电子制造业常用英文缩写

4MTH Man, Material, Money, Method, Time, How 人力,物力,财务,技术,时间5WIH When, Where, Who, What, Why, How to6M Man, Machine, Material, Method, Measurement, Message7QCTools 7 Quality Control Tools 品管七大手法A.S.A.P As Soon As Possible 尽可能快的ACC Accept 允收AFR annual failure rateAOD Accept On Deviation 特采AOI automatic optical inspectionAP application programAPP Approve 核准,认可,承认AQL Acceptable Quality Level 运作类允收品质水准ASS'Y Assembly 装配,组装ATE automatic test equipmentAVL approved vendor listBGA Ball Grid ArrayBIOS basic input /output systemBOM bill of materialBOM Bill Of Material 物料清单C=0 Critical=0 极严重不允许CAD Computer Aided DesignCAD/ID computer aided design /industrial designCAE Computer Aided EngineeringCAM Computer Aided ManufacturingCAR corrective action requestCAR Correction Action Report 改善报告CGOO China General PCE龙华厂文件CHK Check 确认CLCA closed loop corrective actionCND can not duplicateCP capability index 能力指数CPK capability process index 模具制程能力参数CPU Central Processing Unit 中央处理器CR Critical 极严重的CTN Carton 卡通箱D/C Date Code 生产日期码DC Document Center 资料中心DCC document center controlDIA Diameter 直径DIM Dimension 尺寸DOA dead on arrivalDPPM defect parts per millionDQA Design Quality Assurance 设计品质保证DT Desk Top 卧式(机箱)DVD Digital Video DiskDVT design verification testDWG Drawing 图面ECN engineering change noticeECN Engineering Change Notice 工程变更通知(供应商)ECO engineering change orderECO Engineering Change Order 工程改动要求(客户)ECR engineering change requestEDC electronic data centerEE electronic engineer(ing)E-MAIL Electrical-Mail 电子邮件EMC electromagnetic compatibilityEMI electromagnetic interferenceEN engineering noticeEOL end of lifeEOS Elwctrical Over StressES Engineering Standard 工程标准ESD electrostatic dischargeFAA first article assurance 首件确认FAI first article inspectionFAI first article inspection 新品首件检查FMEA failure mode effect analysisFMEA failure model effectiveness analysis 失效模式分析FPC flexible printed circuit boardFPIR First Piece Inspection Report 首件检查报告FQC final quality controlFQC final quality control 终点品质管制人员FQC运作类GRR Gauge Reproductiveness & Repeatability 量具之再制性及重测性判断量可靠与否GS General Specification 一般规格HW hardwareI/O input/output 输入/输出IC Integrated CircuitID/C Identification Code (供应商)识别码IE industrial engineeringIE Industrial Engineering 工业工程IFIR instant failure incident rateIFR instant failure rateIPO internal purchase officeIPQC in process quality controlIPQC in process quality control 制程中的品质管制人员IQA internal quality auditIQC incoming quality controlIQC incoming quality control 进料品质管制人员IS Inspection Specification 成品检验规范ISO International Standard Organization 国际标准化组织IWS International Workman Standard 工艺标准KBD keyboardL/N Lot Number 批号L/N Lot Number 批号LAB Laboratory 实验室LCD Liquid Crystal DisplayLRR line reject rate measured by DPPMLRR Lot Reject Rate 批退率MAJ Major 主要的MC Material Control 物料控制ME mechanical engineerMFG manufacturingMIN Minor 轻微的MO Manufacture Order 生产单MP mass productionMQA Manufacture Quality Assurance 制造品质保证MQR monthly quality reviewMRB material review bomMRP material requirement planningMRP Material Requirement Planning 物料需计划MT Mini-Tower 立式(机箱)MTQ manufacturing ,test and qualityN Number 样品数N/A No ActionN/A Not Applicable 不适用NCR non conforming reportNG Not Good 不良NG Not Good 不行,不合格NPI new product introductionNTF no trouble foundOBE out of box evaluationODM，即Original design manufacture(原始设计商)的缩写。

电子行业）中英文缩写集 [转]（电子行业）中英文缩写集看到今天有位朋友问“DIP”是什么意思？我这里收集了一些中英文互译供大家参考学习。

AI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位)LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA lastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB rinted circuit board 印刷電路板PFC olymer flip chipPLCC lastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)ppm arts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點) psi ounds/inch2 磅/英吋2PWB rinted wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。

电子类常用缩写电子行业中，常常会用到各种各样的缩写词语，而学好这些缩写对于电子从业人员而言是非常重要的。

以下是一些电子类常用缩写及其中文翻译。

1. AC ：交流电2. ADC ：模数转换器3. AES ：高级加密标准4. AM：幅度调制5. ASIC ：专用集成电路6. ATX ：先进技术扩展7. AWG ：美国线规8. BIOS ：基本输入输出系统9. BJT ：双极型晶体管10. CAD ：计算机辅助设计11. CAM ：计算机辅助制造12. CCFL ：冷阴极荧光灯13. CD ：光盘14. CD-ROM ：只读光盘15. CPU ：中央处理器16. CRT ：显象管17. DDR ：双倍数据速率18. DC ：直流电19. DIP ：双列直插式贴片元器件20. DLC ：数字光纤通信21. DSC ：数码相机22. DSP ：数字信号处理器23. DVD ：数码视频光盘24. EEPROM ：电可擦可编程只读存储器25. ESD ：电静电放电26. FET ：场效应晶体管27. FIR ：有限脉冲响应28. FM ：频率调制29. FPGA ：现场可编程门阵列30. FSK ：频移键控31. FT ：离散傅里叶变换32. GBIC ：千兆位接口转换器33. GPS ：全球卫星定位系统34. GUI ：图形用户界面35. HDMI ：高清晰度多媒体接口36. IC ：集成电路37. IDE ：集成开发环境38. IGBT ：绝缘栅双极性晶体管39. IP ：互联网协议40. ISP ：互联网服务提供商41. LCD ：液晶显示器42. LED ：发光二极管43. LGA ：Land Grid Array44. MAGI：微型MCU应用接口45. MCU ：单片机46. MDR ：主板数据率47. MEMS：微机电系统48. MIMO ：多输入多输出49. MOS ：金属氧化物半导体50. MPEG ：动态图像压缩标准51. MSI ：中小规模集成电路52. NAS ：网络附加存储器53. NIC ：网络接口卡54. OLED ：有机发光二极管55. P2P ：端对端56. PCI ：外设连接总线57. PCMCIA ：个人计算机内置扩展卡58. PWM ：脉冲宽度调制59. RAM ：随机存取存储器60. RISC ：精简指令集计算机61. ROM ：只读存储器62. RS-232 ：串行接口协议63. SATA ：串行高级技术附件64. SCSI ：小型计算机系统接口65. SDRAM ：同步动态随机存取存储器66. SIM ：智能卡67. SMT ：表面贴装技术68. SOC ：系统级芯片69. SPDIF ：数字音频接口格式70. SRAM ：静态随机存取存储器71. TCP/IP ：传输控制协议/互联网协议72. TDR ：时域反射73. TTL ：晶体管—晶体管逻辑74. UMTS ：通用移动通信系统75. USB ：通用串行总线76. VCD ：视频光盘77. VGA ：视频图形阵列78. VHDL ：可综合硬件描述语言79. VLSI ：超大规模集成电路80. VoIP ：互联网语音电话81. WLAN ：无线局域网82. XML ：可扩展标记语言总结电子行业中缩写非常多，掌握这些缩写可以让从业人员更加便捷地进行工作和交流。

用电子专业英语缩写:ALU(arithmetic logic unit) 算术逻辑单元ASCII(American standard code for information interchange) 美国信息交换标准码AV(audio visual) 声视，视听BCD(binary coded decimal) 二进制编码的十进制数BCR(bi-directional controlled rectifier)双向晶闸管BCR(buffer courtier reset) 缓冲计数器BZ(buzzer) 蜂鸣器，蜂音器C(capacitance，capacitor) 电容量，电容器CATV(cable television) 电缆电视CCD(charge-coupled device) 电荷耦合器件CCR(condition-code register) 条件码寄存器CCTV(closed-circuit television) 闭路电视CISC(Complex Instruction Set Computer)复杂指令集计算机(处理器体系结构) CMOS(complementary) 互补MOSCPU(central processing unit)中央处理单元CS(control signal) 控制信号D(diode) 二极管DAST(direct analog store technology) 直接模拟存储技术DC(direct current) 直流DIP(dual in-line package) 双列直插封装DP(dial pulse) 拨号脉冲DRAM(dynamic random access memory) 动态随机存储器DSP(Digital Signal Processor)数字信号处理器DTL(diode-transistor logic) 二极管晶体管逻辑DUT(device under test) 被测器件DVM(digital voltmeter) 数字电压表ECG(electrocardiograph) 心电图ECL(emitter coupled logic) 射极耦合逻辑EDI(electronic data interchange) 电子数据交换EIA(Electronic Industries Association) 电子工业联合会EOC(end of conversion) 转换结束EPROM(erasable programmable read only memory) 可擦可编程只读存储器EEPROM(electrically EPROM) 电可擦可编程只读存储器ESD(electro-static discharge) 静电放电FET(field-effect transistor) 场效应晶体管FS(full scale) 满量程F／V(frequency to voltage convertor) 频率／电压转换FM(frequency modulation) 调频FSK(frequency shift keying) 频移键控FSM(field strength meter) 场强计FST(fast switching shyster) 快速晶闸管FT(fixed time) 固定时间FU(fuse unit) 保险丝装置FWD(forward) 正向的GAL(generic array logic) 通用阵列逻辑GND(ground) 接地，地线GTO(Sate turn off thruster) 门极可关断晶体管HART(highway addressable remote transducer) 可寻址远程传感器数据公路HCMOS(high density COMS) 高密度互补金属氧化物半导体(器件)HF(high frequency) 高频HTL(high threshold logic) 高阈值逻辑电路HTS(heat temperature sensor) 热温度传感器IC(integrated circuit) 集成电路ID(international data) 国际数据IGBT(insulated gate bipolar transistor) 绝缘栅双极型晶体管IGFET(insulated gate field effect transistor) 绝缘栅场效应晶体管I／O(input／output) 输入／输出I／V(current to voltage convertor) 电流-电压变换器IPM(incidental phase modulation) 附带的相位调制IPM(intelligent power module) 智能功率模块IR(infrared radiation) 红外辐射IRQ(interrupt request) 中断请求ISR(Interrupt Service Routine),中断服务例程JFET(junction field effect transistor) 结型场效应晶体管JATG(Joint Test Action Group)联合测试行动小组LAS(light activated switch)光敏开关LASCS(light activated silicon controlled switch) 光控可控硅开关LCD(liquid crystal display) 液晶显示器LDR(light dependent resistor) 光敏电阻LED(light emitting diode) 发光二极管LRC(longitudinal redundancy check) 纵向冗余(码)校验LSB(least significant bit) 最低有效位LSI(1arge scale integration) 大规模集成电路M(motor) 电动机MCT(MOS controlled gyrator) 场控晶闸管MIC(microphone) 话筒，微音器，麦克风min(minute) 分MOS(metal oxide semiconductor)金属氧化物半导体MOSFET(metal oxide semiconductor FET) 金属氧化物半导体场效应晶体管N(negative) 负NMOS(N-channel metal oxide semiconductor FET) N沟道MOSFETNTC(negative temperature coefficient) 负温度系数OC(over current) 过电流OCB(overload circuit breaker) 过载断路器OCS(optical communication system) 光通讯系统OR(type of logic circuit) 或逻辑电路OV(over voltage) 过电压P(pressure) 压力FAM(pulse amplitude modulation) 脉冲幅度调制PC(pulse code) 脉冲码PCM(pulse code modulation) 脉冲编码调制PDM(pulse duration modulation) 脉冲宽度调制PF(power factor) 功率因数PFM(pulse frequency modulation) 脉冲频率调制PG(pulse generator) 脉冲发生器PGM(programmable) 编程信号PI(proportional-integral(controller)) 比例积分(控制器)PID(proportional-integral-differential(controller))比例积分微分(控制器)PIN(positive intrinsic-negative) 光电二极管PIO(parallel input output) 并行输入输出PLD(phase-locked detector) 同相检波PLD(phase-locked discriminator) 锁相解调器PLL(phase-locked loop) 锁相环路PMOS(P-channel metal oxide semiconductor FET) P沟道MOSFETP-P(peak-to-peak) 峰--峰PPM(pulse phase modulation) 脉冲相位洲制PRD(piezoelectric radiation detector) 热电辐射控测器PROM(programmable read only memory) 可编只读程存储器PRT(platinum resistance thermometer) 铂电阻温度计PRT(pulse recurrent time) 脉冲周期时间PUT(programmable unijunction transistor) 可编程单结晶体管PWM(pulse width modulation) 脉宽调制R(resistance，resistor) 电阻，电阻器RAM(random access memory) 随机存储器RCT(reverse conducting thyristor) 逆导晶闸管REF(reference) 参考，基准REV(reverse) 反转R/F(radio frequency) 射频RGB(red／green／blue) 红绿蓝RISC(Reduced Instruction Set Computer)精简指令集计算机(处理器体系结构)ROM(read only memory) 只读存储器RP(resistance potentiometer) 电位器RST(reset) 复位信号RT(resistor with inherent variability dependent) 热敏电阻RTC(Real Time Clock）实时时钟RTD(resistance temperature detector) 电阻温度传感器RTL(resistor transistor logic) 电阻晶体管逻辑(电路)RV(resistor with inherent variability dependent on the voltage) 压敏电阻器SA(switching assembly) 开关组件SBS(silicon bi-directional switch) 硅双向开关，双向硅开关SCR(silicon controlled rectifier) 可控硅整流器SCS(safety control switch) 安全控制开关SCS(silicon controlled switch) 可控硅开关SCS(speed control system) 速度控制系统SCS(supply control system) 电源控制系统SG(spark gap) 放电器SI(Singnal Integrity) 信号完整性SIT(static induction transformer) 静电感应晶体管SITH(static induction thyristor) 静电感应晶闸管SoC（System on a Chip ）系统级芯片 (20世纪90年代中期，因使用ASIC实现芯片组受到启发，萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一次直接集成于一颗硅片上的想法。

电子厂里常见的英文缩写-??浏览次数：1591次悬赏分：10|解决时间：2009-6-28 20:57 |提问者：Smile2008com比如ECN是指工程变更-AOI是光学检测-QE是品质工程....那FIFO是指什么呢???OEM....ODM--又是指什么呢..??这些都要谁来执行完成呢??这些是我们要学的?但是我要在学之前把它弄懂一些--万分谢谢--!!!!最佳答案ISO 国际标准化组织（ISO,International Organization for Stan-dardization缩写）。

OEM是英文Original Equipment Manufacturer的缩写，意思是原设备制造商R&D (research&design) 研发ODM，即Original design manufacture(原始设计商)的缩写。

IQC incoming quality controlRD research development centerIPQC in process quality controlRD HQ research development center head quarterFQC final quality controlQA quality assuranceBOM bill of materialPVT product verification testOQC outgoing quality controlPRP phase review processQE quality engineeringPM project managementDCC document center controlPJE project engineerECN engineering change noticePE product engineerECR engineering change requestNPI new product introductionMRB material review bomMP mass productionCAR corrective action requestMFG manufacturingFPC flexible printed circuit boardME mechanical engineerNCR non conforming reportKBD keyboardOBE out of box evaluationIFR instant failure rateIQA internal quality auditIFIR instant failure incident ratePCR process change requestHW hardwareIPO internal purchase officeN/A No ActionIE industrial engineeringESD electrostatic dischargeQPA quality process auditEOL end of lifeQSA quality system auditEN engineering noticeATE automatic test equipmentEMI electromagnetic interferenceAOI automatic optical inspectionEMC electromagnetic compatibilityPCBA print circuit board assemblyEE electronic engineer(ing)TTL technology transfer listEDC electronic data centerSQA supplier quality assuranceECO engineering change orderORT ongoing reliability testingDVT design verification testQM quality manualDOA dead on arrivalSW softwareCAD/ID computer aided design /industrial designSOW standard of workBIOS basic input /output systemSCSI small computer system interfaceAP application programSA software applicationAFR annual failure rateSO sales orderNTF no trouble foundMRP material requirement planningCND can not duplicateAVL approved vendor listDPPM defect parts per millionFAI first article inspectionFMEA failure mode effect analysisCLCA closed loop corrective actionLRR line reject rate measured by DPPMMQR monthly quality reviewMTQ manufacturing ,test and qualityRCA root cause analysisPFMEA process failure mode effect analysisSFIS Shop Floor Information SystemQEM Quality engineering measurementBGA Ball Grid ArrayIC Integrated CircuitQFP Quad Flat PackEOS Elwctrical Over StressTNB terminal notebook businessSMT Surface Mount Technology品质人员名称类QC quality control 品质管理人员FQC final quality control 终点品质管制人员IPQC in process quality control 制程中的品质管制人员OQC output quality control 最终出货品质管制人员IQC incoming quality control 进料品质管制人员TQC total quality control 全面质量管理POC passage quality control 段检人员QA quality assurance 质量保证人员OQA output quality assurance 出货质量保证人员QE quality engineering 品质工程人员品质保证类FAI first article inspection 新品首件检查FAA first article assurance 首件确认CP capability index 能力指数CPK capability process index 模具制程能力参数SSQA standardized supplier quality audit 合格供应商品质评估FMEA failure model effectiveness analysis 失效模式分析FQC运作类AQL Acceptable Quality Level 运作类允收品质水准S/S Sample size 抽样检验样本大小ACC Accept 允收REE Reject 拒收CR Critical 极严重的MAJ Major 主要的MIN Minor 轻微的Q/R/S Quality/Reliability/Service 品质/可靠度/服务P/N Part Number 料号L/N Lot Number 批号AOD Accept On Deviation 特采UAI Use As It 特采FPIR First Piece Inspection Report 首件检查报告PPM Percent Per Million 百万分之一制程统计品管专类SPC Statistical Process Control 统计制程管制SQC Statistical Quality Control 统计品质管制GRR Gauge Reproductiveness & Repeatability 量具之再制性及重测性判断量可靠与否DIM Dimension 尺寸DIA Diameter 直径N Number 样品数其它品质术语类QIT Quality Improvement Team 品质改善小组ZD Zero Defect 零缺点QI Quality Improvement 品质改善QP Quality Policy 目标方针TQM Total Quality Management 全面品质管理RMA Return Material Audit 退料认可7QCTools 7 Quality Control Tools 品管七大手法通用之件类ECN Engineering Change Notice 工程变更通知(供应商)ECO Engineering Change Order 工程改动要求(客户)PCN Process Change Notice 工序改动通知PMP Product Management Plan 生产管制计划SIP Standard Inspection Procedure 制程检验标准程序SOP Standard Operation Procedure 制造作业规范IS Inspection Specification 成品检验规范BOM Bill Of Material 物料清单PS Package Specification 包装规范SPEC Specification 规格DWG Drawing 图面系统文件类ES Engineering Standard 工程标准CGOO China General PCE龙华厂文件IWS International Workman Standard 工艺标准ISO International Standard Organization 国际标准化组织GS General Specification 一般规格部类PMC Production & Material Control 生产和物料控制PCC Product control center 生产管制中心PPC Production Plan Control 生产计划控制MC Material Control 物料控制DC Document Center 资料中心QE Quality Engineering 品质工程(部)QA Quality Assurance 品质保证(处)QC Quality Control 品质管制(课)PD Product Department 生产部LAB Laboratory 实验室IE Industrial Engineering 工业工程R&D Research & Design 设计开发部生产类PCs Pieces 个(根,块等)PRS Pairs 双(对等)CTN Carton 卡通箱PAL Pallet/skid 栈板PO Purchasing Order 采购订单MO Manufacture Order 生产单D/C Date Code 生产日期码ID/C Identification Code (供应商)识别码SWR Special Work Request 特殊工作需求L/N Lot Number 批号P/N Part Number 料号OEM Original Equipment Manufacture 原设备制造PC Personal Computer 个人电脑CPU Central Processing Unit 中央处理器A.S.A.P As Soon As Possible 尽可能快的E-MAIL Electrical-Mail 电子邮件N/A Not Applicable 不适用QTY Quantity 数量I/O input/output 输入/输出NG Not Good 不行,不合格C=0 Critical=0 极严重不允许APP Approve 核准,认可,承认CHK Check 确认ASS'Y Assembly 装配,组装T/P True Position 真位度5WIH When, Where, Who, What, Why, How to6M Man, Machine, Material, Method, Measurement, Message4MTH Man, Material, Money, Method, Time, How 人力,物力,财务,技术,时间(资源) SQA Strategy Quality Assurance 策略品质保证DQA Design Quality Assurance 设计品质保证MQA Manufacture Quality Assurance 制造品质保证SSQA Sales and service Quality Assurance 销售及服务品质保证LRR Lot Reject Rate 批退率SPS Switching power supply 电源箱DT Desk Top 卧式(机箱)MT Mini-Tower 立式(机箱)DVD Digital Video DiskVCD Video Compact DiskLCD Liquid Crystal DisplayCAD Computer Aided DesignCAM Computer Aided ManufacturingCAE Computer Aided EngineeringPCB Printed Circuit Board 印刷电路板CAR Correction Action Report 改善报告NG Not Good 不良WDR Weekly Delivery Requirement 周出货要求PPM Percent Per Million 百万分之一TPM Total Production Maintenance 全面生产保养MRP Material Requirement Planning 物料需计划OS Operation System 作业系统TBA To Be Assured 待定。

电子工厂常见英文缩写ISO International Organization for Stan-dardization 国际标准化组织缩写OEM Original Equipment Manufacturer 原设备制造商缩写R&D research&design 研发ODM Original design manufacture 原始设计商缩写。

品质人员名称类QC quality control 品质管理人员FQC final quality control 终点品质管制人员IPQC in process quality control 制程中的品质管制人员OQC output quality control 最终出货品质管制人员IQC incoming quality control 进料品质管制人员TQC total quality control 全面质量管理POC passage quality control 段检人员QA quality assurance 质量保证人员OQA output quality assurance 出货质量保证人员QE quality engineering 品质工程人员品质保证类FAI first article inspection 新品首件检查FAA first article assurance 首件确认CP capability index 能力指数CPK capability process index 模具制程能力参数SSQA standardized supplier quality audit 合格供应商品质评估FMEA failure model effectiveness analysis 失效模式分析FQC运作类AQL Acceptable Quality Level 运作类允收品质水准S/S Sample size 抽样检验样本大小ACC Accept 允收REE Reject 拒收CR Critical 极严重的MAJ Major 主要的MIN Minor 轻微的Q/R/S Quality/Reliability/Service 品质/可靠度/服务P/N Part Number 料号L/N Lot Number 批号AOD Accept On Deviation 特采UAI Use As It 特采FPIR First Piece Inspection Report 首件检查报告PPM Percent Per Million 百万分之一制程统计品管专类SPC Statistical Process Control 统计制程管制SQC Statistical Quality Control 统计品质管制GRR Gauge Reproductiveness & Repeatability量具之再制性及重测性判断量可靠与否DIM Dimension 尺寸DIA Diameter 直径N Number 样品数其它品质术语类QIT Quality Improvement Team 品质改善小组ZD Zero Defect 零缺点QI Quality Improvement 品质改善QP Quality Policy 目标方针TQM Total Quality Management 全面品质管理RMA Return Material Audit 退料认可7QCTools 7 Quality Control Tools 品管七大手法通用之件类ECN Engineering Change Notice 工程变更通知(供应商) ECO Engineering Change Order 工程改动要求(客户) PCN Process Change Notice 工序改动通知PMP Product Management Plan 生产管制计划SIP Standard Inspection Procedure 制程检验标准程序SOP Standard Operation Procedure 制造作业规范IS Inspection Specification 成品检验规范BOM Bill Of Material 物料清单PS Package Specification 包装规范SPEC Specification 规格DWG Drawing 图面系统文件类ES Engineering Standard 工程标准CGOO China General PCE龙华厂文件IWS International Workman Standard 工艺标准ISO International Standard Organization 国际标准化组织GS General Specification 一般规格部类PMC Production & Material Control 生产和物料控制PCC Product control center 生产管制中心PPC Production Plan Control 生产计划控制MC Material Control 物料控制DC Document Center 资料中心QE Quality Engineering 品质工程(部)QA Quality Assurance 品质保证(处)QC Quality Control 品质管制(课)PD Product Department 生产部LAB Laboratory 实验室IE Industrial Engineering 工业工程R&D Research & Design 设计开发部生产类PCs Pieces 个(根,块等)PRS Pairs 双(对等)CTN Carton 卡通箱PAL Pallet/skid 栈板PO Purchasing Order 采购订单MO Manufacture Order 生产单D/C Date Code 生产日期码ID/C Identification Code (供应商)识别码SWR Special Work Request 特殊工作需求L/N Lot Number 批号P/N Part Number 料号OEM Original Equipment Manufacture 原设备制造PC Personal Computer 个人电脑CPU Central Processing Unit 中央处理器A.S.A.P As Soon As Possible 尽可能快的E-MAIL Electrical-Mail 电子邮件N/A Not Applicable 不适用QTY Quantity 数量I/O input/output 输入/输出NG Not Good 不行,不合格C=0 Critical=0 极严重不允许APP Approve 核准,认可,承认CHK Check 确认ASS'Y Assembly 装配,组装T/P True Position 真位度5WIH When, Where, Who, What, Why, How to6M Man, Machine, Material, Method, Measurement, Message4MTH Man, Material, Money, Method, Time, How 人力,物力,财务,技术,时间(资源) SQA Strategy Quality Assurance 策略品质保证DQA Design Quality Assurance 设计品质保证MQA Manufacture Quality Assurance 制造品质保证SSQA Sales and service Quality Assurance 销售及服务品质保证LRR Lot Reject Rate 批退率SPS Switching power supply 电源箱DT Desk Top 卧式(机箱)MT Mini-Tower 立式(机箱)DVD Digital Video DiskVCD Video Compact DiskLCD Liquid Crystal DisplayCAD Computer Aided DesignCAM Computer Aided ManufacturingCAE Computer Aided EngineeringPCB Printed Circuit Board 印刷电路板CAR Correction Action Report 改善报告NG Not Good 不良WDR Weekly Delivery Requirement 周出货要求PPM Percent Per Million 百万分之一TPM Total Production Maintenance 全面生产保养MRP Material Requirement Planning 物料需计划OS Operation System 作业系统TBA To Be Assured。

电子厂各种简称的意思.txt你看得见我打在屏幕上的字，却看不到我掉在键盘上的泪！自己选择45°仰视别人，就休怪他人135°俯视着看你。

ASM 插件PCBA（printed circuit board assembly）电路板成品BD（Business Development）QA（qualiti assurance）质量保证人员ME 制造工程师PD（Product Depart）生产部PE（Project Engineer）产品工程部ECN(Engineering Change Notice)工程变更通知烧录（一般的），是指使用刻录机把数据刻录（也称烧录）到刻录盘。

现在有CD、DVD两种刻录盘，后者容量要比前者大的多FG 在AC/DC电源中代表接机壳的意思。

RAW中文解释是“原材料”或“未经处理的东西”。

RAW文件包含了原图片文件在传感器产生后，进入照相机图像处理器之前的一切照片信息。

用户可以利用PC上的某些特定软件对RAW 格式的图片进行处理。

PN 是product number的缩写,意思是"产品编号"POS是point of sale的缩写，销售点终端(收银机)Lable 贴纸rubber 橡胶BOM 是bill of material的缩写，意思是“材料单”QPA 是Quality Process Audit 品质制程稽核assembly 装配，组件mAML(approved manufacturer list)合格制造商名录AVL(approved vendor list)合格供应商名录AMPL(approved manufacturer parts list)合格材料清单P/N(part number)料号customized parts 已经订好的料spec. 规格datasheet 数据表################################################################################ #############PCB(printed circuit board)印刷电路板FPC(flexible printed circuit) 柔性印制电路################################################################################ #############connector【电】连接插头slot条孔、槽socket【电】插座;插口switch开关,电键pin header排针short plug jumper(插座)################################################################################ ##############IC(integrated circuit)【电子】集成电路semiconductor【电】半导体package包装SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术PTH(Plated through hole)镀通孔ex 不包括/除XX之外BGA(Ball Grid Array)球栅阵列(组件)QFP(quad flat package)四方扁平封装PLCC(plastic leaded chip carrier)有引线塑料芯片载体(封装)SOP(small outline package)小引出线封装SOJ(Small Outline J-lead)双排J型脚之封装PGA(Pin Grid Array)引脚网格阵列DIP(Dual-In-line Package)双列直插式组装dual adj.两部分的, 二体的, 二重的################################################################################ ###############function 功能; 作用; 职责CPU中央处理器 ASIC特定用途集成电路 RAM(Random Access Memory)随机存储器ROM(Read Only Memory)只读存储器 PAL可编程阵列逻辑器件 GAL通用阵列逻辑器件diode(电子)二极管 LED(Light Emitting Diode)发光二极管 transistor晶体管op amp运算放大器 regulator调节器 D/A converter数模转换器 driver驱动程序etc.等等################################################################################ #############resistor电阻器obsolete过时的，淘汰的，废弃的SMD(Surface Mounted Devices)表面贴装器件film 薄膜carbon 碳碳质melf 晶圆电阻器################################################################################ #############capacitor电容器aluminum 铝MLCC 多层陶瓷电容器tantalum 钽电容################################################################################ #############inductor电感器ferrite bead 铁氧体磁珠coil线圈chip芯片oscillator 振荡器crystal 晶体################################################################################ #############power supply电源adapter 适配器charger充电器converter转换器fuse保险丝################################################################################ #############peripheral外围的KB键盘，按钮MS移动台LCD液晶显示器panel平板HDD(HDD Hard disk drive)硬盘FDD软驱CD-ROM光驱################################################################################ #############buzzer蜂音器(的声音)speaker扬声器, 喇叭###Cable电缆cord(细)绳################################################################################ #############process material拉拔材料solder bar 锡条paste浆糊flux焊剂epoxy环氧树脂################################################################################ #############screw螺钉nut螺母washer垫圈bracket托架fan风扇heat sink散热片################################################################################ #############housing外壳################################################################################ #############tray托盘tape 磁带sponge海绵pellet弹粒################################################################################ #############EMC(Electro Magnetic Compatibility)电磁兼容性RF(Radio Frequency)射频mfr制造商initial初步的partial部分的customer assignment客户指定CE（customer engineer）用户工程师。

电子行业常用名词缩写中英文对照随着电子领域的迅速发展，越来越多的缩略语和首字母缩写词出现在与电子相关的文章、报告和产品文献中。

为了更好地了解和研究电子领域的相关知识，以及更好地掌握与电子设备和技术相关的术语，学习电子缩写词汇是非常重要的。

在本篇文章中，我们将为大家整理出一些电子缩写的常用中英文对照。

1. ASIC英文全称：Application-Specific Integrated Circuit中文释义：应用特定集成电路2. CPU英文全称：Central Processing Unit中文释义：中央处理器3. GPU英文全称：Graphic Processing Unit中文释义：图形处理器4. RAM英文全称：Random Access Memory中文释义：随机存取存储器5. ROM英文全称：Read-Only Memory中文释义：只读存储器6. LCD英文全称：Liquid-Crystal Display中文释义：液晶显示器7. LED英文全称：Light Emitting Diode中文释义：发光二极管8. PCB英文全称：Printed Circuit Board中文释义：印制电路板9. USB英文全称：Universal Serial Bus中文释义：通用串行总线10. WLAN英文全称：Wireless Local Area Network 中文释义：无线局域网11. GPS英文全称：Global Positioning System中文释义：全球定位系统12. NFC英文全称：Near Field Communication中文释义：近场通信13. RFID英文全称：Radio Frequency Identification中文释义：射频识别技术14. HDMI英文全称：High-Definition Multimedia Interface 中文释义：高清晰度多媒体接口15. DVI英文全称：Digital Visual Interface中文释义：数字视频接口16. VGA英文全称：Video Graphics Array中文释义：视频图形阵列17. LAN英文全称：Local Area Network中文释义：局域网18. WAN英文全称：Wide Area Network中文释义：广域网19. WLAN英文全称：Wireless Local Area Network 中文释义：无线局域网20. Bluetooth英文全称：Bluetooth technology中文释义：蓝牙技术21. MP3英文全称：MPEG Audio Layer-3中文释义：MPEG-1音频第三层22. MPEG英文全称：Moving Picture Experts Group 中文释义：运动图像专家组23. ISP英文全称：Internet Service Provider中文释义：互联网服务提供商24. DNS英文全称：Domain Name System中文释义：域名系统25. HTML英文全称：Hyper Text Markup Language 中文释义：超文本标记语言26. URL英文全称：Uniform Resource Locator中文释义：统一资源定位符27. VPN英文全称：Virtual Private Network中文释义：虚拟专用网络28. FTP英文全称：File Transfer Protocol中文释义：文件传输协议29. IRC英文全称：Internet Relay Chat中文释义：互联网聊天室30. VoIP英文全称：Voice over Internet Protocol中文释义：基于互联网的语音传输总结以上是电子行业中常用的一些缩写词汇及其中英文释义。

电子制造类企业常用缩写中英文对照表ABC : 作业制成本制度(Activity-Based Costing)ABB : 实施作业制预算制度(Activity-Based Budgeting)ABM : 作业制成本治理(Activity-Base Management) APS : 先进规画与排程系统(Advanced Planning and Scheduling) ASP : 应用程序服务供货商〔Application Service Provider〕ATP : 可承诺量(Available To Promise)AVL : 认可的供货商清单(Approved Vendor List)BOM : 物料清单(Bill Of Material)BPR : 企业流程再造(Business Process Reengineering)BSC : 平稳记分卡(Balanced ScoreCard)BTF : 打算生产(Build To Forecast)BTO : 订单生产(Build To Order)CPM : 要径法(Critical Path Method)CPM : 每一百万个使用者会有几次埋怨(Complaint per Million)CRM : 客户关系治理(Customer Relationship Management)CRP : 产能需求规划(Capacity Requirements Planning)CTO : 客制化生产(Configuration To Order)DBR : 限制驱导式排程法(Drum-Buffer-Rope)DMT : 成熟度验证(Design Maturing Testing)DVT : 设计验证(Design Verification Testing)DRP : 运销资源打算(Distribution Resource Planning)DSS : 决策支持系统(Decision Support System)EC : 设计变更／工程变更(Engineer Change)EC : 电子商务(Electronic Commerce)ECRN: 原件规格更换通知(Engineer Change Request Notice) EDI : 电子资料交换(Electronic Data Interchange)EIS : 主管决策系统(Executive Information System)EMC : 电磁兼容(Electric Magnetic Capability)EOQ : 差不多经济订购量(Economic Order Quantity)ERP : 企业资源规划(Enterprise Resource Planning)FAE : 应用工程师(Field Application Engineer)FCST: 预估(Forecast)FMS : 弹性制造系统(Flexible Manufacture System)FQC : 成品品质管制(Finish or Final Quality Control)IPQC: 制程品质管制(In-Process Quality Control)IQC : 进料品质管制(Incoming Quality Control)ISO : 国际标准组织(International Organization for Standardization) ISAR: 首批样品认可(Initial Sample Approval Request)JIT : 实时治理(Just In Time)KM : 知识治理(Knowledge Management)L4L : 逐批订购法(Lot-for-Lot)LTC : 最小总成本法(Least Total Cost)LUC : 最小单位成本(Least Unit Cost)MES : 制造执行系统(Manufacturing Execution System)MO : 制令(Manufacture Order)MPS : 主生产排程(Master Production Schedule)MRO : 请修(购)单(Maintenance Repair Operation)MRP : 物料需求规划(Material Requirement Planning)MRPII: 制造资源打算(Manufacturing Resource Planning)NFCF: 更换预估量的通知(Notice for Changing Forecast)OEM : 托付代工(Original Equipment Manufacture) ODM : 托付设计与制造(Original Design & Manufacture)OLAP: 线上分析处理(On-Line Analytical Processing)OLTP: 线上交易处理(On-Line Transaction Processing)OPT : 最正确生产技术(Optimized Production Technology) OQC : 出货品质管制(Out-going Quality Control)PDCA: PDCA 治理循环(Plan-Do-Check-Action) PDM : 产品数据治理系统(Product Data Management) PERT: 计画评核术(Program Evaluation and Review Technique)PO : 订单(Purchase Order)POH : 预估在手量(Product on Hand)PR : 采购申请(Purchase Request)QA : 品质保证(Quality Assurance)QC : 品质管制(Quality Control)QCC : 品管圈(Quality Control Circle)QE : 品质工程(Quality Engineering)RCCP: 粗略产能规划(Rough Cut Capacity Planning) RMA : 退货验收(Returned Material Approval)ROP : 再订购点(Re-Order Point)SCM : 供应链治理(Supply Chain Management)SFC : 现场操纵(Shop Floor Control)SIS : 策略信息系统(Strategic Information System)SO : 订单(Sales Order)SOR : 专门订单需求(Special Order Request)SPC : 统计制程管制(Statistic Process Control)TOC : 限制理论(Theory of Constraints)TPM : 全面生产治理(Total Production Management)TQC : 全面品质管制(Total Quality Control)>TQM : 全面品质治理(Total Quality Management)WIP : 在制品(Work In Process)5S 治理5S 是来自日语的五个字，差不多上S字头，因此命名为5S5S 是由日本企业研究出来的一种环境塑造方案，其目的在藉由整理(SEIRI)、整顿(SEITON)、清扫(SEISO)、清洁(SEIKETSU)及身美(SHITSUKE)五种行为来制造清洁、明朗、爽朗化之环境，以提高效率、品质及顾客中意度。

电子制造业常用英文缩写ISO（International Organization for Standardization）:国际标准化组织ISO9001:质量管理体系（EMS）ISO14001:环境管理体系(QMS)OHSAS18001:职业健康和安全管理体系ISO22000:食品安全管理体系ISO/TS16949:汽车工业质量管理体系DPPM（Defect parts per million）:每一百万不良数量（百万不良率）ECR（Engineering change Request）:工程变更请求ECN（Engineering change notice）:工程变更通知BOM（Bill of material）:材料清单AQL（Acceptable quality limit）:接受质量限（允收水准）SPC（Statistical Process Control）:统计过程控制Cpk（Process Capability）:制程能力指数FMEA（Potential Failure Mode and Effects Analysis）:失效模式与效应分析APQP（Advanced Product Quality Planning and Control Plan）:先期产品质量规划与管制计划PPAP（PRODUCTION PART APPROV AL PROCESS）:生产性零组件核准程序MSA:量测系统分析Gage R&R:测量重复性及再现性分析RoHS（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）:电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令SGS（Societe Generale de Surveillance S.A.）:通用公证行（通过认证的测试禁用物质的机构）WEEE（Waste Electrical and Electronic Equipment）:废弃电子电气设备指令MSDS（Material Safety Data Sheet）:化学品安全说明书，亦可译为化学品安全技术说明书或化学品安全数据说明书（物质安全资料表）ESD（Electro Static Discharge）:静电放电EMC（Electro Magnetic Compatibility）:电磁兼容MTBF:平均故障间隔时间REVIEW:评审AUDIT:审核Accept:接收Refuse:拒绝CIP（Continual Improvement）:持续改进8D（8 DISCIPLINES）:（福特）处理异常事件的8个原则：8D REPORT Step 1：Team Formation （组成团队）Step 2：Problem description （问题描述）Step 3: Containment Actions （防堵措施）Step 4：Root Cause Analysis （根因分析）Step 5：Corrective Actions （纠正措施）Step 6: Verification of Action Effectiveness （效果确认）Step 7: Recurrence Prevention （预防措施）Step 8：Congratulation the Team （团队激励）传统QC七大手法：层别法、查检表、柏拉图、特性要因图（鱼骨图、因果图）、直方图、散布图、管制图新QC七大手法：关联图、系统图、亲和图、矩阵图、PDPC法（过程决策程序图Process Decision Program Chart）、箭条图、矩阵资料解析法5W2H：What何事、When何时、Where何处、Who何人、Why为何、How何法、How much多少4M1E：Man人、Machines机、Materials料、Methods法、Environment 环境7S：Sein整理、Seiton整顿、Seiso清扫、Seiketsu清洁、Shitsuke素养、Safe安全、Saving节约6σ（Six Sigma）:6个标准差（意味着3.4DPPM）PDCA（Plan策划Do实施Check检查Act处理）:戴明环TQM（Total Quality Management）:全面质量管理QUALITY :质量CONTROL:控制IPQC（In-Process Quality Control）:制程质量控制(巡检、过程检) IQC（In-Coming Quality Control）:进料质量控制FQC（Final Quality Control）:最终质量控制OQC（Out Going Quality Control）:出货质量控制VQA（Vendor Quality Assurance）:供应商质量保证SQE（Supplier Quality Engineer）:供应商质量管理工程师QA（Quality Assurance）:质量保证CQA（Customer Quality Assurance）:客户质量保证CQS/CS（Customer Quality Server）:客户质量服务FAI（First article inspection）:首件检验SOP（Standard operation procedure）:标准作业程序（作业指导书）SIP:作业检查指导书PE（Product engineering）:工业工程PE（Process engineer）:制程工程师DOE:直交表实验设计HI-POT:耐电压LED（Low Emitting Diode）(light-emitting diode):发光二极管PCB（Printed Circuit Board）：印刷电路板FPC：软性印刷电路板SMT：表面粘贴技术（贴片）。