MSD器件管理程序V0 - 无LOGO

文件名称：湿敏元器件生产存储管理规范 编写部门：工程部<文件受控印章>文件默认发布电子档，如为纸质发布则必须盖红色受控印章，如非红色受控印章，则表示该文件不会受控及更新。

1、目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2、范围适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCBA及IC（BGA、QFP）等温湿度敏感组件储存环境的管制。

3、职责4.1 IQC： IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

4.2 仓库：仓库区域环境温湿度的管制和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

4.3 生产部：生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。

4.4 其它部门：维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。

4.5 IPQC:稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认4、定义3.1湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；3.2 湿敏识别卷标=MSD；（PCB3.3 生产部确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过10%。

专用防潮箱相对湿度>30%）；3.4 MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；3.5 HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。

若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；3.6 MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级。

修訂號修訂內容摘要發行日期 0 首次發行 27/Oct/2004 1 更改5.6項內容 16/Dec/2004 2 增加4.2/4.3項 18/Jul/2005 3 更新4.3/5.8項 / /2005MSD 元件管理指引 1. 目的為MSD 元件的存放、搬運與使用提供正確的操作方法,確保MSD 的內外質量不受操作不當、外力和環境變異等因素影響而造成任何物理、電氣性能等方面的損傷,保證產品質量.2. 范圍適用SMT 所有MSD 器件的存放、處置、包裝、搬運及使用相關工序職責3.1 品質部3.1.1 確保MSD 元件來料檢驗合格並在其包裝箱上標貼檢查結果和狀態標識.3.1.2 識別MSD 元件的濕氣敏感水平(MSL)和烘烤條件并填寫《MSD 濕敏元件狀態跟蹤單》. 3.1.3 監控MSD 元件貯存和使用環境(溫度,濕度和靜電).3.1.4 各監督物料部、工程部、生產部及各部門按本指引規定執行. 3.2 物料部3.2.1 按濕氣敏感水平分類存放MSD 元件,并作好級別標識. 3.2.2 控制發放判定為合格MSD 元件用于生產,並有完整的記錄.3.2.3 確保倉存和回倉的MSD物料按要求包裝、存放,確保穩定的儲存環境.3.3 生產部3.3.1 負責用于生產之MSD元件按要求進行狀態標識、存放、烘烤和使用.3.3.2 按產品質量要求、工藝要求組織生產.3.3.3 作業人員按要求填寫《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》.3.4 工程部3.4.1 設計制作MSD元件使用控制之工藝流程及工藝文件、制訂相關工藝參數.3.4.2 對MSD元件管理失控及生產、制程出現不良時進行分析對策.4. 定義4.1 MSD:對濕度敏感的器件(Moisture Sensitive Devices).我們對所有SMD元件全部列入MSD 管理範疇.4.2 Floor Life: MSD暴露在不高于30℃及60%RH的工廠環境下,防潮濕包裝袋拆封后、經回流焊接工序前所允許放置的時間.4.3 MSL:MSD的濕度敏感性級別(Moisture Sensitivity levels).依據IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices:非密封固態表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類): MSL 對應Floor Life表.處理MSD的標準細則(常溫干燥箱除濕法):5. 程序5.1 MSD元件的分類与存放MSD元件是對濕度敏感的部件,在存放時注意防潮管理,但同時也要注意環境溫度和防靜電管理.MSD元件分類說明:5.1.1 若客戶來料包裝上附有MSL級別標識,則按照包裝標識分類.5.1.2 若來料包裝無標識,而客戶有MSL級別要求的物料,則按客戶要求分類.5.1.3 在來料包裝無標識,客戶也無MSL級別要求時,則按以下要求分類:根據IPC標準結合SMD 元件的類型及本公司實際將SMD元件分為A、B、C三個級別,具體分類如下.5.1.3.1 A級別:普通Chip料(無真空包裝的片狀電阻、電容、電感類、水桶電容、線圈類).5.1.3.2 B級別:8 PIN以下晶體管(無真空包裝的LED、二極管、三極管、IC、排插類).5.1.3.3 C級別:PCB PCBA及除A級別和B級別以外的所有元件.各MSD級別与MSL(IPC)關係對應表:5.1.4 各級別物料存放條件与存放期限a. A級別:無需真空包裝,在20~30℃,濕度<70%RH的環境下保存12個月.b. B級別:來料為真空包裝,在20~30℃,濕度<70%RH的環境下保存12個月.c. C級別:來料為真空包裝,在20~30℃,濕度<70%RH的環境下保存12個月.5.2 來料檢查5.2.1 IQC收料時,在最近6個月內生產的物料要檢查包裝的封口日期,包裝袋是否完整,有無破損.a. A級別(濕气敏感水平為1):此類物料來料為無真空包裝,IQC在接收來料後,需檢查物料的生產日期,如物料生產日期未超過1年,IQC只需貼上IQC PASS紙後將物料交由倉庫保管.如物料生產日期超過1年,IQC需將此物料貼上IQC PASS紙後將物料單獨交由倉庫人員,由倉庫人員將此物料進行烘烤後,並貼上《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》,填寫相關內容,並填寫第一次的入爐日期/時間,同時需填寫《焗爐時間記錄表》.b. B級別(濕气敏感水平為2):此類物料來料為真空包裝,IQC在接收來料後,需檢查物料的生產日期,如物料生產日期未超過12個月,IQC只需貼上IQC PASS紙後將物料交由倉庫保管.如物料生產日期超過12個月,IQC需將此物料貼上IQC PASS紙後將物料單獨交由倉庫人員,由倉庫人員將此物料進行烘烤後,並貼上《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》,填寫相關內容,並填寫第一次的入爐日期/時間,同時需填寫《焗爐時間記錄表》.c. C級別(濕气敏感水平為4):1) 如客戶來料為真空包裝,包裝完好無損,且生產日期未超過1年,IQC不可拆開其包裝,只需貼上PASS紙,同時需貼上如下圖所示的MSD綠色標簽.2) 來料無真空包裝或真空包裝已破損的,且包裝上未注明開封時間或注明了開封時間,但開封時間已超過72小時,IQC應作退回客戶處理或待客戶處理,如客戶通知可使用,則IQC貼上IQC PASS紙後,將物料單獨交由倉庫人員,由倉庫人員將物料放入焗爐中進行烘烤,貼上《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》,填寫相關內容,並填寫第一次的入爐日期/時間,同時需填寫《焗爐時間記錄表》.烘烤OK後需將濕度指示卡放置于物料上,然後將物料進行真空包裝,同時需將《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》,將同時將物料的P/N及描述標示于外包裝上,貼時需通知IQC檢查是否正確,IQC檢查無誤後將IQC PASS紙貼于真空包裝外面,同時需將MSD綠色標簽貼于外包裝上.3) 來料無真空包裝或真空包裝已破損,有注明開封時間,開封時間未超過72H,IQC貼上IQC PASS紙後,將物料單獨交由倉庫人員,由倉庫人員將物料放入防潮箱中進行貯存,且投拉使用時需優先將此物料發至生產線使用.5.3 IQC檢查合格後將物料交由倉庫物料員,由物料員將物料上料架.5.4 任何放在倉庫存放MSD的C級別元件在沒有上線前,不準拆開其原防潮包裝.5.5 品質部定期對MSD元件存放環境(溫度、濕度、靜電)進行監控,並作好記錄,如果存放環境出現異常需及時報告上級處理、解決.5.6 如客戶對其產品所使用的MSD元件有特別存放要求,以客戶存放要求為準.5.7 如來料MSD元件的MSL為5級以上存放標準時,需參照外包裝上的警示標識要求進行存放.5.8 MSD元件的拆包裝及發放5.8.1 如物料為A級別物料,倉庫物料員需檢查物料的生產日期是否超過1年,如未超過1年物料員則直接將物料發至生產線使用,如生產日期超過1年,則需將物料進行烘烤後直接發至生產線使用,烘烤同時需填寫《焗爐時間記錄表》.5.8.2 如物料為B級別物料,倉庫物料員需檢查物料的生產日期是否超過12個月,如未超過12個月,物料員則需在物料外包裝上貼上《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》,並填寫相關內容.如生產日期超過12個月,則需將物料進行烘烤後發至生產線使用,同時貼上《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》,並填寫相關內容,同時需填寫《焗爐時間記錄表》,然後發至生產線使用.5.8.3 如物料員在倉庫拿取物料時,需看料架上是否貼有MSD綠色標簽,如有則表示為C級別的MSD元件,必須按以下條件進行拆包.C級別元件由倉庫中物料員進行拆包,拆包時,必須將C級別元件連同原包裝放在防靜電台面上.並必須戴好接地良好的防靜電手腕帶和防靜電手套的人員拆開C級別元件的封裝,然後附上《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》.a. 拆封前,先檢查C級別元件原包裝是否完好無損,如發現原包裝損壞,用戒刀片將原包裝拆下後,將IQC PASS紙從原包裝上撕下,貼于內包裝上,進行烘烤後,方可使用,烘烤參數參照《焗爐烘烤技術參數卡》,並填寫《焗爐時間記錄表》,然後貼上《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》,並填寫第一次出爐日期/時間,然後發到生產線使用.如原包裝完好無損,則用戒刀片將原包裝拆下,將IQC PASS紙從原包裝上撕下,貼于內包裝上.b. 拆封後,如內包裝袋內有濕度指示條,檢查濕度指示條上30%不為藍色,則物料已超過防潮級別(如下圖一所示).則必須進行烘烤後方可使用,烘烤參數參照《焗爐烘烤技術參數卡》,然後貼上《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》,此時出爐時間即為開封時間,然後方可發到生產線使用.如包裝內的濕度指示條30%為藍色,表示物料未超過防潮級別(如下圖二所示),則貼上《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》,發到生產线上使用.c. 拆下後原包裝外殼統一放入指定的垃圾桶內.d. 每次C 級別元件開包數量必須嚴格控制,不得超過生產線1小時用量或原包裝的最小 包裝.5.9 MSD 元件的搬運5.9.1 生產線需要使用MSD 元件時,或需從物料倉領取MSD 元件時,由生產倉備料員將拆開包 裝MSD 元件搬運到生產線備料區或直接上線生產.搬運及開封人員須戴防靜電手套和 使用防靜電推車.5.9.2 物料回倉之MSD 元件搬運時,搬運人員須戴防靜電手套和使用防靜電推車. 5.9.3 未作好靜電防護人員嚴禁接觸和搬運MSD 元件. 5.9.4 MSD 元件的搬運流程見流程圖.5.10 MSD 元件的使用5.10.1 如為A 級別物料,生產線應檢查物料生產日期是否超過1年,如未超過1年,則可直接 使用.發現物料的生產日期超過1年,生產線應進行烘烤後方可進行生產.烘烤時需填 寫《焗爐時間記錄表》. 5.10.2 如為B 級別物料,生產線應檢查《MSD 濕敏元件狀態跟蹤單》,是否超過可使用截止日 期/時間,如未超過則可直接投入生產.如超過則需進行烘烤後,並于《MSD 濕敏元件狀 態跟蹤單》上填寫相關內容,烘烤OK 後方可投入生產.烘烤時需填寫《焗爐時間記錄 表》. 5.10.3 發至生產線的C 級別元件已經打開原包裝,無開封時間,生產應拒絕使用並知會上級解 決.5.10.4 發至生產線的C 級別元件已經打開原包裝,《MSD 濕敏元件狀態跟蹤單》上注明的開 封時間不超過72小時,生產線可直接上料用于生產.5.10.5 發至生產線的C 級別元件已經打開原包裝,《MSD 濕敏元件狀態跟蹤單》上注明的開 封時間超過72小時,應在焗爐中進行烘烤後方可使用,烘烤時須填寫《MSD 元件狀態跟蹤單》上相關內容,出爐時重新貼上《MSD 濕敏元件狀態跟蹤單》並填寫開封時間,此時出爐時間等于開包時間,烘烤時需填寫《焗爐時間記錄表》.濕度指示條上30位置不是藍色,表示物料已超過防潮級別濕度指示條上30位置顏色顯示藍色,表示物料未超過防潮級別圖一圖二5.10.6 生產線使用之C級別元件盡量在72小時內完成貼裝,如果72小時內未完成貼裝,長時間不生產,將物料退回倉庫,則倉庫物料員將物料放入防潮箱中進行保存.5.10.7 《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》在B級別和C級別元件沒有用完前,嚴禁丟棄,MSD元件上機前禁止裸放于工作台面上,必須在原包裝內保存.5.10.8 回倉之B級別和C級別元件在外包裝上必須貼有《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》,沒有貼此單倉庫物料員拒收回倉之B級別和C級別元件.5.10.9 如PCB為雙面貼裝,A面貼裝時間必須使用《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》跟蹤其使用時間是否超過72小時,如超過72小時,必須進行烘烤,烘烤時填空《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》相關內容,出爐後重新貼上新《MSD元件狀態跟蹤單》,此時出爐時間等于開包時間.B面貼裝時需看A面上所蓋印章上的日期是否超過3天(即72小時),如超過3天,必須進行烘烤後方可使用,出爐後需貼上《MSD元件狀態跟蹤單》于PCBA外包裝上,同時填寫開包時間,此時出爐時間等于開包時間.單面貼裝PCB使用方法同C級別元件.5.11 回倉之MSD元件管理5.11.1 如物料發至生產線未完成貼裝退回倉庫時,倉庫物料員需根據不同物料分別進行分類管理.a) A級別:檢查物料的生產日期是否超過1年,如未超過1年,只需將物料直接存放于相應的料架上即可.如超過1年,則將物料進行烘烤後再存放于相應的料架上,烘烤時需填寫《焗爐時間記錄表》.下次生產發放時參照5.8.1進行發放.b) B級別:檢查物料的生產日期是否超過12個月,如未超過12個月,需將物料直接存放于相應的料架上即可.如超過12個月,則將物料進行烘烤後再存放于相應的料架上,烘烤時需填寫《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》上的相關內容及《焗爐時間記錄表》.下次生產發放時參照5.8.2進行發放.c) C級別:檢查物料距離第一次開封時間是否超過72小時,如未超過72小時,且回倉後根據生產計劃距離下次生產時間不超過72小時時,則不需進行烘烤,將物料存放于防潮箱內,下次投拉使用時如未超過72小時,則可直接發至生產線使用.回倉後根據生產計劃距離下次生產時間超過72小時或回倉時已經超過72小時的物料,則將物料進行烘烤,烘烤時需填寫《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》上的相關內容及《焗爐時間記錄表》,然後將烘烤後的物料立即進行真空包裝,下次生產發放時參照5.8.3進行發放.5.11.2 所有C級別在重新進行真空包裝後外包裝標示需注意物料的P/N、描述及烘烤後拿出時間,同時包裝時必須由IQC確認真空包裝內的物料與外包裝標示是否一致.5.12 MSD元件運輸環境相對濕度:15%~70%;溫度:-5~40℃;S02平均濃度:0.3mg/m3;硫化氫平均濃度:0.1mg/m3.5.13 除濕防潮箱保存MSD元件條件溫度:23±5℃;濕度<60%;時間:從開包裝時間不得超過72小時.5.14 需要烘烤之MSD元件在焗爐中烘烤條件參照《焗爐烘烤技術參數卡》.5.15 MSD元件使用控制流程見下:6.流程圖.5.16 注意事項5.16.1 免檢的MSD元件在使用前不可以拆開防靜電真空外包裝.5.16.2 拆開MSD元件的外包裝時,必須由已戴好防靜電手腕帶和防靜電手套的人員,將整個 MSD元件的包裝放在防靜電台面上,才可拆MSD元件包裝.5.16.3 使用烙鐵焊接時,烙鐵必須接地良好,並要定期檢查烙鐵接地電阻值.5.16.4 在生產車間及倉庫,針對MSD元件,必須有明顯“MSD”字樣綠色標簽標示,同時必須有 ESD控制區標識.5.16.5 MSD元件在高溫烘烤方式下當烘烤溫度超過125℃時,烘烤超過24小時後不能再次進行烘烤,以防止元件形成Cu6Sn4合金,降低元件可焊性.5.16.6 如MSD元件為卷裝部品,則不需要把烘烤的物料取出防潮袋,主要是防止在對料進行操作時受到損壞,直接放入焗爐中進行低溫長時間烘烤,烘烤時溫度參數參照《焗爐烘干技術參數卡》.5.16.7 卷裝MSD元件必須在低溫下進行烘烤,不可使用高溫烘烤.6. 流程圖《MSD元件搬運流程圖》注意: 搬運人員必須戴防靜電手套,使用防靜電推車,作業員必須戴防靜電手套,作業台面必須為防靜電台面《7. 記錄《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》 SDW-FM-Q0030《焗爐時間記錄表》 SDW-FM-E00210《防潮箱溫濕度監控表》 SDW-FM-E000298. 附件《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》9. 參考文件《焗爐烘干技術參數卡》 SDW-IN-E00479《Component Handling Manual》 IPC-M-109《Moisture/Reflow Sensitivity Classificationfor Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices》 IPC/JEDEC J-STD-020A 《Handling, Packing, Shipping and Use ofMoisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices》 IPC/JEDEC J-STD-033A（注：文件素材和资料部分来自网络，供参考。

湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求一、本课程的对象所有与物料检测、处理和储存、包装、运输及其使用过程相关的人员。

二、目的通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法，避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏，从而降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。

三、参照标准9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices)9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for NonhermeticState Surface Mount Devices）9IPC/JEDEC J-STD-020B (…)9IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/ReflowSensitive Surface Mount Devices)为什么会出现MSD问题(见附件)四、术语和定义3Active Desiccant（活性干燥剂）:新鲜的干燥剂，或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的干燥剂。

3Bar Code Label(条形码标签)：由商家提供的一种标签。

主要包括以下产品信息：part number(器件编码), quantity（数量）, lot information（批次）, supplier identification（供应商标识）,moisture-sensitivity level（湿度敏感等级）。

3Bulk Reflow：对许多器件同时进行回流焊接，焊接工艺包括IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。

3Carrier:直接用来盛放器件的容器，如：Tray(托盘)，Tube(管)，Tape and Reel(卷带)。

MSD管理程序文件更改记录表1 目的规范MSD部品的管控流程，防止MSD部品因不当管理而影响其品质，确保产品质量。

2适用范围适用于与MSD部品的采购、检验、储存和使用全过程相关的单位和个人。

3相关文件FSX-PE1009部品认定管理程序FSX-PA8004 进货检验和试验管理程序FSX-PE0001 仓储管理程序4 术语和定义4.1 MSD：潮湿敏感性元件(moisture-sensitive device)4.2 设计部门：包括研发中心和技术工艺部技术课。

5 职责和权限5.1 设计部门5.1.1 负责确认新认定的部品是否为MSD部品并在“部品认定报告”中标出。

5.1.2 负责新认定部品的“部品规格书”中有关MSD部品防潮等级、包装、标签要求等资料的确认。

5.2 采购部5.2.1 负责向MSD部品供应商了解并索要MSD部品的防护要求等技术资料。

5.2.2 与MSD部品供应商的联络及不合格部品的处理工作。

5.3 品保部5.3.1 负责“MSD部品清单”(FSX-SA8017)的制订和维护。

5.3.2 负责MSD部品的收货、检验及不合格MSD部品的反馈。

5.4 产销部5.4.1 负责MSD部品的搬运、储存、防护和进出库管理工作。

5.5使用单位5.5.1负责MSD部品的领用、使用过程的防护和使用异常的反馈。

6 流程图无7 活动内容7.1 设计部门在新部品认定时应与供应商沟通，确认该部品是否属于MSD部品。

若属于MSD部品，应要求采购部或自行联系供应商提供相应的防潮等级、包装、标签、储存寿命期限、储存条件、使用条件、在何种情况下必须烘烤以及烘烤条件等资料。

7.2 设计部门对上述资料进行确认并附在“部品规格书”中以作为“部品规格书”的附件，“部品规格书”确认与适用性认定通过后，设计部门将“部品规格书”和“部品认定报告”（“部品认定报告”中注名该部品为“MSD部品”）送品保部部IQC课。

7.3 品保部部IQC课技术人员跟据“部品规格书”与“部品认定报告”中的相关信息对“MSD部品清单”及时更新，并交文控中心发放至相关使用部门。

湿度敏感元件（MSD）管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。

(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。

4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

文献核准文献更改记录1.目旳为防止湿度敏感元件（MSD）由于吸取湿气而暴露于焊接温度环境中导致旳内部爆裂、分层等损坏现象，规定了处理、包装、运送和使用湿度敏感元件旳原则措施。

2.合用范围合用于所有MSD元件旳存储、烘烤、发放、运送及焊接。

3.参照文献3.1 S3CR003 《出库管理规范》3.2 E3CR003 《ESD控制规范》3.3 JSTD020 B 非密封固态SMD元件湿度敏感度分类原则3.4 JSTD033 A 湿度敏感表面贴装元件旳处理、包装、运送和使用4.工具和仪器4.1 烘烤箱4.2 真空封口机4.3 干燥箱5.术语和定义5.1 MSD Moisture Sensitivity Devices湿度敏感元件5.2 Bar Code Label条形码标签：供应商标签上旳信息由不一样宽度旳条形及空格构成旳代码表示。

5.3 Desiccant 干燥剂：有吸附湿气性能旳材料，用于保持周围环境较低旳相对湿度。

5.4 Floor Life 车间寿命：将防潮袋打开后，在过回流焊之前，湿度敏感元件容许直接暴露在车间环境（例如温度≤30°C，相对湿度≤60%）旳最长时间。

5.5 HIC（Humidity Indicator Card）湿度指示卡：由化学制品制成旳一种对湿度敏感旳卡片，假如相对湿度超过一定比例，卡上对应圆点旳颜色会由蓝色变为粉红色。

湿度指示卡与干燥剂一起放在防潮袋里面，用来确定防潮袋里面旳湿度敏感元件旳湿度水平。

假如湿度指示卡上5%、10%、15%对应旳蓝色圆点都没有变色，则表达包装内旳MSD元件旳湿度在存储规定范围内；假如湿度指示卡上显示相对湿度5%是粉红色旳，相对湿度10%及15%未变色（展现蓝色），则需要更换干燥剂；假如指示卡上显示相对湿度5%是粉红色，并且10%或15%也呈现粉红色，则需要将此包装内旳MSD元件放入烘烤箱内做烘烤，然后再密封包装。

假如湿度指示卡或包装标签上旳湿度规定与这个原则有冲突，则以湿度指示卡或包装标签上旳实际要求为鉴定原则（例如有些MSD元件湿度指示卡上注明相对湿度30%对应旳圆点变成粉红色才要更换干燥剂，相对湿度40%对应旳圆点变为粉红色需要烘烤）。

潮湿敏感器件(MSD)控制一． 器件封装知识二． 潮湿敏感原理和案例三． 潮湿标准四． 企业内部的潮敏器件控制规范五． 潮湿器件常用英文知识说明2006年4月28日潮湿敏感器件(MSD)控制MSD控制意义根据某公司器件物理失效数据统计，在各种应力（电、机械、环境、潮敏等）诱发的器件失效机制中，潮湿敏感失效占15%。

在业界潮敏导致的失效所占的比例还要高。

随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大量使用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临巨大挑战。

潮湿敏感器件(MSD)控制一．元器件封装知识1．常见封装器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装，常见封装有：贴片阻容件：英制公制0603 16080805 20120402 10051206 32161210 32251812 45322225 5764钽电容封装：代码EIA 代码P 2012A 3216B 3528C 6032D 7343潮湿敏感器件(MSD)控制IC封装：SOP （引脚从封装两侧引出呈海鸥翅状(L字形)TSOP （装配高度不到1.27mm的SOP）SSOP （引脚中心距小于1.27mm的SOP）QFP (四侧引脚扁平封装，2.0mm~3.6mm厚)LQFP （1.4mm厚QFP）TQFP （1.0mm厚QFP）BGA （印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚）PLCC （引脚从封装的四个侧面引出）SOJ (J引脚小外形封装IC)潮湿敏感器件(MSD)控制潮湿敏感器件(MSD)控制2. 常见封装结构SOP/QFP封装结构Plastic BGABGA 封装结构潮湿敏感器件(MSD)控制器件封装的三大功能要求：I．电热能：传递芯片的电信号。

II．散热功能：散发芯片内产生的热量。

III．机械化学保护功能：保护芯片和键合丝。

4．塑封器件的可靠性塑封器件可靠性差的原因：塑料渗湿率高，潮气渗入塑料后，吸附在芯片面性和内引线表面，引起腐蚀失效。

平时工作中对msd元件的注意事项1.引言1.1 概述概述部分的内容可以涵盖对MSD元件的背景介绍以及在平时工作中的重要性。

下面是一个可能的概述部分的内容：概述在现代科技领域中，我们常常会使用和接触到各种各样的电子元件。

而在这些元件中，MSD（MOSFET and Schottky Diode）元件作为其中一种重要的技术应用在各类电路和设备中发挥着至关重要的作用。

MSD元件是由两种不同的半导体材料构成的。

MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）是一种基于场效应原理工作的半导体元件，而Schottky二极管是由金属和半导体材料形成的二极管。

这两种元件结合在一起形成的MSD元件，具有高速开关和低功耗的优势，广泛应用于各种电子设备中，如电源管理系统、功率放大器和高频电路等。

在平时的工作中，对MSD元件的注意事项至关重要。

首先，正确选择和使用MSD元件对于电路的性能和稳定性起着决定性的作用。

不同类型和规格的MSD元件适用于不同的应用场景，因此在选型时需要仔细考虑元件的特性参数，如电流和电压容量、开关速度和导通压降等。

选用不合适的MSD元件可能会导致电路不稳定、能耗过高、甚至元件损坏。

其次，正确的焊接和安装技术是保证MSD元件工作正常的关键。

由于MSD元件体积较小且具有高功率密度，因此在焊接时需要注意控制焊接温度和时间，避免过高的温度引起元件损坏。

同时，在安装过程中，应注意保持元件的表面清洁，并正确处理元件与散热器之间的热阻问题，以确保元件的散热性能。

最后，在日常工作中，对MSD元件的使用和维护也需要一定的注意事项。

及时更换老化和损坏的元件，避免使用过多的电流和过高的电压对元件进行测试，定期检查元件的连接和焊接状态等，都是保证MSD元件正常运行和延长使用寿命的重要措施。

在总结上述内容后，本文将进一步探讨MSD元件在工作中的相关要点并提供一些实用的建议，以帮助读者更好地理解和应用MSD元件，并在工作中更好地注意和处理MSD元件相关的注意事项。

文件名称：物料库存期限管制办法 编写部门：品质部<文件受控印章>文件默认发布电子档，如为纸质发布则必须盖红色受控印章，如非红色受控印章，则表示该文件不会受控及更新。

1、目的建立原材料来料储存有效期限要求及库存品物料超有效期处理流程。

2、范围本规范适用于公司所有原材料库存有效期限管理及超有效期限的物料的处理流程。

3、职责3.1采购部：3.1.1负责所采购的物料在保质期限内，并保留足够的保质期限。

3.1.2 负责对超期物料的协助处理。

3.2仓库部：3.2.1 负责对超期物料的管控。

3.2.2 负责对库存超期物料的特采。

3.3.3负责对超期物料的定期盘点及隔离。

3.3.4 负责对超期物料提出申请重检并按照先进先出原则优先发放重检合格的超期库存物料。

3.3.5 负责协助产线更换不良或嫌疑物料。

3.4生产部：负责对超期物料的烘烤作业。

3.5工程部：3.5.1 负责对超期物料使用过程中的异常分析及验证；3.5.2 负责协助相关单处理超期物料品质异常；3.6品质部：3.6.1 负责稽核仓库物料存放期限；3.6.2 负责按仓库开出的特菜单对特采物料进行标示；3.6.3 负责超期物料的检验及协助处理；4、定义3.1库存有效期：物料确保品质特性的有效储存时间（库存有效期限管控时间初始时间为厂商来料物料标签label上的周期或生产日期）；3.2 OSP：有机可焊保护膜；3.3 PCB：印刷线路板3.4 IC：集成电路3.5 SMD：表面贴装零件3.6 IQC：进料品质管控5、内容5.1 物料保质期限管控定义。

（参考附件1）5.2 进料部分的管控5.2.1进料检验时IQC按物料保质期管控表，检验物料进料日期是否满足我司要求。

如来料超过物料保质期IQC拒收并反馈给给厂商、采购及MC做退货处理。

如特殊需要，由MC联络工程部评估后确认可使用，再由MC申请特采上线使用；5.2.2进料检验时IQC按物料保质期管控表，如来料超过IQC管控期限未超出物料保质期限，IQC标示并邮件通知MC，由MC展开MRB会议讨论，如确认需特采使用，由MC申请特采，IQC标示特采标签入库，如MRB会议确认需退货，由IQC发出退货邮件通知采购及供应商；5.3库存品部分管控；5.3.1 IC、连接器、PCB，芯片物料，仓库人员填写物料重检申请单，送SQE判定是否需要烘烤作业。