多层印制线路板沉金工艺控制简述

多层印制线路板沉金工艺控制简述一、工艺简介沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。

基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。

二、前处理沉金前处理一般有以下几个步骤：除油（30%AD-482），微蚀（60g/InaPS,2%H2SO4）,活化（10%Act-354-2），后浸（1%H2S04）。

以除去铜面氧化物，并在铜面沉钯，以作沉镍活化中心。

其中某个环节处理不好，将会影响随后的沉镍和沉金，并导致批量性的报废。

生产过程中，各种药水必须定期分析和补加，控制在要求范围内。

较重要的比如：微蚀速率应控制在“25U—40U”，活化药水铜含量大于800PPM时必须开新缸，药水缸的清洁保养对联PCB的品质影响也较大，除油缸，微蚀缸，后浸缸应每周换缸，各水洗缸也应每周清洗。

三、沉镍沉镍药水的主要成分为Ni²+(5.1-5.8g/1)和还原剂次磷酸钠（25-30g/1）以及稳定剂，由于化学镍对药水成分范围要求比较严格，在生产过程中必须每班分析化验两次，并依生产板的裸铜面积或经验补加Ni²还原剂，补加料时，应遵循少量，分散多次补料的原则，以防止局部镀液反应剧烈，导致镀液加速老化，PH值，镀液温度对镍厚影响比较大，镍药水温度抄袭控制在85℃-90℃。

PH在5.3-5.7,镍缸不生产时，应将镍缸温度降低至70℃左右，以减缓镀液老化，化学镍镀液对杂质比较敏感，很多化学成分对化学镍有害，可分为以下几类：抑制剂：包括Pb.Sn..Hg.Ti.Bi(低熔点的重金属)，有机杂质包括S²，硝酸及阴离子润湿剂。

所有这些物质都会降低活性，导致化学镀速度降低并漏镀，严惩时，会导致化学镀镍工艺完全停止。

有机杂质：包括：除以上所提到的有机的稳定剂以外，还有塑料剂以及来自于设备和焊锡的杂质。

尽管可通过连续镀清除一部分杂质，但不能完全清除。

多层板沉铜工艺流程沉铜，简单来说，就是在多层板的孔壁上沉积一层铜。

这就像是给孔壁穿上一层铜制的小衣服，让它能够更好地导电啦。

一、前处理。

在沉铜之前呀，得把多层板处理得干干净净的。

这就好比我们化妆之前要先洗脸一样重要。

要把板子表面的油污、灰尘还有那些可能影响沉铜效果的脏东西统统去掉。

这一步要是没做好，后面的沉铜就像是在脏桌子上画画，怎么画都画不好呢。

二、微蚀。

微蚀这个环节也很关键哦。

它就像是给板子表面轻轻打磨一下，让表面变得有点粗糙。

这样做的目的呢，是为了让铜层能够更好地附着在上面。

你想啊，如果表面太光滑，铜就像在冰面上走路，很容易滑倒，根本就站不住脚呢。

这个时候，会用一些化学药水来进行微蚀，把表面的铜稍微腐蚀一点点，形成一种适合铜沉积的状态。

三、活化。

活化这一步就像是给板子表面的孔壁注入活力。

经过微蚀之后，板子表面虽然适合铜附着了，但是还得让它对铜离子有更强的吸引力才行。

活化剂就像是一个个小媒婆，把铜离子吸引到孔壁上去。

这个过程中，化学药水发挥着神奇的作用，让那些铜离子像是被召唤一样，纷纷往孔壁上跑。

四、沉铜。

终于到了沉铜这个核心环节啦。

这时候，会把板子放到专门的沉铜液里。

沉铜液里有很多铜离子，它们就像一群勤劳的小工匠，开始在孔壁上一点一点地堆积起来。

这个过程有点像盖房子，一砖一瓦地把铜层给盖起来。

刚开始的时候，可能还不太明显，但是随着时间的推移，铜层就会越来越厚啦。

而且呀，这个过程得控制好各种条件，比如说温度、时间还有药水的浓度等等。

如果温度太高，铜离子可能就会太兴奋，到处乱跑，沉积得就不均匀；要是时间太短呢，铜层就会太薄，达不到我们想要的效果。

五、后处理。

沉铜完成之后，可不能就这么算了。

还得进行后处理呢。

就像我们做完一件大事之后，还得检查检查有没有什么小问题一样。

后处理包括清洗板子，把板子上残留的药水都洗干净。

如果残留的药水留在板子上，就像我们吃完饭不擦嘴一样，很不卫生，而且还可能会对板子造成损害呢。

线路板镀金工艺流程
线路板镀金是一种常见的电子器件制造工艺，它可以提供良好的导电性和耐腐蚀性。

以下是一般的线路板镀金工艺流程：
1. 基板准备：
•准备要进行镀金的线路板基板。

这可能包括通过化学方法清洗表面，去除表面污染和氧化物。

2. 酸洗：
•在一些工艺中，线路板表面可能需要进行酸洗，以去除表面的氧化层。

这可以使用一些弱酸溶液，例如硫酸。

3. 活化处理：
•对线路板表面进行活化处理，以增加金属表面的可镀性。

这通常涉及使用活化剂或活化溶液。

4. 均匀化：
•确保线路板表面均匀地涂覆导电材料，以确保整个表面都能被金属覆盖。

这可以使用导电油墨或其他导电涂层实现。

5. 化学镀金：
•将线路板浸入金盐溶液中，然后施加电流以在线路板表面沉积一层金属。

这个过程被称为化学镀金。

金盐中的金离子会被还原为金属金，沉积在线路板表面。

6. 电镀：
•另一种方法是采用电镀的方式进行金属沉积。

这涉及将线路板放入含有金属阳离子的电解液中，并在电流的作用下使金属沉积在线路板表面。

7. 镀金厚度控制：
•控制金属沉积的时间和电流，以控制金属层的厚度。

通常，线路板上的金属层需要具有特定的厚度。

8. 清洗和处理：
•清洗和处理线路板，以去除任何可能残留在表面的化学物质。

这确保最终产品的质量和可靠性。

9. 检验：
•对最终的镀金线路板进行检验，确保其符合要求的质量标准。

注意：实际的镀金工艺流程可能会有一些变化，具体取决于制造商和产品要求。

在操作时，必须遵循相关的安全和环保规定。

沉镍金工艺流程一、什么是沉镍金。

沉镍金啊，简单来说呢，就是一种在电路板表面处理的工艺。

它能让电路板变得超级厉害哦。

这个工艺就是在电路板的铜表面先沉积一层镍，然后再在镍的上面沉积一层金。

这就像是给电路板穿上了两层超酷的防护服，一层镍一层金，让电路板不仅能够更好地导电，还能防止氧化，提高它的使用寿命呢。

二、沉镍的步骤。

1. 前处理。

在进行沉镍之前呀，电路板得先经过一些处理。

这就好比我们化妆之前要先洗脸一样重要。

电路板要把表面的油污、氧化物这些脏东西都去掉，这样后面的镍才能乖乖地沉积上去。

通常会用到一些化学药水来清洗，把那些杂质都溶解掉，让电路板的铜表面变得干干净净、清清爽爽的。

2. 活化。

接下来就是活化步骤啦。

这一步就像是给电路板的铜表面打个招呼，让它做好迎接镍的准备。

一般会用到含有钯的溶液，这个钯就像是一个小信使，它会附着在铜表面的一些活性点上，为后面镍的沉积指明方向呢。

3. 沉镍。

然后就是真正的沉镍环节啦。

把电路板放到含有镍离子的溶液里，在合适的温度、pH值还有电流等条件下，镍离子就会被吸引到之前有钯附着的地方，慢慢地沉积下来，一层一层地，就像盖房子一样，逐渐形成一层均匀的镍层。

这个镍层的厚度可是有要求的哦，不能太厚也不能太薄，太厚了可能会影响后面金的沉积，太薄了又起不到很好的保护和导电作用。

三、沉金的步骤。

1. 清洗。

在沉金之前，刚刚沉积了镍的电路板要好好清洗一下。

把上面残留的一些沉镍的溶液清洗掉，就像我们做完一件事要把手洗干净一样。

如果不清洗干净，残留的溶液可能会干扰后面金的沉积呢。

2. 沉金。

接下来就是沉金啦。

把电路板放到含有金离子的溶液里，金离子就会在镍层的表面发生反应，慢慢地沉积出一层金。

这层金可是很闪亮的哦，就像给电路板戴上了金色的皇冠。

沉金的过程也需要精确控制各种条件，比如溶液的浓度、反应的时间等等，这样才能得到质量好的金层。

四、后处理。

当沉金完成之后，电路板还不能马上就用呢。

还需要进行后处理。

电路板沉铜工作总结怎么写
电路板沉铜工作总结。

电路板沉铜工作是电子制造过程中非常重要的一环，它直接影响着电路板的质
量和性能。

在这篇文章中，我们将总结电路板沉铜工作的关键步骤和注意事项，希望能为电子制造行业的从业人员提供一些帮助和启发。

首先，电路板沉铜工作的第一步是表面处理。

在这一阶段，我们需要对电路板
的表面进行清洁和去除氧化处理，以确保沉铜过程能够顺利进行。

这一步骤的关键在于选择合适的清洁剂和去氧化剂，以及控制清洁和处理的时间和温度。

接下来，我们需要进行化学沉铜。

在这一步骤中，我们将电路板浸入含有铜离
子的化学溶液中，利用化学反应在电路板表面沉积一层均匀的铜膜。

这一步骤的关键在于控制化学溶液的成分和浓度，以及控制沉铜的时间和温度。

最后，我们需要进行电镀处理。

在这一步骤中，我们将电路板浸入含有铜离子
的电镀液中，利用电化学反应在电路板表面沉积一层均匀的铜膜。

这一步骤的关键在于控制电镀液的成分和浓度，以及控制电镀的时间和电流密度。

总的来说，电路板沉铜工作是一个复杂而又精细的工艺过程，需要严格控制各
个环节的参数和条件，才能确保沉铜的质量和均匀性。

希望本文能够为电子制造行业的从业人员提供一些参考和帮助，让他们在电路板沉铜工作中能够更加得心应手。

多层印制板层压工艺技术及品质控制（一）1 前言多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。

它具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点，是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。

随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层印制板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，相应之结构也越来越复杂。

所谓多层印制板的层压技术，是指利用半固化片(由玻璃布浸渍环氧树脂后，烘去溶剂制成的一种片状材料。

其中的树脂处于B阶段，在温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结。

)将导电图形在高温、高压下粘合起来的技术。

2 多层印制板层压工艺技术多层印制板的层压工艺技术按所采用的定位系统的不同，可分为前定位系统层压技术和后定位系统层压技术。

前者须采用销钉进行各层间的定位，而后者则无须采用销钉进行定位，因而更适用于大规模的工业化生产。

此外，销钉进行定位的层压过程，一般采用电加热系统；而无销钉进行定位的层压过程，则通常采用油加热系统。

下面将对其分别进行讨论。

2．1 前定位系统层压工艺技术2．1．1 前定位系统简介电路图形的定位系统是贯穿于多层底片制作、内外层图形转移、层压和数控钻孔等工序的一个共性问题。

多层印制板中的每一层电路图形，相对于其它各层都必须精确定位，从而保证多层印制板各层电路间能正确地与金属化孔连接。

这对于高层数、高密度、大板面的多层板显得尤为重要。

回顾多层板层压制作采用过的销钉定位法，有两圆孔销钉定位法、一孔一槽销钉定位法、三圆孔或四圆孔定位法，以及本文将作介绍的四槽孔定位法。

这种定位方法是美国Multiline公司推出的，利用其提供的一系列四槽孔定位设备，在照相模版、内层单片上冲制出四个槽孔。

然后利用相应的四个槽形销来实现图形转移、叠片、层压和数控钻孔等一系列工序的定位。

参见图表一。

图 1 多层印制板定位系统有关尺寸示意表 1 多层印制板四槽定位系列表编号多层板外形尺寸坯料板尺寸定位槽中心距尺寸光绘标靶尺寸a b X Y2XA2YA r'1≤260.35≤209.5512″10″11.25″9.25″ 3.5″304.8254285.75234.9588.92≤285.75≤234.9513″11″12.25″10.25″4″330.2 279.4311.15260.35101.63≤311.15≤209.5514″10″13.25″9.25″ 3.5″355.6 254336.55 234.9588.94≤361.95≤260.3516″12″15.25″11.25″ 4.5″406.4304.8387.35 285.75 114.35≤412.75≤311.1518″14″17.25″13.25″ 5.5″457.2355.6438.15336.55139.76≤514.35≤438.1522″19″21.25″18.25″8″558.8482.6539.75463.55203.272.1.2 前定位系统层压工艺流程2.1．2．1详细工艺过程按前定位系统进行的多层印制板的层压，过去大多采用全单片层压技术，在整个内层图形的制作过程中，须对外层之单面进行保护，不但给制作带来了麻烦，且生产效率低；尤其对于四层板会产生板面翘曲等问题。

电路板沉金工艺
电路板沉金工艺是一种常见的电路板表面处理技术，其主要目的是提高金属防腐性能、增加接触可靠性和美化电路板外观。

沉金工艺通常包括以下步骤：清洗、化学镀铜、加固层处理、金属化学沉积、化学镀金、抛光和防护层处理。

其中，金属化学沉积是关键步骤，需要严格控制溶液的成分、温度和时间等参数，以保证沉积出的金属质量和厚度符合要求。

沉金工艺具有沉积速度较快、沉积均匀、耐腐蚀性好、表面光滑等优点，但也存在一些局限性，如金属沉积层较薄、成本较高等。

因此，在应用中需要根据具体情况综合考虑。

总的来说，电路板沉金工艺是一项重要的电路板表面处理技术，能够提高电路板的质量和可靠性，广泛应用于电子、通讯、汽车等领域。

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线路板沉金工艺的流程As an essential process in the production of printed circuit boards (PCBs), the immersion gold process plays a crucial role in ensuringthe reliability and quality of electronic components. This process involves coating the surface of the PCB with a thin layer of gold, which enhances its conductivity and provides protection against oxidation. The immersion gold process is widely used in the electronics industry, particularly for high-end applications where reliability is paramount.作为印刷电路板（PCB）生产中的基本工艺，沉金工艺在确保电子元件的可靠性和质量方面起着至关重要的作用。

该工艺涉及在 PCB 表面涂覆一层薄金属，增强其导电性并提供保护，防止氧化。

沉金工艺在电子行业广泛应用，特别是在可靠性至关重要的高端应用领域。

One of the key advantages of the immersion gold process is its ability to provide a flat and even surface finish, which is essential for ensuring proper solderability and component placement. This is particularly important in high-density designs where components are closely packed together. The gold layer also serves as a barrieragainst diffusion of other metals, preventing contamination and ensuring the integrity of the PCB.沉金工艺的一个关键优势是其能够提供平整均匀的表面处理，这对确保正确的焊接性和元件放置至关重要。

pcb化学沉金工艺嘿，朋友！今天咱们来聊聊神秘又重要的 PCB 化学沉金工艺。

你知道吗，这 PCB 化学沉金就像是给 PCB 板做了一场高级美容护理！想象一下，PCB 板就像是我们的脸蛋，而化学沉金就是给它涂上一层滋润又亮丽的“精华液”，让它变得更加迷人、更加出色。

这化学沉金工艺的步骤啊，那可是环环相扣，一个都不能马虎。

第一步就是清洁，得把 PCB 板上的杂质、油污啥的统统清理干净，就好像我们洗脸得先把灰尘洗掉一样。

要是这一步没做好，后面的步骤不就白搭啦？然后是活化处理，这就像是给 PCB 板“打开毛孔”，让它能更好地吸收“营养”。

活化剂就像是一把神奇的钥匙，能开启后续反应的大门。

接着就是沉镍啦，这镍层就像是给 PCB 板穿上了一层坚固的“铠甲”，保护着它。

最后才是沉金，这金子一镀上去，PCB 板瞬间就高大上了起来，导电性、可焊性都大大提升，就像灰姑娘穿上了水晶鞋，华丽变身！在这整个过程中，溶液的浓度、温度、反应时间，那都得把控得死死的。

这不就跟做饭一样嘛，盐放多了菜就咸了，火候不对饭就糊了。

比如说溶液浓度不对，那沉金效果能好吗？肯定不行啊！温度太高或太低，PCB 板能受得了吗？反应时间短了，金层不够厚；时间长了，又浪费资源。

这可真是个精细活儿！而且啊，这化学沉金工艺对环境的要求也很高呢。

得保持干净、干燥，不能有灰尘、水汽捣乱，不然就像在脏水里洗澡，能洗干净才怪！有人可能会问，为啥非得用化学沉金工艺啊？这你就不懂了吧！化学沉金能让 PCB 板有更好的耐腐蚀性，在各种恶劣环境下都能稳稳当当工作。

而且金层的接触电阻小，信号传输更顺畅，这对电子产品的性能提升那可是大大的！总之，PCB 化学沉金工艺就像是一场精心编排的舞蹈，每一个动作都要精准到位，才能跳出完美的舞步，让 PCB 板焕发出耀眼的光芒！这工艺，重要得很呐！。

pcb电路板沉金工艺
PCB电路板沉金工艺是常用的表面处理工艺之一，也称为ENIG （Electroless Nickel Immersion Gold）工艺。

其主要特点是先在铜板
表面镀一层镍，然后再在镍上沉积一层金，从而形成一个耐腐蚀、良好的
导电性表面保护层。

下面是pcb电路板沉金工艺的具体步骤：
1.清洗：将铜板表面的油污和氧化物清洗干净。

2.刻蚀：通过光刻技术，在铜板上形成电路图案。

3.钝化：通过化学钝化处理，对铜表面生成一层铜氧化物保护膜。

4.镀镍：在铜表面镀一层镍，获得更好的耐腐蚀性和可靠性。

5.清洗：将表面的杂质和化学残留物清洗干净。

6.沉金：在镀有镍的表面沉积一层金，形成一层良好的导电保护层。

7.清洗：清洗干净，去除任何残留物。

8.检验：对沉金之后的电路板进行检验和测试，确保其质量符合要求。

pcb电路板沉金工艺具有可控性强、导电性好、耐腐蚀性好等优点，
广泛应用于电子设备、通讯设备等领域。

PCB流程-沉镀金1. 引言沉镀金是一种常用的PCB〔Printed Circuit Board，印刷电路板〕制造工艺。

它是将金属涂层沉积在PCB的外表，以提高导电性和防腐蚀性能。

本文将介绍PCB沉镀金的流程及其重要性。

2. PCB沉镀金的流程PCB沉镀金的流程可以分为以下几个步骤：2.1 外表处理在进行沉镀金之前，需要先对PCB的外表进行处理，以确保金属涂层可以牢固附着在其上。

这一步骤通常包括去除PCB外表的氧化物、油脂和其他污垢，并使用化学溶液进行清洁和去污。

2.2 前处理在进行沉镀金之前，还需要进行一些前处理步骤。

首先，需要在PCB外表涂上一层化学剂，以帮助金属沉积过程的进行。

其次，需要对PCB进行防护处理，以防止金属沉积在不需要沉积的区域。

2.3 沉镀金在进行沉镀金的过程中，PCB被浸入含有金离子的溶液中。

金离子会在PCB外表沉积，并形成一层金属涂层。

沉镀金的时间可以根据需要进行调整，以控制金属涂层的厚度。

通常，沉镀金的时间在几分钟到几十分钟之间。

2.4 后处理在完成沉镀金之后，需要进行一些后处理步骤以确保金属涂层的质量和稳定性。

这些步骤通常包括清洗、除膜和检查。

清洗可以去除沉积在金属涂层上的化学剂残留物和其他污垢。

除膜是将沉积在不需要沉积的区域的金属涂层去除。

最后，进行金属涂层的检查，以确保其质量符合要求。

3. PCB沉镀金的重要性3.1 导电性能沉镀金可以提高PCB的导电性能。

金属涂层可以在PCB外表形成一个导电层，从而提供更好的电流传输能力。

这对于高性能电子设备来说非常重要，因为它们需要高速和可靠的信号传输。

3.2 防腐蚀性能金属涂层还可以提高PCB的防腐蚀性能。

金属可以形成一个保护层，防止氧气、水和其他腐蚀性物质对PCB外表的侵蚀。

这有助于提高PCB的使用寿命，并降低维护本钱。

3.3 焊接性能沉镀金还可以提高PCB的焊接性能。

金属涂层可以提供更好的焊接外表，使焊接过程更加稳定和可靠。

Pcb线路板厂沉金工艺师傅分享沉金操作注意事项沉金即化金，是置换金，一般很薄，多用于电子元件焊点；沉金出现不良现象主要集中在细密IC 脚、BGA、薄板及大铜面四类板上,其表观现象如下：1.细密TC脚及BGA透过绿油底滲金2.薄板：个别点漏镀,多数表现为局部滲金3.大铜面：色泽不均,有异色针对以上不良的，Pcb线路板厂沉金工艺师傅分享沉金操作4大改善方法：1〉细密IC脚及BGA个别点漏镀①IC及BGA焊盘星点露铜或局部沉不上金或出现异色,多数情况下为前制程绿油制作不良造成,如显影不净,水洗不净或后烘不良.残胶等,如无阻焊则为残胶造成,可用放大镜仔细辨别,A.残胶:已镀之板用酒精擦拭后刷镀处理未镀之板用酒精擦拭后重新做首件确认,做板时除油时间延长5分钟,微蚀时间延长30秒钟,以加强铜面清洁度。

B.显影不净,水洗不净或后烘不良:如有明显油墨残留,则退前工序返修处理,对于肉眼无法看见之脏污采用如下方式处理:丝印800#轻刷,速度1.2M/MIN,压力2.3-2.4A,轻刷后重新做首件确认,做板时除油时间延长5分钟,微蚀时间延长30秒钟。

②IC及BGA孤立焊盘整面积漏镀或同一网络之点均沉不上镍金,原因及改善措施如下A.铜面遭强酸浸蚀产生电位差阻焊后之板不可过褪锡机,如因化金做成喷锡,褪锡返工时需确保铜面褪镀干净,同时延长活化时间至2-3分钟,否则难于被全部活化。

B.活化槽活性不足或活化时间太短。

做细密IC或BGA板时,可额外补加活化剂200ML。

检测温度,可将槽温提高到上限至33℃。

活化时间在原基础上延长30秒钟,即活化90秒钟,但需注意活化后水洗彻底,同时后浸的时间也需延长,否则容易渗镀。

C.活化槽老化可通过生产面积.铜含量加以控制,一般新开缸可累计做板600-700M2,铜含量分析不大于500PPM,同时也可通过槽液颜色变化看出异常,一般新开缸为黄色透明,随着铜含量增加,颜色逐渐加深至墨绿色不透明,这时就需检查槽液寿命是否到期,到期立即更换。

多层印制板层压工艺技能及品质控制（二）3 层压历程之品质控制简介3．1 前定位系统层压历程品质控制3．1．1 半固化片来料品质控制凡新购进的1080型或2116型半固化片，为掌握压制的具体工艺方案和查验质料是否切合要求，应对证料性能进行测定。

在质料入库生存期凌驾三个月后，由于质料随着存放期延长产生老化现象，也应进行测试以判定质料是否适合生产需要。

具体性能测试有树脂含量测试、树脂流动度测试、挥发物含量测试和凝胶化时间测试。

(1)树脂含量测试①取样试样为正方形，其对角线平行于经纱斜切而成，尺寸为4×4英寸，共计三组，每组重量大于7克。

其中一组切自半固化片的中央部位，另两组分别切自半固化片的两侧，但到边沿的距离不得小于1英寸。

②测试把试样放入坩埚中(坩埚应先称重)一起称重，精确至1mg，连同坩埚放入马福炉中加温至500~600℃，灼烧时间不少于30分钟，从炉中取出坩埚和残渣，放入干燥器里，冷却至室温，称重量精确至1mg。

注：炉温应控制在不造成玻璃布有熔融现象，并且树脂应完全灼烧呈全白状态，不然应延长时间或调解温度重新制作。

③盘算G(％)＝(m1—m2)/m1×100式中：G——半固化片树脂含量百分数；m1—试样重量；m2—失去树脂后玻璃布重量。

④记录将测试的三组试样，分别记录结果。

说明：如果没有马福炉，可作一般精度的测试。

样品用浓硫酸将树脂彻底溶解后，用水洗涤洁净，100~110℃烘干，取样品原重与失去树脂后重量，按上述公式盘算。

(2)树脂流动度测试①取样试样为正方形，边长4×4英寸，精确至0.01英寸，切割偏向为对角线平行于经纱斜切，样品总重20克为一组，共3组。

重量精确至0．005克。

②测试每组以布纹偏向一至叠合在一起，放于两平板模具内，压机预热至170±5℃，入模立即施压力(1—1.5)×106Pa/cm2，压力升至最大值约为5秒钟，保温保压20分钟，开机取件冷却至室温。

pcb电路板沉铜工艺流程及原理今天咱们来聊一聊PCB电路板沉铜这个超有趣的事儿。

你们知道吗？PCB电路板就像我们城市里的道路和房子一样，上面有好多小零件要住呢。

而沉铜这个步骤呀，就像是给这些小零件盖房子打地基。

那沉铜是怎么做的呢？我们得先有一块PCB板，这个板子就像一块平整的土地。

这板子上有好多小孔，这些小孔就像一个个小坑洼。

然后呢，要把这个板子放进一种特别的溶液里。

这个溶液就像魔法水一样。

在这个溶液里，有一种东西会慢慢地跑到那些小孔里去，这种东西就是铜。

就好像小蚂蚁搬家一样，铜一点一点地在小孔里聚集起来。

那为什么铜会跑到小孔里呢？这里面有个小秘密哦。

溶液里的铜离子就像一个个小小的精灵，它们在溶液里游来游去。

当PCB板放进溶液里的时候，这些小精灵就被小孔吸引了。

就好比我们小朋友看到好玩的滑梯，就想跑过去玩一样。

这些铜离子就慢慢钻进小孔里，然后就变成了实实在在的铜，把小孔填满。

我给你们讲个小例子吧。

就像我们在沙堆里挖了好多小坑，然后把彩色的小珠子洒在沙堆上。

那些小珠子就会滚进小坑里，慢慢地把小坑填满。

这里的小珠子就像铜离子，小坑就像PCB板上的小孔。

沉铜这个过程完成之后呢，PCB板上的小孔就有铜了。

这样呀，后面的小零件就可以稳稳地住在上面啦。

比如说，那些小小的电子元件就像一个个小居民，它们需要一个坚固的地基才能站得稳。

有了沉铜后的小孔，就像有了牢固的地基，小居民们就可以安心地住在上面，然后一起工作啦。

PCB电路板沉铜的工艺是不是很神奇呀？就像一个小小的魔法世界，让那些铜离子在板子上创造出这么有用的东西。

这就是PCB电路板沉铜的工艺流程和原理啦。