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第1篇一、实验目的1. 了解植物切片的制作过程及注意事项。
2. 掌握植物组织切片技术在植物学研究中的应用。
3. 通过观察植物切片，了解植物组织的结构特征。
二、实验原理植物切片技术是一种重要的植物学研究方法，通过将植物组织制成薄片，便于在显微镜下观察其结构特征。
本实验采用石蜡切片法，将植物组织固定、脱水、透明、包埋、切片、染色，最后进行封片。
三、实验材料与仪器1. 实验材料：洋葱鳞片叶、马铃薯块茎、胡萝卜根等。
2. 仪器设备：切片机、显微镜、显微镜载物台、显微镜镜头、载玻片、盖玻片、酒精灯、酒精、二甲苯、甲醛、石蜡、刀片、剪刀、镊子、滴管、烧杯、滤纸等。
四、实验步骤1. 固定：将植物材料放入装有甲醛的烧杯中，浸泡24小时。
2. 脱水：将固定后的植物材料依次放入50%、70%、90%、95%、无水酒精中，每级酒精浸泡30分钟。
3. 透明：将植物材料放入二甲苯中，室温下浸泡，使组织透明。
4. 包埋：将透明后的植物材料放入熔化的石蜡中，使其成为石蜡块。
5. 切片：将石蜡块放入切片机中，切取5-10微米的薄片。
6. 染色：将切片放入染液中，如苏木精-伊红染色液，室温下染色30分钟。
7. 水洗：将染色后的切片用蒸馏水冲洗，去除多余的染液。
8. 封片：将冲洗后的切片用中性树胶封片，制成植物切片。
五、实验结果与分析1. 洋葱鳞片叶切片观察：- 表皮细胞：细胞呈长方形，排列紧密，细胞壁较厚，细胞核较大，染色较深。
- 保卫细胞：位于表皮层，呈肾形，细胞壁较薄，细胞核较小。
- 保卫细胞间隙：保卫细胞之间形成的空隙，有利于气体交换。
- 气孔：保卫细胞之间形成的开口，是气体交换的主要通道。
2. 马铃薯块茎切片观察：- 表皮细胞：细胞呈多边形，排列紧密，细胞壁较厚，细胞核较大。
- 薄壁组织：位于表皮下方，细胞较大，细胞壁较薄，含有丰富的营养物质。
- 维管束：由韧皮部和木质部组成，负责水分和养分的运输。
3. 胡萝卜根切片观察：- 表皮细胞：细胞呈长方形，排列紧密，细胞壁较厚，细胞核较大。
病理切片实验报告引言病理切片是病理学中的一项重要实验技术，通过对组织或细胞进行取样、固定、染色和切片等处理，然后使用显微镜观察和分析来研究疾病的病理变化。
病理切片实验在临床诊断、疾病研究以及药物治疗等方面具有重要的应用价值。
本实验报告旨在通过对病理切片实验的详细描述，介绍其原理、步骤和应用。
方法1. 组织取样首先，从患者身上取得需要研究的组织样本，可以是活体组织或死者遗体组织。
取样时需要注意选择代表性的病变组织，尽量避免破坏组织结构。
取样后立即将组织放入含有生理盐水或缓冲液的容器中，并迅速送至病理实验室。
2. 组织固定取得组织样本后，需要将其进行固定处理，以保持组织结构和形态的原始状态。
常用的固定方法包括福尔马林固定和乙酰化固定等。
实验中选择福尔马林固定，将组织样本完全浸泡在10%福尔马林溶液中，时间通常为24小时。
3. 组织处理在固定后，需要对组织样本进行处理，以便后续的切片工作。
处理包括去水化、透明化和浸渍等步骤。
首先，将固定好的组织样本置于水中进行去水化，去除其中的福尔马林。
接着，使用透明剂（例如醋酸酯类）使组织透明化，以便后续的染色和观察。
最后，使用浸渍剂（例如石蜡）对组织进行浸泡，使其变得坚硬并易于切片。
4. 组织切片在组织处理完成后，需要将组织样本切成薄片，通常为5-10微米厚度。
切片可以使用手工切片刀或者自动化切片机进行。
切片时需要将组织样本固定在切片刀上，并通过微调装置控制切片的厚度和精确度。
5. 组织染色切片完成后，需要对切片进行染色。
染色是为了增强组织结构的对比度，使得细胞和组织的特征更加清晰可见。
常用的染色方法包括血液学染色、组织学染色和免疫组化染色等。
在本实验中，选择常用的血液学染色方法—苏木精-伊红染色。
6. 组织观察染色完成后，可以使用显微镜对切片进行观察和分析。
显微镜可以放大切片中的细胞和组织结构，以便对其进行病理学评估和研究。
结果与讨论通过对病理切片实验的详细操作，我们成功获得了含有病变组织的切片，并进行了染色和观察。
教学生物切片工艺教学生物切片工艺介绍在生物学实验室中，切片是一项非常重要的技术，它能够将生物样本切成薄片，以便观察细胞结构和功能。
本文将介绍一些常用的生物切片工艺，帮助学生们更好地掌握这一技术。
准备工作在进行生物切片之前，需要进行一些准备工作：•选择合适的样本：样本应具有较为鲜活的生物组织，如植物的叶片、动物的肌肉等。
•固定样本：将样本浸泡在适当的固定液中，如福尔马林等，以保持细胞形态和结构。
•脱水：将固定的样本经过一系列浓度递增的酒精中脱水，以去除样本中的水分。
切片步骤切片是一个复杂的过程，需要耐心和细心。
以下是常见的生物切片步骤：1.取样本：使用手术刀或镊子等工具，从准备好的样本中取出适当大小的组织。
2.定位样本：将取出的组织在显微镜下定位，确保选取合适的区域进行切片。
3.包埋：将定位好的组织放入包埋剂中，使其在固化过程中形成坚实的组织块。
4.切片：使用切片机或手动切片工具，将包埋好的组织块切成薄片，通常为几微米至几十微米。
5.上片：将切好的薄片浸泡在水中，再用镊子或刮刀等工具将其转移到载玻片上。
6.染色：根据需要，可以选择将切片进行染色，以突出细胞结构或功能。
7.封片：使用显微镜封片机或封片胶等工具，将载玻片上的切片进行密封，以保护切片并提供更好的清晰度。
注意事项进行生物切片时，还需注意以下几点：•安全第一：操作时应戴上手套和安全眼镜，避免对身体造成伤害。
•细心操作：切片过程中要轻柔、细心，避免破坏组织结构。
•保持干燥：切片前后应保持样本和切片工具的干燥，以避免水分带来的影响。
总结生物切片工艺是生物学实验中的重要技术之一。
通过准备工作、切片步骤和注意事项的介绍，希望能够帮助学生们更好地掌握生物切片技术，提高实验的准确性和效果。
请学生们在实践中加强训练，并随时向导师和同学们寻求帮助。
一、实验目的1. 熟悉切片的制作方法，掌握显微镜的使用技巧。
2. 观察不同组织的切片，了解其结构和功能。
3. 提高实验操作能力和观察分析能力。
二、实验原理切片实验是生物学研究的重要手段之一，通过切片技术将生物组织制成薄片，便于在显微镜下观察其结构和功能。
本实验主要观察动物和植物的组织切片，了解其基本结构和功能。
三、实验材料与仪器1. 实验材料：兔肝脏、鸭肺、洋葱鳞片叶、植物叶片等。
2. 仪器：显微镜、切片机、载玻片、盖玻片、染色液、酒精、蒸馏水等。
四、实验步骤1. 切片制作（1）取实验材料，用手术刀或解剖刀切成薄片。
（2）将切片放入切片机中，调整切片厚度至1-2微米。
（3）将切片取出，用酒精固定。
（4）将固定后的切片放入染色液中染色，染色时间根据染色液种类和浓度而定。
（5）将染色后的切片取出，用蒸馏水清洗。
（6）将清洗后的切片放入载玻片中，滴加适量的封片剂，盖上盖玻片。
2. 显微镜观察（1）将切片置于显微镜载物台上，调整显微镜光圈和焦距，使图像清晰。
（2）观察不同组织的切片，注意其细胞结构、组织层次和功能。
（3）记录观察到的结构和功能特点。
五、实验结果与分析1. 兔肝脏切片观察（1）细胞结构：兔肝脏细胞呈多边形，细胞核较大，染色质丰富。
（2）组织层次：肝脏组织分为肝小叶和肝索，肝小叶由肝细胞、胆管和血管组成。
（3）功能特点：肝脏具有分泌胆汁、代谢物质、解毒等功能。
2. 鸭肺切片观察（1）细胞结构：鸭肺细胞呈多边形，细胞核较大，染色质丰富。
（2）组织层次：肺组织分为肺泡和肺泡壁，肺泡壁由肺泡上皮细胞和毛细血管组成。
（3）功能特点：肺具有气体交换、呼吸等功能。
3. 洋葱鳞片叶切片观察（1）细胞结构：洋葱鳞片叶细胞呈长方形，细胞核较小，染色质较少。
（2）组织层次：洋葱鳞片叶组织分为表皮、叶肉和叶脉。
（3）功能特点：洋葱鳞片叶具有保护植物体、运输物质等功能。
4. 植物叶片切片观察（1）细胞结构：植物叶片细胞呈长方形，细胞核较小，染色质较少。
生物组织切片技术的步骤与显微镜观察注意事项生物组织切片技术是生物学实验中常用的一种技术，它可以使我们更加清晰地观察和研究生物组织的微观结构。
然而，要获得高质量的组织切片和准确地观察细胞结构，需要掌握一些关键步骤和注意事项。
1. 细胞固定和处理：首先，选择适当的生物组织进行研究，并将其固定。
常用的固定剂包括福尔马林、缩醛等。
固定过程中，应注意固定液的浓度、温度和固定时间，以获得最佳的切片结果。
2. 组织切片：固定后的组织需要进行切片以获得薄片。
切片可以使用手动或自动切片机进行。
切片时，要注意刀片的锋利度和切片的厚度，过厚或过薄的切片都会影响观察结果。
此外，在切片过程中需使用切片液体，保持组织的湿润性。
3. 脱水和清洁：切片完成后，需要对切片进行脱水和清洁。
脱水可以使用不同浓度的酒精进行，逐渐将水分从切片中去除。
脱水过程要缓慢进行，以免引起组织变性。
清洁时，可以使用温水和清洗剂将切片浸泡，去除脱水剂和其他残留物质。
4. 上染料及固定：完成脱水和清洁后，可以对切片进行染色。
染色可以增加组织结构的对比度，并使细胞和组织成分更加明确可见。
常用的染料有伊红、吉姆萨和涅瓦脱尔等。
染色后，需要将切片进行固定，以防止染色物质在观察过程中脱落。
5. 显微镜观察：对于观察切片，最关键的工具就是显微镜。
首先，将切片放置在显微镜载物台上，并选择适当的镜头放大倍数。
然后，调节聚焦和光源，确保观察到的细胞结构清晰可见。
同时，调整光源的强度，避免过强的光线造成过度曝光。
在观察细胞结构时，还需注意以下事项：a. 观察角度：切片必须放置在正确的平面上，以便观察到所需的细胞结构。
切片的厚度和切面的角度会对观察结果产生影响，因此要确保选择正确的切面进行观察。
b. 观察时间和条件：观察时应适度控制观察时间，避免过度放大或观察时间过长引起疲劳。
此外，观察时要注意环境条件，避免把显微镜放置在强光下或者有振动的地方，以免干扰观察。
c. 记录和分析：在观察过程中，要及时记录所观察到的细胞结构，并进行分析。
第1篇一、实验目的1. 掌握组织切片的基本操作步骤。
2. 了解不同组织切片的制备方法及其应用。
3. 学习显微镜观察技术，观察组织切片的形态结构。
二、实验原理组织切片是生物学和医学研究中常用的技术手段，通过将生物组织切成薄片，便于在显微镜下观察其形态结构和功能。
本实验主要涉及以下原理：1. 组织固定：使用固定剂使组织保持原有形态，便于后续处理。
2. 组织脱水：通过乙醇等溶剂使组织中的水分逐渐被取代，便于切片。
3. 组织透明：使用透明剂使组织中的脂类物质溶解，便于切片。
4. 组织包埋：将组织块包埋在石蜡等介质中，便于切片和保存。
5. 组织切片：将包埋好的组织块切成薄片。
6. HE染色：使用苏木精和伊红染色剂对切片进行染色，便于观察组织结构。
三、实验材料与仪器1. 实验材料：动物组织（如肝脏、肾脏、肌肉等）、石蜡、乙醇、透明剂、HE染色剂等。
2. 实验仪器：显微镜、切片机、切片刀、载玻片、烤箱、酒精灯、培养皿等。
四、实验步骤1. 组织固定：将动物组织置于4%多聚甲醛溶液中固定24小时。
2. 组织脱水：将固定后的组织依次浸泡于70%、85%、90%、95%、无水乙醇中，每次浸泡时间为1小时。
3. 组织透明：将脱水后的组织浸泡于透明剂中，直至组织完全透明。
4. 组织包埋：将透明后的组织块放入石蜡中，加热使石蜡熔化，待石蜡凝固后取出组织块。
5. 组织切片：将包埋好的组织块置于切片机上，进行切片，片厚约为4微米。
6. 脱蜡：将切片放入二甲苯中脱蜡，每次浸泡时间为30分钟，重复两次。
7. 水化：将脱蜡后的切片依次浸泡于95%、90%、80%、70%乙醇中，每次浸泡时间为10分钟。
8. HE染色：将切片放入苏木精染色液中染色5-10分钟，然后用自来水冲洗，再放入伊红染色液中染色2-3分钟，最后用自来水冲洗。
9. 晾干：将染色后的切片放入烤箱中烤干，然后放入载玻片上，滴加少量中性树胶封片。
五、实验结果与分析1. 观察肝脏切片：在显微镜下观察，可见肝细胞呈多边形，排列整齐，细胞核位于细胞中央，呈圆形或椭圆形，染色较深。
切片现场操作规程一、引言切片是现代生物学研究中常用的实验技术。
为了保证切片过程的准确性和效果，制定本规程，明确切片现场操作流程和注意事项，确保实验的顺利进行。
二、切片现场操作流程1.准备工作–确保实验室工作区域整洁、干净，有充足的光线和通风。
–检查所使用的切片仪器和设备是否完好，并进行必要的维护和清洁。
–预先准备好所需的试剂和样品。
2.样品处理–调配切片缓冲液，并保证其温度和浓度符合实验要求。
–将待切片的样品放入切片盘中，并添加足够的切片缓冲液，保证样品完全浸没。
–在保持切片盘平衡的情况下，轻轻搅拌样品，使其均匀分布。
3.切片操作–将样品盘安装到切片仪器中，并调整刀片的位置和角度。
–预设切片仪器的切片速度和厚度，根据实验需要进行适当的调整。
–开始切片操作，保持切片仪器的运行平稳。
–周期性检查切片质量，确保切片的均匀厚度和完整性。
4.切片收集–使用取片钳和显微镊子等工具，小心地将切片逐个取出，并放入预先准备好的接片盒中。
–将接片盒密封并进行标记，以便后续的实验操作。
5.清洗和储存–将切片仪器和相关工具进行清洗和消毒，以防止样品交叉污染。
–将切片盘进行清洗，并清除其中的残留物。
–对已取出的切片进行必要的染色、封片等处理，并储存在干燥、阴凉的地方。
三、注意事项1.安全注意事项–实验人员在进行切片操作时，应佩戴适当的个人防护装备，如实验手套、护目镜等。
–确保切片仪器的电源和线路安全可靠，避免发生电气事故。
–避免切片仪器和设备的过热，以防止火灾和烫伤。
2.实验操作注意事项–在切片过程中，保持手部稳定，并避免用力过大，以免影响切片质量。
–根据样品的特性和要求，选择适当的切片速度和厚度。
–注意切片盘中的切片缓冲液，经常检查并及时补充，以保持样品湿润。
3.实验环境注意事项–实验室应保持干净整洁，杂物应及时清理，以确保切片过程中的环境卫生。
–切片操作台面应保持干燥，避免滑动和倾斜，确保操作的稳定性。
–控制室温和湿度，避免对切片质量产生不良影响。
第1篇一、实验目的1. 熟悉石蜡切片的制作流程。
2. 掌握石蜡切片的基本操作步骤。
3. 了解石蜡切片在组织学、病理学等领域的应用。
二、实验器材与试剂1. 实验器材：- 组织切片机- 石蜡切片机- 脱水机- 摊片机- 载玻片- 烤片机- 石蜡- 二甲苯- 无水乙醇- 4%多聚甲醛- 70%、85%、95%、100%乙醇- 75%、85%、90%、95%酒精- 0.1mol/L盐酸- 苏木精- 伊红- 柠檬酸缓冲液- HE染色试剂三、实验步骤1. 取材与固定- 将新鲜组织固定于4%多聚甲醛24小时以上。
- 将组织从固定液中取出，在通风橱内用手术刀将目的部位组织修平整。
- 将修切好的组织和对应的标签放入脱水盒内。
2. 脱水- 将脱水盒放入吊篮里，于脱水机内依次梯度酒精进行脱水。
- 脱水过程：75%酒精1小时，85%酒精1小时，90%酒精1小时，95%酒精1小时，无水乙醇I 30分钟，无水乙醇II 30分钟，醇苯5-10分钟，二甲苯I 5-10分钟，二甲苯II 5-10分钟，蜡I 1小时，蜡II 1小时，蜡III 1小时。
3. 包埋- 将浸好蜡的组织放入包埋机内进行包埋。
- 先将融化的蜡放入包埋框，待蜡凝固之前将组织从脱水盒内取出，按照包埋面的要求放入包埋框并贴上对应的标签。
- 于-20℃冻台冷却，蜡凝固后将蜡块从包埋框中取出并修整蜡块。
4. 切片- 将修整好的蜡块置于石蜡切片机上切片，片厚4微米。
- 切片漂浮于摊片机40℃温水上将组织展平，用载玻片将组织捞起，并放进60℃烤箱内烤片。
- 待水烤干蜡烤化后取出，常温保存备用。
5. 脱蜡至水- 依次将切片放入二甲苯30分钟，二甲苯30分钟，无水乙醇10分钟，无水乙醇10分钟，95%酒精5分钟，90%酒精5分钟，80%酒精5分钟。
- 苏木精染色：将切片放入苏木精染液中染色5-10分钟。
- 水洗：将切片放入清水中清洗。
- 伊红染色：将切片放入伊红染液中染色1-2分钟。
生物解剖学实验中的组织切片技术在生物解剖学实验中，组织切片技术是一项重要的技术手段。
通过组织切片，可以将生物体的组织结构进行细致观察和研究。
下面将介绍组织切片技术的步骤和注意事项。
一、材料准备在进行组织切片实验的时候，需要准备以下材料：1. 组织样本：可以是动物组织、植物组织或人体组织。
要确保样本新鲜且保存良好。
2. 切片刀：选择合适的切片刀能够提高切片的质量。
3. 碘酒：用于消毒和标记切片。
4. 显微镜：用于观察切片的显微结构。
5. 切片贴片：用于固定和保存组织切片。
二、切片步骤1. 样本固定：将组织样本放入含有适当浓度的缓冲液中进行固定。
固定能够保持组织结构的完整性，同时防止样本中的酶活性继续进行。
常用的固定液有福尔马林和氯乙酸。
2. 组织处理：在固定后的组织中，需要去除多余的水分，并使组织透明化。
可以使用甲醛、丙酮等试剂来进行处理。
3. 组织切片：将透明化后的组织放置在切片刀上，用切片刀沿着想要切片的方向进行切割。
要注意刀的角度和切割的速度，以保证切片的质量。
4. 切片贴片：将切好的组织切片用镊子取出，轻轻放在切片贴片上。
要避免切片的叠加和重叠，确保切片的平整和清晰。
5. 切片染色：切片染色是为了增强切片的对比度，使组织结构更加清晰可见。
可使用常见的组织染色剂，如伊红、伊红苏木、溴化乙锐等。
6. 保存和贮存：将染色好的切片放在切片贴片上，用封条封住，放置在保存盒中。
要放置在阴凉干燥的地方，避免阳光直射和湿气的侵蚀。
三、注意事项1. 操作前要熟悉实验步骤，并严格按照操作规程进行。
2. 对于有毒或易燃易爆的试剂，要注意安全操作，避免事故发生。
3. 在操作过程中要保持实验台面的清洁，避免污染样本。
4. 切片刀要保持锋利，切割时可以用适量的甘油润滑刀片。
5. 观察切片时，要调整显微镜的焦距和光线，以获得最佳的观察效果。
通过组织切片技术，可以观察和研究生物体的组织结构，进而了解其功能和生理特征。
这项技术在生物解剖学领域的应用广泛，并且在医学研究、病理诊断等领域也起到了重要的作用。
Cross section experiment introduction Cross section experiment introductionECSM QE departmentIssue date:Sep. 2006Preface-----金相切片分析方法特點n破壞性方法n試樣製備週期長（1d以上，最好3d）n試樣製備要求高n可直觀地獲取材料內部大量資訊n對操作和分析人員要求較高內容一. 切片前焊接性評估二. 切片的目的和意義三. 名詞解釋四. 設備及材料介紹五.操作步驟.六. 相關標准七. 不良圖片分析八. 注意事項X光檢驗(X-ray inspection)(1) 檢驗零件重點：BGAEvaluation components: BGA(2) 檢驗錫洞、錫橋以及大小錫球Inspect for voids or bridges, large/small balls4.4.3.3 切片檢驗Crossing sectioning:(1) 檢驗零件重點：BGA, IC, PTH connector,Via hole, RLC.Evaluation components: BGA, IC, PTH connector, Via hole, RLC (2) 著重在檢驗焊錫外觀、錫裂、錫洞及PTH連接器零件腳的吃錫狀況。
Inspection for solder joint structure, crack, void, solder fill condition of PTH connector.二. 微切片的目的和意義為了滿足客戶的需求和進行產品元件焊點情況分析,用切片試驗來驗証,分析產品焊錫效果,為產品性能可靠性提供確認結果或為制程品質異常提供分析依據（如確認元件吃錫狀況是否良好,中間是否出現錫裂,短路,空洞等異常現象）微切片的使用時機隨檢測目的不同而不同，為追蹤製程狀況而做的切片一般都會在製程完成後即刻執行，但如果是為了確認信賴度測試結果而做的切片，則會在信賴度測試(如：熱衝擊或加濕)後，進行電性及微切片檢查。
一般微切片的檢查項目:對於鑽孔孔徑、鍍層分佈、內層偏移、孔壁缺點、膠渣殘留、回蝕程度、釘頭、鍍層空洞、孔緣龜裂、壓板空隙、層間剝離、焊錫厚度、金鎳鍍層厚度、樹脂厚度等，微切片檢查都是不錯的觀察方式。
微切片檢查的方法斷面檢查(Micro-Cross section)可以用來觀察電路板的結構狀態，從其中獲得許多與製程及產品表現的資訊。
一般觀察的方式是用顯微鏡查看某個電路板的斷面，從斷面所呈現的影像來取得資訊。
雖然這樣的手段可獲得各種不同的資料，但試片的製作卻很難自動化，尤其是位置的選定、確切的切割、良好的固定、精細的研磨，這些都需要以人工方式進行。
切片與檢視的程序如下:a) 決定檢視位置、取樣方向，如:垂直、水平或斜切，進行取樣。
b) 將要測定的孔或樣本進行灌膠。
(選定的測定位置，要便於研磨作業。
為了可以一次研磨多個試片，位置要互相配合並有效率地一次填入多個樣本。
)c) 研磨出測定的位置，先用粗研磨再用細研磨。
研磨是一面加水一面進行的濕式法。
研磨面必須保持不傾斜，及早進入細研磨以免過度的研磨讓檢視部分消失不見。
d) 最後以拋光粉打磨樣本至細緻易於觀察的狀態。
e) 研磨完畢將樣本洗淨，經過微蝕的程序進行顯微鏡觀察。
f) 最后進行圖片的采集，分析，報告整理三.名詞解釋1. Cross Section: 切片2. Resin Powder: 壓克力粉3. Hardener: 固化劑4. Sandpaper: 砂紙5. Micro-crack: 微裂6. Micro-void: 微洞取樣鑲嵌切片拋磨微蝕觀察方法與步驟依據：IPC －TM －650 2.1.1金相切片分析金相切片製作過程：鑲嵌－切片－磨拋－觀測切片實驗室全景固定卷(fixer)脫模劑(脂類）固(硬)化劑(Hardener)壓克力粉(Resin Powder)拋光粉实验耗材150目沙紙600目沙紙1200目沙紙2000目沙紙3000目沙紙5000目沙紙注：沙紙目數的數值越小表示沙紙表面越粗糙當實驗對象過大，或只需針對一大個體的一小部份做實驗時，可通過切割（多用於PCBA 、使用切割機）將對象加工至適當大小以利鑄模及縮短研磨時間。
須注意，在切割，應在須研磨的樣本的周圍至少保留2mm ，以避免人為作業損傷樣本。
切割時盡量使用切割面與待研磨表面保持平行，以免制樣造成原來失效現場破壞，產生新的失效。
以方便之後的研磨作業。
對BGA 焊錫性進行驗證時，應避免對BGA 本體進行切割，而應在其本體外圍進行。
五.金相切片過程－取樣2.切片樣本制作2.1在模子底部及四周塗抹上脫模劑，以利樣本固化後從模子內取出2.2使用固定卷固定樣本(使待研磨表面垂直於水平面)2.3先後將壓克力粉與硬化劑按1:1的體積比例倒入一容器,之後用調棒徹底攪拌均勻。
攪拌時間不宜過長,應在1分鐘左右完成，以避免在攪拌時混合物已開始固化.而無法順利將其注入到模子內（需根據模子大小不同及樣本的高度不同，估計用量，避免浪費）2.4將混合物液體倒入已放置好樣本的模子內，倒入時應控制混合液流量，避免倒入之沖擊力將樣本沖偏離位置或沖翻。
2.5讓混合物在模子內自然冷卻30分鐘左右，至其完全固化。
（可用手觸摸模子或混合物表面，若其溫度至室溫表示其已固化，未固化其溫度將偏高）2.6取出樣本3.4如實驗目的是對焊錫性的驗證，在完成3.3項作業後即可執行第五項放大鏡觀察作業，不需也不可進行拋光作業，以免破壞表面不利觀察，如有需要可使用2000目~4000目的細沙紙再次研磨之後再觀察；而對零件本體進行驗證時，如PCB 是否斷線等, 應進行拋光作業。
3.研磨3.1將100~150目沙紙放於研磨轉盤上，並用防水保護蓋固定，而後啟動研磨機，進行第一步研磨3.2當樣本磨至距待觀察表面約0.5mm 時，換600目的沙紙進行第二次研磨。
3.3當磨至接近待觀察表面時，換1200目的沙紙進行第三次研磨。
拋光劑拋光4. 拋光在待觀察表面已較平整時，需對其進行拋光處理將拋光粉兌適量清水合成拋光劑，之後在拋光轉盤上滴注少許,拋光劑，打開水龍頭，開啟研磨機拋光轉盤開始轉動，輕壓樣本於轉盤表面拋光約1~2分鐘，之後用清水將樣本清洗干淨。
BGA Capacitor5.放大鏡觀察a.完成拋光作業後，將樣本用25x-500X 電子放大鏡觀察有無異常。
若有則將不良圖片拍攝下留証。
若無異常，可重復第3.3至5之對應步驟至實驗結束。
b. Cross section result pictureBGA pictureCapacitor picture六. 相關標准IPC-7095A Design and Assembly Process Implementation for BGAsIPC-A-610D Acceptability of Electronic AssembliesDefect-class 1.2.3*Visual or X-ray evidence of solderbridge*A “waist ”in the solder connectionindicating that the solder ball and theattaching solder paste did not flowtogether*Incomplete wetting to the land*BGA solder ball terminations haveincomplete reflow of the solder paste*Fractured solder connectionSurface Mount Area Array-solder connectionsCross section describes the five different void typesMicrovoids Pin Hole Voids Microvia VoidsMacrovoids Macrovoids Shrinkage Voids Microvoids Pin Hole Voids Microvia Voids Macrovoidsmeets product reliability requirementsTarget-Class 1.2.3*Placement of the BGA solder ball that is centered and shows no offset Of the ball to land centers:Defect-Class 1.2.3*Solder ball offset violates minimum electrical clearanceAcceptance-class 1.2.3*Overall height (H) of the component does not exceed maximum specifiedDefect-Class 1.2.3* Overall height of the component exceeds maximum specifiedThere is100% fillMinimum 75% fill, Amaximum of 25% totaldepression including bothsecondary and primarysides is permittedIPC-A-610D Standard requirementAs an exception the fill requirement ,a50% vertical of PTH is permitted forthe products provided followingConditions are met:•The PTH is connected to thermal orconduct planes that act as thermalheat sinks*The component lead is discemible inthe Side B solder connection*The solder fillet on Side B of theFigure has wetted 3600of the PTHbarrel and 3600Of the leadNote: Less than 100% solder fill may not be acceptance in some applications. e.g. thermal shock. The user is responsible for identifying these situations to the manufacturer.Micro void (可以接受)正常六. 切片分析Acceptable-class 1.2.325% or less voiding of the ball X-ray image areaDefect-class 1.2.3More than 25% in the ball X-ray image areaSolder Joint failure due to CTE mismatchPCBSubstrate Deformed Solder jointdue to warpingPCB 焊盘与Sn-0.7Cu 焊后发生Lift-off凝固收缩冷却时由于基板温度高，焊点先凝固收缩，基板焊盘界面处残留液相，基板越厚，基板内部储存的热量越多，越容易发生焊点剥离。
