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欧洲标准EN10346EN 10346 连续热浸镀钢带产品技术交货条件CEN欧洲标准化委员会1.范围本标准规定了厚度在0.35-3.0mm（除非另有协议）的冷成型用低碳钢、建筑用钢、冷成型用高强钢连续热浸镀纯锌镀层（Z）、锌铁合金镀层(ZF)、锌铝合金镀层(ZA)、铝锌合金镀层(AZ)以及铝硅镀层产品(AS)和冷成型用多相钢连续热浸镀纯锌镀层(Z)、锌铁合金镀层(ZF)、锌铝合金镀层(ZA)产品交货技术条件。
这里厚度指涂镀后交货产品的最终厚度。
本标准适用于所有宽度的钢带和宽度≥600mm的钢带剪切而成的钢板及宽度<600mm 的钢带剪切而成的定尺产品。
注1：镀（纯）铝产品可以接受，但不在本标准规定范围之内。
注2：如果在询价和订货时有协议，本标准也适用于厚度＜0.35mm和>3.0mm 的连续热浸镀镀层扁平材产品。
在这种情况下，产品的力学性能、镀层附着性和表面质量要求都应在订货或询价时进行协商。
注3：本标准规定的产品主要用于那些对冷成形性能、高强度、低屈服强度以及耐蚀性能要求较高的场合。
产品的耐蚀性与镀层厚度即镀层重量有关（见7.3.2）。
本标准规定的产品可用于EN 10169-1、EN10169-2、EN10169-3中规定的用于建筑和一般工程用的有机涂层钢带的基板。
注4：如果在询价和订货时有协议，本标准也适用于其他连续热浸镀热轧钢带产品（与EN10149-2一致）。
2.引用标准下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件仅该版本适用于本标准。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准（包括修改单）。
EN 10002-1 金属材料-拉伸试验-第1部分：室温实验方法EN 10020:2000 钢牌号定义和分类EN 10021:2006 钢及钢产品交货一般技术要求EN 10049 金属板带产品表面粗糙度平均值Ra和峰数Rpc的测量。
EN 10079 钢产品分类EN 10143 连续热浸镀金属镀层钢板和钢带—尺寸外形及允许偏差EN 10204：2004 金属产品—检验文件的类型EN 10325 钢-热处理效应屈服强度增加的测定（烘烤硬化系数）ISO 10013 金属材料-钢板和钢带-塑性应变比的测定ISO 10275 金属材料-钢板和钢带-拉伸应变硬化系数的测定3.术语和定义本标准除采用EN 10020:2000、EN 10021:2006、EN 10079：2007、EN 10204:2004中的术语和定义外，还采用如下术语和定义：注钢铁防护的一般导则见EN ISO 14713.3.1 热浸镀锌镀层（Z）将经过预处理的钢带浸入到熔融的锌液中获得的锌镀层，熔融锌液中锌含量应不小于99%。
工业和信息化部公示2009年工业标准申报项目
佚名
【期刊名称】《轴承技术》
【年(卷),期】2009(000)002
【摘要】2月11日，工业和信息化部发出通知，向社会公示拟于申请立项的2009年工业国家标准和行业标准申报项目。
全国滚动轴承标准化委员会归口的项目16项（见下表），其中国标5项，行标16项，新制定项目5项，国标3项，行标2项。
【总页数】2页(P36-37)
【正文语种】中文
【中图分类】T-653.13
【相关文献】
1.工业和信息化部办公厅财政部办公厅关于申报2013年工业清洁生产示范项目的通知 [J],
2.工业和信息化部科技司印发2009年工业行业标准复审项目计划 [J],
3.工业和信息化部2009年第一批工业行业标准项目制修订计划(汽车行业) [J],
4.工业和信息化部开展2009年第二批工业行业安全生产行业标准制修订计划申报工作 [J],
5.工业和信息化部2009年第一批工业行业标准项目制修订计划（机床行业） [J],因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
国家能源局公告2013年第3号――批准《光伏发电并网逆变器技术规范》等84项行业标准
文章属性
•【制定机关】国家能源局
•【公布日期】2013.03.07
•【文号】国家能源局公告2013年第3号
•【施行日期】2013.03.07
•【效力等级】部门规范性文件
•【时效性】现行有效
•【主题分类】标准化
正文
国家能源局公告
（2013年第3号）
按照《能源领域行业标准化管理办法（试行）》（国能局科技[2009]52号）的规定，经审查，国家能源局批准《光伏发电并网逆变器技术规范》等84项行业标准（见附件），其中能源标准（NB）4项、电力标准（DL）80项，现予以发布。
国家能源局
2013年3月7日附件。
塑料可比单点数据的获得和表示第1部分：模塑料1 范围GB/T 19467系列标准指定了用于获取和展示塑料某些基本性能的可比数据的具体测试程序。
虽然在某些情况下由于试验条件不同，同一性能可能得到两个不同值，但通常每一性能由单次试验值确定。
本文件列出的性能是那些通常出现在生产商提供的数据报告单上的性能。
本文件适用于注塑、压塑成型或制备为指定厚度的片材的，未增强和增强的热塑性塑料和热固性塑料。
本文件中，长纤维增强塑料被认为在模塑前具有大于7.5毫米的纤维长度。
注：G B/T 19467.2专门涉及长纤维或连续纤维增强塑料。
2 规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。
其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T 1033.1 塑料非泡沫塑料密度的测定第1部分：浸渍法、液体比重瓶法和滴定法（GB/T 1033.1-2008,ISO 1183-1：2004，IDT）；GB/T 1033.2 塑料非泡沫塑料密度的测定第2部分：密度梯度柱法（GB/T 1033.2-2010,ISO 1183-2：2004，MOD）；GB/T 1033.3 塑料非泡沫塑料密度的测定第3部分：气体比重瓶法（GB/T 1033.3-2010,ISO 1183-3：1999，IDT）GB/T 1034 塑料吸水性的测定（GB/T 1034-2008，ISO 62:2008,IDT）GB/T 1040.1 塑料拉伸性能的测定第1部分：总则（GB/T 1040.1-2018，ISO 527-1:2012，IDT）GB/T 1040.2 塑料拉伸性能的测定第2部分：模塑和挤塑塑料的试验条件（GB/T 1040.2-2022，ISO 527-2:2012，MOD）GB/T 1043.1 塑料简支梁冲击性能的测定第1部分：非仪器化冲击试验（GB/T 1043.1-2008，ISO 179-1:2000,IDT）GB/T 1043.2 塑料简支梁冲击性能的测定第2部分：仪器化冲击试验（GB/T 1043.2-2018,ISO 179-2:1997,IDT）GB/T 1408.1-2006 绝缘材料电气强度试验方法第1部分：工频下试验（GB/T 1408.1-2006,IEC 60243-1:1998,IDT）GB/T 1633 热塑性塑料维卡软化温度(VST)的测定（GB/T 1633-2000，ISO 306:1994，IDT）GB/T 1634.1 塑料负荷变形温度的测定第1部分：通用试验方法（GB/T 1634.1-2019，ISO 75-1:2013，MOD）GB/T 1634.2 塑料负荷变形温度的测定第2部分：塑料和硬橡胶（GB/T 1634.2-2019，ISO 75-2:2013，MOD）GB/T 2406.2 塑料用氧指数法测定燃烧行为第2部分：室温试验（GB/T 2406.2-2009，ISO 4589-2:1996，IDT）GB/T 2536 变压器油（GB 2536-2011，IEC 60296:2003,MOD）GB/T 3682.1 塑料热塑性塑料熔体质量流动速率(MFR)和熔体体积流动速率(MVR)的测定第1部分：标准方法（GB/T 3682.1-2018，ISO 1133-1:2011，MOD）GB/T 3682.2 塑料热塑性塑料熔体质量流动速率(MFR)和熔体体积流动速率(MVR)的测定第2部分：对时间-温度历史和(或)湿度敏感的材料的试验方法（GB/T 3682.2-2018，ISO 1133-2:2011，MOD）GB/T 4207 固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数的测定方法(GB/T 4207-2022,IEC 60112:2022,IDT）GB/T 5169.16 电工电子产品着火危险试验第16部分：试验火焰50W水平与垂直火焰试验方法（GB/T 5169.16-2017，IEC 60695-11-10:2013，IDT）GB/T 5169.17 电工电子产品着火危险试验第17部分：试验火焰500W火焰试验方法（GB/T 5169.17-2017，IEC 60695-11-20:2015，IDT）GB/T 5471 塑料热固性塑料试样的压塑（GB/T 5471-2008，ISO 295:2004，IDT）GB/T 9341 塑料弯曲性能的测定（GB/T 9341-2008，ISO 178:2001，IDT）GB/T 9352 塑料热塑性塑料材料试样的压塑（GB/T 9352-2008，ISO 293:2004,IDT）GB/T 11546.1 塑料蠕变性能的测定第1部分：拉伸蠕变（GB/T 11546.1-2008，ISO 899-2:2003，MOD）GB/T 15738 导电和抗静电纤维增强塑料电阻率试验方法（GB/T 15738-2008，ISO 3915：1999，NEQ）GB/T 17037.1 塑料热塑性塑料材料注塑试样的制备第1部分：一般原理及多用途试样和长条形试样的制备（GB/T 17037.1-2019，ISO 294-1:2017，MOD）GB/T 17037.3 塑料热塑性塑料材料注塑试样的制备第3部分：小方试片（GB/T 17037.3-2003，ISO 294-3:2002,IDT）GB/T 17037.4 塑料热塑性塑料材料注塑试样的制备第4部分：模塑收缩率的测定（GB/T 17037.4-2003，ISO 294-4:2001，IDT）GB/T 19466.2 塑料差示扫描量热法(DSC) 第2部分:玻璃化转变温度的测定（GB/T 19466.2-2004, ISO 11357-2:1999,IDT）GB/T 19466.3 塑料差示扫描量热法(DSC) 第3部分:熔融和结晶温度及热焓的测定（GB/T 19466.3-2004, ISO 11357-3:1999,IDT）GB/T 31838.2 固体绝缘材料介电和电阻特性第2部分：电阻特性(DC方法) 体积电阻和体积电阻率（GB/T 31838.2-2019,IEC 62631-3-1:2016,IDT）GB/T 31838.3 固体绝缘材料介电和电阻特性第3部分：电阻特性(DC方法) 表面电阻和表面电阻率（GB/T 31838.3-2019,IEC 62631-3-2:2015,IDT）GB/T 36800.2 塑料热机械分析法(TMA) 第2部分：线性热膨胀系数和玻璃化转变温度的测定（GB/T 36800.2-2018,ISO 11359-2:1999,IDT）GB/T 37426 塑料试样（GB/T 37426-2019,ISO 20753:2018，MOD）GB/T 39812 塑料试样的机加工制备（GB/T 39812-2021，ISO 2818：2018，IDT）GB/T 39818 塑料热固性模塑材料收缩率的测定（GB/T 39818-2021，ISO 2577:2007，MOD）ISO 6603-2 塑料硬质塑料穿剌冲击性能的测定第2部分：仪器化冲击试验（Plastics—Determination of puncture impact behaviour of rigid plastics — Part 2: Instrumented impact testing）ISO 8256 塑料拉伸冲击强度的测定（Plastics —Determination of tensile-impact strength ISO 10724-1 塑料热固性粉末模塑复合物试样的注射模塑成型第1部分:一般原则和多用途试样的模塑成型（Plastics—Injection moulding of test specimens of thermosetting powder mouldingcompounds (PMCs)—Part 1: General principles and moulding of multipurpose test specimens）ISO 10724-2 塑料热固性粉末模塑复合物试样的注射模塑成型第2部分:小板材（Plastics —Injection moulding of test specimens of thermosetting powder moulding compounds (PMCs) —Part 2：Small plates）IEC 60250 电气绝缘材料在电力、音频和射频（包括米波）频率下介电常数和介质损耗因数测定的推荐方法（Recommended methods for the determination of the permittivity and dielectric dissipation factor of electrical insulating materials at power, audio and radio frequencies including metre wavelengths）3 术语和定义下列术语和定义适用于本文件。
WT12 EVALUATION KITDATA SHEETMonday, 09 September 2013Version 1.7No tRe co m m e nd edf or N e wDe si gn sVERSION HISTORYNo tRe co m m e nd edf oTABLE OF CONTENTSWT12 Evaluation Kit .............................................................................................................................................1 Data Sheet ............................................................................................................................................................1 1Introduction (5)2 Physical outlook .............................................................................................................................................6 3 Schematics ....................................................................................................................................................7 4 Assembly .......................................................................................................................................................7 5 Gerber ...........................................................................................................................................................7 6 SPI (J1) interface ...........................................................................................................................................8 7 GPIO (J2) interface........................................................................................................................................9 8 PIO SELECT (J3) ....................................................................................................................................... 10 9 RESET (J4) ................................................................................................................................................ 10 10 DSR (J5) ................................................................................................................................................ 10 11 Speaker JACK (J6) ................................................................................................................................ 11 12 Microphone JACK (J7) ........................................................................................................................... 11 13 SIG Select (J8) ...................................................................................................................................... 11 14 RS-232 (J9) DTE interface .................................................................................................................... 12 15 USB (J10) interface ............................................................................................................................... 13 16 Power supply (J11) ................................................................................................................................ 13 17 Power supply (J12) .. (13)18Contact Information ............................................................................................................................... 14 No tRe co mm e nd edf or N e wDe si gn s1 IntroductionWT12 Development Kit Contents:∙WT12 development board containing:o WT12 Bluetooth Moduleo RS232 and USB interfaces o PCM codec and 3.5mm audio jacks o 16 pin IO headero Unregulated power supply input (5-9V)o Debug connector for firmware updateso 3,5mm audio jacks for speaker and microphone connection∙RS232 cable∙Debug cable for firmware updates ∙Documentation∙Preinstalled with latest iWRAP Bluetooth softwareNo tRe co m m e nd edf or N e wDe si gn s2 Physical outlookFigure 1: WT12 Development KitNo tRe co m m e nd edf or N e wDe si gn s3 SchematicsSchematics of WT12 Evaluation Kit can be found from the CD delivered with the package or alternatively downloaded from 4 AssemblyFigure 2: WT12 Evaluation Kit assembly5 GerberGerber of WT12 Evaluation Kit can be found from the CD delivered with the package or alternatively downloaded form .No tRe co m m e nd edf or N e wDe si gn s6 SPI (J1) interfaceSPI interface pin configuration is show in Table 2. The physical interface is 2X3 pin header (AMP146134-2).Table 1: SPI Interface PIN descriptionNo tRe co m m e nd edf or7 GPIO (J2) interfaceGeneral purpose interface pin configuration is show in Table 2. The physical interface is 2X8 pin header(AMP146134-7).NTable 2: GPIO interface PIN description8 PIO SELECT (J3)This switch toggles PIO2 to PIO7 signal connections between J2 connector and LED/USB/UART interfaces.Note: ‘Top’ and ‘bottom’ positions refer to viewing WT12 Evaluation Kit from top side as seen in Figure 2.∙Top position must be used when WT12 module is interfaced trough J2 connector.∙Bottom position is used when WT12 module is interfaced trough the DB9 RS232 connector or if USB port or if link state LED is used.J3 Switch top position:∙PIO2 connects to pin 3 on the J2 interface ∙PIO3 connects to pin 4 on the J2 interface ∙PIO4 connects to pin 5 on the J2 interface ∙PIO5 connects to pin 6 on the J2 interface ∙PIO6 connects to pin 7 on the J2 interface ∙PIO7 connects to pin 8 on the J2 interfaceJ3 Switch bottom position:∙PIO2 connects to USB_IO1∙PIO3 connects to nDTR-UART ∙PIO4 connects to nCD-UART∙PIO5 connects to nDSR-MUX ∙PIO6 connects to VBUS∙PIO7 connects to blue LED on the board marked with PIO79 RESET (J4)The RESET button resets the module using the reset pin on the WT12.10 DSR (J5)The DSR button is connected to PIO5 pin on the WT12. Thus, when you want to use the DSR signal, please refer to the iWRAP 2.1.0 manual. The use of DSR signal is described under SET CONTROL ESCAPE chapter.No tRe co m m e nd edf or N e wDe si gn s11 Speaker JACK (J6)Connect your generic PC headset’s 3,5mm speaker plug here.12 Microphone JACK (J7)Connect your generic PC headset’s 3,5mm headphone plug here.13 SIG Select (J8)This switch toggles nCTS and RxD signals connection between J2 connector and DB9 RS232 connector. Note: ‘Top’ and ‘bottom’ positions refer to viewing WT12 Evaluation Kit from top side as seen in Figure 2.∙Top position must be used when external WT12 module’s nCTS and RxD pins are interfaced trough J2 connector.∙Bottom position must be used when WT12 is interfaced trough the DB9 RS232 connector.J8 Switch top position:∙nCTS connects to pin 10 on the GPIO (J2) interface ∙RxD connects to pin 14 on the GPIO (J2) interfaceJ8 Switch bottom position:∙nCTS connects to nCTS-UART ∙RxD connects to RXD-UARTNo tRe co m m e nd edf or N e wDe si gn s14 RS-232 (J9) DTE interfaceRS-232 interface PIN configuration is shown in Table 1. The physical interface is D9-male connector (AMP747840-4).Table 3: RS232 PIN configurationNo tRe co m m e nd15 USB (J10) interfaceJ10 connector is a standard USB B receptacle connector.16 Power supply (J11)This connector is used with the 5V power supply delivered with the evaluation kit. Diameter 6.0mm, inner pin diameter 2.0mm.17 Power supply (J12)This connector can be used for external power supply. Power supply must be 5-9V unregulated.No tRe co m m e nd edf or N e wDe si gn sSilicon Laboratories Inc.400 West Cesar Chavez Austin, TX 78701USASimplicity StudioOne-click access to MCU and wireless tools, documentation, software, source code libraries & more. Available for Windows, Mac and Linux!IoT Portfolio /IoTSW/HW/simplicityQuality/qualitySupport and CommunityDisclaimerSilicon Laboratories intends to provide customers with the latest, accurate, and in-depth documentation of all peripherals and modules available for system and software implementers using or intending to use the Silicon Laboratories products. Characterization data, available modules and peripherals, memory sizes and memory addresses refer to each specific device, and "Typical" parameters provided can and do vary in different applications. Application examples described herein are for illustrative purposes only. Silicon Laboratories reserves the right to make changes without further notice and limitation to product information, specifications, and descriptions herein, and does not give warranties as to the accuracy or completeness of the included information. Silicon Laboratories shall have no liability for the consequences of use of the information supplied herein. This document does not imply or express copyright licenses granted hereunder to design or fabricate any integrated circuits. The products are not designed or authorized to be used within any Life Support System without the specific written consent of Silicon Laboratories. A "Life Support System" is any product or system intended to support or sustain life and/or health, which, if it fails, can be reasonably expected to result in significant personal injury or death. Silicon Laboratories products are not designed or authorized for military applications. 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