线路板常见缺陷
- 格式:ppt
- 大小:886.50 KB
- 文档页数:24
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊锡条。
下面小编为大家分析下线路板波峰焊接后常见缺陷及解决办法:一、元件脚间焊接点桥接连锡原因:桥接连锡是波峰焊中个比较常见的缺陷,元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致桥接连锡,可能原因如下,焊接温度设置过低,焊接时间过短,焊接完成后下降时间过快,助焊剂喷涂量过少。
般这种情况下要检查波和确认焊接坐标是否正确,可以通过提高焊接温度或预热温度,提高焊接时间,增加下降时间,提高助焊剂喷涂量的方法来改善。
二、线路板焊锡面的上锡高度达不到原因:对于二以上产品来说这也是个比较常见的缺陷,般来讲些金属材质的大元件如电源模块等,由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难,当然般上锡高度标准会有相应的放松。
除此外焊接温度低,助焊剂喷涂量少,波高度低都会导致上锡高度不够。
提高预热和焊接温度,多喷涂些助焊剂等可以解决问题。
三、线路板过波峰焊时正面元件浮高原因:元件过轻或波抬高会导致波将元件冲击浮高上去,或者在插装元件的时候元件没有插到位,轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。
可以制作夹具将原件压住,由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。
推荐阅读:再次焊锡产生的不良原因四、波峰焊接后线路板有焊点空洞原因:元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡,可以加喷助焊剂。
五、波峰焊接后焊点拉原因:这是个和桥接样发生频率较高的缺陷种类,预热和焊接温度过低,焊接时间太短会导致拉的发生。
六、波峰焊接后线路板上有锡珠原因:有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏,助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。
浅析PCB线路各种缺陷及切片观察PCB线路是电子产品中非常重要的组成部分,它连接了各个电子元件,传递电信号和电能。
然而,在PCB线路制造过程中,往往会出现各种缺陷,这些缺陷会影响电路的性能,甚至导致故障。
本文将对几种常见的PCB线路缺陷进行浅析,并介绍如何通过切片观察来判断线路的质量。
1.走线缺陷:走线缺陷是指PCB线路板上电信号走线存在问题。
常见的走线缺陷包括走线间距不合适、走线过窄、走线断裂等。
这些问题都会导致电路的可靠性降低,信号传输效果不理想。
可以通过切片观察走线的质量以及是否存在缺陷。
2.焊盘缺陷:焊盘是连接电子元件和PCB线路板的关键部分,它们直接影响元件和线路板之间的连接质量。
常见的焊盘缺陷包括焊盘孔径不合适、焊盘冷焊、焊盘开裂等。
通过切片观察焊盘的质量,可以判断焊盘是否存在缺陷,并及时采取措施修复。
3.绝缘层缺陷:绝缘层是PCB线路板上各个线路之间的隔离层,防止线路之间短路发生。
绝缘层缺陷可能导致线路之间的电路短路,造成电路故障。
通过切片观察绝缘层的厚度、均匀性,以及是否存在气泡、裂纹等缺陷,可以判断绝缘层的质量。
4.阻抗不匹配:PCB线路上的信号传输需要符合一定的阻抗匹配要求,以保证信号传输的质量。
当连接线路的阻抗不匹配时,会引起信号反射、衰减等问题。
切片观察可以通过测量线路的宽度和距离来判断阻抗是否匹配。
在切片观察PCB线路时,可以使用显微镜等仪器来观察和测试PCB线路的质量。
首先,将PCB线路切片,然后使用显微镜观察切片的表面和内部结构。
可以通过观察线路的走向、良好的焊接、焊盘是否光滑、绝缘层是否均匀、阻抗是否匹配等来判断线路的质量。
总而言之,PCB线路在制造过程中可能会出现各种缺陷,这些缺陷会影响电路的性能和可靠性。
通过切片观察可以及早发现并解决这些问题,提高PCB线路的质量和可靠性。
1.FP C柔性线路板线条间或单根线条侧面显影后产生气泡主要原由:两根或多根线条间起气泡主假如因为线条间距过窄且线条过高,网印时使阻焊料没法印到基材上,以致阻焊料与基材间有空气或潮气存在,在固化和曝光时气体受热产生膨胀惹起单根线条主假如因为线条过高惹起,在刮刀与线条接触时,线条过高,刮刀与线条间的角度增大,使阻焊料没法印到线条根部,使线条根部侧面与阻焊层间有气体存在,受热后产生气泡。
解决方法:网印时应目检网印料能否完整印到基材及线条侧壁,电镀时严格控制电流。
2.FP C柔性线路板孔里有阻焊和图形有针孔主要原由: FPC柔性线路板在网印时没有实时印纸,造成网版聚积剩余油墨过多,在刮刀压力下把剩余油墨印入孔内,还有丝网目数太低,也会造成孔里阻焊。
照相底版上有污物造成 FPC柔性线路板在曝光过程中应见光的部分没有见光,造成图形有针孔。
解决方法:实时印纸和采用高网目的丝网制版;曝光过程中常常检查照相底版的洁净度。
3.FP C柔性线路板阻焊层下铜箔线条上有发黑的迹象主要原由: FPC柔性线路板在擦板后水未烘干,印阻焊前印制板表面被液体溅过或是用手模过。
解决方法:网印时目检印制板两面铜箔能否有氧化现象。
4.FP C柔性线路板表面有污物和不平均主要原由:表面有污物是空气中的飞毛等杂物造成的,表面不平均是因为在网印时没有注意实时印纸,消除网版的剩余油墨,造成表面不平均现象。
解决方法:干净间要充足保证操作者的洁净度,防止没关人员穿行干净间,按期打扫干净间,在网印时实时印纸消除网版的剩余油墨。
5. FP C柔性线路板有重影和龟裂的现象主要原由:重影是因为在网印时 FPC柔性线路板定位不牢和网版上的残墨没有实时去掉聚积到印制板上造成整个FP C焊盘旁边有规律的墨点存在,龟裂是因为在 FPC曝光过程中,曝光量不足,造成板面有渺小裂纹。
解决方法:用定位销固定坚固和实时印纸去掉网版上的残墨;测曝光量使曝光灯能量,曝光时间等参数综合值达到9~11 级曝光级数之间,在这个范围内就不会出现龟裂。
PCB常见缺陷原因与措施引言Printed Circuit Board(PCB)是电子产品中不可或缺的组成部分。
而PCB在制造的过程中常常会出现各种缺陷,严重影响到电子产品的性能和质量。
本文将介绍PCB常见的缺陷原因,并提出相应的解决措施,以帮助读者更好地了解和解决PCB制造过程中的问题。
一、焊点问题1. 缺陷原因•锡焊不良:焊料不完全熔化、焊料过量或者焊料流动不顺畅都会导致焊点的质量下降。
•冷焊:焊接温度过低,导致焊料与焊盘间粘附力不足,形成冷焊现象。
•焊接过热:焊接温度过高,导致焊料流动过快,造成焊点高度不均匀、焊缝过大。
•焊接气泡:在焊接过程中,焊料中的挥发性成分产生气泡,导致焊点质量下降。
2. 解决措施•控制焊接温度:根据焊接材料的要求,合理设定焊接温度,以充分熔化焊料。
•控制焊接时间:根据焊接材料和焊接面积,控制焊接时间,确保焊料充分流动且均匀。
•检测焊接质量:通过焊接质量检测设备,对焊点进行检测,发现问题及时修复。
•提高焊接技术:通过培训和实践,提高焊接工人的技术水平,降低焊接缺陷率。
二、线路板污染问题1. 缺陷原因•灰尘和异物:制造环境不洁净,灰尘和其他杂物会污染线路板表面,影响电路连接质量。
•油污和氧化物:线路板表面受到油污和氧化物的污染,导致线路板表面粗糙、电路导通不良。
2. 解决措施•清洁环境:确保生产车间的清洁和通风,定期清理灰尘和杂物,防止其附着到线路板上。
•使用防护层:在制造过程中,使用防护层覆盖线路板表面,防止油污和氧化物的污染。
•采用合适的清洁剂:在清洗线路板时,选择合适的清洁剂,去除油污和氧化物,确保线路板表面干净和平滑。
•加强质检:建立完善的质检体系,对线路板进行全面检查,及时发现并处理污染问题。
三、连线问题1. 缺陷原因•线路断开:线路横截面积不足、线路受到外力破坏等原因导致线路断开,造成电路不通。
•线路短路:线路之间存在不必要的电气连接,造成电路短路。
•线路错位:线路连接错误,导致电气信号传输错误。