AOI系统与应用
- 格式：pdf
- 大小：157.35 KB
- 文档页数：2
面地检测 出元器件焊接的缺陷，既可
检 测 出经 加 热后 而 生 产 的焊接 缺 陷 ，
紫 光化 贴 胶 邦胶 外 固胶 片 定 、
底部填充 胶 瞬干 灌封胶 Ｉ 胶
目Ｎ ＹａＡ Ｅ技 术 交流 ０ ６０Ｈ ６ １ 亡 Ｎ ０
≮ Ｄ 各 ｂ
面 摄 头组 胶无 锡 像模 用 铅 膏
一
背景 Байду номын сангаас
近 年 来 ，随 着 人 们 对 电子 产 品
和数 据处 理 系统 组成 。
Ｐ Ｂ 常 出 现 的 缺 陷 有 ： 损 件 、 少 Ｃ通
Ｃ 图２ Ａ Ｉ 是 Ｏ 系统 的 工作 流 程 图 。它通 过 锡 、多锡 、翻转 、缺 件 、 Ｉ翘角 、锡
（ 如手 机 、Ｍ ４ Ｐ 、摄 像 机 、 笔记 本
产中。本文介绍了Ａ Ｉ ０ 系统与应用，根据ＰＢ 陷出现 的规律设计 了Ａ Ｉ Ｃ缺 ０ 系统在ＳＴ Ｍ 生产线 中应 当放置的位置， ｈ Ｉ ０ 系统的
工作原理及其应对 的缺 陷及性能比较 最后 ，对ｈ Ｉ Ｏ技术进行 了总结并指出了其 不足 。
【 关键词】 Ｃ； ０系统；机器视觉；图像采集；检查算法 ＰＢ Ａ Ｉ
一 作者 ：科隆威 自动化设备公司与华南理工大学联合研 究室 王文 昌
ＡＯｌ 系统 与应 用
【 要】 摘
随着印刷 电路板 （Ｃ ） 器件向超薄型、微型化、高密度 、细间距 方向快速发展 ，在 ＳＴ ＰＢ 元 Ｍ生产线 中，对ＰＢ Ｃ焊接质 量的传统人 工检 测已不能适应生产的要求，基于机器视觉的 自 动光学检 测已越来越广泛地应用于表面贴装技术 （Ｍ ）生 ＳＴ
等 ）轻 、 小 、薄及 多功 能化 的要 求越
未熔 、立碑 、桥接 、偏移 、虚焊 、空
焊 、极反 、错 件等 。 Ａ Ｉ 统在 ＳＴ Ｏ系 Ｍ 生产 线 上 的应用 ，
来越高 ，印刷 电路板 （ Ｃ ）产 品也 ＰＢ 向着超薄型、小元件 、高密度、细 间 距方 向快速发展。电子元件 的封装尺
一
其功能分两个方向：预防缺陷与检测
存在 的缺 陷 。锡 膏 印刷 之后 、元器件 贴放 之 后 的检 测 可归 为 预防 缺 陷 ，因
为在这两环节发现缺陷后 ，其挽救成
本与 炉 后相 比，相 对 较低 。 回流 焊 后 的检 测 归 为发 现 存在 的缺 陷 ，因为 在 图１ Ａ Ｉ 统 的 组 成 ０系 回流 焊 后 的检 测 已不 能 阻止 元件 本 身 缺 陷 的 发 生 。实 验 证 明 ，有 ６％ ０ 以上 的 焊 接 缺 陷 是 由锡 膏 印 刷 缺 陷 导 致 的 。在 生 产 中 ，有 必 要 在 印刷 之后 放
、
《
盼
”
。
０
、
也可检测出印刷锡膏时导致 的缺陷和
元器 件 贴放 时 产 生 的缺 陷 。但 此环 节 发现 的 缺 陷 ，相 对而 言 ，不 易矫 正 ， 挽救 成本 比较 高 。
ｌ
右 图是ＳＴ Ｍ 生产线 上放置 Ａ Ｉ Ｏ 系
统 的示意 图 。
图 ３Ａ Ｉ Ｏ 系统在 Ｓ Ｔ 严线 中的放 置 Ｍ生
高分辨率 的相机和具有特殊结构 的光
源 ，获 到 Ｐ Ｂ 的 图像 。经 图像 处 理 Ｃ板 技 术 处 理 ， 得 到 反 映 ＰＢ 件 和焊 点 Ｃ元 质 量 的 一系 列 图片 ，通过 图像识 别 算 法 ，判 断焊 点 的质 量 ，并 将 结果 反馈
置Ａ Ｉ Ｏ系统 ，用 于检测锡 膏的印刷质 量 。此 位 置 的Ａ Ｉ 统可 检 测 出多 Ｏ系 锡 ，少锡 ，偏 移 ，溅 锡 、桥接等 缺
陷 。在 元 器件 贴装 之 后 （ 即炉前 ）放
到生产线中，不断改善成品率。
～ 一 一 一
致 的检查，具有较低的误判率和较
－
，— ；
，
快 的检 查速 度 ，这 使 得 Ａ Ｉ 统 已成 Ｏ系 为生产 线 上越 来越 重要 的环 节 。
毒 专 叠 。 曦 卜 ｛
３ 、误判 率
ＡＩ Ｏ￣
＠，不 同
ｓ
．
四 几种 Ａ 系统 的性 能 比较 ＯＩ
１ 、光源与图像
Ｓ ｔ ， ＂ ｎ ｌ ｚ ｎ ｐ ｎ－ ｍｉ ｈ Ａ ａ ｙ ｉ ｇ ｒｉ
的检测算法有不同的误判率 。采用模
板 匹配 的检 测 方法 ， 由于理 想 的模 板
二 Ａ 系统的组成及其原理 Ｏｌ
Ａ Ｉ 统 是 一个 比较 综 合 的检 测 系 ０系
统 ，如 图 １ 示 ，它 通 常 由 图像 采 集 所 系 统 、运动 控 制 系统 、 图像 处 理 系统
三 ＰＢ Ｃ 缺陷的类型及ＡＯＩ 系统
在 Ｓ 生产 线 中的位 置 ＭＴ
目前 ，在 表 面 贴 装 技 术 中 ，
， 、
置Ａ Ｉ ０系统 ，可检 查出缺 件、错位、 偏位 、翻转 、极反 、Ｉ 引脚变形等缺 ｃ
陷 。在此 位 置 发现 的缺 陷 ，清 除也 是 比较 容 易和经 济 的 。 在 炉 后放 置 Ａ Ｉ 比较通 用 的 布 Ｏ是 局 。它 位 于生产 线 的末端 ，可 比较 全
图２ Ａ 系统 的 工 作 流 程 图 ０ Ｉ
寸越 来 越 小 ，主 流封 装 尺 寸 已从 ００ ４２ （．ｍ × ０５ｍ 过 渡 到 ０ ０ （．ｍ １０ｍ ．ｍ） ２ １０ ６ｍ × ０３ｍ ， 更 小 的 是 ００ ５０４ｍ ．ｍ ） １０ （ ｍ × ． ０２ｍ 。 Ｉ 的 引 脚 间 距 也 发 展 到 了 ．ｍ ） Ｃ ０３ Ｐ ｔｈ Ｉ （ｎ 。显 然 ， 依 靠 人 ． ｉｃ Ｃ ｉ ） ｎ 工 目测 对 ＰＢ 点 的 焊 接 质 量 进 行 检 Ｃ焊 查 的方 法 ， 已越来 越 难 以满 足 生产 的 要 求 。幸运 的是 ，基 于 机 器视 觉 的 自 动 光 学 检 测 （ Ｏ ）系 统 己越 来 越 广 ＡＩ 泛地 应 用 于Ｓ Ｔ Ｍ 生产 中 。Ａ Ｉ 统 可 以 ０系 对 ＰＢ 件 的贴 装 和 焊 点 进 行 反 复 、 Ｃ元
