自动分频介绍

龙芯3C5000L处理器寄存器使用手册多核处理器架构、寄存器描述与系统软件编程指南V1.1龙芯中科技术股份有限公司版权声明本文档版权归龙芯中科技术股份有限公司所有，并保留一切权利。

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I 目录1 概述 (1)1.1 龙芯系列处理器介绍 (1)1.2 龙芯3C5000L简介 (2)2 系统配置与控制 (5)2.1 芯片工作模式 (5)2.2 控制引脚说明 (5)3 物理地址空间分布 (7)3.1 结点间的物理地址空间分布 (7)3.2 结点内的物理地址空间分布 (8)3.3 地址路由分布与配置 (9)4 芯片配置寄存器 (17)4.1 版本寄存器（0x0000） (17)4.2 芯片特性寄存器（0x0008） (17)4.3 厂商名称（0x0010） (18)4.4 芯片名称（0x0020） (18)4.5 功能设置寄存器（0x0180） (18)4.6 引脚驱动设置寄存器（0x0188） (19)4.7 功能采样寄存器（0x0190） (19)4.8 温度采样寄存器（0x0198） (20)4.9 频率配置寄存器（0x01B0） (20)4.10 处理器核分频设置寄存器（0x01D0） (23)4.11 处理器核复位控制寄存器（0x01D8） (23)4.12 路由设置寄存器（0x0400） (24)4.13 其它功能设置寄存器（0x0420） (24)4.14 摄氏温度寄存器（0x0428） (26)4.15 SRAM调节寄存器（0x0430） (26)4.16 FUSE0观测寄存器（0x0460） (26)4.17 FUSE1观测寄存器（0x0470） (27)5 芯片时钟分频及使能控制 (28)II 5.1 芯片模块时钟介绍 (28)5.2 处理器核分频及使能控制 (29)5.2.1 按地址访问 (29)5.2.2 配置寄存器指令访问 (30)5.3 结点时钟分频及使能控制 (30)5.3.1 软件设置 (31)5.3.2 硬件自动设置 (31)5.4 HT控制器分频及使能控制 (32)5.5 Stable Counter分频及使能控制 (33)6 软件时钟系统 (35)6.1 Stable Counter (35)6.1.1 Stable Timer的配置地址 (35)6.1.2 Stable Counter的时钟控制 (36)6.1.3 Stable Counter的校准 (37)6.2 Node Counter (38)6.2.1 按地址访问 (38)6.3 时钟系统小结 (38)7 GPIO控制 (39)7.1 输出使能寄存器（0x0500） (39)7.2 输入输出寄存器（0x0508） (39)7.3 中断控制寄存器（0x0510） (39)7.4 GPIO引脚功能复用表 (40)7.5 GPIO中断控制 (41)8 LA464处理器核 (43)8.1 3C5000L实现的指令集特性 (43)8.2 3C5000L配置状态寄存器访问 (47)9 共享Cache（SCache） (48)10 处理器核间中断与通信 (51)10.1 按地址访问模式 (51)10.2 配置寄存器指令访问 (53)10.3 配置寄存器指令调试支持 (54)11 I/O中断 (56)11.1 传统I/O中断 (56)11.1.1 按地址访问 (58)11.1.2 配置寄存器指令访问 (59)11.2 扩展I/O中断 (59)11.2.1 按地址访问 (60)11.2.2 配置寄存器指令访问 (63)11.2.3 扩展IO中断触发寄存器 (63)11.2.4 扩展IO中断与传统HT中断处理的区别 (64)12 温度传感器 (65)12.1 实时温度采样 (65)12.2 高低温中断触发 (65)12.3 高温自动降频设置 (67)12.4 温度状态检测与控制 (68)12.5 温度传感器的控制 (69)13 DDR4 SDRAM控制器配置 (71)13.1 DDR4 SDRAM控制器功能概述 (71)13.2 DDR4 SDRAM读操作协议 (72)13.3 DDR4 SDRAM写操作协议 (72)13.4 DDR4 SDRAM参数配置格式 (72)13.4.1 内存控制器的参数列表 (72)13.5 软件编程指南 (84)13.5.1 初始化操作 (84)13.5.2 复位引脚的控制 (84)13.5.3 Leveling (86)13.5.4 功耗控制配置流程 (88)13.5.5 单独发起MRS命令 (88)13.5.6 任意操作控制总线 (89)13.5.7 自循环测试模式控制 (89)13.5.8 ECC功能使用控制 (90)13.5.9 出错状态观测 (90)III14 HyperTransport控制器 (94)14.1 HyperTransport硬件设置及初始化 (94)14.2 HyperTransport协议支持 (96)14.3 HyperTransport中断支持 (97)14.3.1 PIC中断 (97)14.3.2 本地中断处理 (98)14.3.3 扩展中断处理 (98)14.4 HyperTransport地址窗口 (99)14.4.1 HyperTransport空间 (99)14.4.2 HyperTransport控制器内部窗口配置 (99)14.5 配置寄存器 (100)14.5.1 Bridge Control (104)14.5.2 Capability Registers (105)14.5.3 Error Retry 控制寄存器 (107)14.5.4 Retry Count 寄存器 (108)14.5.5 Revision ID 寄存器 (108)14.5.6 Interrupt Discovery & Configuration (109)14.5.7 中断向量寄存器 (110)14.5.8 中断使能寄存器 (113)14.5.9 Link Train 寄存器 (115)14.5.10 接收地址窗口配置寄存器 (116)14.5.11 配置空间转换寄存器 (120)14.5.12 POST地址窗口配置寄存器 (121)14.5.13 可预取地址窗口配置寄存器 (122)14.5.14 UNCACHE地址窗口配置寄存器 (123)14.5.15 P2P地址窗口配置寄存器 (126)14.5.16 控制器参数配置寄存器 (128)14.5.17 接收诊断寄存器 (130)14.5.18 PHY 状态寄存器 (131)14.5.19 命令发送缓存大小寄存器 (131)14.5.20 数据发送缓存大小寄存器 (132)IVV14.5.22 接收缓冲区初始寄存器 (133)14.5.23 Training 0 超时短计时寄存器 (134)14.5.24 Training 0 超时长计时寄存器 (134)14.5.25 Training 1 计数寄存器 (135)14.5.26 Training 2 计数寄存器 (135)14.5.27 Training 3 计数寄存器 (135)14.5.28 软件频率配置寄存器 (136)14.5.29 PHY阻抗匹配控制寄存器 (137)14.5.30 PHY 配置寄存器 (138)14.5.31 链路初始化调试寄存器 (139)14.5.32 LDT调试寄存器 (139)14.5.33 HT TX POST ID窗口配置寄存器 (141)14.5.34 外部中断转换配置 (142)14.6 HyperTransport总线配置空间的访问方法 (143)15 低速IO控制器配置 (144)15.1 UART控制器 (144)15.1.1 数据寄存器（DAT） (144)15.1.2 中断使能寄存器（IER） (145)15.1.3 中断标识寄存器（IIR） (145)15.1.4 FIFO控制寄存器（FCR） (146)15.1.5 线路控制寄存器（LCR） (147)15.1.6 MODEM控制寄存器（MCR） (148)15.1.7 线路状态寄存器（LSR） (149)15.1.8 MODEM状态寄存器（MSR） (151)15.1.9 接收FIFO计数值（RFC） (151)15.1.10 发送FIFO计数值（TFC） (152)15.1.11 分频锁存器 (152)15.1.12 新增寄存器的使用 (153)15.2 SPI控制器 (153)15.2.1 控制寄存器（SPCR） (154)VI15.2.3 数据寄存器（TxFIFO） (155)15.2.4 外部寄存器（SPER） (156)15.2.5 参数控制寄存器（SFC_PARAM） (156)15.2.6 片选控制寄存器（SFC_SOFTCS） (157)15.2.7 时序控制寄存器（SFC_TIMING） (157)15.2.8 自定义控制寄存器（CTRL） (158)15.2.9 自定义命令寄存器（CMD） (158)15.2.10 自定义数据寄存器0（BUF0） (158)15.2.11 自定义数据寄存器1（BUF1） (159)15.2.12 自定义时序寄存器0（TIMER0） (159)15.2.13 自定义时序寄存器1（TIMER1） (159)15.2.14 自定义时序寄存器2（TIMER2） (159)15.2.15 SPI双线四线使用指南 (160)15.3 I2C控制器 (161)15.3.1 分频锁存器低字节寄存器（PRERlo） (161)15.3.2 分频锁存器高字节寄存器（PRERhi） (161)15.3.3 控制寄存器（CTR） (162)15.3.4 发送数据寄存器（TXR） (162)15.3.5 接收数据寄存器（RXR） (163)15.3.6 命令控制寄存器（CR） (163)15.3.7 状态寄存器（SR） (163)15.3.8 从设备控制寄存器（SLV_CTRL） (164)龙芯3C5000L处理器寄存器使用手册图目录VII 图目录图1-1龙芯3号系统结构 (1)图1-2龙芯3号结点结构 (2)图1-3龙芯3C5000L芯片互连结构 (3)图1-4龙芯3C5000L每硅片结构 (4)图6-1多片互连时的Stable复位控制 (38)图11-1龙芯3C5000L处理器中断路由示意图 (56)图13-1 DDR4 SDRAM读操作协议 (72)图13-2 DDR4 SDRAM写操作协议 (72)图14-1龙芯3C5000L中HT协议的配置访问 (143)表目录表2-1 控制引脚说明 (5)表3-1 结点级的系统全局地址分布 (7)表3-2 结点内的地址分布 (8)表3-3 SCID_SEL地址位设置 (8)表3-4 结点内44位物理地址分布 (9)表3-5 MMAP字段对应的该空间访问属性 (9)表3-6地址窗口寄存器表 (10)表3-7MMAP寄存器位域说明 (15)表3-8从设备号与所述模块的对应关系 (15)表3-9 MMAP字段对应的该空间访问属性 (16)表4-1 版本寄存器 (17)表4-2 芯片特性寄存器 (17)表4-3 厂商名称寄存器 (18)表4-4 芯片名称寄存器 (18)表4-5 功能设置寄存器 (18)表4-6 引脚驱动设置寄存器 (19)表4-7 功能采样寄存器 (19)表4-8 温度采样寄存器 (20)表4-9 结点时钟软件倍频设置寄存器 (21)表4-10 内存时钟软件倍频设置寄存器 (22)表4-11 处理器核软件分频设置寄存器 (23)表4-12 处理器核软件分频设置寄存器 (23)表4-13 芯片路由设置寄存器 (24)表4-14 其它功能设置寄存器 (24)表4-15 温度观测寄存器 (26)表4-16 处理器核SRAM调节寄存器 (26)表4-17 FUSE观测寄存器 (26)表4-18 FUSE观测寄存器 (27)表5-1 处理器内部时钟说明 (28)VIIIIX表5-2 处理器核软件分频设置寄存器 (29)表5-3 其它功能设置寄存器 (29)表5-4 其它功能设置寄存器 (30)表5-5 处理器核私有分频寄存器 (30)表5-6 功能设置寄存器 (31)表5-7 其它功能设置寄存器 (31)表5-8高温降频控制寄存器说明 (32)表5-9 功能设置寄存器 (32)表5-10 其它功能设置寄存器 (33)表5-11 其它功能设置寄存器 (33)表5-12 GPIO 输出使能寄存器 (34)表6-1地址访问方式 (35)表6-2 配置寄存器指令访问方式 (36)表6-3 寄存器含义 (36)表6-4其它功能设置寄存器 (36)表6-5 Node counter 寄存器 (38)表7-1 输出使能寄存器 (39)表7-2 输入输出寄存器 (39)表7-3 中断控制寄存器 (39)表7-4 GPIO 功能复用表 (40)表7-5 中断控制寄存器 (41)表8-1 3C5000L 实现的指令集功能配置信息列表 (44)表9-1 共享Cache 锁窗口寄存器配置 (48)表10-1处理器核间中断相关的寄存器及其功能描述 (51)表10-2 0号处理器核的核间中断与通信寄存器列表 (51)表10-3 1号处理器核的核间中断与通信寄存器列表 (52)表10-4 2号处理器核的核间中断与通信寄存器列表 (52)表10-5 3号处理器核的核间中断与通信寄存器列表 (52)表10-6 当前处理器核核间中断与通信寄存器列表 (53)表10-7 处理器核核间通信寄存器 (53)表10-8 处理器核核间通信寄存器 (55)X表11-1中断控制寄存器 (57)表11-2 IO 控制寄存器地址 (58)表11-3中断路由寄存器的说明 (58)表11-4中断路由寄存器地址 (58)表11-5 处理器核私有中断状态寄存器 (59)表11-6 其它功能设置寄存器 (60)表11-7 扩展IO 中断使能寄存器 (60)表11-8 扩展IO 中断自动轮转使能寄存器 (60)表11-9 扩展IO 中断状态寄存器 (60)表11-10 各处理器核的扩展IO 中断状态寄存器 (61)表11-11中断引脚路由寄存器的说明 (61)表11-12中断路由寄存器地址 (62)表11-13 中断目标处理器核路由寄存器的说明 (62)表11-14 中断目标处理器核路由寄存器地址 (62)表11-15中断目标结点映射方式配置 (63)表11-16当前处理器核的扩展IO 中断状态寄存器 (63)表11-17扩展IO 中断触发寄存器 (63)表12-1温度采样寄存器说明 (65)表12-2扩展IO 中断触发寄存器 (65)表12-3高低温中断寄存器说明 (66)表12-4高温降频控制寄存器说明 (67)表12-5温度状态检测与控制寄存器说明 (69)表12-6温度传感器配置寄存器说明 (69)表12-7温度传感器监测点说明 (70)表13-1 内存控制器软件可见参数列表 (72)表13-2 0号内存控制器出错状态观测寄存器 (90)表13-3 1号内存控制器出错状态观测寄存器 (92)表14-1 HyperTransport 总线相关引脚信号 (94)表14-2 HyperTransport 接收端可接收的命令 (96)表14-3 两种模式下会向外发送的命令 (97)表14-4 其它功能设置寄存器 (98)XI表14-5 默认的4个HyperTransport 接口的地址窗口分布 (99)表14-6 龙芯3号处理器HyperTransport 接口内部的地址窗口分布 (99)表14-7 龙芯3C5000L 处理器HyperTransport 接口中提供的地址窗口 (100)表14-8 Bus Reset Control 寄存器定义 (104)表14-9 Command ，Capabilities Pointer ，Capability ID 寄存器定义 (105)表14-10 Link Config ，Link Control 寄存器定义 (105)表14-11 Revision ID ，Link Freq ，Link Error ，Link Freq Cap 寄存器定义 (106)表14-12 Feature Capability 寄存器定义 (107)表14-13 Error Retry 控制寄存器 (107)表14-14 Retry Count 寄存器 (108)表14-15 Revision ID 寄存器 (108)表14-16 Interrupt Capability 寄存器定义 (109)表14-17 Dataport 寄存器定义 (109)表14-18 IntrInfo 寄存器定义（1） (109)表14-19 IntrInfo 寄存器定义（2） (109)表14-20 HT 总线中断向量寄存器定义（1） (111)表14-21 HT 总线中断向量寄存器定义（2） (111)表14-22 HT 总线中断向量寄存器定义（3） (112)表14-23 HT 总线中断向量寄存器定义（4） (112)表14-24 HT 总线中断向量寄存器定义（6） (112)表14-25 HT 总线中断向量寄存器定义（7） (112)表14-26 HT 总线中断向量寄存器定义（8） (113)表14-27 HT 总线中断使能寄存器定义（1） (114)表14-28 HT 总线中断使能寄存器定义（2） (114)表14-29 HT 总线中断使能寄存器定义（3） (114)表14-30 HT 总线中断使能寄存器定义（4） (114)表14-31 HT 总线中断使能寄存器定义（5） (115)表14-32 HT 总线中断使能寄存器定义（6） (115)表14-33 HT 总线中断使能寄存器定义（7） (115)表14-34 HT 总线中断使能寄存器定义（8） (115)表14-35 Link Train 寄存器 (116)表14-37 HT总线接收地址窗口0基址（外部访问）寄存器定义 (117)表14-38 HT总线接收地址窗口1使能（外部访问）寄存器定义 (117)表14-39 HT总线接收地址窗口1基址（外部访问）寄存器定义 (118)表14-40 HT总线接收地址窗口2使能（外部访问）寄存器定义 (118)表14-41 HT总线接收地址窗口2基址（外部访问）寄存器定义 (118)表14-42 HT总线接收地址窗口3使能（外部访问）寄存器定义 (119)表14-43 HT总线接收地址窗口3基址（外部访问）寄存器定义 (119)表14-44 HT总线接收地址窗口4使能（外部访问）寄存器定义 (119)表14-45 HT总线接收地址窗口4基址（外部访问）寄存器定义 (120)表14-46配置空间扩展地址转换寄存器定义 (120)表14-47扩展地址转换寄存器定义 (121)表14-48 HT总线POST地址窗口0使能（内部访问） (121)表14-49 HT总线POST地址窗口0基址（内部访问） (121)表14-50 HT总线POST地址窗口1使能（内部访问） (122)表14-51 HT总线POST地址窗口1基址（内部访问） (122)表14-52 HT总线可预取地址窗口0使能（内部访问） (122)表14-53 HT总线可预取地址窗口0基址（内部访问） (123)表14-54 HT总线可预取地址窗口1使能（内部访问） (123)表14-55 HT总线可预取地址窗口1基址（内部访问） (123)表14-56 HT总线Uncache地址窗口0使能（内部访问） (124)表14-57 HT总线Uncache地址窗口0基址（内部访问） (124)表14-58 HT总线Uncache地址窗口1使能（内部访问） (124)表14-59 HT总线Uncache地址窗口1基址（内部访问） (125)表14-60 HT总线Uncache地址窗口2使能（内部访问） (125)表14-61 HT总线Uncache地址窗口2基址（内部访问） (126)表14-62 HT总线Uncache地址窗口3使能（内部访问） (126)表14-63 HT总线Uncache地址窗口3基址（内部访问） (126)表14-64 HT总线P2P地址窗口0使能（外部访问）寄存器定义 (127)表14-65 HT总线P2P地址窗口0基址（外部访问）寄存器定义 (127)表14-66 HT总线P2P地址窗口1使能（外部访问）寄存器定义 (127)XII表14-68 控制器参数配置寄存器0定义 (128)表14-69 控制器参数配置寄存器1定义 (129)表14-70接收诊断寄存器 (130)表14-71 PHY状态寄存器 (131)表14-72 命令发送缓存大小寄存器 (131)表14-73 数据发送缓存大小寄存器 (132)表14-74发送缓存调试寄存器 (132)表14-75接收缓冲区初始寄存器 (134)表14-76 Training 0 超时短计时寄存器 (134)表14-77 Training 0 超时长计数寄存器 (134)表14-78 Training 1 计数寄存器 (135)表14-79 Training 2 计数寄存器 (135)表14-80 Training 3 计数寄存器 (135)表14-81 软件频率配置寄存器 (137)表14-82 阻抗匹配控制寄存器 (137)表14-83 PHY 配置寄存器 (138)表14-84 链路初始化调试寄存器 (139)表14-85 LDT调试寄存器1 (139)表14-86 LDT调试寄存器2 (140)表14-87 LDT调试寄存器3 (140)表14-88 LDT调试寄存器4 (140)表14-89 LDT调试寄存器5 (140)表14-90 LDT调试寄存器5 (141)表14-91 HT TX POST ID WIN0 (141)表14-92 HT TX POST ID WIN1 (141)表14-93 HT TX POST ID WIN2 (141)表14-94 HT TX POST ID WIN3 (142)表14-95 HT RX INT TRANS LO (142)表14-96 HT RX INT TRANS Hi (142)表15-1 SPI控制器地址空间分布 (154)XIIIXIV11 概述1.1 龙芯系列处理器介绍龙芯处理器主要包括三个系列。

mcu工作频率MCU工作频率介绍MCU（Microcontroller Unit）是一种集成了微处理器、存储器、输入输出接口和定时计数器等功能的单芯片微型计算机。

MCU广泛应用于各种电子设备中，例如家用电器、汽车电子、工业自动化等领域。

MCU的工作频率是指其内部时钟的频率，也就是它能够执行指令的速度。

本文将介绍MCU工作频率相关的知识。

1. MCU内部时钟1.1 晶振晶振是一种通过谐振现象来产生稳定高精度信号的元件。

MCU通常使用晶振来产生内部时钟信号。

晶振分为有源晶振和无源晶振两种类型，其中有源晶振需要外部电路提供激励信号才能正常工作，而无源晶振则不需要。

1.2 内部RC震荡器除了使用外部晶振之外，一些低功耗MCU还提供了内部RC震荡器。

RC震荡器是一种简单而经济的时钟发生器，由一个电阻和一个电容组成。

相比于使用外部晶振，内部RC震荡器具有更低的功耗和更小的尺寸，但是其精度和稳定性较差。

2. MCU工作频率的计算MCU的工作频率可以通过以下公式计算：f = f_clk / (N × M)其中f_clk为MCU内部时钟频率，N为分频系数，M为倍频系数。

分频系数和倍频系数通常由MCU内部的PLL（Phase-Locked Loop）电路控制。

3. MCU工作频率的影响因素3.1 外部晶振外部晶振的质量和精度对MCU工作频率有很大影响。

高质量、高精度的晶振能够提供更稳定、更准确的时钟信号，从而提高MCU工作效率。

因此，在选择外部晶振时应注意其质量和精度。

3.2 温度温度变化会影响晶振的谐振频率，从而影响MCU内部时钟信号的稳定性。

一些高端MCU会配备温度补偿电路来抵消温度变化对时钟信号的影响，但是这也会增加成本。

3.3 电源噪声电源噪声也会对MCU工作频率产生干扰。

为了保证稳定可靠的工作，应该在设计电路时考虑到电源噪声的问题，并采取相应的措施来降低其影响。

4. MCU工作频率的选择在选择MCU工作频率时，应该根据具体的应用需求来决定。

多合成器（Multi synth）分频原理导语：在音乐制作和合成领域，多合成器（Multi synth）是一种非常重要的音频工具，它可以通过分频原理来实现丰富多样的音色和音效。

本文将深入探讨多合成器的分频原理，帮助读者更加全面地理解这一概念，并了解其在音频制作中的应用。

一、多合成器（Multi synth）的基本概念多合成器（Multi synth）是一种能够同时产生多种不同音色的音频合成器。

它通过分频原理来实现对音频信号的分解和处理，从而创造出丰富多样的音效和音乐元素。

多合成器通常具有多个音频通道和各种音频合成算法，能够对音频信号进行多层次的处理和合成。

二、分频原理的基本原理分频原理是指通过对音频信号进行频率分解和处理，从而实现对不同频率成分的控制和合成。

在多合成器中，分频原理被广泛应用，可以实现对不同频段的音色和音效进行独立处理，从而创造出更加多样化和立体的音乐作品。

三、多合成器中的分频应用在多合成器中，分频原理被广泛应用于各种音频合成算法和效果器中。

通过分频处理，多合成器可以将输入的音频信号划分成不同的频段，并对每个频段进行独立处理和控制。

这种分频应用能够使多合成器实现对音色和音效的精细调节，从而产生出更加丰富和立体的音乐效果。

四、个人观点与理解作为一名音乐制作人员，我对多合成器的分频原理有着深刻的理解和应用。

分频原理的灵活性和多样性，使得多合成器成为了音乐制作中不可或缺的重要工具。

通过对音频信号进行频率分解和处理，多合成器可以实现对音色和音效的精细控制，为音乐制作带来了更多的可能性和创造空间。

总结与回顾：在本文中，我们深入探讨了多合成器（Multi synth）分频原理的基本概念、应用和个人观点。

通过对分频原理的理解和探讨，希望读者能更加全面地了解多合成器的工作原理和应用场景，并在音乐制作中灵活运用这一重要概念。

至此，本文以从简到繁、由浅入深的方式探讨了多合成器分频原理的相关内容，总字数达到了3000字以上。

常用的分频芯片一、分频芯片概述分频芯片是一种集成电路，用于将输入信号的频率进行分频处理，得到更低频的输出信号。

在电子设备中，常常需要使用分频芯片来满足特定应用的需求，例如时钟频率的调整，信号的频域分析等。

本文将介绍常用的分频芯片的基本原理、特点以及应用领域。

二、常见的分频芯片类型1. 频率可编程分频芯片频率可编程分频芯片是一种根据外部输入的频率设置，自动进行分频的芯片。

它通常使用数字控制接口，可以根据需要设置分频倍数，并输出相应的低频信号。

这种芯片具有灵活性和可调节性，适用于需要频率可变的应用场景，例如通信系统、无线电设备等。

2. 预置分频芯片预置分频芯片是一种将输入信号预先分频为固定倍数的芯片。

它可以将高频信号分频为低频信号，并且输出信号的频率与输入信号之间存在固定的倍数关系。

预置分频芯片主要用于时钟生成、频谱分析等领域。

3. 模拟分频芯片模拟分频芯片是一种将输入信号的频率进行模拟处理，并输出分频后的信号的芯片。

它采用模拟电路设计，对输入信号进行频率抽取和降频处理。

模拟分频芯片主要应用于精确的频率合成、测试仪器等领域。

三、常用的分频芯片厂商1. Texas InstrumentsTexas Instruments是一家领先的半导体解决方案供应商，提供多种分频芯片产品。

其分频芯片具有高性能、低功耗、可靠性好的特点，广泛应用于通信、工业控制、汽车电子等领域。

2. Analog DevicesAnalog Devices是一家全球知名的半导体公司，提供多种高性能分频芯片产品。

其分频芯片具有低抖动、低相位噪声等优势，适用于精密测量、医疗设备等高要求应用领域。

3. NXP SemiconductorsNXP Semiconductors是一家专注于半导体和系统解决方案的全球领先企业，拥有多元化的分频芯片产品线。

其分频芯片具有高集成度、低功耗、高性能的特点，广泛应用于移动通信、汽车电子、消费类电子等领域。

调功器分频作用
调功器，也称为调功器开关电源，是一种可以调节功率的电源设备，常用于工业控制、电力电子、通信设备等领域。

在某些应用场景下，调功器可以起到分频作用。

下面将具体介绍调功器分频的作用及其原理。

首先，我们来了解调功器的输出功率。

一般来说，调功器的输出功率可以从几瓦特到几百瓦特不等，可以满足不同设备的电源需求。

当调功器接入电路中时，其输出功率会根据电路的需求进行调节，从而实现对电源的调节。

分频作用是调功器的一个重要应用，它通过改变电源的频率来达到降低输出电压的目的。

在许多应用场景中，如电机控制、通信设备等，较低的电源频率可以减少电路中的电磁干扰，提高设备的性能和稳定性。

调功器分频作用的原理可以概括为以下几点：
1. 电源频率的调节：调功器通过控制逆变器的开关状态，改变交流电源的频率。

当逆变器开关频率高于交流电源频率时，电源频率会增加；反之则减少。

这种频率的改变会导致输出电压的下降，从而达到分频的效果。

2. 电路负载的变化：当电路中的负载发生变化时，调功器的输出功率也会相应地调整。

当负载变轻时，电源的输出功率会增大，频率会相应降低；
反之，当负载加重时，电源的输出功率会减小，频率会相应升高。

3. 开关电源的作用：调功器内部的逆变器通过开关电源的形式将直流或交流电转化为高频交流电。

这种高频交流电的电压和电流可以在一定程度上进行调节，以满足不同设备的电源需求。

综上所述，调功器通过调节电源频率来实现分频作用。

在某些应用场景下，这种分频作用可以提高设备的性能和稳定性，降低电磁干扰。

一、概述在嵌入式系统开发中，PWM（脉冲宽度调制）是一种重要的控制技术，常用于电机驱动、灯光控制、无线通讯和其他类似应用领域。

对于STM32系列的微控制器来说，如何准确地计算PWM的频率是一个关键问题。

本文将介绍STM32中PWM频率的计算公式，希望对开发者们有所帮助。

二、PWM频率计算公式在STM32系列微控制器中，PWM的频率计算可以使用以下公式：\[PWM频率 = \frac{定时器时钟频率}{预分频系数 * 定时器自动重载值}\]其中，各参数的含义如下：1. 定时器时钟频率：定时器的时钟频率取决于系统时钟的频率以及定时器的分频系数。

一般情况下，定时器的时钟频率可以表示为：\[定时器时钟频率 = 系统时钟频率 / 分频系数\]如果系统时钟频率为72MHz，定时器的分频系数为72，那么定时器时钟频率为1MHz。

2. 预分频系数：预分频系数决定了定时器时钟频率的除数。

通过修改预分频系数，可以改变PWM信号的频率。

在STM32系列微控制器中，通常有多个预分频系数可以选择，开发者可以根据具体应用需求进行选择。

3. 定时器自动重载值：定时器的自动重载值决定了PWM周期的长度。

一般情况下，定时器的计数范围为0到定时器自动重载值，当定时器计数达到自动重载值时，定时器会自动清零并产生中断。

通过以上公式，开发者可以根据具体的系统时钟频率、预分频系数和定时器自动重载值来计算出所需的PWM频率。

三、实例分析为了更直观地理解PWM频率的计算方法，接下来将通过一个实例来演示具体的计算过程。

假设我们需要设计一个PWM信号，其频率为1kHz，系统的时钟频率为72MHz。

我们可以根据需要的PWM频率来确定定时器的自动重载值。

由于所需的PWM频率为1kHz，因此PWM周期为1ms。

根据PWM的工作原理，我们知道PWM信号的周期T与频率f的关系为：\[T = \frac{1}{f}\]PWM周期T为1ms。

我们需要根据系统时钟频率来确定定时器的分频系数。

74161分频原理74161是一种常用的分频器，它可以将输入信号的频率分频为较低的频率。

在电子技术领域中，分频器是一种重要的电路元件，广泛应用于通信、计算机、测量等领域。

74161分频器采用二进制计数器的原理，可以将输入信号的频率分为2的n次方倍。

其中，n为计数器的位数。

74161分频器的位数为4位，因此可以将输入信号的频率分为2的4次方倍，即16倍。

74161分频器的工作原理如下：首先，将输入信号接入分频器的时钟输入端(CLK)。

然后，通过设置控制端(CTEN)的电平来选择分频器的工作模式。

当CTEN为高电平时，分频器开始工作；当CTEN为低电平时，分频器停止工作。

在分频器开始工作后，每当输入信号的一个周期结束时，分频器的计数器就会加1。

当计数器的值达到2的4次方时，即为16时，计数器会自动清零，并输出一个脉冲信号。

这个脉冲信号的频率就是输入信号频率的1/16。

除了输出脉冲信号外，74161分频器还可以输出计数器的二进制值。

这些二进制值可以通过输出端(Q0、Q1、Q2、Q3)读取。

当计数器的值为0时，Q0为低电平，Q1、Q2、Q3均为高电平；当计数器的值为1时，Q0为高电平，Q1为低电平，Q2、Q3均为高电平；以此类推，当计数器的值为15时，Q0、Q1、Q2、Q3均为高电平。

74161分频器的应用非常广泛。

在通信领域中，它可以用于频率合成器、频率分析仪等设备中。

在计算机领域中，它可以用于时钟发生器、计时器等设备中。

在测量领域中，它可以用于频率计、频谱分析仪等设备中。

总之，74161分频器是一种常用的分频器，它可以将输入信号的频率分频为较低的频率。

它采用二进制计数器的原理，可以将输入信号的频率分为2的n次方倍。

74161分频器的位数为4位，因此可以将输入信号的频率分为16倍。

它的工作原理简单明了，应用广泛，是电子技术领域中不可或缺的重要元件之一。

四、智能化工程本项目除三层会议AV 系统外，其它智能化工程均属总包施工范围。

中标单位应配合总包完成相关系统、设备的施工，并为智能化面板、投影仪、显示器及机柜等的安装创造条件并预留检修条件。

三层会议AV 系统技术要求如下：（一）系统概述本多媒体会议系统由扩音系统、视频系统、中控系统、智能照明灯光系统、远程视频会议系统、智能录播系统、休息区域背景音乐、AV 中控室系统、辅助系统等组成。

扩音系统为整个会议进程提供扩声服务；视频系统可显示音视频信号、电脑信号及摄像机信号，显示现场所需要演示的视频图像，显示来自计算机的图形及显示来自本会场、远程会场的摄像机的视频图像等资料。

系统能显示多路视频信号及计算机信号，并能任意切换、调取图象等；中央控制系统把所有会议功能集成起来，按用户需求定制控制界面，以无线触控方式来操作整个会议进程，体现智能化服务；智能照明灯光强烈轰托娱乐表演活动的舞美艺术气氛。

远程视频会议系统提供本地会场与联网远端会场的视音频、数据协作互动。

智能录播系统实时直播/同步录制、在线点播、实时导播、自动跟踪、多方交互；休息区域背景音乐提供休息区域背景音乐，营造周围气氛。

AV 中控系统提供为了多所有会议室进行集中管理和控制，配置1 套AV 控制中心，置于会议中心控制室，以实现对整个AV 系统内的可控资源进行集中控制。

辅助系统：为以上设备提供线缆、支架、接口等运行环境。

本次项目建设范围：3 层5 个小会议室、3 层3 个大会议室，3 层会议中心；（二）小会议室系统配置小型会议室共5 间，面积约60 ㎡，15 个席位。

AV 系统主要满足本地讨论性会议、多媒体演示、远程视频会议等功能。

本会议室多媒体会议系统由扩音系统、视频系统、智能照明灯光系统、远程视频会议系统、辅助系统等组成。

1、扩声系统：配置数字音频处理器、4 个全频天花音箱、功放和2 套无线手持话筒；2、视频系统：配置70 寸触摸式液晶屏、HDMI 矩阵切换器、VGA/HDMI 转换器等；２３５3、视频会议系统：所有小会议室均预留供高清远程视频会议终端接入的墙面多媒体接口盒；4、系统设备主要技术要求4.1 全频天花音箱二分频全频音箱；频率响应：50Hz-20kHz(-10dB);70Hz-20kHz(+/-3dB)；灵敏度：88dB；最大声压级：111dB；指向性：110³90；Q 值：3.10；承载功率：50W 连续功率/100W 节目功率/200W 峰值功率；定阻16 欧姆；低音单元：6"两段式、双阻抗线圈锥形驱动器；高音单元：1"软球顶驱动器；4.2 天花音箱功放功率：330wx2/8 欧；600wx2/4 欧；900wx2/2 欧；桥接模式：1200w/8 欧；1800w/4 欧，输入灵敏度:不均衡1/4"插头，20kΩ/平衡XLR，电压增益：36dB，转换速率：大于30v/μs，频道分离度：76dB，信噪比：大于等于100dB，失真：小于0.05％，频率响应@额定输出4Ω：20Hz-20kHz(±1dB)，5Hz-50kHz(±3dB)阻尼系数:(8Ω，1kHz）≥300，电路形式classAB;4.3 数字音频处理器4 路输入，同时8 路匹配RCA 接插件线路输入，所有信号处理、混音和线路选择、输入增益、均可通过软件控制；输入和输出通过RCA 和EUROBLOCK 访问，提供GUI 软件编程，提供以太网插件；GUI 提供显示和控制：输入和输出增益、高通滤波、参量均衡、压缩、限幅、自动增益控制、掩蔽、反馈消除、信号线路选择、延迟、极性；前面板包括输入和输出信号存在指示器以及电源、网络和RCA 指示器；音频转换为24 位48KHz4.4 手持无线话筒自动选择频率；带宽：18MHz，90 个可选频率；1/4 波长天线，微处理器-分集接收控制；信道显示LED；动圈话筒；心型指向；频率响应：50Hz--15KHz；输出电平（1000 赫兹条件下）；开路电平：-54.5dBV/pa(1.85mV)4.5 70"液晶触摸屏70 英寸LED 液晶电子白板，LED 背光源，1920x1080p 分辨率，红外触摸4 点红外技术4.6 8*4 HDMI 矩阵切换器及配件8 路HDMI 输入，4 路HDMI 输出；支持图像最高分辨率最高1920X1200@60Hz；支持HDCP协议，持HDBaseT 信号传输协议和光纤板卡；卡热插拔；支持按键、遥控、RS-232、TCP/IP ２３６控制方式；矩阵配件：VGA 转HDMI 转换器（三）大会议室系统配置大会议室共3 间，面积约150 ㎡，25 个席位。

一般的数字处理器，内部的架构普遍是由输入部分和输出部分组成，其中属于音频处理部分的功能一般如下：输入部分一般会包括，输入增益控制（INPUT GAIN），输入均衡（若干段参数均衡）调节（INPUT EQ),输入端延时调节（INPUT DELAY)，输入极性（也就是大家说的相位）转换（input polarity)等功能。

而输出部分一般有信号输入分配路由选择（ROUNT)，高通滤波器(HPF），低通滤波器（LPF），均衡器(OUTPUT EQ），极性（polarity），增益（GAIN），延时（DELAY），限幅器启动电平（LIMIT）这样几个常见的功能。

输入增益：这个想必大家都明白，就是控制处理器的输入电平。

一般可以调节的范围在12分贝左右。

输入均衡：一般数字处理器大多数使用4－8个全参量均衡，内部可调参数有3个，分别是频率、带宽或Q值、增益。

第一和第三两个参数调节大家一般都明白，比较困惑的是带宽（或Q值），这个我也不想多说，只告诉大家一个基本的概念：带宽，用OCT表示，OCT=0.3，调节范围，调节效果和31段均衡一样，OCT=0.7，调节范围与效果和15段均衡差不多，OCT=1，调节范围效果和7－9段均衡差不多。

OCT值越大，说明你调节范围越宽。

而Q值，它可以理解为OCT的倒数，Q=1.4/oct,OCT=0.35对应的Q值大约就是Q=4，大家可以自己换算一下。

在进行调节的时候，如果你不是很明白，就把这个带宽值设为0.3左右（或Q=4.3)，然后选择需要调的频率，这样，你就可以按照31段均衡的调法和感觉来调增益了。

输入延时：这个功能就是让这台处理器的输入信号一进了就进行一些延时，一般在这台处理器和它所控制的音箱作为辅助时候做整体的延时调节。

输入极性转换：可以让整台处理器的极性相位在正负之间转换，省掉你改线了。

以上是输入部分的介绍：信号输入分配路由选择（ROUNT)：作用是让这个输出通道选择接受哪一个输入通道过来的信号，一般可以选择A（1）路输入，B（2）路输入或混合输入（A+B或mix mono）,如果你选择A，那么这个通道的信号就来自输入A，不接受输入B的信号，如果选择A+B,那么，不管A或者B路哪个有信号，这个通道都会有信号进来。

通用分频器基本原理整数分频包括偶数分频和奇数分频，对于偶数N分频，通常是由模N/2计数器实现一个占空比为1：1的N分频器，分频输出信号模N/2自动取反。

对于奇数N分频，上述方法就不适用了，而是由模N计数器实现非等占空比的奇数N分频器，分频输出信号取得是模N计数中的某一位（不同N值范围会选不同位）。

这种方法同样适用于偶数N分频，但占空比不总是1：1，只有2的n次方的偶数（如4、8、16等）分频占空比才是1：1。

这种方法对于奇数、偶数具有通用性。

半整数分频器也是在这种方法基础上实现的。

除了一个模N计数器，还需要一个异或模块和一个2分频模块。

半整数分频器原理如图1所示：半整数分频器设计思想：通过异或门和2分频模块组成一个改变输入频率的脉冲添加电路，也就是说N-0.5个输入信号周期内产生了N个计数脉冲，即输入信号其中的一个含一个脉冲的周期变为含两个脉冲的周期。

而这一改变正是输入频率与2分频输出异或的结果。

由2分频输出决定一个周期产生两个脉冲有两种方式：当一个输入信号来一个脉冲（前半周期）时，2分频输出变为‘1’，clk_in 取反，后半周期就会产生一个脉冲；2分频输出由‘1’变为‘0’时，clk_in 刚把一个周期（前半周期）内低电平变为高电平产生一个脉冲，而后半周期的脉冲与‘0’异或不变。

从而实现N-0.5分频。

要实现奇数、偶数、半整数通用分频器只需再加一个控制选择信号sel。

当sel=‘1’时，clk_in与2分频输出异或，实现半整数分频；当sel=‘0’时，只选通clk_in，实现整数分频。

通用分频器原理如图2所示：Verilog语言的实现本设计采用层次化的设计方法，首先设计通用分频器中各组成电路元件，然后通过元件例化的方法，调用各元件，实现通用分频器。

1、选择异或门模块half_select：modulehalf_select(sel,a,b,c);outputc;inputsel,a,b; xoru1(w,a,b); assignc=sel?w:a; （当sel=‘1’时，clk_in与2分频输出异或，实现半整数分频；当sel=‘0’时，只选通clk_in，实现整数分频。