pcb生产流程

PCB线路板最详细生产流程

PCBA, 电路板, SMT, 线路板, PCB

PCB线路板生产流程（单/双面板）

一、 单面松香板（不用钻孔，用模具冲孔）

开料 —— 丝印线路（黑油）—— 蚀刻 —— 蚀刻QC ——手钻管位孔 —— 丝印UV绿油

—— 丝印字符 —— 冲板 —— V－CUT （连片）—— 过松香 —— FQC ——FQA —— 真空包装出货

二、 单板松香板（钻孔锣板）

开料 ——钻孔——丝印线路(黑油)——蚀刻——蚀刻QC——丝印UV绿油——丝印字符——CNC锣板——V－CUT（需连片）——过松香——FQC——FQA——包装出货

三、 单面喷锡板（不用钻孔，用模具冲）

开料——丝印线路（黑油）——蚀刻——蚀刻QC——手钻管位孔——丝印热固绿油——丝印字符——喷锡——冲板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货

四、 单面镀金板（不用钻孔，用模具冲孔）

开料——丝印线路（黑油）——镀镍、金——蚀刻——蚀刻 QC——手钻管位孔——丝印UV绿油——丝印字符——锣板——UV－V-CUT——（连片）——成品测试——FQC——FQA——包装出货

五、 单面镀金板（钻孔、锣板）

开料——钻孔——丝印线路（黑油）——镀镍、金——蚀刻——蚀刻QC——丝印UV绿油——丝印字符——锣板——UV－CUT（连片）——成品测试——FQC——FQA——包装出货

六、 双面镀金板

开料——焗板——钻孔——沉铜——感光线路——电铜、镍、金——蚀刻——测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货

七、 双面喷锡板

开料——焗板——钻孔——沉铜——图形转移——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——喷锡——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货

PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。

光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。

覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。

这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。

控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！

其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。

PCB生产流程简介(本资料以八层板为例)

1、 PCB分类

PCB一般分为两类，通孔板和HDI（高密度集成电路板）。

1、通孔板只存在通孔和埋孔，通孔和埋孔都是用钻孔机台钻出来的，常见叠构图如下：

2、HDI与通孔板主要区别就是有盲孔，盲孔是用镭射机台打出来的，常见叠构图如下：

2、PCB生产流程

因通孔板与HDI生产流程有差异，所以下面将会对两类PCB进行流程上的大致介绍，流程与叠构图对应，可参考叠构图。

1、 通孔板流程

裁板钻孔内层压合钻孔电镀（沉铜、镀铜等）外层防焊（阻焊、绿油等）加工成型电测目检包装入库

2、 HDI流程

裁板镭射电镀内层压合

钻孔镭射电镀外层压合

镭射电镀外层压合钻孔镭射电镀外层防焊加工成型电测目检包装 3、 各流程功能简介

PCB生产过程复杂，且需要注意事项很多，每道流程都又分很多细部流程，且工艺不尽相同，在此只能对PCB生产介绍大概流程及作用，详细内容还需要到工厂内实际看。

裁板：原材料是一张很大基板，需要进行裁切成需要的大小进行成产。

内层：内层就是将内层的线路蚀刻出来。

钻孔：埋孔主要是导通两层或者多层，通孔一般可分为三类：导通孔、散热孔、定位孔

镭射：镭射孔主要就是导通两层

压合：压合就是将一张或者多张基板上下加铜箔，中间加pp压在一起。

电镀：在PCB表面增加铜，以满足所需求的铜厚

外层：外层与内层的作用大同小异，主要就是蚀刻出所需要的线路。

防焊：在PCB表面涂一层油墨，既可以保护PCB表面，又可以在上件的时候防止短接

加工：这个流程主要是对PCB进行一些表面处理，加工分为很多中：镀金、镀锡、镀银、化金、OSP等等

电测：测试PCB的线路是否正常，主要测试开短路，有些较为严格的可以测出线路的缺口，孔破等一些缺陷 目检：主要是对外观进行检验

包装：将PCB按客户要求包装好。

發料裁板

製程:內層板發料裁板作業

目的:將上游工廠生產大面積（48”*42”）基板以自動裁板機鋸切成所需要之尺寸（例:24”*21”）

流程:

依生產流程單規定之發料尺寸，輸入程式並檢查機台與鋸片狀況

基板疊放整齊先予以修邊，裁出板材基本面

自動裁板機按輸入程式數據，自動作業裁出需求規格

裁出完成板材之板邊burr以細砂紙研磨後送交內層前處理 內層製程

製程（一）：前處理

目的：去除板面之油漬、鉻、鋅等，並使銅面具有良好之粗糙度。

流程：

微蝕：微蝕槽(H2SO4/H2O2，SPS/H2SO4)→水洗(CT水)→烘乾

電解脫脂：電解槽(NaOH、KOH) →水洗(CT水)→酸洗(HCL)→水洗-→烘乾

製程（二）：壓膜

壓膜機

目的：以熱壓滾輪將DRY FILM(UV光阻劑)均勻覆蓋於銅箔基板上 壓膜後的基板

製程（三）：曝光

目的：以UV光照射使底片之線路成像於基板之乾膜上

原理： D/F之光起始劑 → 照光(UV) → 自由基 → 聚合反應 & 交聯反應 → 線路成像

製程（四）：顯影、蝕銅、去膜連線

1. 顯影：以 1% Na2CO3 沖淋，使未成像(CURING)之乾膜溶於鹼液中， 並以CT水沖洗板面，

將殘留在板面之乾膜屑清除。

2. 蝕刻：以蝕刻液(CuCL2、HCL、H2O2)來咬蝕未被乾膜覆蓋之裸銅，使不須要之銅層被除去，僅留下必須的線路圖案。 3. 去膜：以 3% 之 NaOH 將留在線路上之乾膜完全去除，內層板即成形

內層蝕刻線

蝕刻、去膜後的內層板

製程（五）：內層板沖孔作業

目的:確保內層生產板靶位之準確性,作為鉚合,壓板等製程 TOOLING HOLE 配合 。

流程:

視生產板子料號,尺寸調整沖設備 (OPTI-LINE沖孔機) 之上,下沖模於正確位置。

設定操作參數,以手動測試第一片板子,定位後沖孔,檢查是否準確。

設定OK,檢查無誤則由入料端自動送生產板進入沖孔內 CCD 自動系統作業。