电路板缺陷检测技术
★★★★★微谱检测：中国权威检测机构★★★★★
-------专业提供电路板缺陷检测技术服务https://www.doczj.com/doc/b05519914.html,
微谱检测是国内最专业的未知物剖析技术服务机构，拥有最权威的图谱解析数据库，掌握最顶尖的未知物剖析技术，建设了国内一流的分析测试实验室。首创未知物剖析，成分分析，配方分析等检测技术，是未知物剖析技术领域的第一品牌！
上海微谱化工检测技术有限公司，是一家专业从事材料分析检测技术服务的机构，面向社会各业提供各类材料样品剖析、配方分析、化工品检验检测、单晶硅纯度检测及相关油品测试服务。
本公司由高校科研院所教授博士领衔、多个专业领域专家所组成的技术团队具有长期从事材料分析测试的经验，技术水平和能力属国内一流。通过综合性的分离和检测手段对未知物进行定性鉴定与定量分析，为科研及生产中调整配方、新产品研发、改进生产工艺提供科学依据。
微谱检测与同济大学联合建立微谱实验室，完全按照CNAS国家认可委的要求建设，通过CMA国家计量认证，并依据CNAS-CL01：2006、CNAS-CL10和《实验室资质认定评审准则》进行管理，微谱实验室出具的检测数据均能溯源到中国国家计量基准。
微谱检测的分析技术服务遍布化工行业，从原材料鉴定、化工产品配方分析，到产品生产中的工业问题诊断、产品应用环节的失效分析、产品可靠性测试，微谱检测都可以提供最专业的分析技术服务。
微谱检测深耕于未知物剖析技术领域内的创新，以振兴民族化工材料产业为己任！
微谱检测可以提供塑料制品，橡胶制品，涂料，胶粘剂，金属加工助剂，清洗剂，切削液，油墨，各种添加剂，塑料，橡胶加工改性助剂，水泥助磨剂，助焊剂，纺织助剂，表面活性剂，化肥，农药，化妆品，建筑用化学品等产品的成分分析，配方分析，工艺诊断服务。
微谱检测是国内最大的未知物剖析服务机构，专业提供电路板缺陷检测技术服务，实力在国内同行业名列前茅。
电路板上的短路问题查找起来非常困难，一般情况下利用ICT技术可能告诉您存在短路，但是却无法告诉您短路的具体位置。工程师们需要花费很多时间找到短路的位置。而对于内层短路或者低电阻的短路，寻找起来就更为困难。
微谱检测中心近来提供一种新的电路板缺陷检测技术，既可以检测出电路板在制造过程中存在的缺陷，又能精确查找到设计本身存在的细微问题。在生产环节中能够帮您快速发现问题并尽早整改。在设计阶段，它可以帮助工程师优化热分布，避免热集中问题，提高可靠度和寿命。因此，电路板缺陷分析与检测技术的应用，给工程师们带来了工作便利，也给电路板制造厂家提供了质量的保障。
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本公司提供分析，测试，检验，化验，检测服务，可根据客户要求定性定量。可分析测试的样品包括：
1、各种未知物：未知固体，未知粉末，未知液体等
2、有机溶剂：混合溶剂的成分分析，分离，定性定量；纯溶剂的性能检测，
电子、纺织、印刷行业用溶剂，油漆稀释剂，天那水，脱漆剂。
3、各种金属材料
4、光亮剂，杀虫剂，，制冷剂，空气清新剂，脱模剂，气雾剂
5、各种助剂：乳化剂、润湿分散剂、消泡剂，润滑剂，增塑剂，阻燃剂，
抗燃剂，稳定剂；电子行业（助焊剂）、纺织行业、涂料、塑料加工行业
所用的助剂；电镀液（锌、铜、铬、镍、贵重金属）助剂分析
6、塑料和橡胶行业助剂：增塑剂、抗氧剂、阻燃剂、光和热稳定剂、发泡
剂、填充剂、抗静电剂等
7、纺织、皮革助剂分析：柔软剂、匀染剂、整理剂等
8、油墨分析：墨水、感光油墨、UV油墨等
9、化妆品：洗发、护发用品、护肤用品、美容用品、口腔卫生制品等
10水处理剂分析：缓蚀剂、混凝剂和絮凝剂、阻垢剂，沉淀剂等11洗涤剂分析：民用和工业用清洗剂
12高分子材料的性能检测，失效分析
13工业故障分析诊断，提供解决方案，工艺失效模式分析
14药物的结构确认
15化工品中有毒物质的成分及含量检测
16石油化学品分析：润滑油、切削液，燃料油，表面处理剂等
材料（构件）缺陷检测技术 摘要：无损检测技术是随着现代工业技术的发展而发展起来的，总得来说，无损检测大致经历了三个阶段早期称作无损探伤，它的作用是在不破坏产品的前提下，检测出人眼无法看见的缺陷，以满足工程中的需要；第二阶段称为无损检测，它不是检测，它不是检测最终产品，而是要测量过程工艺参数；第三阶段称为无损评价，它不仅要检测缺陷是否存在和位置信息，还要测出缺陷的类型、尺寸、形状、取向以及对材料的力学行为的影响。，无损检测的类型有很多，根据美国国家航天局统计分析，大概有六大类，70余种。因为材料（构件）缺陷检验在航空航天，建筑，交通，工业，运输都有广泛的应用，也是这些行业正常运行的必要保障，也为国家和人民提供产品质量和安全保障，所以，现如今人们发明了各种各样的材料缺陷检测设备和装置，如：超声检测、红外检测、电子错位散斑干涉、交变磁场测量法等无损伤检测技术。下面我将对一些现如今主要运用的检测技术对其原理、优缺点做一下介绍。 关键词：无损检测，超声检测；红外检测；电子错位散斑干涉；交变磁场检测 引言：材料或构件在使用中难免会有疲劳损伤、荷载 损伤和被腐蚀，即使是全新加工制作的构件也难免有 缺陷。及时发现材料或构件的缺陷有利于减少损失， 保障安全。如今有很多各种各样的探伤检测设备，可 以根据不同需要选择对应的检测设备和方法。下面将 对比介绍一下现在普遍运用的检测手段和方法。 1.超声探伤检测 超声波进入物体遇到缺陷时，一部分声波会产 生反射，发射和接收器可对反射波进行分析，就能 异常精确地测出缺陷来．并且能显示内部缺陷的位 置和大小，测定材料厚度等。除探伤外，超声波还 可用于测定材料的厚度,使用较广泛的是数字式超 声测厚仪，可用来测定化工管道、船体钢板等易腐 蚀物件的厚度。利用测定超声波在材料中的声速、 衰减或共振频率可测定金属材料的晶粒度、弹性模量(见拉伸试验)、硬度、内应力、钢的淬硬层深度、球墨铸铁的球化程度等。 此外，穿透式超声法在检验纤维增强塑料和蜂窝结构材料方面的应用也已日益广泛。原理： 超声波是频率高于20千赫的机械波。在超声探伤中常用的频率为0.5～10兆赫。这种机械波在材料中能以一定的速度和方向传播，遇到声阻抗不同的异质界面（如缺陷或被测物件的底面等）就会产生反射。这种反射现象可被用来进行超声波探伤，最常用的是脉冲回波探伤法探伤，脉冲振荡器发出的电压加在探头上（用压电陶瓷或石英晶片制超声探伤仪
目录 1.目的 2.适用范围 3.引用标准 4.定义 5.检验种类 6.检验方式和抽样标准 7.检验与判定原则 8.检验内容 9.标志、包装、存储和运输 1.目的
统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。 2.适用范围 2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。 2.2可供本公司相关单位参照使用。 3.引用标准 3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程：试验方法试验Ed：自由跌落 3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温试验 3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温试验 3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定湿热试验方法 3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb：碰撞试验方法 3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动试验方法 3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表 3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术 4.定义 4.1缺点种类及定义 4.1.1 Critical defect (致命缺陷)：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准 鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷； 4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷； 4.1.3 Minor defect （轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。 4.2外观不良定义 4.2.1划伤：受尖锐硬物划踫而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹： 4.2.1.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕； 4.2.1.2浅划伤（无感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入感； 4.2.1.3深划伤（有感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有刮手或明显凹入感； 4.2.2凹痕：因撞击或压力造成的下陷； 4.2.3凸包：因撞击或应力力造成的突起； 4.2.4擦伤、刮伤：受尖锐硬物刮踫或摩擦而在零件表面留下的块状痕迹； 4.2.5指纹：裸手触摸产品留下的手指纹印； 4.2.6异色点：表面出现的颜色异于周围的点； 4.2.7油污、脏污：明显粘附于零件表面能擦除的呈块状或膜状的油脂或变色异物； 4.2.8氧化、生锈：基体材料发生化学氧化现象； 4.2.9破裂：因内应力或机械损伤而造成产品的裂纹或细小开裂。 4.4 检验（检测）条件定义： 4.4.1 目视条件：600-800LUX荧光灯光源，光源离头顶30～50cm，产品距测试人员眼睛20～40cm，
字体: 小中大 PCB电路板测试、检验及规范 chenjack 发表于: 2009-4-08 13:31 来源: 半导体技术天地 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对
软件源代码安全缺陷检测技术研究进展综述 摘要：软件安全缺陷检测已经成为软件行业非常重要的一项工作。安全关键软件设计使用的C/C++语言含有大量未定义行为，使用不当可能产生重大安全隐患。本文将根据八篇前沿论文，总结提出八种比较新的软件安全缺陷检测技术和算法。设计和实现了一个可扩展的源代码静态分析工具平台，并通过实验表明，相对于单个工具的检测结果而言，该平台明显降低了漏报率和误报率。 关键字：源代码；安全缺陷；静态检测工具；缺陷描述 Abstract：Software security detection has become a very important work in the software industry. Fatal security vulnerabilities are caused by undefined behaviors of C/C++ language used in Safety-Critical software. This paper will give out eight kinds of new technology about the software security detection based on eight cutting-edge papers. design. Key words: source code; safety defects; static test tools; statistical analysis; defectives description 1引言： 近年来,随着软件事业的发展,人们逐渐的认识到,想要开发出高质量的软件产品,必须对软件的开发过程进行改善。研究表明,相当数量的安全问题是由于软件自身的安全漏洞引起的。软件开发过程中引入的大量缺陷,是产生软件漏洞的重要原因之一。软件源代码安全性缺陷排除是软件过程改进的一项重要措施。当前,与源代码安全缺陷研究相关的组织有CWE、Nist、OWASP等。业界也出现了一批优秀的源代码安全检测工具,但是这些机构、组织或者公司对源代码发中缺表 1 CWE 中缺陷描述字段表 2 SAMATE 中评估实例描述方法陷的描述方法不一,业界没有统一的标准。在实际工作中,经过确认的缺陷需要提取,源代码需要用统一的方法描述。本文根据实际工作的需要,调研国内外相关资料,提出一种源代码缺陷描述方法。 通常意义上的网络安全的最大威胁是程序上的漏洞，程序漏洞检测主要分为运行时检测和静态分析方法。运行时检测方法需要运行被测程序，其检测依赖外部环境和测试用例，具有一定的不确定性。 开发人员在开发过程中会引入一些源代码缺陷，如SQL 注入、缓冲区溢出、跨站脚本攻击等。同时一些应用程序编程接口本身也可能存在安全缺陷。而这些安全缺陷轻则导致应用程序崩溃，重则导致计算机死机，造成的经济和财产损失是无法估量的。目前的防护手段无法解决源代码层面的安全问题。因而创建一套科学、完整的源代码安全缺陷评价体系成为目前亟待解决的问题。 目前与源代码安全缺陷研究相关的组织有CWE等,业界也出现了一批优秀的源代码安全检测工具,但是这些机构和组织对源代码中缺陷的描述方法不一,没有统一的标准。本文借鉴业界对源代码缺陷的描述,结合实际工作需要,提出了一种计算机源代码缺陷的描述方法。 随着社会信息化的不断加深，人们不得不开始面对日益突出的信息安全问题。研究表明，相当数量的安全问题是由于软件自身的安全漏洞引起的。软件开发过程中引入的大量缺陷，是产生软件漏洞的重要原因之一。不同的软件缺陷会产生不同的后果，必须区别对待各类缺陷，分析原因，研究其危害程度，预防方法等。建立一个比较完整的缺陷分类信息，对预防和修复软件安全缺陷具有指导作用。软件缺陷一般按性质分类，目前已有很多不同的软件缺陷分类法，但在当前实际审查使用中，这些缺陷分类存在以下弊端: (1)专门针对代码审查阶段发现缺陷的分类较少。现有的分类法一般包括动态测试发现的缺陷类型和文档缺陷等，
摘要 印刷电路板(PCB)是集成各种电子元器件的信息载体，在各个领域得到了广泛的应用。近年来随着印刷电路板生产复杂度和产量的提高，传统PCB缺陷检测方式因接触受限、高成本、低效率等因素，己经逐渐不能满足现代检测需要，因此研究实现一种PCB 缺陷的自动检测系统具有很大的现实意义和实用价值。PCB缺陷检测技术中，自动光学检测技术越来越受到重视，其中图像检测法也将成为自动光学检测的主流。 本课题在分析国内外对AOI系统中图像识别软件研究成果的基础上，基于图像处理技术、模式识别技术和缺陷检测技术，提出了一种运用参考法和设计规则校验法处理彩色PCB图像进行缺陷检测的方案。该系统主要由光照、CCD摄像机、图像采集卡及计算机图像处理软件组成。其中图像处理软件部分作为本课题的核心,着重研究了其关键功能模块包括图像灰度化、图像滤波、图像锐化、图像识别几个部分算法的选择与设计，并在MATLAB7.0的环境下进行仿真。 运用现代成熟的数字图像处理技术，本文实现了PCB缺陷的软件检测方案。在预处理模块中，结合PCB板的特点运用图像预处理手段,首先对彩色图像进行灰度化，其次运用图像滤波,最后通过图像锐化得到高质量的PCB图像。在识别模块中结合电路板的短路、断路缺陷的特征，识别短路和断路故障。提高了生产效率，降低了生产成本。 关键词：缺陷检测；图像处理；图像滤波；图像识别 Title Detection of Short Circuit and Open Circuit of PCB Based on Image
Abstract Printed Circuit Board (PCB) is an information carrier integrating various electronic components. It has been applied in different fields widely.With the higher complexity and output of Printed Circuit Board manufacture in recent years, the traditional methods of PCB defect inspection can not meet demands of inspection gradually because of restricted contact, high cost or low efficiency.Therefore, the study of automatic defect inspection system is meaningful in the PCB production today. Automatic optical inspection (AOI) technology is more and more important, in which the image detection will become mainstream of automatic optical inspection in PCB defect inspection technology. Image recognition software on the basis of research results in AOI system is analyzed in the system. Then, the scheme of PCB color images treatment and PCB defect inspection was proposed, in which a reference method and design rule method is used. It is based on image processing, pattern recognition and defect detection.The inspection system is composed of several parts, including light, CCD cameras, capture cards and computer image processing software systems. As the core of this thesis, the design and implementation algorithm of functional modules is the key of image processing. Functional modules is composed of image pre-processing as image graying, image filter, sharpening, and image recognition. These algorithms are simulated in MATLAB7.0. The software detection program of PCB defect is implemented using modern sophisticated digital image processing technology in this paper. In the preprocessing module, image preprocessing methods is used combining the characteristics of PCB board.In order to get high-quality PCB image, first, the color image is grayed, then the gray image is filtered, and finally, the image is sharpened. In the module of image recognition, short circuit and open circuit is recognized by analyzing the character of two defects.The system have high production efficiency and low production costs. Keywords: Defect inspection; Image processing;Image Filtering; Image recognition
电路板故障检测方法_电路板故障原因 电路板故障检测方法1、目视检查首先检查元器件是否有过高现象，元器件过高将盖不上后盖，因此需要对过高元器件进行修正。其次检查是否有漏焊现象，如果有漏焊现象应及时将该元器件进行补焊，然后用放大镜检查各焊点是否有虚焊、拉尖、桥连等焊接缺陷存在，焊盘是否有脱落，铜箔是否有翘起等现象。检查焊点是否光滑、圆润，是否满足合格焊点要求，最后检查印制电路板上是否有残留钎剂。 2、触摸检查在目视检查之后对目视检查出的各种虚焊、假焊等焊接缺陷处进行手触摸检查，用手触摸缺陷处看其是否松动，用镊子轻拨焊接部位或用镊子夹住该处的元器件引线轻轻拉动，观察是否松动，将缺陷处进行修正。 3、电路元器件检查电路元器件检查中分为两种方法，一种是对应电路原理图检查元器件，这种检查需要对应电路原理图逐一排查，确定所有元器件没有漏焊现象，有极性的元器件极性没有焊错现象;另一种是对应电路板上的实际元器件连接，把该元器件每个引线的走向依次查清，然后对照电路原理图检查是否所有的连接都存在，如果不存在则需要检查错误出现的原因，这种方法不仅能检查出错线和少线，还能检查出多线。 4、用万用表进行检查检在怕热易损元器件在焊接过程中是否有损坏现象。 5、前框准备（1）将YD57喇叭（即扬声器）安装在前框，如图1所示安装时要注意扬声器的接线柱方向， 使其一侧紧靠电路板一边，用一字小螺钉旋紧固定脚左侧，利用突出的喇叭定位圆弧的内侧为支点，将其导入带钩压脚固定。 （2）将负极簧、正极片安装在塑壳卡槽上，如图2所示。焊好连接点及黑色、红色引线，安装时注意极性。焊接时要注意不能烫损导线绝缘覆皮。周率板（也称为频标纸）安装时将其反面双面胶保护纸去掉，然后贴于前框，要安装到位，并撕去周率板正面保护膜。注意安装时频标纸指示线与拨盘上的指示线相对应，粘贴要平整牢固。
基于AOI技术的PCB常见质量缺陷检测 摘要：印制电路板简称PCB，作为电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的载体，是重要的电子部件，由于它采用的是电子印刷术制作的，所以被称为印制电路板。AOI全称自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。基于AOI的PCB质量检测指的是AOI机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷标示出来，供维修人员修整。实践表明，这种方法操作性强、可行性强。 关键词：AOI；PCB；质量检测 引言 PCB作为连接电子元器件的载体，是电子器件重要的组成部分。中国的PCB产业一直保持在全球领先地位，到2015年，中国的PCB总产值已经占全球PCB总产值的48%，跃居全球第一。 就此看来，印刷电路板产品的生产技术和生产质量对PCB的发展起着决定性作用。就PCB的生产技术来说，采用SMT表面贴装技术，已满足客户对PCB的各项要求。然而
对于生产质量来说，由于印刷电路板采用大规模生产，在生产过程中必然会出现各种各样的质量问题。有资料显示，在印刷电路板的制造工艺流程中，钻孔花费的时间精力最多，然而因钻孔出现的问题也最多。随着电子产品日趋微型化、精密化，PCB的设计和生产也日趋小型化、精密化，向着小孔径、窄线距、多层数方向发展，这使得PCB质量检测技术变得必不可少。PCB质量检测中，孔的质量检测变为重中之重。 就印制电路板传统的质量检测方法来说，主要包括人工目检法、孔数检测机和孔位检测机等，由于检测不准确、工作量大、检测效率低等缺点，渐渐的跟不上PCB发展的速度，甚至严重滞后了PCB的发展，渐渐被淘汰。目前大多数企业采用AOI检测仪对PCB进行检测，该方法已经被国际所认可，可行性强。 1 PCB常见质量问题 1.1 PCB孔缺陷 PCB生产加工过程中，会出现各种各样的孔缺陷，有些是不可避免的：加工零件的机械精度不够、加工过程中出现累积误差等导致的孔缺陷，而有些缺陷是可以避免的：加工粗糙、加工过程中工序不对、设计时没考虑加工因素等导致的孔缺陷。其中主要的孔缺陷包括：孔位偏移、孔径失真、孔壁粗糙、毛刺等。
基于视觉的缺陷检测 在机器视觉的应用中,表面缺陷检测占据非常重要的位置,因为其可有效地提高产品质量、降低成本,并可提高用户满意度。 根据表面图像的特点可以将基于视觉的缺陷检测技术分为两类：一类为不具备明显纹理特征材质的缺陷检测，如光学元件，金属类器件等；一类为纹理类材质的缺陷检测，如木材、布匹等。 根据缺陷的形状可以分为两类：广义线类，包括裂纹，刻痕等；广义点类，包括凸块，凹陷，孔穴，污物等。 基于视觉的缺陷检测的主要步骤为： 特征提取为其中的关键，缺陷特征提取的好坏直接影响检测的效果。 预处理的目的是减少图像的噪声，提高目标与背景的对比度，突出图像中的缺陷特征。 小波技术在预处理中的应用： 1.小波去噪 2.小波融合 可以将不同角度拍摄的图像进行融合 采用小波融合方法既能够很好地保留几幅源图像基本信息，又能够突出图像中的缺陷边缘、结构等高频信息，使融合后的图像信息更加全面、准确，图像质量效果更加优良，全方位地表达了缺陷特征，可以为缺陷的进一步分类识别提供充足的数据支持。 不具备明显纹理特征的图像检测 此类图像的特点为缺陷目标和背景对比度低，瑕疵目标的形状比较复杂，整个瑕疵目标占整幅图像的比例非常小，受噪声影响大，图像没有纹理。 由于图像中无纹理，缺陷特征一般先用边缘检测算子提取缺陷区域的边缘，在将其从目标图像中分割出来，提取其特征参数如周长，面积，质心，圆形度，伸长度等，以此来进行缺陷检测和分类。 边缘检测算子： 1.梯度算子 2.LoG算子 3.canny算子 边缘检测算子需要准确的提取瑕疵边缘，又能抑制噪声的干扰，同时该算法还要具备快速、自适应性。需要寻找一种新或改进的算法。 为了辩识缺陷目标，需要将其与源图像的背景中分离出来，在此基础上进行进一步的处理和分析。 图像分割的算法： 1.阈值分割
材料缺陷检测综述 学号：xxxxxxxx 姓名：某某某 指导教师：某老师
材料缺陷检测综述 某某某 （xx大学xx系，xx xx，xxxxxx） 摘要： 材料缺陷检测的主要目的就是检测物体表面及内部的缺陷，从而对材料的等级作出评价或对健康状况进行检测。随着光学、声学以及计算机图形学的发展，材料检测已经由传统的人工作业转变为现代的高效的机器流水作业。各种检测技术各有所长，广泛应用于混凝土、钢材和木材等材料的检测上。本文将分别对这三种材料的缺陷检测方法做以分析，介绍缺陷检测的方法和发展趋势。 关键字： 材料缺陷检测、混凝土、钢材、木材 Summary of Material Defect Inspection XXXXX-Xxxxxx (Department of Mechanics of X University,Xx Xx xxxxxx,China) Abstract： The main purpose of Material Defect Inspection is to inspect surface and internal defects,so as to evaluate the level of the material and detect the state of health.With the development of opticics,acoustic,and computer graphics,method of inspection has changed from traditional manual operations into a mordem and efficient machine flowshop.Various inspection techniques have their own strengths,and is widely used in the inspection of concrete,steel and wood.In this paper,I will analyze inspection method of the four material listed above,and introduce the development trend of defect inspection. Keywords: Material Defect Inspection,concrete,steel,wood 一、材料缺陷检测总论 1.材料缺陷检测的意义 材料的缺陷总体上来分有材料表面的缺陷和材料内部的缺陷。其中，材料表面的缺陷会使产品等级下降;更为重要的是，缺陷，无论是表面缺陷还是内部缺陷，都将会给材料、结构带来严重的力学性能下降，其中应力集中现象会非常严重地影响材料的力学性能。因而，对材料进行缺陷检测就显得十分必要。一方面，我们可以对产品进行合格检定或者性能分级，更重要的一方面，我们可以对在用材料进行健康检测，这在现代的高层建筑和桥梁中应用尤为广泛。 2.缺陷检测的一般方法 传统的检测大多是用人工的方法，使用肉眼（或在放大镜下）观测材料，凭借经验来对缺
昆明理工大学 《印刷品质量检测与控制》课程论文印刷品印刷缺陷在线检测技术简介 姓名：吴雷 学号： 201110304103 学院：机电工程 专业：包装工程 年级：2011级 指导教师：何自芬 2014年6 月10 日
摘要：现代印刷技术中质量检测技术已经成为一个重要的项目，本文主要 从印刷品的属性上简单的介绍了现代印刷品检测技术，着重介绍数字化处理技术。 关键词：在线检测，数字化处理 Abstract:The quality of modern printing technology in the detection technology has become an important project, this paper mainly simple attributes from printed on the modern print detection technology, introduces the digital processing technology. Keywords: online detection, digital signal processing 前言 随着科学技术的发展，人们对印刷品的要求越来越高，印刷品的细节繁多，同时印刷品生产难度增加，当前印刷行业的印刷生产已经相当自动化，而图案复杂且细节繁多的印刷品由于印刷机器和印刷材料的不完善以及一些不易避免的随机因素，在印刷过程中会出现各种误差，常见的印刷品缺陷主要有颜色失真、油墨溅污、黑点、文字模糊、起皱、漏印、刮伤、套印不准等。这就要求对印刷品印刷时出现的各种缺陷能进行准确的识别和判断并把信息反馈给印刷机，找出不合格的印刷品并对印刷机进行适当的调整。目前计算机已经用来控制印刷过程和印刷质量检测，为了保证与印刷生产和质量检测的自动化相适应，需要快速的高精度图像缺陷识别算法来满足印刷图像检测的高速度和高精度的特点，在高分辨率、大量数据的情况下实现实时检测。 印刷品分析流程 视觉分析：对重影、双影、网点丢失、纸张起皱等宏观上的检查。 设备辅助分析：指测定油墨密度、网点扩大、灰度等参数。 抽取样张后，首先在观察室对样品做大致浏览，以检测印品的缺陷，然后再根据测控条用仪器和设备对印刷品质量进行深入细致的检测。 印刷品的属性 1、实地密度 实地密度是直接影响图像最暗调部分的指标，对整个复制曲线都有影响，理想的实地密度应该满足图像阶调值要求，有清晰的对比度，网点扩大值要控制在允许范围内。 2、网点扩大 网点扩大是一个网目调网点从分色胶片或者印版开始直到在纸上印刷出来的尺寸方面的差异。网点扩大比油墨密度对印品的视觉效果的影响更大，网点在尺寸上微小的变化将会产生一个显而易见的视觉上的改变，包括许多颜色色相的变化。任何印刷系统都会产生一定程度的网点扩大。 3、印刷反差 实地与网目调的积分的密度之差同实地密度的比值，常称K值。他是控
电路板缺陷检测技术 ★★★★★微谱检测：中国权威检测机构★★★★★ -------专业提供电路板缺陷检测技术服务https://www.doczj.com/doc/b05519914.html, 微谱检测是国内最专业的未知物剖析技术服务机构，拥有最权威的图谱解析数据库，掌握最顶尖的未知物剖析技术，建设了国内一流的分析测试实验室。首创未知物剖析，成分分析，配方分析等检测技术，是未知物剖析技术领域的第一品牌！ 上海微谱化工检测技术有限公司，是一家专业从事材料分析检测技术服务的机构，面向社会各业提供各类材料样品剖析、配方分析、化工品检验检测、单晶硅纯度检测及相关油品测试服务。 本公司由高校科研院所教授博士领衔、多个专业领域专家所组成的技术团队具有长期从事材料分析测试的经验，技术水平和能力属国内一流。通过综合性的分离和检测手段对未知物进行定性鉴定与定量分析，为科研及生产中调整配方、新产品研发、改进生产工艺提供科学依据。 微谱检测与同济大学联合建立微谱实验室，完全按照CNAS国家认可委的要求建设，通过CMA国家计量认证，并依据CNAS-CL01：2006、CNAS-CL10和《实验室资质认定评审准则》进行管理，微谱实验室出具的检测数据均能溯源到中国国家计量基准。 微谱检测的分析技术服务遍布化工行业，从原材料鉴定、化工产品配方分析，到产品生产中的工业问题诊断、产品应用环节的失效分析、产品可靠性测试，微谱检测都可以提供最专业的分析技术服务。 微谱检测深耕于未知物剖析技术领域内的创新，以振兴民族化工材料产业为己任！ 微谱检测可以提供塑料制品，橡胶制品，涂料，胶粘剂，金属加工助剂，清洗剂，切削液，油墨，各种添加剂，塑料，橡胶加工改性助剂，水泥助磨剂，助焊剂，纺织助剂，表面活性剂，化肥，农药，化妆品，建筑用化学品等产品的成分分析，配方分析，工艺诊断服务。
光学自动检测系统在PCB板缺陷检测中的应用 1 引言 自动光学检测是印刷电路板生产线上的一种基于机器视觉的缺陷检测方式。由于印刷电路板生产过程中会产生很多的缺陷，为保证生产的质量，印刷电路板的多个生产步骤中必须加入质量检测。光学自动检测系统就是其中一种优秀的质量检测方法。 本文针对PCB制造过程中的缺陷，论述了一种自动光学检测系统。第一部分描述了检测系统的背景，第二部分阐述了该系统的优缺点，第三部分介绍了该系统的各个组成部分，包括光学采集模块、运动控制模块、图像处理模块和数据处理模块，第四部分叙述了检测系统的算法。第五部分对检测系统进行了总结。 2 检测系统的优缺点 2.1 优点 （1）提高了焊接点缺陷检测效率、缺陷定位效率。 （2）代替部分人工作业，降低成本。 （3）检测记录可自动存储、查看。 （4）自动筛选不合格品，提高准确率。 2.2 缺点 （1）存在一定比例的漏测或误报警，还需要在后续的工序中增加功能检测。 （2）只能检测外观缺陷。 （3）无法对BGA等不可见焊点进行检测。 3 检测系统的组成部分 系统硬件如图1所示：
图1 AOI实物图 3.1 光学采集模块 主要由光源和相机组成，将PCB板焊接转换成图像进行处理。 3.2 运动控制模块 主要由电机和控制部分组成，主要负责PCB板的入检、定位、出检等运动控制。 3.3 图像处理模块 主要负责将收集的PCB板元件、焊点的图像通过识别算法，判断焊接质量。 3.4 数据处理模块 对检测的数据进行保存存储，以便随时调阅、分析。 4 算法 4.1 色彩数量化算法 彩色PCB图像包含了丰富的信息。若直接进行二值化，由于铜板上的不少
对于生产物件的检测，由于科学技术的限制，起初只能采用人工进行检测，这样的方式不仅消耗大量人力，而且浪费时间，效率低下。于是，基于机器视觉技术的表面缺陷检测技术应运而生，我们有必要关注关注，并了解相关注意事项。 当今社会，随着计算机技术，人工智能等科学技术的出现和发展，以及研究的深入，出现了基于机器视觉技术的表面缺陷检测技术。这种技术的出现，大大提高了生产作业的效率，避免了因作业条件、主观判断等影响检测结果的准确性，实现能更好更准确地进行表面缺陷检测，更加快速的识别产品表面瑕疵缺陷。 产品表面缺陷检测属于机器视觉技术的一种，就是利用计算机视觉模拟人类视觉的功能，从具体的实物进行图象的采集处理、计算、进行实际检测、控制和应用。产品的表面缺陷检测是机器视觉检测的一个重要部分，其检测的准确程度直接会影响产品的质量优劣。由于使用人工检测的方法早已不能满足生产和现代工艺生产制造的需求，而利用机器视觉检测很好地克服了这一点，表面缺陷检测系统的广泛应用促进了企业工厂产品高质量的生产与制造业智能自动化的发展。
在进行产品表面检测之前，有几个步骤需要注意。 首先，要利用图像采集系统对图像表面的纹理图像进行采集分析； 其次，对采集过来的图像进行一步步分割处理，使得产品表面缺陷能像能够按照其区域特征进行分类； 再者，在以上分类区域中进一步分析划痕的目标区域，使得范围更加的准确。 通过以上的三步处理之后，产品表面缺陷区域和特征能够进一步确认，这样表面缺陷检测的基本步骤就完成了。 利用机器视觉技术提高了用户生产效率，使得生产更加细致化，分工更加明确，同时，减少了公司的人工成本支出，节省了财力，实现机器智能一体化发展。 南京博克纳自动化系统有限公司总部位于美丽的中国古都南京，是国内专业研制无损检测仪器及设备的高科技企业。公司致力于涡流、漏磁和超声波仪器及各种非标设备的研制，已拥有自主研发的多项国家专利。产品被广泛应用于航天航空、军工、汽车、电力、铁路、冶金机械等行业。产品出口：美国、
电路板检测方式 普通检测方式 检测方法：万用表直接检测输出电流，用触点法测量电压电流 （看电压，电流数值跳动范围和频率，确定其稳定性）。 使用稳定性和使用寿命的测试（一般测试法）：接通PCB板接上负载，运行（一直运行）。周期性测量电压，电流，观测其和初始状态的数据的差异值，判定其使用状况！ 注：此方法适用于批量小，工艺简单的小功能板！ 所需设备：万用表 LabVIEW自动测试 LabVIEW是一种程序开发环境，由美国国家仪器（NI）公司研制开发的，类似于C和BASIC开发环境，但是LabVIEW与其他计算机语言的显著区别是：其他计算机语言都是采用基于文本的语言产生代码，而LabVIEW使用的是图形化编辑语言G编写程序，产生的程序是框图的形式。 其使用方法是，如需检测一电路板电压，用LabVIEW已经写好测试程序，测试架连接电脑，打开测试程序，放上待测的PCB,探针接触PCB测试点，将测得的电压数值回传到电脑，良品就显示OK,不良就显示NG。 这种方法需要专业的程序编辑人员或者直接给设备供应商定做！ 注：此方法设计完成后对电路板的检测快速准确，对大批量的检测作业非常实用。 所需设备：电脑，LABVIEW软件，数据采集设备（使用AD和单片机）。 ICT在线测试 在线测试，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。 飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。 针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。 ICT的范围及特点