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芯片架构设计师职位描述与岗位职责芯片架构设计师是一个高级职位，其职责是负责芯片的总体架构设计以及系统级电路的设计和优化。
该职位需要深入了解数字电路和模拟电路设计技术，掌握芯片设计流程和EDA软件工具，有丰富的项目经验和技术创新能力。
岗位职责：1. 负责芯片的整体架构设计，包括合理的模块设计、性能优化、功耗管理等方面；2. 根据客户的需求，制定技术方案，并与团队成员沟通协调，确保设计的可行性和有效性；3. 进行芯片的RTL设计，解决有关数字电路和模拟电路的问题，同时进行仿真和验证等相关工作；4. 负责编写或审核设计跟踪文档、设计规范, 确保高质量的设计方案和完善的设计文档；5. 确定芯片的布局和布线，并对该过程进行优化，以确保芯片设计的整体准确性；6. 引领团队成员，包括工艺、布局和验证，确保策略和设计的准确性和目标达成；7. 协调和沟通芯片设计工程师之间的各项工作，确保整体开发进度；8. 解决设计中的问题并调试与测试电路；9. 培养并管理团队成员，指导他们设计和验证；10. 参与芯片方案的市场推广，耐心与客户沟通以满足其需求并推动落地。
职位要求：1. 本科及以上学历，电子、通信、计算机或相关专业；2. 熟练掌握数字电路和模拟电路的设计原理及相关工具，了解ASIC/FPGA/SoC芯片的设计流程；3. 熟悉ASIC设计，尤其是SOC的IP/PL编写；4. 具有片上总线和外设设计的经验；5. 熟悉芯片设计流程和EDA工具，熟悉Verilog或VHDL语言；6. 有扎实的计算机科学、逻辑思考和创新精神；7. 具有良好的团队领导能力和沟通协调能力，具有很强的学习能力、自主工作的能力；8. 精通英语、具备良好的阅读、写作和沟通能力；9. 具有ASIC设计、系统C、Verilog等方面的项目经验者优先。
《00155 中级财务会计》第1章绪论第一节企业财务会计的特点现代企业会计的两大分支：财务会计与管理会计（单选）从会计发展的历史来看，一般认为，企业会计是现代会计的核心，而现代企业会计一般又分为财务会计和管理会计两大领域。
（多选）财务会计信息主要是满足投资者、债权人、政府管理部门等企业外部使用者的需要，但也可满足企业内部管理部门的需要。
（多选）从财务会计和管理会计的区别与联系中可以看出，会计自信服务对象的外向性、所提供会计信息的历史性、执行会计核算规范的强制性、会计核算过程的程序化、会计报告内容和格式和固定化等是企业财务会计的主要特征。
第二节财务会计目标、假设和基础一、财务会计目标（简答）简述财务报告的目标。
“财务会计报告的目标是向财务会计报告使用者提供与企业财务状况、经营成果和现金流量等有关的会计信息，反映企业管理层受托责任履行情况，有助于财务会计报告使用者作出经济决策：。
二、财务会计基本假设（多选）（07-4）会计假设，是指组织会计核算工作应具备的前提条件，会计核算的基本假设一般包括：会计主体、持续经营、会计分期和货币计量等。
（单选）会计主体是指会计为之服务的特定单位。
它规定了会计核算内容的空间范围。
（单选）会计分期规定了会计核算的时间范围。
（简答）简述计账本位币选择原则。
（1）该货币主要影响商品和劳务的销售价格，通常以该倾向进行商品和劳务的计价和结算；（2）该货币主要影响商品和劳务所需人工、材料和其他费用，通常以该倾向进行上述费用的计价和结算；（3）融资活动获得的货币以及保存从经营活动中收取款项所使用的货币。
三、财务会计基础（单选）企业应当以权责发生制为基础进行会计确认计量和报告。
第三节财务会计要素及其确认和计量一、财务会计要素1、资产（名词解释）资产是指企业过去的交易或者事项形成的、企业拥有或者控制的、预期会给企业带来经济利益的资源。
（简答）资产有如下基本特征：首先，是由企业过去的交易或者事项资源。
手机结构工程师面试总结1.首先问做手机多久及公司名称，为什么不做了？18年开始接触手机这一行，20年3月份参与公司直板机的结构设计，到现在有快3年了。
第一家公司是益丰江（做塑胶模），第二家公司是鑫玖鸿源（做锌合金的），第三家是设计公司，最后一份工作是在集成公司做项目工程师。
2.做一款机时间要多久，一般是建模多少天，结构多少天？直板机建模拆件1天，结构2天；翻盖滑盖建模1.5天，结构4-5天。
3.设计公司工作流程？整机公司发来主板堆叠图档-设计公司做ID->建模拆件->做外观手板->做结构->内部评审做结构手板(非必须)->模厂评审->开模->出工程图纸及辅料图->T0板改模->T1板改模->试产->量产4.结构设计大致步骤建模拆件->止口->手写笔与电池仓->螺丝柱->扣位->内部元件的固定->外围件的固定->检查厚薄胶位及斜顶的脱模->干涉检查5.手机常见材料，透明件材料有哪些？手机常见的材料有：ABS、ABS+PC、PC、PC+ABS、PMMA、POM、RUBBER、TPU、PC+玻纤、尼龙+玻纤、锌合金、不锈钢、铝合金透明材料有：PMMA、PC、透明ABS、钢化玻璃，应用于透明装饰件、按键、屏幕镜片等。
6.建模拆件时，五金装饰件常用的有哪几种材料，厚度有哪些规格？五金装饰件一般有锌合金、铝片和不锈钢。
一般不锈钢拆0.4厚，铝片最薄可以做到0.3，锌合金最簿可以做到0.6。
拆件时，要比大面低0.05。
7.常见触摸屏的规格，A壳视窗尺寸如何确定？常见规格：2.2”、2.4”、2.8”、3.0”、3.2”等；A壳视窗尺寸比TP屏的AA区单边大0.3。
8.镜片有哪几种材料？镜片常用的厚度有哪几种？设计注意些什么（提示尽量模切及丝印界线）PMMA，PC，钢化玻璃；厚度有：0.5mm;0.65mm;0.8mm;1.0mm;1.2mm等；假TP镜片做0.2；尽量设计平的，可以用模切，如果是弧形的，弧度半径尽量大，太小会做成凸镜；如果是注塑镜片，最小厚度不要小于0.8mm；模切镜片配合间隙单边0.07；要设计丝印线，单边比LCD屏的AA区域大0.3，假TP屏比TP 的AA区大0.3；摄像头镜片印线单边比视角区域间隙0.2以上。
工业设计专业就业方向有哪些及前景工业设计专业就业方向有哪些工业设计专业毕业生可以在制造业、IT产业、科研单位从事工业产品设计、人—计算机交互设计、视觉传达设计、环境设计等方面工作，也可自主创业，毕业生一次性就业率为95%以上。
近几年来，工业设计专业的就业方向主要有以下几类：1、大型外企。
比如LG，三星等。
这类企业对于来讲还是具有很强的吸引力的。
待遇高，发展潜力大，机会多多等等，都是吸引毕业生的原因。
当然，条件优厚也就意味着机会较少，还意味着竞争激烈。
2、国内大型通讯类企业。
比如中兴，华为等。
这类企业吸引力也是非常大的。
待遇较高，发展潜力大，机会多。
和大型外企一样，竞争也就相对激烈。
、3、国内大型企业。
如联想，海尔，夏新，TCL等。
这类企业相对福利较好，发展潜力也很大，机会也很多，可以学到很多东西。
但是薪资方面参差不齐，有的企业待遇较高，有的就非常低，这是值得注意的一点。
4、手机设计公司。
手机设计公司是近几年来新出现的一类公司。
国内的手机设计公司良莠不齐。
一些的专业手机研发设计公司，如德信无限，晨讯科技，龙旗控股等，在待遇，福利，发展潜力等等方面也具有相当的优势。
但是也有很多小型的水货手机公司，待遇还好。
但是随着手机行业的发展及其他原因，水货手机公司的发展前景不被看好。
有意向要去的同学要做好心理准备。
还有一类手机设计公司主要做ID和MD,如上海意岭等，这类公司待遇据说不错，但是工作非常累。
不过手机公司没有不累的，所以想去的同学要做好心理准备。
5、大型的专业设计公司如深圳嘉兰图等。
这些公司规模都很大，有的已经不仅仅局限于工业设计，开始向ODM发展。
发展势头迅猛，待遇等各方面都非常不错，推荐考虑。
工业设计专业就业前景怎么样工业设计专业学生毕业后在就业范围较广，小到一个螺钉，大到整个宇宙飞船等，不管是外观还是内部结构都是工业设计师和技术工程师共同完成的结果。
现如今工业设计专业在国内还是一个非常年轻刚刚起步的专业，随着我国人民生活水平的提高，我国的工业设计越来越受到重视，将会具有广阔的市场和就业前景。
行业点评1 行业投资观点1.1 从代工价格上涨看8英寸晶圆代工的供需关系和竞争优势近期，台积电、联电、世界先进三大代工厂将8英寸晶圆线代工价格调高10-20%，主要原因是模拟芯片和功率器件需求提升导致8英寸晶圆线产能利用率维持高位，三大晶圆厂针对8英寸晶圆线代工价格调整以及各自的2020年二季度业绩表现均反应了目前订单饱满产能满载导致的行业供需紧张关系。
从需求端来看，8英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片、CMOS 图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC 、射频芯片以及功率器件等领域，本质上看，8英寸晶圆产能紧张的需求端驱动因素是模拟芯片和功率器件的需求量持续上升。
反过来看需求端对不同尺寸晶圆线的适配性，模拟芯片和功率器件适配8英寸晶圆主要存在两方面优势：一是模拟芯片和功率器件需要使用包括高压CMOS 、BiCMOS 和BCD 在内的特种工艺技术，同时对工艺参数有较为严格的容差限制，8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺，能够包含较多的模拟内容或支持较高电压；二是8英寸晶圆相对于12英寸晶圆线具备明显的成本优势，包括剩余折旧额较低，设备改造成本较低等。
任选下游两个领域未来五年的全球市场规模增速来看，电源管理IC 市场规模预计年复合增长率约为12.35%，CMOS 图像传感器市场规模预计年复合增长率约为8.70%，均表现为较快的增长预期。
图1：全球电源管理芯片市场规模预测（亿美元）图2：全球图像传感器芯片市场规模预测（亿美元）资料来源：TMR ，前瞻产业研究院，财信证券 资料来源：IC Insights ，前瞻产业研究院，财信证券从行业发展驱动的角度看，5G 通讯、消费电子终端多元化、汽车电动化以及工业互联网将带动模拟芯片和功率器件的需求量持续提升，电源管理芯片、图像传感器芯片、射频芯片、功率器件等都将在不同的细分领域保持较快的增长趋势，因此，8英寸晶圆产线的需求端未来几年将保持相对旺盛状态，供需关系取决于供给端。
手机结构设计工程师岗位职责
手机结构设计工程师的主要职责是设计和开发手机外壳、机身以及各种外部配件，确保产品的外观质量、使用寿命和可靠性。
主要职责包括以下几个方面：
1. 手机结构设计：完成手机结构设计，包括整体结构设计、外壳设计、机身设计等，确保产品的结构设计符合市场需求，满足产品性能及安全要求，同时具备较好的生产和成本控制。
2. 三维建模：使用三维建模软件进行设计和校验，进行各种结构分析、模拟及优化，以确定最佳设计方案，确保产品的外观质量与结构稳定性。
3. 产品实验：完成手机的各种实验，对产品进行模拟测试、性能测试、环境试验、可靠性试验等，确保产品能够在各种环境下正常使用，在符合条件下具备高度的可靠性。
4. 技术咨询：向制造工艺、工厂生产、维护使用等机构技术人员提供技术支持和培训，确保生产质量和成本的控制。
5. 制造流程：完成手机结构的制造流程设计和开发，与工程技术人员共同优化和改善制造工艺流程，以帮助大量生产生产新的手机产品。
6. 产品品质：完善管理和监督产品品质控制标准和质量档案，对产品质量问题和问题分析、判断、处理及跟踪，建立问题解决机制，提高产品质量检测与监管。
7. 沟通协作：与各部门进行沟通协作，与营销部门协作，根据市场需求调整设计方案；与工厂生产部门协作，确保生产进度和成本控制等。
总之，手机结构设计工程师需要在外观设计、结构设计、制造流程设计、产品实验、产品质量控制等多个方面拥有专业知识和技能，同时需要具备良好的团队协作能力、创新意识和较强的解决问题能力，才能完成各项任务，并为公司发展做出积极的贡献。
