Microchip超低功耗XLP系列新增高密度8位单片机
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Microchip 新款高端8 位PIC
美国微芯科技公司(Microchip Technology)近日宣布推出新款PIC18F 高端
8 位单片机系列产品。
与上一代产品相比,该系列产品的价格低了30%,配
备了可提高连接性能的更多串行端口,以及具备更快测量能力的快速模数转
换器(ADC)。
凭借纳瓦技术,新产品在上一代产品的基础上降低了40%的待
机电流和50%以上的工作电流。
目前,设计工程师面临与日俱增的挑战,既要满足用户对强大处理能力
和提升连通性的需求,又要进一步降低产品功耗和整体系统成本。
PIC18F8622/8527/6622/6527 系列单片机利用10 位100 ksps 模数转换器提高了性能,两个同步和两个异步串行端口扩展了通信能力,纳瓦技术和8 MHz
内置振荡器延长了电池寿命。
此外,Microchip 的MPLAB 开发工具支持
PIC18F8622,使其具有极佳的C 代码效率。
Microchip 先进单片机架构部副总裁Mitch Obolsky 表示:“PIC18F8622
系列单片机的推出,使Microchip 备受欢迎的PIC18F 高端8 位单片机系列遍
布48 至128 KB 的闪存产品,从而在采用纳瓦技术的产品间形成一条完整的
升级路径。
这一系列单片机的待机电流得到显着改善,非常适用于21 世纪复
杂的便携式应用。
”
PIC18F8622 系列可应用于:工业领域(HVAC、通信控制和电池供电的
仪器)及消费类产品(白色家电和电池供电的电子产品)。
8位价格,32位性能记者:XMC1000的主要特点是什么?Stephan :XMC1000家族的定位是:8位价格,32位性能,适用于当今8位MCU 所应用的工业应用。
该系列基于ARM Cortex-M0的32位处理器,内嵌了针对目标应用(尤其工业和消费市场:32位正挑战8位单片机——访英飞凌公司工业与多元化市场微控制器部门高级总监Stephan Zizala博士王莹 《电子产品世界》编辑针对低端8位工业应用)设计的先进外设集,实现了突破性的性价比。
例如,片上闪存容量从8kB 到200kB 不等,远远超过当今8位单片机常见内存容量。
记者:英飞凌一年前推出了XMC4000系列,与此次发布的产品有什么关系?Stephan :XMC4000基于ARM Cortex-M4核,主要针对高端的节能应用。
此次的XMC1000是低端产品线,使客户可以用较低成本的方案来做节能。
二者是可以兼容的,因为它们的外设都是一样的;它们使用了同样的开发环境。
我们会根据不同市场的需求提供相应的产品。
比如欧洲市场的电机控制产品可能偏高端,所以他们可能就会使用XMC4000系列。
而对于亚洲,电机类的应用偏低端,但量很大,可能就会使用XMC1000系列。
记者:相比传统的8位单片机,新产品有何创新?Stephan :8位单片机已经有很多年的历史了。
英飞凌在8位单片机方面也有30年的历史了。
8位单片机现在可能会面临的问题是:它的外设和性能有一些局限性,面对一些新的技术会有点力不从心。
既然8位不够,英飞凌就提我来中国二十多次,我感觉中国客户一方面对成本的要求非常高,另一方面又非常能干,有很多创新,能够实现满足系统性能、又是低成本的目标。
——Stephan Zizala 英飞凌公司工业与多元化市场微控制器部门高级总监Stephan Zizala供16位或者32位的单片机,这样可能就相当于转变原有的单片机架构。
既要性能,也要价格。
为了实现这个目标,我们在300毫米晶圆片上实现65纳米技术——英飞凌也是第一家采用这一技术的公司。
专题论述TO PICALDISCUSS 年第期@(广告专用) 设备)及对应测控软件。
采用通用的硬件平台,由1个CPCI 工业控制计算机和2块CPCI 可重构硬件电路板卡构成,根据不同种类的雷达信号分别进行FP GA 和DSP 的设计,并将配置文件存储在计算机中。
实际工作时,针对不同的雷达信号,通过应用软件选择对应的软硬件配置文件进行动态可重构,达到了小型化、通用化和软硬件可重构化的效果,研发成本节约近70%,并缩短50%的开发周期。
图3为该系统的硬件框图。
图3 基于CPCI 总线的可重构测控系统硬件框图图3中,核心器件———可重构主控制器E P2S30是通过可重构FP GA 和DSP 器件来连接信号采集与控制处理输出部分,实现测控功能的控制中心通过CPCI 总线与主控计算机进行数据交换的通道。
基于SO PC 的设计思想,使用Alt era 公司的Nio sII 处理器IP 软核及外围逻辑编程实现主控制器功能。
主控制器与CPCI 控制器通过PCI 局部总线交换指令和数据,通过自定义总线和DSP 总线与FP GA 和DSP 交换采集和输出数据。
在系统重构模式下,主控制器通过CPCI 控制器接收主机的重构指令和数据,对FP GA 的配置存储器和DSP 的程序存储器进行在线编程;同时也可以直接对FPGA 进行在线并行加载,完成系统的硬件重构。
在系统正常工作模式下,主控制器把从采集部分获得的实时数据通过CPCI 总线传输给主控计算机,或送往D SP 进行数据处理并控制输出。
对于数据采集模块和控制输出模块,“可重构”的含义是指其模块组成可以根据测控需要进行裁剪,例如可选用PAD 模块、基于FPGA 实现的电动机转速控制模块、步进电机控制模块等。
结 语本文根据测控系统的通用结构模型和FP GA 的可重构功能特点,提出了一种基于FP GA 器件,针对嵌入式应用有效缩短开发周期和设计与应用成本,满足并行性、多任务、开放化和集成化要求的RMS 的平台式设计思想,实现了测控系统“只能由厂家定义、设计,用户只能使用”模式和“单任务”模式的突破。