尺寸封装TSOP Thin Small Outline Package 薄小外形封装SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管SOJ Small Outline J-lead Package J形引线小外形封装SOIC Small Outline Integrated Circuit Package小外形集成电路封装MCM Multil Chip Carrier 多芯片组件MELF 圆柱型无脚元件D Diode 二极管R Resistor 电阻SOC System On Chip 系统级芯片CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装COB Chip On Board 板上芯片SMT基本名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
SMT 常用术语解释1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。
3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS 脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。
6．缺件——应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。
7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。
8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。
9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。
10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。
11．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。
但修补品可视情形列入次级品判定。
12．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。
13．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。
14．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。
15．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。
16．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP 或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。
17．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。
18．板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。
29．撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。
20．DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。
21．跪脚——CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折形成跪脚。
22．浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。
23．刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。
24．PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。
但视情形可列入次级品判定允收。
25．修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。
·················2．SMT工艺缺陷与对策3． 1 桥联引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。
再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。
另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。
波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。
焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。
桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。
表1 桥联出现时检测的项目与对策检测项目1、印刷网版与基板之间是否有间隙对策1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构；2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致；3、调整网版与板工作面的平行度。
检测项目2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平行）对策1、调整刮刀的平行度检测项目3、刮刀的工作速度是否超速对策1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良）检测项目4、焊膏是否回流到网版的反面一测对策1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些；2、网版与基板间不可有间隙；3、是否过分强调使用微间隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如没必要，可更换焊膏。
检测项目5、印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象对策1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网版开口部的切入不良；2、重新调整印刷压力。
检测项目6、印刷机的印刷条件是否合适对策1、检测刮刀的工作角度，尽可能采用60度角。
检测项目7、每次供给的焊膏量是否适当对策1、可调整印刷机的焊膏供给量。
2 焊料球焊料球是由于焊膏因此的最普通的缺陷形式，其原因是焊料合金被氧化或者焊料合金过小，由焊膏中溶剂的沸腾而引起的焊料飞溅的场合也会出现焊料球缺陷，还有一种原因是存在有塌边缺陷，从而造成的焊料球。
焊料球出现时应检测的项目与对策如表2所示。
表2 焊料球出现时检测的项目与对策检测项目1、基板区是否有目测不到的焊料小球（焊料合金被氧化造成）对策1、焊膏是否在再流焊过程中发生氧化。
检测项目2、焊膏的使用方法是否正确对策1、检测焊膏性能检测项目3、基板区是否有目测到的焊料小球（焊料塌边造成）对策1、焊膏是否有塌边现象检测项目4、刮刀的工作速度是否超速对策1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良）检测项目5、预热时间是否充分对策1、活性剂从开始作用的80度温度到熔融的时间应控制在2min之内。
检测项目6、是否在离发生地较远的位置上发现焊料球（溶剂飞溅造成）对策1、焊接工艺设定的温度曲线是否符合工艺要求，焊接预热不是充分，在找不到原因时，可对焊膏提出更换要求。
3 立碑片状元件常出现立起的现象，又称之为吊桥、曼哈顿现象。
立碑缺陷发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡。
主要与焊盘设计与布局不合理、焊膏与焊膏的印刷、贴片以及温度曲线有关。
立碑缺陷出现时应检测的项目与对策如表3所示。
表3 立碑缺陷出现时检测的项目与对策检测项目1、焊盘是否有一个与地线相连或有一侧焊盘面积过大对策1、改善焊盘设计检测项目2、焊膏的活性对策1、按照表3的检测焊膏性能；2、采用氮气保护，氧含量控制在100×10-6左右。
检测项目3、焊膏的印刷量是否均匀对策1、调整焊膏的印刷量，保证焊膏的印刷量均匀检测项目4、Z轴受力是否均匀对策1、调整印刷压力保证元件浸入焊膏深度相同。
4 位置偏移这种缺陷可以怀疑是焊料润湿不良等综合性原因。
先观察发生错位部位的焊接状态，如果是润湿状态良好情况下的错位，可考虑能否利用焊料表面张力的自调整效果来加以纠正，如果是润湿不良所致，要先解决不良状况。
焊接状况良好时发生的元件错位，有下面二个因素：①在再流焊接之前，焊膏黏度不够或受其它外力影响发生错位。
②在再流焊接过程中，焊料润湿性良好，且有足够的自调整效果，但发生错位，其原因可能是传送带上是否有震动等影响，对焊炉进行检验。
发生这种情况下也可以从元件立碑缺陷产生的原因考虑。
位置偏移缺陷出现时应检测的项目与对策如表4所示。
表4 位置偏移缺陷出现时检测的项目与对策检测项目1、在再流焊炉的进口部元件的位置有没有错位对策1、检验贴片机贴装精度，调整贴片机；2、检查焊膏的粘接性，如有问题，按表3检验；3、观察基板进入焊炉时的传送状况。
检测项目2、在再流焊过程中发生了元件的错位对策1、检查升温曲线和预热时间是否符合规定；2、基板进入再流焊内是否存在震动等影响；3、预热时间是否过长，使活性剂失去作用，再检查升温曲线。
检测项目3、焊膏的印刷量是否过多对策1、调整焊膏的印刷量检测项目4、基板焊区设计是否正确对策1、按焊区设计要求重新检查检测项目5、焊膏的活性是否合格对策1、可改变使用活性强的焊膏5 芯吸现象又称吸料现象又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊中。
这种缺陷是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，回形成严重的虚焊现象。
通常原因是引脚的导热率过大，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘回更会加剧芯吸现象的发生。
解决办法是：先对SMA充分预热后在放如炉中焊接，应认真的检测和保证PCB 焊盘的可焊性，元件的共面性不可忽视，对共面性不好的器件不应用于生产。
6 未熔融未熔融的不良现象有两种：①在固定场所发生的未熔融，按表5进行检验；②发生的场所不固定，属随即发生按表3进行检验。
1、发生未熔融的元件是不是热容量大的元件；2、是不是在基板的反面装载了热容量大的元件，形成导热障碍；3、发生未熔融元件的四周是不是装载了热容量大的元件；4、组装在基板端部的元件有没有发生未熔融；5、在发生未熔融的部位有没有与基板地线或电源线路等热容量大的部件相连接；6、未熔融的场所是不是属于隐蔽的部位，即对热风或红外线直接接触较困难的结构状态。
7 焊料不足焊料不足缺陷的发生原因主要有两种：①在发生焊料不足的场所，焊料的润湿性非常好，完全不是焊接状态问题，仅仅表现为焊料较少，此时发生的原因是焊膏的印刷性能不好；②在发生焊料不足的场所，常常是同时引起焊料的润湿不良。
焊料不足缺陷产生时，所检验的项目如表6所示。
表6 焊料不足缺陷产生时，所检验的项目检测项目1、刮刀将网版上的焊膏转移（印刷时），网板上有没有残留焊膏对策1、确认印刷压力；2、设定基板、网板、刮刀的平行度。
检测项目检测项目2、印刷网板的开口部有没有被焊膏堵塞对策1、当焊膏性能恶化会引起黏度上升，这时会同时带来润湿不良。
也可根据表3的方法给予检验；2、焊膏印刷状态与开口部尺寸是不是吻合（特别注意到粉末大小黏度）。
检测项目3、网板开口部内壁面状态是否良好对策1、要注意到用腐蚀方式成形的开口部内壁状态的检验，必要场合，应更换网板。
检测项目4、聚酯型刮刀的工作部硬度是否合适对策1、刮刀工作部如果太软，印刷时会切入网板开口部挤走焊膏，这在开口部尺寸比较宽时特别明显。
检测项目5、焊膏的滚动性（转移性）是否正常对策1、重设定印刷条件（特别是刮刀角度）；2、在焊膏黏度上升时，如同时出现润湿不良，可按表3再检查了；3、检验对印刷机供给量的多或少。
8 润湿不良当依*焊料表面张力所产生自调整效果，包含沉入现象对元件的保持力失去作用时，就会发生错位、焊料不足、元件跌落、桥联等不良。
