DIANZI CHANPIN KEKAO X ING YU HUANJ I NGSHIYAN第2期美空军要花“不到3亿美元”造歼-20高仿模拟机140℃之间。
3结束语本文使用机械和不同温度下酸腐蚀的方法对芯片表面涂胶的塑封器件进行了开封试验,并对试验结果进行了总结,得到了以下结论:1)用镊子手工剥除硅凝胶后再进行酸腐蚀的方法会造成芯片表面的钝化层受损,金属化层被腐蚀,虽缩短了试验时间但容易造成DPA 内部目检的误判;2)浓硫酸的腐蚀效果要优于发烟硝酸,因为发烟硝酸对塑封料的腐蚀过快会造成器件的过开封且效果不佳;3)使用浓硫酸腐蚀的最佳温度在120~140℃之间,温度过低会导致开封速度慢、时间长,而当温度高于140℃以上时,硅凝胶会发生变性,与浓硫酸产生碳化反应,使得生成的黑色产物无法去除,影响内部目检的观察。
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