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晶体振荡器使用注意事项使用Epson Toyocom 产品时，需要观察产品规范或类别中所指定的工作条1. 抗冲击Epson Toyocom 公司的晶体产品设计可抵抗物理冲击，但在某些环境下晶体产品也会受到损坏，比如从桌子上掉落或者在安装过程受到冲击。
如果产品受到冲击，确保重新检查产品特性。
2. 耐焊接热除SMD 产品之外，Epson Toyocom 公司的所有晶体产品利用+180°C 到 +200°C 熔点的焊料。
加热包装材料至+150°C 以上会破坏产品特性或损害产品。
如需在+150°C 以上焊接晶体产品，建议使用SMD 产品。
在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD 产品使用更高温度，会破坏产品特性。
建议使用下列配置情况的回流条件。
安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。
同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。
如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP 产品（2）SMD 产品流配置条件（实例）用于JEDEC-std-020C 回流条件的耐热可用性需个别判断。
请联系我们以便获取相关信息。
(324KB)尽可能使温度变率曲线保持平滑。
同时，如果采用蜂窝式包装，则不可避免会出现开裂；因此，仅可短期储藏，而且如果在高湿环境下储藏，请采取保护措施以免产品受潮。
3. 安装时的注意事项自动安装时的冲击自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。
请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。
条件改变时，请重新检查安装条件。
同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电板等。
（1）a ）陶瓷包装产品与SON 产品 在焊接陶瓷包装产品和SON 产品（MC-146,RTC-****NB,RX-****NB ）之后，弯曲电板会因机械张力而导致焊接部分剥落或包装分裂。
尤其在焊接这些产品之后进行电板切割时，务必确保在张力较小的位置布局晶体并采用张力更小的切割方法。
kHz Range Crystal unitFC-135RProduct nameFC-135R 32.768000 kHz 6.0 +20.0-20.0Product Number / Ordering codeX1A0001410006xxPlease refer to the 5.Packing information about xx (last 2 digits)Complies with EU RoHS directiveReference weight Typ. 11 mg1.Absolute maximum ratingsSymbolMin.Typ.Max.UnitConditions / RemarksStorage temperature T_stg -55-125ºC Storage as single productGL-0.5-µW2.Specificatoins(characteristics)SymbolMin.Typ.Max.Unit Conditions / Remarksf_nom -32.768-kHz T_use -40-85ºC DL -0.1- µWf_tol -20.0-+20.0x 10-6+25ºC DL=0.1µW Ti 202530ºC B ---0.04x 10-6/ºC 2CL - 6.0-pF R1-3550k ΩC1- 3.4-fF C0- 1.1-pF Motional inductance L1-7-kHf_age-3-3x10-6 /yea @+25ºC, First year3.External dimensions (Unit: mm)4.Footprint(Recommended) (Unit: mm)5.Packing information[ 1 ]Product number last 2 digits code (xx) descriptionThe recommended code is "00"X1A0001410006xxCodeCode01Any Q'ty vinyl bag(Tape cut)141000pcs / Reel 11Any Q'ty / Reel 152000pcs / Reel 12250pcs / Reel 003000pcs / Reel13500pcs / ReelShunt capacitance Frequency agingConditionConditionFrequency tolerance Turnover temperature Parabolic coefficient Load capacitanceMotional resistance (ESR)Motional capacitance Level of driveParameterMaximum drive levelParameter Nominal frequencyOperating temperature 3.2±0.11.5±0.10.8±0.1C622J0.751.7#1 #2#1#2Internal Connection 1.01.82.5*Do not design any circuit patterns in the shaded area.[ 2 ] Taping specificationSubject to EIA-481 & IEC-60286(1) Tape dimensions TE1204L Material of the Carrier Tape : PS Material of the Top Tape : PET+PEUnit: mm(2) Reel dimensionsMaterial of the Reel : PSUnit: mm+0.2 φ1.0 -0+0.1φ1.5 -04.0±0.12.0±0.054.0±0.110P: 40±0.1 5.5±0.0512.1±0.21.75±0.13.6±0.10.3±0.051.00±0.11.9±0.12.00 mm180.00 mmφ 160ｍｍφ 76ｍｍ+0 -3 H φ 3φ 21 ± 0.8 φ 13 ± 0.2+0.3-0 15.40 mm 13.00 mm± 1 ± 0.3 60.00 m mφ φEPSONUser direction of feedEPSONReflow profilePre Heating Temperature Tp1 ~ Tp2 = + 170 °C Heating Temperature TMlt = + 220 °C Peek Temperature TMax. = + 260 °CPoint of measuringIn case of Solder ability Terminal.In case of Resistance to soldering heat Surface.NoticeContact us· This material is subject to change without notice.· Any part of this material may not be reproduced or duplicated in any form or any means without the written permission of Seiko Epson.· The information about applied data,circuitry, software, usage, etc. written in this material is intended for reference only.Seiko Epson does not assume any liability for the occurrence of customer damage or infringing on any patent or copyright of a third party.This material does not authorize the licensing for any patent or intellectual copyrights.· When exporting the products or technology described in this material, you should comply with the applicable export control laws and regulations and follow the procedures required by such laws and regulations.· You are requested not to use the products (and any technical information furnished, if any) for the development and/or manufacture of weapon of mass destruction or for other military purposes. You are also requested that youwould not make the products available to any third party who may use the products for such prohibited purposes.· These products are intended for general use in electronic equipment. When using them in specific applications that requireextremely high reliability, such as the applications stated below, you must obtain permission from Seiko Epson in advance./ Space equipment (artificial satellites, rockets, etc.)/ Transportation vehicles and related (automobiles, aircraft, trains, vessels, etc.) / Medical instruments to sustain life / Submarine transmitters / Power stations and related/ Fire work equipment and security equipment / Traffic control equipment/ And others requiring equivalent reliability.· All brands or product names mentioned herein are trademarks and/or registered trademarks of their respective.t(time)Tmlt Tp2Tp1100s+220ºC+260ºCTMax.Temperature35s。
Epson晶振选型手册引言概述：Epson晶振选型手册是一本提供关于Epson晶振选型的专业指导手册。
晶振作为一种重要的电子钟振装置，广泛应用于各类电子设备中，对于设备的稳定性和精准性起到关键作用。
本手册将从多个方面介绍Epson晶振的选型原则和方法，以帮助读者准确选型和应用。
正文内容：1. 晶振的基本原理1.1 晶振的作用与功能1.1.1 提供时钟信号1.1.2 稳定电子设备的工作频率1.1.3 控制和同步各设备之间的通信1.1.4 精确计时和定时功能1.2 晶振的工作原理1.2.1 晶体振荡原理1.2.2 纯谐振条件与频率稳定性1.2.3 晶振的构造与材料选择2. Epson晶振的特点与优势2.1 高稳定性和低功耗2.1.1 稳定性与频率偏移2.1.2 低功耗对电池寿命的影响2.2 宽温度范围和长寿命2.2.1 温度对晶振频率的影响2.2.2 长期使用的可靠性和稳定性2.3 大容量和小封装尺寸2.3.1 容量对数据传输速率的影响2.3.2 封装尺寸对电路板设计的要求3. Epson晶振选型原则3.1 需求分析和参数确定3.1.1 设备类型和用途3.1.2 工作频率和精度要求3.1.3 温度范围和环境影响3.2 选择适合的晶振类型3.2.1 晶振频率范围和精度等级3.2.2 温度补偿和温度响应特性3.2.3 封装尺寸和安装要求3.3 参考设计和测试验证3.3.1 参考电路设计3.3.2 振荡电路测试和频率测量3.3.3 选型结果评估和优化4. Epson晶振选型案例分析4.1 移动方式晶振选型4.1.1 高稳定性和小封装尺寸的需求4.1.2 多频段应用的选择考虑4.2 电子表计晶振选型4.2.1 长期使用和温度范围要求4.2.2 低功耗和电池寿命的平衡4.3 工业自动化控制晶振选型4.3.1 高频率和精度要求4.3.2 多通道同步和控制4.3.3 长寿命和可靠性的考虑5. Epson晶振应用注意事项5.1 环境温度和封装要求5.2 抗振动和抗干扰性能5.3 防静电措施和电源干扰5.4 长期使用和老化问题结语：本手册全面介绍了Epson晶振的选型原则和方法，包括晶振的基本原理、Epson晶振的特点与优势、选型原则、案例分析以及应用注意事项。
