下载文档原格式
MI定义MI为英文Manufacturing Instruction 的简称，中文解释为制作指示。
制作指示，顾名思义是作为制作的一种规范性文件或者资料来指导生产当中的一切行为。
PCB行业当中的MI，在我们的生产当中起着至关重要的作用，它是生产当中的灵魂，“一切按制度办事”。
因此，如何制作一份合格的MI，作为公司的核心技术MI制作人员，在公司当中有着举足轻重的地位。
那么，如何理解MI制作人员工作的重要性、如何才能制作出一份合格的MI，下面是我自己工作当中的一些切身体会，希望能对我本人及所有的工程人员起到相互学习的作用。
一、MI制作人员如何理解自身工作的重要性。
上面FPC在MI的基本定义中已初步提到MI的重要性，因为它是作为一种规范来指导生产。
就公司目前的状况而言，市场审核能力比较弱的情况下，一切的审核或者说把关工作只能有工程内部来完成，这是一个最基本的工作，也是我们必须要做到的。
我们制作的每一份MI，它的前期审核、制作、检查、更改都有可能直接联系着生产。
就比方对我们公司的样板订单和生产订单，样板虽然量少，品种多，但它是给客户的批量生产提供确认的，同样生产单具有量大之特点，如果在我们处理客户资料时出现差错而又没有得到及时纠正的话，那就不是几个PCS的问题了，一方面是给公司带来的经济损失，另一方面就是在客户身上带来的信誉影响。
所以，当我们选择了制作MI这项工作，就一定要发挥平时认真、谨慎的态度，努力把工作作好，争取将工作当中的失误率减少到最低程度。
二、如何才能制作出一份合格的MI。
合格的MI，应该是符合客户规范要求的、与公司生产能力相适应的、符合各项验收标准等等的一套资料。
制作一份合格的MI，就我本人的体会，至少要作到以下一些最基本的要求：（1）、客供文件和订单的审核。
客供文件，需要有生产PCB最低限量的文件，文件内容包括分层布线图、机械图、阻焊图、字符图等，甚至包括客户的文件设计和制作要求的内容。
审核市场部下的订单，与客户文件有无出入、与公司的工艺要求是否适应。
菲林检验规范（IATF16949/ISO9001-2015）1.0范围适用于本公司菲林的检验。
2.0检验资料与检验工具:光台、10倍放大镜、刀笔、产品图纸(MI) 、二次元测量仪。
3.0检验项目:药膜面正/反面确认、线路图形及版本确认、菲林外观检验。
4.0菲林的质量要求：4.1菲林的正负片要求，在菲林编号信息上打上正负片信息，（+）为正面、（-）为负片。
4.2菲林药膜面要求：线路菲林：药膜面向下；字符菲林：药膜面向上。
XX曝光菲林：则药膜面应向下；XX丝印菲林：则药膜面应向上。
4.3线路及图形走向应与MI图纸一致。
4.4 线宽要求：产品线宽≤0.07mm，菲林线宽公差±0.003mm；产品线宽＞0.07 mm，菲林线宽公差±0.005mm。
4.5 药膜面无开短路、沙眼、针孔、线幼、药液污染、残迹等缺陷。
4.6 菲林的遮光度（黑度）及透光度（如菲林内有气泡）不差于封样。
4.7 每款型号菲林成套交货，如双面板则上下两面一起交货，四层板则4张菲林一起交货。
5.0检查步骤：5.1品质部收到菲林后进行登记，并准备好检验资料和工具。
5.2将光台清洁干净，防止菲林划伤。
5.3用图纸与待检菲林进行黑度对比检验，黑度应达到封样菲林或超过封样菲林（有封样时执行此条，一般不特别作要求，重点产品特殊管控时才做封样菲林）。
5.4按4.1和4.2条确认菲林和正负片和药膜面。
若不能确定药膜面，应用刀笔在菲林无用的图形处刮一下，黑膜被刮掉的一面则为药膜面。
5.5用图纸核对菲林图形（如线路走向），及菲林的型号、版本号等是否相同。
5.6用10倍放大镜检查菲林药膜制作情况，是否有开短路、沙眼、针孔、线幼、药液污染、残迹等缺陷，有不良的地方须贴附小红色标签，箭头指向不良处。
5.7经检验合格的菲林，必须贴有确认人或检验员签名的合格标签，贴标签时注意不要贴到图形内，或贴在存放菲林的袋子上。
5.8检验完后整理工作台面。
5.9不合格菲林贴不合格标签，填写《异常报告单》给主管确认，并通知工程部处理。
菲林检验规范
1、目的
本文件规定了图形菲林的检验内容、检验过程及方法。
2、范围
本文件适用柔性线路菲林检验
3、检验资料及工具
3.1手术刀、菲林笔
3.2产品图纸
3.3放大镜。
3.4体视镜。
3.5合格标签。
4、检验内容
4.1正、负片确认
4.2药膜面正反确认
4.3孔中心标记
4.4线路走向确认
4.5线路制作确认
4.6菲林过孔点和闪镀孔点一致性
5、检验步骤及方法
5.1对照工程图纸目视检查图形的正反，反的为不合格。
5.2用手术刀在菲林边框线外试刮、分辨药膜面的正反，反的为不合格。
5.3目视检查孔中心是否有明显标识，定位方向孔是否是同心圆
5.4检查线路走向，图形分布是否与图纸一致
5.5用体视镜检查菲林图形是否有沙眼、缺口、断线、短路、毛边；用100倍放大镜测量菲林图形线路的线宽、线距，满足要求的判OK。
5.5.1若重新复制菲林，则拿新复制的菲林与正在生产的有效菲林对照看是
否有异常
5.5.2若有修改菲林，则此菲林应试做样板菲林并对修改处作重点检测
5.6检查后工序生产制作的辅助标识是否完整。
6、检查菲林注意
6.1及时检查及时送发生产部
6.2作废菲林第一时间知会工程部
6.3检查完毕需在菲林上贴合格标签，记录本上登记并盖检验员章
7、记录
7.1菲林检验记录。
菲林的质量标准和检验方法
菲林(FILM)是传统晒版中和色彩有关的的原始文件，其质量标准主要有以下四点：
1.菲林的密度：3.8-4.2；
2.菲林密度的平均度：菲林的各点密度值之间的最大差异不大于0.2；
3.菲林网点线性准确性：网点面积误差不大于1%；
4.菲林的灰雾度：灰雾度不大于0.04；灰雾度越高，晒版时的底灰影响会越大；
检验方法：
使用校正有效的透射密度计检验相关数据：
1.归零后，排除灰雾度，使用透射密度计的密度功能测量实地密度，得到菲林
的密度值；
2.测量同一版面的多个点密度以检验密度平均度；
3.使用透射密度计的网点功能测量菲林的梯尺，实际测量数值与照排机输出数
值比较以检验网点输出线性；
4.首先对透射密度计置零，然后测量菲林空白部分的密度，其显示数值就是该
菲林的灰雾度；
北京北大方正电子有限公司。
A、检查客户资料的完整性从PCB层次结构（单、双、多层）等方面进行来料检查1、线路菲林2、绿油菲林3、字符菲林4、碳线菲林5、蓝胶菲林6、机械图（单UNIT或PANEL图；有些图可能是DXF、DWG、PEN等文件）7、特别说明（一般附在机械图上）8、客户SPEC9、客来SAMPLE10、客来机件或机壳模型B、审核客户资料的正确性和适用性B．1用CAD/CAM检测客户菲林的正确性和适用性（如发现有问题请在复印图纸和检查报告上做上标识）1、检查线路的开路、短路、断路等；2、检查线路PAD与钻孔孔位的一致性；3、测出不同孔的焊盘大小、计算A.R，是否会崩孔（外层）；4、检查线路的分布情况，是否需加DUMMY PAD平衡电流；5、对照机械图检查FIDUCIAL MARK的位臵和大小是否正确；6、检查线路至板边、N-PTH孔和SLOT 边、V-CUT边的距离（是否会露铜）；7、检查金手指长度及间距和靠金手指一边的铜皮或线路的板边距离，磨金手指后是否产生露铜或短路现象（外、内层）；8、检查喷锡金手指顶端至周围的孔边距离最小0.8mm（小于0.8mm与金手指相连的孔内将会电上金）；9、检查客户所提示的加LOGO或DATE CODE的位臵是否正确；10、检查是否有单面焊盘的PTH孔，另外一面则需加PAD，比孔小0.05mm（碱性），双孔大0.1mm（酸性）；11、检查是否存在无焊盘的PTH孔或SLOT；12、检查是否有有焊盘的N-PTH孔或SLOT；如二次钻，单面无PAD，则另一面掏空比孔（SLOT）小；13、检查内层是否相通，导通的区域是否有隔离线间开；14、检查线宽、线隙、以及预粗后的效果；是否有短路或蚀刻不良的情况产生；15、检查内层THERMAR PAD或内层线路PAD的大小，计算A.R，检查内层CLR的大小，并计算本厂能力是否能做到；16、检查内层是否有无孔的CLR，一般建议取消；17、检查是否有内层非功能PAD，一般建议取消；18、检查内、外层线路是否有压板层次标识等；19、检查内层THERMAR PAD上是否有隔离线通过的情况；20、检查绿油是否有多、漏开窗情况；21、检查绿油开窗位臵、形状与线路对应位臵的一致性；22、检查IC位绿油桥的大小；23、检查LOGO及DATE CODE的位臵是否会在线路上；24、绿油开窗太大会导致露铜；25、检查绿油上字符是否会一部分在金属面上，一部份在纤维面上；26、检查FIDUCIAL MARK是否开窗（一般要开窗），并测量开窗大小；27、检查VIA孔是否有开窗或挡点，进一步确定VIA孔的处理方法；28、测出不同孔的焊盘的开窗大小，计算A.R，本厂能力是否能做到；29、检查字符菲林各类组件标识与绿油菲林、线路菲林的一致性；30、检查线路、绿油、白字是否有反字；31、检查字符上PAD，入孔的情况（刮去或移字）；32、检查白字字粗和大小，丝印后是否会模糊不清；33、检查线路、绿油、白字是否会有加粗后或丝印后模糊不清的字符；34、检查客户用丝印字符方式所加LOGO是否会上PAD、入孔；35、确定线路、绿油、白字的某指定位臵要加入某个版本号；36、检查碳线、蓝胶开窗位臵和大小与线路对应位臵的一致性；37、检查所有菲林上编号和ORDER BOOKING的一致性；38、检查CAD/CAM内DRILL DATA孔径、孔数与客来分孔图孔分布情况和孔径、孔数量是否相符；39、检查是否有分孔图上有标识，但DRILL DATA内和机械图上均无坐标；40、对照分孔图，检查DRILL DATA是否有重迭孔、交叉孔；41、对照分孔图，检查孔的属性是PTH孔或NPTH孔；42、DRILL DATA内SLOT长、宽与机械图所标识的不一样；43、确定HOLE CHART内的孔是否为完成孔；44、对照机械图，检查DRILL DATA入数孔的坐标是否正确；B．2依CAD/CAM检查机械图的正确性（如发现有问题请在复印图纸和检查报告上做上标识）1、依机械图所提供的尺寸，自制OUTLINE，检查以下几方面：1．1对照、比较，检查菲林OUTLINE与机械图的符合性，对偏差的位臵及尺寸作出记录；1．2检查机械图是否有一些遗漏的数据未给定；1．3检查机械图是否会多出一些无法理解的尺寸标注；1．4检查板边是否刮铜；1．5检查是否会有小于1mm的近边孔，啤板时需要加防爆孔；1．6检查是否会有板边破孔、板外孔；2、依机械图提示，检查V-CUT可能产生的影响：2．1通过所提供的角度，从角度计算V-CUT深度是否正确，通过V-CUT深度和宽度计算角度是否正确；2．2通过计算出的宽度，检查V-CUT线边是否要刮铜；2．3检查V-CUT是否有遗漏尺寸标注；2．4咨询加V-CUT测试PAD防止漏V-CUT；2．5检查是否有JUMP V-CUT，本厂无此设备；3、依机械图提示，检查磨金手指可能产生的影响：3．1通过所提供的角度，从角度计算磨金手指长度是否正确，通过磨金手指板长度和宽度计算角度是否正确；3．2检查磨金手指长度是否有遗漏尺寸标注；3．3检查金手指边刮铜的情况；4、对照机械图（PANEL），确定FIDUCIAL MARK在以下几方面的处理方式；4．1确定FIDUCIAL MARK是加在CS、SS或双面；4．2确定FIDUCIAL MARK外层的处理方式（一般加环保证电镀后铜不会脱落）；4．3确定FIDUCIAL MARK内层的处理方式（一般掏空内层铜）；4．4确定FIDUCIAL MARK上金厚、镍厚、锡厚（包括平整度）等的要求本厂能力是否可做到；4．5确定FIDUCIAL MARK及绿油开窗大小的公差要求，本厂能力是否可做到；4．6确定FIDUCIAL MARK位臵公差要求，并与菲林实际测量对比是否超公差；5、确定机械图PANEL内UNIT的拼板方向；6、检查机械图PANEL内UNIT和UNIT间是否会有无法加工的内尖角；7、检查锣板是否会有一些内圆角产生；8、确定机械图内边对边、孔对边、孔对孔的公差是否适合本厂的能力；9、确定机械图分孔图内所有孔（电镀孔和SLOT、非电镀孔和SLOT）公差是否适合本厂的能力；10、对客户提供的较为模糊不清的尺寸标注或残缺外形轮廓的处理（一般请客户重新提供或我们依CAD/CAM重新画出，请客户确认）；11、如客户未提供机械图，一般请客户重新提供或我们依CAD/CAM重新画出，请客户确认；12、检查机械图内，尺寸标注包括SIZE和公差是否有冲突，以确定其唯一性；13、检查机械图是否有TOOLINGHOLE作锣板管位孔；13．1检查可否改变某一独立焊盘的PTH孔为N-PTH孔；13．2检查可否在某一空余位臵增加N-PTH孔作TOOLING HOLE；13．3咨询可否接受某一PTH孔轻微擦花作TOOLING HOLE；14、检查机械图编号与菲林和ORDER BOOKING的一致性；15、检查机械图的入数孔与DRILL DATA的一致性；16、确定机械图的某个凹位内圆角为FULL RADIUS；17、机械图尺寸和其它文字资料所给定的尺寸不一样；18、如有几张图纸，请检查图纸和图纸间的尺标注是否有矛盾；19、确定机械图内的SLIT是做长方孔还是长圆孔（用钻孔方法加工长方孔时一般要预长一个宽度）；20、检查分孔图内是否有有符号标识，但HOLE CHART和DRILLDATA未给定孔径；B．3检查特别说明和客户SPEC（如发现有问题请在复印图纸和检查报告表上计算）1．确定接受N个打叉板；2．确定制作流程，是金板、喷锡板、沉金板、喷锡金手指板等，并记录金厚、镍厚、锡厚（包括平整度）、金手指金厚、镍厚，对所有难以完成的厚度均咨询客户；3．确定多层板的压板结构及完成板厚；4．NOTES定义线宽线距和实际线宽线距不一样；5．NOTES定义某项品质要求必须按某文件，但此对文件我们并不了解，一般请客户提供相关文件或以某个文件代替；6．NOTES定义某项物料要求必须按客户指定，但本厂未曾使用过此物料，一般请客户提供相关信息或以某种物料代替；7．确定层与层间的对位公差±0.5mm；8．从机件或机壳模型来判断SLOT或凹位的加工形状；9．检查板曲、扭曲要求本厂能力是否能做到；10．检查绿油厚度要求的接受标准；11．检查是否有阻抗要求；12．不同的文字资料间对同一项是否有不同要求；13．检查文字档案定义的菲林名称是否和GERBER FILE内一样；14．检查板料、绿油和字符颜色要求；15．检查清洁度要求；16．检查线宽、线距要求；17．检查PCB所要求的UL要求；C、对上面所有检查的结果，总结归纳成一份完整的MI文件1、MI所包括的部分：1．1产品的本厂编号、客户编号；1．2产品的流程设计及各项具体要求；1．3钻嘴的从小至大排列（一、二次钻），注意不可遗漏一些工具孔包括预钻孔、防爆孔等；1．4开料及排版要求，一般面积大于2平方尺（特殊流程可依实际情况排小或切板），且利用率大于85%（注意喷锡金手指、沉镍金板及超过23寸的V-CUT板要求）；2、标准图纸（包括工模图纸），需要有完整的尺寸标注、孔径要求以及合适的公差要求；3、菲林制作指示；。
如何正确的检查菲林？一般情况下对准角线后校对图片和文字，再仔细看一下颜色网点角度。
最主要的是看一下图片跟文字有没有跑位或跟原稿不符的，另外还要再量一下尺寸是否正确，有时候会收到有尺寸错误的菲林，要是收到的菲林上面有划痕、脏点或有折痕！脏点如果在露白处，可以刮掉，要是在网点处，就不行了，划痕、折痕都是影响印刷的，要退回去重新出！具体一点就是：1.校對前首先檢查所需的客戶資料是否完整.A. 版面/文字/色彩/尺寸(圖紙)資料B. 設計/制版/改版C.菲林檢驗D.標識咭2.看每張菲林有無髒3.有無劃傷的痕跡4.角線有無缺小5.版面文字是否正確無誤6.圖案是否完整7.尺寸有無問題8.有無出血9.各專色版是否分色正确10.咬口位或版邊有無以下內容: 產品名稱,尺寸,色標,輸出日期,制作人代碼,校色條11.檢查網線角度1、对菲林片，注意实地部分不能有孔眼（漏光），CMYK每张胶片的边角线必须完全吻合，不花片，没有划痕。
2、打样稿一定要仔细校对，责任大大滴！3、签字的时候注意要求用的纸张、印刷质量、交货时间、后道工艺要求，不得马虎！4、跟单。
[1]要注意印刷的色度（实不实，够不够，重了还是轻了主要是对照打样稿，我在跟单的时候经常这么说，红打重了，青少了，油墨有点厚…………）；[2]对版（就是CMYK的边角线有没有对齐，最好用放大镜，能看出1、2线的误差）；[3]注意印刷品浅色部分有没有明显的脏点，随时要指出来，让印刷工人擦版子；[4]注意印刷品暗部有没有出现多余白点，或其它颜色点，随时擦除；[5]每印一部分，工人都会抽几张出来看样，你也跟着看，印刷机跑一段时间可能会出现某种颜色跑轻或跑重的现象。
菲林的检查一、菲林在印刷中的重要性菲林，又称胶片。
它在印刷中起承上启下的作用。
虽然数字直接制版技术(CTP)发展非常快，但普及应用还需要一段时间。
现在传统印刷流程中的胶片仍是印刷的关键环节之一，没有胶片就无法晒版，无法印刷。
页码：第 1 页共 8 页菲林和MI资料检查规范一、目的为了确保生产菲林与客户资料的一致性，确保正确的菲林发放到生产线上运作。
二、范围工程部三、步骤清理资料袋内资料→理解客户加工说明表→审核《印制板生产制作指示》（MI）→确认资料上板边料号、层次、日期、制作者→审线路菲林→审阻焊菲林→审字符菲林→审钻孔菲林→登记→分别封装线路菲林、阻焊字符菲林、钻孔菲林（SK）→交生产部门。
3.1检查方法3.1.1菲林的检查3．1．2首先，用眼睛进行整体的检查,保护膜无褶皱、气泡等；3．1．3划伤、折痕、手印、意外曝光、对比度不良、明显污点、图形错误、定影不良; 3.1．4各种层数标识、图形有无丢失，光绘变形；3.1．5菲林上有无多余的线条、点、图形；3．1．6菲林上有无断线、短线，即不正常的断路、短路；3．2经绘制出来的菲林层数标识的命名一般由下列规则确定：3．2．1 外层线路的命名：GTL—元件面（通常为第一层）GBL—焊接面（通常为最底层）3．2．2 内层的命名：G1—总第二层（内层第一层）G2—总第三层（内层第二层）G3—总第四层（内层第三层）G4—总第五层（内层第四层）3．2．3 绿油层的命名：GTS—元件面绿油层，与GTL层相对应GBS—焊接面绿油层，与GBL层相对应3．2．4 文字层的命名：GTO—元件面文字层，与GTS层相对应页码：第 2 页共 8 页GBO—焊接面文字层，与GBS层相对应3.3检查药膜面方法：线路菲林用刀轻轻地在电镀边上划一条3-5MM的痕印，若药膜要掉，那面就是药膜面，反之不是；3.4检查黑度：将菲林放在菲林密度仪检测黑度小于4.0即黑度不够, 反之不是；3.5. 客户加工说明表3.5．1．查看加工说明表文件名是否与提供的图纸一致。
3.5．2．查看客户加工说明表上材质, 表面工艺、阻焊颜色、文字颜色、标记添加及一些特殊注明事项3.5.3.是否有特殊注明事项超出我司加工能力而处理资料时没有注意到的。
3.6.光绘指示：a.检查标识：指示中“X”表示镜像，“N”阴片（负片）；b.单面板检查标准为： GBL不镜像绘阴片（负片）；c.双面孔化板菲林绘制检查标准为GTL镜像,GBL不镜像；GTL、GBL、绘阳片（正片）；d.普通多层板内层检查标准G1为正绘阴片（负片），G2为反绘阴片（负片），G3为正绘阴片（负片），G4为反绘阴片（负片），以此类推；普通多层板外层检查标准同双面孔化板一样；e.原始资料的绘制与工程菲林刚好相反，方便核对原装。
f.阻焊菲林标准为GTS镜像,GBS不镜像; 字符菲林标准为GTO不镜像,GBO镜像。
3.7.开料审核a.利用率（82%）等于拼板开料尺寸乘以每张大料能裁料张数除以大料的面积。
b.特殊排板应在生产制作指示上标明；c.批量板（3平米）有无提供拼板方式和开料示意图；d.板材材质和板材厚度、基铜厚度等。
3.8.钻孔审核a.单面板、普双板、非金属化孔、孔径公差±0.05。
b.双面孔化板、多层板、孔径公差±0.08；c.特殊要求公差是否与客户要求一致。
d. 除特殊要求外，一般孔化全面金板、沉金板孔径放大0.1mm,单面板、普双板、非金属化页码：第 3 页共 8 页孔的孔径不放大，孔化吹锡板、镀锡板孔径放大0.2 mm；e. 孔位与菲林焊盘位置是否一致；f.检查钻孔菲林“SK”上有无漏孔、多孔现象。
3.9.线路审核a.金手指镀金导线有无连接不良现象或没有连接至工作边上；b.内缩铜有无将线条卡细、卡断、少卡现象；c.需要V-CUT的，在GBL线路上加宽度10MIL长度60MIL开槽线；且拼板间内缩铜必须大于0.8MM；d.金手指需倒斜边，金手指内缩0.85MM（内层也不例外）。
导通孔大小为：外径：2.2㎜，内径:0.8㎜，加在板四周的其中两角。
e.网格线的最小距离10mil,网格大小为0.25X0.25mm.f. 全板镀金工艺板的外层线路不补偿（内层线路按照正常补偿参数），对于孤立线可根据线宽间距的情况在正常补偿的基础上再增加0.5－1mil。
g.八角焊盘有无旋转方向、变D码。
如图1:如图1h.检查线路上有无小于4MIL缝隙、缺口。
i. 单面板检查线路层面是否正确，“正”字、外形边框等；j. 检查线路菲林上线路是否存在开路、短路现象、无终点线路。
k.非金属化孔线路层不加挡点。
3.10.阻焊审核a.如有按键或金手指如无特殊情况，阻焊需开窗。
如MARK点、散热片开窗；页码：第 4 页共 8 页b. 金手指处，阻焊挡点必须开窗到外型线以外1MM，防止金手指卡槽边有阻焊。
且工作边上添加6MM阻焊挡点,用作镀金夹点。
c. 检查客户加工说明表上的阻焊颜色与生产制作指示填写是否一致；d.e.非金属化孔；电镀后，蚀刻前铣/钻；沉铜前铣阻焊菲林上加挡点。
f.成型铣内部图形，阻焊菲林上不加挡点，只加5MIL边框线。
g.除黑色阻焊外，所有阻焊菲林上加5MIL边框线。
h.将阻焊层对应线路层检查贴片及器件焊盘有无开窗，阻焊开窗大小是否符合，是否还有特殊阻焊亮锡，及时与CAM制作人员沟通。
i.用阻焊菲林对照线路菲林，检查开窗大小，是否有开窗太大以至露线或露铜j.所有黑阻焊，阻焊图上不加外形边框线，若需开槽,要在阻焊图上将开槽线亮出来k.不上阻焊与要上阻焊合拼的，不上阻焊那种文件的阻焊图必须加挡点且铺出外形边框外1mm；l对于要画沉头孔的板子，在需要画的那面阻焊图上加上沉头孔大小的挡点，以便于操作员区分避免画反；m.(顾客无特殊要求)阻焊桥未补偿时:10mil 以下阻焊桥开窗，10-20mil阻焊桥不补偿；n.钻孔图（SK）对照阻焊菲林，检查有无多亮、少亮阻焊。
o.特殊单位亮阻焊的，如康特的阻焊开槽p.客户要求过孔阻焊，确认阻焊菲林是否正确; 孔径12mil阻焊菲林上加5至8mil挡点，孔径12mil以上阻焊菲林上加12mil挡点。
过孔塞孔、BGA塞孔阻焊菲林上不加挡点,孔径小于12MIL,阻焊图上不加挡点。
3.11.文字审核a. 检查客户加工说明表上的字符颜色与生产制作指示填写是否一致；b. 检查顶层字符是否有“反字”, 检查底层字符是否有“正字”。
c.将字符菲林对相应的阻焊菲林，看是否有特殊字符标识而没有阻焊挡点的，及重要字符是否有在阻焊上被卡掉的；d.文字菲林对阻焊菲林，确认文字和文字框是否在板内，若在外型线上或V-CUT线上时须移开，防止成型后文字残缺。
e.如有字符上大锡面（或金面），则应尽量移动字符而不切削字符。
对于顾客允许字符上锡面（或金面）时,工艺流程为“热风整平（沉金）－字符”，在生产制作指示上体现出来。
页码：第 5 页共 8 页f.元器件编号和元器件代码同时存在同一器件时，应立即向CAM制作人员反馈并落实其软件版本(如R10和100K同时存在)。
g.文字不能入孔（单面板也不例外）；无阻焊菲林可用钻孔图（SK）菲林拍对字符菲林。
h.沉金工艺板，除中光的做先沉金后印字外，其余按喷锡工艺作业。
3.12.标记a.UL标志标记双面孔化板单面板b.顾客无特殊要求（指定加于某层、某位置的），标记加在字符层的空白处且阻焊区，不能加在元件字符框内，不得出边框外；不得于数钻、数铣内。
且应不覆盖顾客原设计在线路层或阻焊层的字符、图形，标志应清晰可辨；在添加时，需注意标记方向与板内大多数字符方向保持一致；如有下列情况可不加公司标记（需见客户沟通确认单）：1、制作通知单中或顾客文件要求不加标记；2、字符层无空余位置时；3、大小缩至最小比例仍不够空位加入时。
c.板符合《UL产品制作及检验要求》方可添加UL标记。
d. 添加UL标记同时必须加上我司厂标和94V-0,尽量将标识加在板边或不显眼的地方，不要与客户的标识加在一起。
3.13.电镀审核a.35UM基铜板做镀金工艺,有无工艺部门确认。
b.生产制作指示有无按要求填写电流、受镀面积、时间、镍厚、金厚、焊盘面积、消耗金盐量、成品铜厚等。
c.计算方式：一铜面积，长乘以宽乘以两面；一铜电流：面积乘以2.5A3.14.“拼板”工艺a.SMT加工能力：MAI:330X250 MIN:50X50MM。
b.拼板有无满足SMT要求，板边有无马克点、有无模具测试孔。
页码：第 6 页共 8 页c.有表贴面必须有马克点的存在。
3.15邮票孔a.顾客无特殊要求，邮票孔按照孔径1.0mm，孔中心间距1.3mm，1个连接处4个邮票孔进行制作。
如为顾客设计邮票孔，应满足以下条件：1、0.20mm≤邮票孔孔壁间距≤0.4mm,常规按0.25mm间距设计。
2、每个桥连上邮票孔数量至少需要3个。
3、所有图形板拼板邮票孔按照孔径0.6mm，孔中心间距1.1mm，1个连接处3个邮票孔进行制作。
如不满足上述条件需反馈顾客进行更改，顾客另有要求的除外。
3.16.客户带样件或带图纸抄板审核a.客户带样件抄板的，用我司菲林资料拍对样件，线路无漏抄、抄变；阻焊无漏亮、多亮现象；文字无漏抄、抄错；焊盘误差±0.1MM;钻孔图(SK)对照样件无明显抄大抄小现象。
b. 带图纸抄板的查看图纸是否清晰，线路无漏抄、抄变；阻焊无漏亮、多亮现象；文字无漏抄、抄错；3.17．拼片加工审核a.查看袋内工程更改（ECN）更改内容和生产制作指示修改记录和菲林上修改标识；b.旧菲林拍对新菲林查看是否有加粗线、移线、削焊盘、削铜皮，漏焊盘、多焊盘、文件拼变等问题。
3.18高频材料a. 除我司RO4350双面材料，所有高频板（自带）和多层盲孔板沉铜流程：沉铜→背光检测→预镀。
b. 所有F4B-2材料：除29所必须收铜外，其它单位不收铜，且将背面大面积铜皮填充，超过成型边框线，“RF”开头的材料，也不收铜。
c.客户要求加工我司F4B-2材料喷锡且上阻焊工艺的，有无与客户沟通达到我司工艺要求。
d. 高频材料有无按基铜厚度进行补偿。
f. 所有F4B-2材料钻孔后先用整孔剂整孔后刷板沉铜。
3.19.多层板审核a.多层板内层要挖掉的地方，做文件时内层铜箔不卡掉，但要收铜；目的是减少压合时产生气泡的因素；b.多层板一面大面积，一面细线路，且开槽交货，在线路面的开槽工艺边上铺铜箔，目的是页码：第 7 页共 8 页避免板翘曲；c.普通多层板内层不要独立挡点，盲孔板：内层线路上盲孔挡点不去除。
d. F4B-2系列多层板，钻孔后整孔，且钻孔时F4B-2材料必须在最上面。
e. 盲孔板叠层注意考虑所加PP厚度、铜箔厚度、镀层厚度；f.用干膜加工的内层，菲林挡点铺出开料尺寸1.5~2MM。
如图2：g.所有多层板在区分孔下方加编号。
如图2 ：如图2h、常规多层板开料厚度及PP添加方式:四层板成品板厚（mm）芯板（Core）厚度（mm）PP添加厚度（mm）2.0 1.2 0.3952.0 1.0 0.461.6 1.0 0.2851.2 0.6 0.2851.0 0.4 0.2850.8 0.4 0.220.4 0.2 0.11六层板成品板厚（mm）芯板（Core）厚度（mm）PP添加厚度（mm）1.6 0.4 1-2层和5-6层加PP0.285,3-4层加PP0.222.0 0.6 1-2层和5-6层加PP0.28,3-4层加PP0.221.8 0.4 1-2层和5-6层加PP0.28,3-4层加PP0.395 八层板成品板厚（mm）芯板（Core）厚度（mm）PP添加厚度（mm）1.6 0.2 1-2层和7-8层加PP0.285，3-4、5-6层加PP0.222.0 0.4 每层之间PP添加0.223.20.极化片审核a.采用干膜加工线路,所有单面板加工作边。
