最新pcb PTH流程简介培训精选

外 层 制 作 (OUTER-LAYER)
全 板 电 镀 (PANEL PLATING) 外 层 干 膜 (OUTERLAYERIMAGE)
曝
光 (EXPOSURE)
压
膜(LAMINATION)
前处理(PRELIMINARY TREATMENT)
选 择 性 镀 镍 镀 金 (SELECTIVE GOLD)
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印刷电路板流程介绍
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P1
PCB简介
• PCB:Printed Circuit Boar,印刷线路板
• 较普遍的层数为2L（Sub board)， 4L(M/B&S/B)，6L(Main board).
• 目前最高层数为48L（Viasystems),据说 以后可以生产60L以上；
• 较出名的板厂有： Viasystem,topsearch,E&E,Comeq,CMK,
制程别 防焊
电镀硬金 化学镍金 碳墨印刷 水平喷锡 喷锡后灌孔 文字印刷 阻抗测试
成型 电气测试 成检/包装
工时 (hr) 6
3~6 3~4
2 1 2 2 (每面) 1 4 3~6 1
若以最速件处理，制作总工时大致为:
四层板 ≒ 56小时 六层板 ≒ 68小时 八层板 ≒ 80小时
实际总工时仍需依照板子难易度调整
8. 压合
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项次
制程别
1
制前设计
2
内层底片
3
内层
4
黑化
5
压合
6
钻孔
7
一次铜
8 外层曝光显影
9
二次铜

3. PTH 的详细的流程
膨松
去钻污
中和
除油
微蚀
预浸
活化
加速
沉铜
3.2.1 膨松
膨松孔内树脂、降低树脂聚合物间的键合能，使其 形成疏松的结构，以利于KMnO4咬蚀成微观粗糙的 表面。
3.2.2 去钻污
高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件 下，与树脂发生化学反应，而分解溶去
主反应：C（树脂）+4MnO4-+4OH- →CO2 +4MnO42-+2H2O
化学沉铜液的成份及其作用
铜盐：主要用CuSO4 . 5H2O（253A） 络合剂：最常用的有酒石酸钾钠，EDTA . 2Na 等
（253E） 还原剂：虽有很多还原剂，但真正能用于生产实际
的只有甲醛最理想。这主要是甲醛具有优良的还原 性能可以有选择的在活化过的基体表面自催化沉积 铜。 PH值调节剂：甲醛在强碱条件下才具有还原性， 为此必须在溶液中加入适量的碱，最常用的是 NaOH。 添加剂：添加剂的作用是稳定化学沉铜液不产生自 然分解，另外可以改善化学镀铜层物理性能，改变 化学镀铜物理属性，改变化学沉铜速率。
化学沉铜缸药水组分失调 活化液浓度低（效果差） 加 速过度 去钻污过度
钻孔内层断裂或剥离 孔内气泡去除不尽 沉铜速率低
5.4 咬蚀量
咬蚀量是反映去钻污程度的一个最重要的参数，咬 蚀量必须适中，过大引起沉铜效果差，钉头等缺陷，咬 蚀量小，引起内外层短路，以及可靠性差等问题，咬蚀 量的大小与高锰酸钾 锰酸钾 氢氧化钠等药水的浓度， 再生器效果，温度等因素密切相
镀铜缸各成分的主要作用
CuSO4.5H2O：主要作用是提供电镀所需Cu2＋及提 高导电能力。

TONG JIANG
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钻
内钻 下板
孔
品质重点：
1.确认几PNL/钻,原则 ①钻头大小
钻孔后处理:
(一)流程: 单双面板压合板:
下机台
退pin式
打巴厘 .退pin 对麦拉 IPQC
刮巴厘
2.厂内孔径±1mil,孔位公差±3mil NPTH孔公差±1mil.
下板
3.PTH孔径大于6.1mm,以钻孔方式钻孔. NPTH孔孔径大于6.1mm以模冲或CNC 方式成型.
1. 钻孔前处理: 流程:
上 pin
上机台
盖铝片 a.保护基板,不易刮伤 b.起降温作用,减少断针 c.防止刮伤 a.防止孔偏 b.防止板子松动,防止断针 a.钻头公差±1mil b.四层板用R2以上之钻咀
贴胶带
插钻头
设定程式 设定机台号:便于问题的追踪 钻孔
TONGJIANG CORPORATION
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裁板（发料）
一.裁板(发料):基板按照客户及工程排版的要求的尺寸,通过剪裁的方式 获得. 作业流程:
裁板→磨边→圆角 →下工序
(1) 裁板(发料): ① 发料尺寸公差(土2mm),板厚公差无特别说明为(土0.075mm). ② 基板 常 见规 格 : 尺 寸 :36〃*48〃 、 40〃*48〃 、 42〃*48〃 厚 度:0.4t、 0.6t、0.8t等.铜箔:1/1和H/H. (2)磨边(厚度1.2t(含)以上板材均适用)在磨边机上磨四边，磨边作用: ①避免D/F贴膜机滚轮刮伤。 ②减少后制程因板边毛屑造成残膜. (3)圆角:将板四个角磨成圆弧形,以防流入后制程因板角尖锐刮伤板 面. (4) 烘板 (0.8t 以下内层 ):为消除内应力 , 减少板内含水量 , 预防内层缩 水造成内短.烘板条件:150℃/烘烤２小时.

Component Plugging 插件方式
3C601
贴件
3C601
插件
Component元件
元件
Pad焊盘
Conductor 线路
W/F 绿油
Boards for customers’ Special Requirements 客户特别要求的线路板
金手指板： 用电镀方法使线路板的接口部位加上一定厚度的镍层与金层，获得良好的稳定性、耐磨性、抗蚀性和修理的导电性、可焊性等性能，从而提高线路板的质量，满足电子工业日益发展的要求。 碳油板： 在客户要求的线路板的特殊部位，用丝印的方法加上一层碳油。 镀金板： 在图形电镀工序，不仅镀铜，而且整个线路还镀上一层金，替代喷锡层。 Entek（防氧化）板： 在喷锡线路板的工序中，把喷锡替换为在覆铜的部分加上化学保护膜（也称有机助焊剂（Organic Deposit)。
绿油
锡圈
V-Cut/ V坑
白字
PAD/焊锡盘
线路
3P20116A0
金手指
12. E-Test 电测试
设备: 电测仪、飞针测试仪(用于检查样板,有多 少short、open).
例如：O-1:275-382 表示第275点与第382点之 间开路。 S+1:386+1257 表示第386点与第1257点之 间短路。
PCB成品，例如：
Wet Film/绿油
Annual ring 锡圈
Screen Marks 白字
PAD/焊锡盘
3P20116A0
金手指
10. 成型(外形加工)
对成品板进行外形加工。（锣、啤、V-Cut)。
11. Gold Finger 镀金手指
使板的接口（金手指）部位加一定厚度Ni-Au层。提高稳定性、耐磨性、抗腐蚀性、导电性、易焊接性。