硬件设计规范
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硬件开发流程及要求规范硬件开发是指基于硬件平台进行的产品设计和制造过程。
在硬件开发中,为了确保产品的质量和可靠性,需要遵循一定的开发流程和要求规范。
下面将详细介绍硬件开发的流程和要求规范。
1.需求分析:在硬件开发之前,首先需要进行需求分析。
通过与客户沟通,了解客户对产品性能、功能、成本、交付时间等方面的要求,确定产品的功能需求和性能指标。
2.初步设计:在初步设计阶段,需要制定产品的整体结构、功能划分和模块划分,并进行概念设计。
概念设计阶段需要产生产品的外形设计、结构设计和功能架构。
3.详细设计:在详细设计阶段,需要对产品进行具体的设计,确定各个模块的电路设计、布板设计和接口设计。
同时需要进行系统级的仿真和验证,确保产品的性能满足需求。
4.制造和测试:在产品制造和测试阶段,需要将设计好的电路板进行生产制造,并进行各项功能和性能测试。
测试包括静态测试和动态测试,确保产品的质量和可靠性。
5.量产和售后:在产品量产和售后阶段,需要进行批量制造,并建立完善的售后服务系统。
同时,需要收集用户的反馈信息,对产品进行改进和优化。
硬件开发要求规范:1.硬件设计规范:硬件设计需要符合相关的电气、电子和机械规范,确保产品的安全、可靠性和性能。
例如,电路设计需要遵循电路板布局、线路走向、电源和接口设计等要求;机械设计需要符合外形尺寸、结构强度和散热要求等规范。
2.质量控制规范:在硬件开发中,需要建立完善的质量控制体系,确保产品的质量。
通过严格的质量控制,可以提高产品的可靠性和稳定性。
质量控制包括原材料的选择和采购、生产过程的控制、成品的测试和检验等。
3.性能指标规范:硬件开发需要根据客户需求确定产品的性能指标,并确保产品能够满足这些指标。
性能指标包括产品的功耗、速度、分辨率等各项参数。
4.安全标准规范:在硬件开发中,需要考虑产品的安全性。
硬件设计需要符合相关的安全标准规范,例如,电气安全、防雷击、静电防护等要求。
5.环境保护规范:硬件开发需要注重环境保护。
硬件设计规范硬件设计规范是指在硬件设计过程中应遵循的一系列规范和标准。
一个好的硬件设计规范能够保证硬件设计的质量,提高硬件系统的性能,减少故障率,延长硬件设备的使用寿命。
下面是一份硬件设计规范的参考,共计1000字:一、电路设计规范1. 电路拓扑合理性:设计的电路拓扑结构应简洁明了,符合设计要求和原则,避免交叉干扰和短路等问题。
2. 电源设计合理性:电源的设计应考虑电流和电压的需求,确保电源的稳定性,避免过载和短路等情况。
3. 噪声抑制和滤波:在设计中应考虑到电路中可能存在的干扰信号或噪声,并采取相应的措施,如滤波器、隔离器等,以提高电路的抗干扰能力。
4. 电路布线规范:电路布线应合理布局,避免信号干扰和电磁辐射,保持良好的信号完整性和传输性能。
5. 电路兼容性:设计中应考虑到电路与其他模块和设备的兼容性,确保设备之间的通信和数据传输的稳定和可靠性。
二、元器件选型规范1. 元器件质量可靠性:选取具有良好质量和可靠性的元器件,确保硬件设备的稳定性和长久的使用寿命。
2. 元器件规格符合性:选取符合设计要求和规格的元器件,确保元器件能够满足设备的工作要求。
3. 元器件供应商可靠性:选择可靠的供应商提供优质的元器件,建立良好的合作关系,保证元器件的供应和质量可控。
4. 元器件环保性:选取符合环保要求的元器件,避免使用有害物质,降低对环境的影响。
三、散热设计规范1. 散热器设计合理性:散热器的设计应充分考虑散热的要求,确保设备在工作过程中的热量能够有效地散发出去,避免过热引起的故障。
2. 散热材料选择:选择合适的散热材料,如铜、铝等,确保散热效果和散热器的稳定性。
3. 散热风扇设计:风扇的设计应合理,能够提供足够的风量和风速,以降低元器件的工作温度。
4. 散热部件安装位置:散热部件的安装位置应考虑到散热的需要,避免堵塞和阻碍散热的情况。
四、安全性考虑1. 绝缘和防护措施:设计中应考虑到设备可能存在的安全隐患和电击风险,采取相应的绝缘和防护措施,保障用户的安全。
1.目的:保证印刷电路板设计规范化1.1 规范PCB的设计工艺。
1.2 保证PCB设计质量和提高设计效率。
1.3 提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。
2.适用范围:***********3.职责:*********************4.内容4.1 总则4.1.1 印刷电路板设计工具为PROTEL软件的PROTEL99se或以上版本。
(在本文中以此软件为例,暂不作要求)。
4.1.2 电路板设计流程1)原理图设计2)原理图审查3)建立网络表4)板面布局设计5)板面布局审查6)网络布线7)电路板审核8)电路板确认9)电路板制造4.2 原理图的设计规范4.2.1 新增原理图元件库的编写规范新增原理图元件的大小以安排元件所有I/O脚为基础,并对每一个I/O脚标注其编号和功能,I/O脚的顺序可以与元件一样,也可以按功能区分成不同的区域进行排列。
在编写元件时要填写“元件描述”中的相关项目。
不要设置隐含I/O脚。
(如下图AT89C2051)4.2.2 新增电路板元件库的编写规范电路板元件库主要编写元件的I/O脚分布和元件的丝印图,同时定义元件的名称。
当元件的体积小于管脚时,丝印图可以标在管脚的内部;当元件的体积大于管脚时,丝印图要按元件实际大小标识;在管脚和丝印图上表示出第一管脚的位置;丝印图上表示元件的缺口位置;接插件的丝印图要标出元件的大概外形;有方向性的元件要标出元件的正负极。
4.2.3 元件的标识符号的使用方法元件的标识符号最多用四个大写英文字母表示,并且焊接好元件后,元件的标识符应该清晰可见。
如果下表没有列出的新元件,使用前请先报备部门经理,定义标识符后再使用。
4.3布线通用规范4.3.1电路板设计准备4.3.1.1需提供的资料1)准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。
2)封装库中没有的元件,硬件工程师应提供DATASHEET或实物(最好状况是DATASHEET 与实物均有),并指定引脚的定义顺序。
硬件设计规范在硬件设计中,设计规范是非常重要的,可以确保产品的质量和性能。
以下是一些常见的硬件设计规范。
1. 尺寸和形状规范:硬件产品的尺寸和形状应符合实际要求,并考虑到组装和安装的便利性。
材料的选择应考虑产品的用途和环境需求,如耐热、防水等。
2. 电源规范:硬件产品的电源规范包括电源电压、频率、功率等要求。
产品的电源设计应安全可靠,符合国家和地区的标准和法规。
3. 环境规范:硬件产品的环境规范包括工作温度、湿度、抗震、抗冲击等要求。
产品设计时应考虑到不同环境下的使用需求,并采取相应的措施来提高产品的稳定性和耐用性。
4. 电磁兼容规范:硬件产品在设计时应考虑到与其他电子设备的兼容性。
产品应符合电磁辐射和电磁抗扰度的要求,并通过相应的测试和认证。
5. 接口规范:硬件产品的接口设计应符合相关的接口标准和规范,如USB、HDMI、Ethernet等。
接口的设计应考虑到接口的稳定性、可靠性和易用性。
6. 安全规范:硬件产品的安全规范主要包括防火安全、电击安全等。
产品设计应符合相关的安全标准和规范,如CE、FCC等认证。
7. 维修和维护规范:硬件产品的维修和维护规范应包括产品的维修流程、备件的管理、技术支持等。
产品设计时应考虑到产品的易维修性和可维护性。
8. 效能规范:硬件产品的效能规范包括产品的性能指标、功耗等要求。
产品设计应尽可能提高产品的效能,并符合相关的性能标准。
9. 标识和包装规范:硬件产品的标识和包装规范应包括产品的型号、电源要求、用途说明等。
产品的标识和包装应清晰易懂,符合相关的要求。
10. 可靠性规范:硬件产品的可靠性规范主要包括MTBF、MTTR等指标。
产品的设计应考虑到产品的寿命和可靠性,并采取相应的措施来提高产品的可靠性。
总之,硬件设计规范是确保产品质量和性能的重要指南。
遵守这些规范可以提高产品的可靠性、稳定性和易用性,从而满足用户的需求。
同时,设计规范也可以帮助企业降低产品的故障率、维修成本和售后服务负担,提高企业的竞争力。
硬件设计规范
说明
为保证产品设计质量和生产适应性,保证产品设计时部品选择合理并符合通用化和标准化的要求,在总结产品设计与试生产经验的基础上,由研发部提出产品设计工作中设计师需进行检查的项目,经整理编制了《硬件设计规范》。
产品设计师应根据所开发产品的具体情况,适时地对产品的设计进行必要的检查。
对不合格项目应及时进行设计改进和修正,以确保产品设计符合该规范的要求。
《硬件设计规范》是产品设计评审时产品设计师必须提供的资料之一。
本规范由研发部提出。
本规范不包含AC-DC电源部分。
一、硬件设计原则:
1.所有的设计依据来自于元器件SPEC,必须详细阅读各个元件的规格书并深入理解;
2.原理图与PCB图对应;
3.原理图与BOM对应,在有不同搭配的地方列表注明差异;
4.关键器件注明供应商,试产结束之后如果替代必须提供规格书,小批量试产验证才能大批量导入;
5.使用标准封装库;
6.元器件选型及设计标准化;
7.线路设计和PCB Layout时要充分考虑EMC和安规要求,确保生产时100%过EMC.
所有的新项目在第一次送样测试时必须附带此表,且作为设计结果存档。
所有测试项目中,可记录数值的需记录测量值,不可记录数值的在“合格/不合格”注明。
“√”表示合格,“X”表示不合格
二、电源设计规范
三、CPU电路设计检查
四、音、视频输入输出电路检查表
USB电压供电,电源预留500MA--------?
五、高频部分检查表
六、整机电路设计伺服部分
七、数字处理电路检查表
八、功放电路检查
更具体的测试项目参照电性能测试表格九、部品适应性检查表。
XXX 电子有限公司XXX电子硬件设计规范V1.2xxx 电子有限公司发布1. 目的:为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错,特制定本规范。
2. 适用范围XXX 公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程,各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。
3. 文档命名规定硬件设计中涉及各种文档及图纸,必须严格按规则命名管理。
由于XXX 公司早期采用的 6.01 设计软件不允许文件名超过8 个字符,故文件名一直规定为8.3 模式。
为保持与以前文件的兼容,本规范仍保留这一限制,但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。
3.1. 原理图3.1.1. 命名规则原理图文件名形如xxxxYmna.sch其中xxxx:为产品型号,由 4 位阿拉伯数字组成,型号不足 4 位的前面加0。
Y:为电路板类型,由 1 位字母组成,目前已定义的各类板的字母见附录1。
m :为文件方案更改序号,表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号,不同方案的电路可同时在生产过程中流通,没有互相取代关系。
n:一般为0 ,有特殊更改时以此数字表示。
a:为文件修改序号,可为0-z ,序号大的文件取代序号小的文件。
例如:1801 采用SSM339 主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH ,进行电路设计改进后为1801M002.SCH 、1801M003.SCH 等;改为采用AK1020 主控芯片后名为1801M101.SCH ,在此基础上的改进版叫1801M102.SCH 、1801M103.SCH 等。
3.1.2. 标题框原理图标题框中包含如下各项,每一项都必须认真填写:型号(MODEL ):产品型号,如1801 (没有中间的短横线);板名(BOARD):电路板名称,如MAIN BOARD 、FRONT BOARD 等;板号(Board No. ):该电路板的编号,如1801100-1 、1801110-1 等,纯数字表示,见“3.2.2.”;页名(SHEET):本页面的名称,如CPU、AUDIO/POWER 、NAND/SD 等;页号(No.):原理图页数及序号,如 1 OF 2、2 OF 2 等;版本(REV.):该文件修改版本,如0.1、0.11、1.0 等,正式发行的第一版为V1.0;日期(DATE):出图日期,如2009.10.16 等,一定要填出图当天日期;设计(DESIGN):设计人,由设计人编辑入标题框;审核(CHECK):审核人,需手工签字;批准(APPROVE):批准人,需手工签字。
产品硬件设计规范一、电路设计规范:1.电路板布局:合理布置电路板上的元器件,减少信号干扰和串扰,并确保电路板上的元器件连接正确。
2.电源分离:将模拟电源和数字电源分离,以避免数字电源对模拟电源的干扰。
3.地线设计:采用良好的地电位规划,减少地电位差,降低信号的噪声干扰。
4.电路保护:为电路板设计合适的保护电路,如过载保护、过热保护、过电压保护等,以保护电路板和元器件免受损坏。
二、尺寸和接口设计规范:1.外形尺寸:根据产品的功能和使用场景,合理确定产品的外形尺寸,并确保产品易于安装和使用。
2.接口设计:选择合适的接口类型和数量,确保产品能够与其他设备进行良好的连接和通信。
同时,接口位置要方便用户插拔设备,并考虑到接口的防水和防尘性能。
三、材料和制造规范:1.材料选择:选择符合产品要求的合适材料,如塑料、金属、玻璃等,并确保材料具有良好的耐用性和防腐能力。
2.制造工艺:根据产品的要求选择合适的制造工艺,包括注塑、冲压、焊接等,以确保产品的质量和性能。
四、可维护性和可升级性规范:1.组件模块化:将产品划分为可独立更换和升级的模块,方便用户进行维护和升级。
2.接口标准化:使用标准化的接口和通信协议,方便产品与其他设备进行兼容和互联。
3.故障诊断:内置故障诊断功能,能够快速定位和修复产品的故障。
五、测试和认证规范:1.测试方法:制定合适的测试方法和流程,对产品的各项性能和功能进行全面测试,确保产品符合设计要求。
2.认证和标准:根据产品的应用场景和国际标准,进行相应的认证,如CE认证、FCC认证等,确保产品符合相关标准和法规。
总之,产品硬件设计规范是确保产品质量和性能的重要保障。
在产品设计过程中,严格遵守这些规范,能够有效地减少产品的问题和故障,并提高产品的可靠性和稳定性。
同时,合理选择材料和制造工艺,考虑可维护性和可升级性,将有助于提升产品的竞争力和用户体验。
硬件行业规范硬件行业规范的重要性在当今科技迅速发展的时代,硬件行业扮演着至关重要的角色,不仅为各行各业提供支持和基础设施,也直接影响着人们的生活和工作。
为了保证硬件产品的质量和可靠性,规范的制定和执行是十分必要的。
本文将从硬件设计、生产和质量管理等方面,探讨硬件行业规范的重要性和应该遵循的标准。
一、硬件设计规范1.1 功能设计规范在硬件产品设计过程中,功能设计是至关重要的。
功能设计规范应该包括产品的基本功能要求、设计流程和测试方法等。
例如,对于某种电子设备,设计规范可能要求其具备稳定、高效的功耗管理系统,并能满足特定的输入输出要求。
此外,还应该考虑到产品的可扩展性和升级性,以便适应未来的技术发展。
1.2 工艺设计规范良好的工艺设计规范对于确保硬件产品的生产质量至关重要。
工艺设计规范涉及到产品外观设计、结构设计、材料选择、电路连接等方面。
例如,对于某种机械设备,工艺设计规范可能要求其具备合适的结构刚度和精度,以便确保产品的稳定性和可靠性。
1.3 安全设计规范在硬件产品设计过程中,安全设计是不可忽视的方面。
安全设计规范应该考虑到产品在正常工作情况下的电磁辐射、放热等因素对人体的潜在影响,并要求产品符合相关的安全标准。
例如,某种电子设备可能需要符合特定的电磁兼容性(EMC)测试要求,以确保在使用过程中不会对周围其他设备造成干扰。
二、硬件生产规范2.1 生产流程规范良好的生产流程规范对于确保硬件产品的质量和稳定性至关重要。
生产流程规范应该明确产品的各个生产环节和关键流程,并要求各个环节和流程严格执行。
例如,在某个硬件产品的生产过程中,流程规范可能要求每个环节的操作人员都必须穿戴相关的防静电设备和防护设备,并按照规范操作,以减少疏忽和操作失误所导致的质量问题。
2.2 品质控制规范品质控制规范是确保硬件产品质量稳定的重要手段。
品质控制规范包括产品检测和测试的方法、标准和频率。
例如,在某个硬件产品的生产过程中,品质控制规范可能要求对关键零部件进行100%的检测和测试,以确保产品的整体质量。
PCB硬件设计规范(详细版)PCB硬件设计规范是指为了确保电路板设计的质量和可靠性,制定的一系列硬件设计要求和标准。
下面是一个详细版的PCB硬件设计规范,包括设计原则、布局规范、电路连接规范、信号完整性和电磁兼容性等方面的内容。
一、设计原则1.硬件设计应符合产品需求和功能要求,能够满足性能指标,且易于制造和维护。
2.设计应考虑未来的功能扩展和升级,尽可能提供可定制和可扩展的接口。
3.硬件设计应尽量减少功耗,提高能效,节约资源。
4.设计应考虑电路的稳定性和可靠性,避免电路震荡、噪声和故障。
5.设计应符合相关的法规要求和环保要求,避免对环境和人体的危害。
二、布局规范1.尽量避免模拟和数字信号交叉对电路性能的影响,可采用分区布局或地线隔离的方法。
2.各个功能模块之间的物理距离应尽量缩短,减少信号传输的损失和电磁干扰。
3.硬件布局中,应尽量避免大功率和高频器件与敏感器件之间的接近,以及输入和输出接口的交叉排布。
4.硬件布局应合理利用板内空间,减少电路板的层数和尺寸,降低制造成本。
三、电路连接规范1.电路板设计应尽量减少导线的长度和延迟,减少信号传输的时延和损失。
2.设计应采用适当的导线宽度和间距,以满足电流容量和电脑要求。
3.设计中应采用相对稳定可靠的连接方式,如焊接、连接器、插座等。
4.PCB布线应避免“死角”和“凹槽”等不易焊接和检测的地方,同时注意避免高温区域。
四、信号完整性1.电源和地线是电路板设计中非常重要的信号,应保证可靠接地和供电。
2.高频信号输入和输出端口应采用专用的阻抗匹配电路,减少电磁干扰和反射。
3.时钟线和同步信号线应采用差分传输线,尽量减少信号的抖动和失真。
4.对于敏感信号和模拟信号,应采取屏蔽和滤波措施,提高信号的质量和抗干扰能力。
五、电磁兼容性1.设计应尽量减少电磁辐射和敏感器件对电磁干扰的影响,采用屏蔽、隔离和抑制措施。
2.PCB布局中应合理划分地面层和电源层,减少地线共享和电流回路交叉的可能性。
华为硬件设计规范竭诚为您提供优质文档/双击可除华为硬件设计规范篇一:华为设备硬件安装要求深圳市华为技术服务有限公司通信设备硬件安装要求20xx年2月目录前言第一章机柜机箱安装第二章信号电缆布放第三章终端天线等安装第四章电源、接地第五章设备安装环境第六章通信工程防护技术附件1:安全生产口诀附件2:硬件质量标准口诀21481215223435前言时代不断发展,通信设备不断的更新。
面对越来越多的通信设备,纷繁复杂,如何进行规范有效地安装是大家必须面对的问题。
但这些设备基本的安装原理却是相通的。
本手册即是通过对通信设备安装的一般过程加以提炼,让安装人员理解硬件安装的要点、重点。
从而达到规范安装的目的。
本手册共分七章来阐述硬件安装原理。
第一章为机柜机箱安装;第二章信号电缆布放;第三章终端天线等安装;第四章电源、接地;第五章安装环境;第六章通信工程防护技术;适用范围:本手册内容只适用于深圳市华为技术服务有限公司设备硬件安装。
如涉及到的标准与其他国家有冲突时,应参考设备安装所在国家的国标。
此手册内容未经深圳市华为技术服务有限公司许可,不得扩散。
第一章机柜机箱安装一、要求a、设备表面不受损:机柜表面相当于设备华丽的外衣.如果设备表面受损,一方面客户会认为施工质量低劣,影响工程满意度和工程验收;另一方面会降低设备的防腐性能;所以在施工过程中必须注意对设备表面的保护。
设备移动安装和操作过程中做好设备表面保护。
例如:施工时应带干净手套接触金属表面、设备工具操作和放置尽量不触及设备表面。
注意防止人体、工具、材料、配件以及其他设备对设备表面造成凹陷、刮痕、污迹和变形等损坏。
b、整齐:设备排列整齐有序,层次分明,无凹凸不齐;无紊乱、无序等现象;同时整齐的布放也便于维护与扩容设备,提高机房空间利用率、利于设备维护等等。
c、牢固:设备安装后保持稳固,不移动、滑动、摇摆和抖动等,能承受一定程度的地震以及较大的外有推力和拉力等外力因素的振荡、推拉而不发生物理位置偏移;在视觉上主要表现为设备各种紧固件螺栓等紧合无隙,设备d、便于维护及扩容:设备安装方便、快捷和高质就是效率高的体现。
1.目的:保证印刷电路板设计规范化1.1 规范PCB的设计工艺。
1.2 保证PCB设计质量和提高设计效率。
1.3 提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。
2.适用范围:***********3.职责:*********************4.内容4.1 总则4.1.1 印刷电路板设计工具为PROTEL软件的PROTEL99se或以上版本。
(在本文中以此软件为例,暂不作要求)。
4.1.2 电路板设计流程1)原理图设计2)原理图审查3)建立网络表4)板面布局设计5)板面布局审查6)网络布线7)电路板审核8)电路板确认9)电路板制造4.2 原理图的设计规范4.2.1 新增原理图元件库的编写规范新增原理图元件的大小以安排元件所有I/O脚为基础,并对每一个I/O脚标注其编号和功能,I/O脚的顺序可以与元件一样,也可以按功能区分成不同的区域进行排列。
在编写元件时要填写“元件描述”中的相关项目。
不要设置隐含I/O脚。
(如下图AT89C2051)4.2.2 新增电路板元件库的编写规范电路板元件库主要编写元件的I/O脚分布和元件的丝印图,同时定义元件的名称。
当元件的体积小于管脚时,丝印图可以标在管脚的内部;当元件的体积大于管脚时,丝印图要按元件实际大小标识;在管脚和丝印图上表示出第一管脚的位置;丝印图上表示元件的缺口位置;接插件的丝印图要标出元件的大概外形;有方向性的元件要标出元件的正负极。
4.2.3 元件的标识符号的使用方法元件的标识符号最多用四个大写英文字母表示,并且焊接好元件后,元件的标识符应该清晰可见。
如果下表没有列出的新元件,使用前请先报备部门经理,定义标识符后再使用。
4.3布线通用规范4.3.1电路板设计准备4.3.1.1需提供的资料1)准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。
2)封装库中没有的元件,硬件工程师应提供DATASHEET或实物(最好状况是DATASHEET 与实物均有),并指定引脚的定义顺序。
3)提供PCB结构图(为1:1的dxf文件),应标明PCB外框、安装孔、须定位安装的元件位置、禁止布线区、禁止放置元件区、以及元件高度受限区等相关信息(PCB的TOP层与BOTTOM层均须标注)。
4)特殊元件的禁止布线区、锡膏偏移、阻焊开窗(例如有邦定元件的需要将封胶的位置标示出来)以及其它特殊要求。
4.3.1.2仔细阅读原理图,了解电路架构,理解电路工作条件,以及在走线上需要特殊注意的地方。
例如,有振荡的电路、需要区分高频和低频的电路、有小信号放大的线路等。
4.3.2电路板设计流程4.3.2.1确定元件封装1)确保所有元件的封装都正确无误且元件库中包含所有元件的封装。
2)标准元件应采用统一元件库中的封装3)元件库中不存在的封装,应按元件DATASHEET所标尺寸建立封装,并与实物核对。
4.3.2.2建立PCB版框根据PCB结构图,或相应的模板建立PCB文件,包括安装孔、禁布区等相关信息。
4.3.2.3载入网络表载入网表并排除所有载入问题。
4.3.2.4布局1.首先确定参考点,一般参考点设定在PCB板左边和底边的边框的交点(或延长线的交点)2.确定参考点后,元件布局布线均以此参考点为准。
布局推荐使用0.1mm的元件布放设计栅格。
3.根据要求先将所有有定位要求的元件固定并锁定4.依据生产工艺确定PCB设计以及布局要求A PCB工艺技术参数B SMT工艺对PCB设计的要求详细要求参考附件1:《SMT工艺设计规范》C 邦定工艺技术参数在设计时一般不推荐使用波峰焊工艺。
5.布局的一般基本原则A 遵循先难后易,先大后小的原则B 根据信号流向规律放置主要元器件C 关键信号线的走线尽可能短。
D 强信号线与弱信号线、高电压信号与弱电压信号要完全分开。
E 高频元件间的间隔要充分。
F 模拟信号与数字信号要分开。
6.相同结构电路部分应尽可能采取对称布局。
7. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准来优化布局。
8. 同类型的元件应该在X或Y方向上一致。
同一类行的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上一致,以便于生产和调试。
9. 元件的放置要便于调试和维修,大元件边上不能放置小元件,需要调试的元件周围应有足够的空间。
发热元件应有足够的空间以利于散热。
热敏元件应远离发热元件。
10. 双列直插元件相互的距离要大于2毫米。
阻容等贴片小元件元件相互距离大于0.7毫米。
11. 集成电路的去偶电容应尽量靠近芯片的电源脚,高频最靠近为原则。
使之与电源和地之间形成回路最短。
12. 旁路电容应均匀分布在集成电路周围。
13. 元件布局时候,使用同一种电源的元件应考虑尽量放在一起,以便于将来的电源分割。
14. 调整字符。
所有字符不可以上盘,要保证装配以后还可以清晰看到字符信息。
所有字符在X或Y方向上应一致。
字符、丝印大小要统一清楚,字符线条宽度应不小于0.08mm。
15. 应放置PCB的MARK点。
4.3.2.5布局审核布局完成后打印装配图用于检查元器件封装的正确性,并确定顶层及底层对应关系,以及接插件的信号对应关系。
并由结构设计人员确定元件是否有装配干涉等。
4.3.2.6设置规则1.根据我司产品特点,基本设定为双面板。
2.线宽和线间距的设置A,当信号平均电流较大时,需要考虑线宽与电流的关系,具体情况可以参考注:当铜皮作导线通过较大电流时,铜铂宽度与载流量的关系应参考表中的数据降额50%去选择使用,且必须经过实际测试来确认。
B,信号线设定。
在方便走线的前提下应提尽量加宽线宽线距,以提高产品可靠性。
结合我司供应商的工艺情况推荐使用的最小线宽线距为0.15mm。
C,电路工作电压。
线间距的设置应考虑其介电强度。
必要时可以在PCB上开槽增加介电强度。
3.过孔设置。
印制板的板厚决定了该板的最小过孔,最小过孔直径约等于1/3板厚。
注:一般不推荐使用埋孔和盲孔,如确实须要,请与供应商联系了解其工艺要求。
4. 测试点测试孔可以兼做导通孔使用,焊盘直径应不小于1.0mm,测试孔的孔径不小于0.7mm,测试孔中心距应不小于 2.54mm。
测试孔避免放置在芯片底下。
电路板的设计,在关键信号点设计相应的测试点,方便生产部门生产测试(一般依照原理图设计要求)。
检测点通常用一个圆形焊盘来设计,焊盘外用圆圈包围表示“◎”。
检测点表示为“TP1、TP2、……”。
如在设计,测试孔不能满足要求时,应与夹具组沟通,请其做好特殊工艺要求的准备。
5. 特殊布线规则设定特殊布线规则设定主要是指某些特殊区域需要用到不同于一般设置的布线参数。
如某些高密度元件需要用到较细的线宽、较小的线间距和较小的过孔。
某些网络的布线参数需要调整等。
在布线前需要将所有规则加以设置和确认。
6. 平面的定义与分割A 平面层一般用于电路的电源和地层(参考层),由于电路中可能用到不同的电源和地层,需要对电源层和地层进行分隔,其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差,电位差大于12V时,分隔宽度大于50mil,反之,可选20~25mil,小板,如内存条等,可以使用小到15mil宽分割线。
条件允许的情况下,分隔线应尽量的宽。
B 平面分隔要考虑高速信号回流路径的完整性。
C 当由于高速信号的回流路径遭到破坏时,应当在其它布线层给予补偿。
例如可用接地的铜箔将该信号网络包围,以提供信号的地回路。
D 平面分割后,要确认没有形成孤立的分割区域,实际有效区域足够宽。
7. 印刷电路板板材的选择考虑电路板的制造成本以及性能,一般考虑使用FR4 。
4.3.2.7电路板布线1. 布线优先次序A 密度疏松原则:从印制板上连接关系简单的器件着手布线,从连线最疏松的区域开始布线,以调节个人状态。
B 核心优先原则:例如DDR、RAM等核心部分应优先布线,类似信号传输线应提供专层、电源、地回路。
其他次要信号要顾全整体,不可以和关键信号想抵触。
C关键信号线优先:电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线。
2. 尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号专门布线层,并保证其最小的回路面积。
应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法,保证信号质量。
4.3.2.8 PCB设计遵循的规则(供设计时参考,具体设计以项目的技术要求为准)1. 地线设计接地是抑制干扰的重要方法, 如能将接地和屏蔽正确结合起来使用可解决大部分干扰问题。
A 单点接地与多点接地选择在低频电路中,信号的工作频率小于1Mhz时,它的布线和元器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大, 因而屏蔽线采用一点接地;当信号工作频率大于10Mhz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,应采用多点接地法;当工作频率在1~10MHz之间时,如果用一点接地,其地线长度不应超过波长的1/20,否则宜采用多点接地法。
B 数字、模拟电路分开。
电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连。
要尽量加大线性电路的接地面积。
C 接地线应尽量加粗。
若接地用线条很细,接地电位则随电流的变化而变化,致使电路信号电平不稳,抗噪声性能变坏。
因此应将接地线加粗,如有可能,接地用线应在2mm以上。
D 接地线构成闭环路。
只用数字电路组成的印刷电路板接地时,根据经验,将接地电路做成闭环路大多都明显地提高抗噪声能力。
其原因是:一块印刷电路板上有很多集成电路,尤其遇有耗电多的元件时,因受到线条粗细限制,地线产生电位差,引起抗噪声能力下降,若成环路,则其差值缩小。
2. 电源线的布线方法除了要根据电流的大小,尽量加粗导体宽度外,采取使电源线、地线的走向与数据传递的方向一致,将有助于增强抗噪声能力。
去耦电容配置在印刷电路板的各个关键部位配置去耦电容应视为印刷电路板设计的一项常规做法。
A 电源输入端跨接10~100μF的电解电容器。
B 原则上每个集成电路芯片都应安置一个0.1μF的陶瓷电容器, 如遇印刷电路板空隙小装不下时, 可每4~10个芯片安置一个1~10μF的限噪声用的钽电容器.C 对于抗噪声能力弱、关断时电流变化大的器件应在芯片的电源线(Vcc)和地线(GND)间直接接入去耦电容。
D 电容引线不能太长,特别是高频旁路电容不能带引线。
4. 窜扰控制A 加大平行布线的间距,遵循3W规则。
B 在平行线间插入接地的隔离线。
C 减少布线层与地平面的距离。
5. 屏蔽保护一些比较重要的信号,如时钟信号,同步信号, 将所布的线上下左右用地线隔离。
6. 相邻层的走线方向成正交结构,避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向,以减少不必要的层间窜扰;当由于板结构限制难以避免出现该情况,特别是信号速率较高时,应考虑用地平面隔离各布线层,用地信号线隔离各信号线。
7. 一般不允许出现一端浮空的布线,主要是为了避免产生“天线效应”,减少不必要的干扰辐射和接受,否则可能带来不可预知的结果。