第五章 配合物反应动力学
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第五章配合物反应动⼒学第五章配合物反应动⼒学研究范围:取代、氧化还原、异构化、加成与消除、配体上进⾏的反应本章只讲述:取代反应和氧化还原反应第⼀节:取代反应动⼒学例:L5M-X+Y L5M-Y+X⼀、取代的反应机理1、离解机理(SN1机理,D)慢a.L5M-X = L5M+ X(配位数下降6 5)b.L5M+Y=L5M-Y速率⽅程:d[L5M-Y]/dt = k[L5M-X]速率与Y的浓度⽆关,是对[L5M-X]的⼀级反应2、缔合机理(SN2机理,A)慢a、L5M-X+Y = L5MXY(配位数升⾼6 7)b、L5MXY = L5M-Y + X反应速率:d[L5M-Y]/dt = k[L5M-X][Y]动⼒学上属于⼆级反应。
* SN1和SN2是两种极限情況,⼤多数反应都是按照这两种极限情况的中间机理进⾏的。
3、交换机理(I)离解机理是旧键断裂,缔合机理是新键形成,前者是先破后⽴,后者是先⽴后破,在实际的取代反应中旧键的断裂与新键的形成是同时发⽣的。
取代反应最可能进⾏的⽅式是:取代的配体接近的同时,被取代的配体逐渐离去,即配合物发⽣取代反应时配位数没有变化,新键的⽣成和旧键断裂同时进⾏,彼此相互影响,这种机理称交换机理或称I机理。
I机理⼜可进⼀步分为I a和I d机理:I d机理是取代反应中离去配体的影响⼤于进⼊配体的影响。
I a机理是取代反应中进⼊配体的影响⼤于离去配体的影响。
DML n X + Y ML n + X +Y ML n Y + X (1) (3) X (7) I ML n ML n X ...... Y (4) Y ML n Y (X)(2) A X (6) MLn (5) YD 机理:途径(1)→(3)→(7) A 机理:途径(1)→(2)→(5)→(6)→(7) I 机理:途径(1)→(2)→(4)→(6)→(7) ⼆、活性与惰性配合物及取代机理的理论解释配离⼦发⽣配位体交换反应的能⼒, 是⽤动⼒学稳定性的概念来描述的, 配体交换反应进⾏得很快的配合物称为活性的配合物,⽽那些交换反应进⾏得很慢或实际上观察不到交换的配合物则称为惰性配合物。
第五章配合物的反应动力学化学反应动力学研究的内容包括反应速率和反应机理。
研究配合反应动力学主要有两个目的:一是为了把具有实用意义的化学反应最大效率地投入生产,必须研究这一反应所遵循的动力学方程和反应机理,从而获得必要的认识,以利于设计工艺设备和流程。
二是希望通过化学反应动力学的研究,寻找化学变化时从作用物到产物过程中所发生的各步反应模式,在广泛实验基础上概括化学微观变化时所服从的客观规律性。
化学反应可能以各种不同的速率发生,有些反应慢得无法测定其变化,而另有一些反应则又太快,是人们难以测量其速率。
根据不同的反应速率,可选用不同的实验技术来研究。
适合于一般反应的实验方法有:直接化学分析法,分光光度法,点化学方法或同位素示踪法。
五十年代以来,应用快速放映动力学的测定方法来研究配合物,大大扩充了配合物动力学的研究领域,目前已发展了二十多种快速实验技术,如横流法、淬火法、核磁共振和弛豫法等等。
其中有些方法可以测量半衰期达到10-10秒的速度,接近于分子的扩散速度。
在化学反应中,通常发生旧的化学键的断裂核心的化学键的形成,因而从反应物到生成物的过程中,通常要发生反应物分子的靠近,分子间碰撞,原子改变位置,电子转移直到生成新的化合物,这种历程的完整说明叫做反应机理。
反应机理是在广泛的实验基础上概括出的化学反应微观变化时所服从的客观规律性。
它不是一成不变的,当新的信息被揭露或当新的概念在新科学领域得到发展的时候,反应机理也会随之变化。
研究反应机理可以采用许多手段,如反应速率方程、活化热力学参数、同位素示踪法等。
有关配合物反应的类型很多,有配合物中金属离子的氧化还原反应、取代反应,配合物中配体得宠排(消旋化作用和异构化作用)以及配体所进行的各种反应、配位催化等。
本章主要介绍配合物取代反应和盐化还原反应的动力学特性。
第一节配合物的取代反应取代反应是配合物中金属-配体键的断裂和代之以新的金属-配体键的生成的一种反应。
第五章配合物反应动力学研究范围:取代、氧化还原、异构化、加成与消除、配体上进行的反应本章只讲述:取代反应和氧化还原反应第一节:取代反应动力学例:L5M-X+Y L5M-Y+X一、取代的反应机理1、离解机理(SN1机理,D)慢a.L5M-X = L5M+ X(配位数下降6 5)b.L5M+Y=L5M-Y速率方程:d[L5M-Y]/dt = k[L5M-X]速率与Y的浓度无关,是对[L5M-X]的一级反应2、缔合机理(SN2机理,A)慢a、L5M-X+Y = L5MXY(配位数升高6 7)b、L5MXY = L5M-Y + X反应速率:d[L5M-Y]/dt = k[L5M-X][Y]动力学上属于二级反应。
* SN1和SN2是两种极限情況,大多数反应都是按照这两种极限情况的中间机理进行的。
3、交换机理(I)离解机理是旧键断裂,缔合机理是新键形成,前者是先破后立,后者是先立后破,在实际的取代反应中旧键的断裂与新键的形成是同时发生的。
取代反应最可能进行的方式是:取代的配体接近的同时,被取代的配体逐渐离去,即配合物发生取代反应时配位数没有变化,新键的生成和旧键断裂同时进行,彼此相互影响,这种机理称交换机理或称I机理。
I机理又可进一步分为I a和I d机理:I d机理是取代反应中离去配体的影响大于进入配体的影响。
I a机理是取代反应中进入配体的影响大于离去配体的影响。
DML n X + Y ML n + X +Y ML n Y + X (1) (3) X (7) I ML n ML n X ...... Y (4) Y ML n Y (X)(2) A X (6) MLn (5) YD 机理:途径(1)→(3)→(7) A 机理:途径(1)→(2)→(5)→(6)→(7) I 机理:途径(1)→(2)→(4)→(6)→(7) 二、活性与惰性配合物及取代机理的理论解释配离子发生配位体交换反应的能力, 是用动力学稳定性的概念来描述的, 配体交换反应进行得很快的配合物称为活性的配合物, 而那些交换反应进行得很慢或实际上观察不到交换的配合物则称为惰性配合物。
事实上, 这两类配合物之间并不存在明显的界限。
1、活性与惰性配合物1)定义:配体可被快速取代的配合物,称为活性配合物;配体取代缓慢的配合物,称为惰性配合物0.1M )在25℃时反应,t 1/2>1min ,称为惰性配合物;t 1/2<1min ,称为活性配合物。
2)与热力学稳定常数的关系活性与惰性是动力学上的概念,不可与稳定性混为一谈。
惰性配合物也可能是热力学不稳定的配合物。
如:[Co(NH 3)6]3+,在室温的酸性水溶液中为一惰性配合物,H 2O 取代NH 3需几周时间,但[Co(NH 3)6]3+ +6H 3O +=[Co(H 2O)6]3++6NH 4+ 反应平衡常数K=1025, 极不稳定。
而活性配合物也可能是热力学极其稳定的,例:[Ni(CN)4]2- + CN-* = [Ni(CN)3(CN)*]2- + CN-反应速度极快。
但:[Ni(CN)4]2- + 6H2O = [Ni(H2O)6]2+ + 4CN-反应平衡常数K=10-22 ,极其稳定。
2、取代机理的理论解释迄今, 对于配合物动力学稳定性的差异还没有完全定量的理论, 但有一些经验理论:1)简单静电理论该理论认为, 取代反应的主要的影响因素是中心离子和进入配体及离去配体的电荷和半径的大小。
对于离解机理(D)反应:中心离子或离去配体的半径越小, 电荷越高, 则金属-配体键越牢固, 金属-配体键越不容易断裂, 越不利于离解机理反应, 意味着配合物的惰性越大。
对于缔合机理(A)反应:若进入配体的半径越小, 负电荷越大, 越有利于缔合机理反应, 意味着配合物的活性越大。
但中心离子的电荷的增加有着相反的影响:一方面使M-L键不容易断裂, 另一方面又使M-Y键更易形成。
究竟怎样影响要看两因素的相对大小。
一般来说, 中心离子半径和电荷的增加使得缔合机理反应易于进行。
进入配体半径很大时, 由于空间位阻, 缔合机理反应不易进行。
2)价键理论Taube(亨得.陶布)认为, 过渡金属配合物的反应活性或惰性与金属离子的d电子构型有关。
A、外轨型配合物是活性的(如sp3d2杂化配合物);B、内轨型配合物,如(n-1)d轨道中有空轨道,则是活性的,否则是惰性的。
这是因为, 在八面体配合物中, 如果配合物中含有一个空的(n-1)d轨道, 那么一个进来的配体(即取代配体)就可以从空轨道的四个叶瓣所对应的方向以较小的静电排斥去接近配合物, 并进而发生取代反应。
这样的配合物显然是比较活性的。
内轨型配合物的取代反应速率一般取决于中心离子的(n-1)d轨道中的电子分布。
当(n -1)d 轨道中至少有一条轨道是空的配合物就是活性配合物。
同样是因为当中心金属含有空轨道时, 进来的配体可以从空轨道的波瓣所对应的方向以较小的静电排斥去接近配合物(进入配体上的孤电子对可以填入空轨道), 进而发生取代反应之故。
如果没有空的(n-1)d 轨道(每条轨道中至少有一个电子), 则这样的配合物就是惰性的。
这是因为当中心金属没有空(n-1)d 轨道时, 要么进入的配体的孤电子对必须填入nd 轨道, 要么(n-1)d 轨道上的电子必须被激发到更高能级轨道, 以便腾出一条空(n-1)d 轨道, 而这两种情况都需要较高的活化能之故。
例:d2sp3内轨型的配合物:(n-1)d ns np活性:d0Sc3+, Y3+, La3+活性:d1Ti3+活性:d2V3+惰性:d3Cr3+惰性:d4Cr2+惰性:d5Mn2+, Fe3+惰性:d6Fe2+, Co3+sp3d2外轨型配合物:ns np nd解释:若按SN2机理反应,容易理解。
外轨型配合物:空nd 轨道与sp3d2轨道能量接近,插入配体的一对电子,不需很大的活化能。
内轨型配合物:若(n-1)d有空轨道,则可接受第七个配体的电子对,因此是活性配合物。
若无(n-1)d空轨道,第七个配体的电子对加入有三种可能:a、加到nd轨道上;b、使(n-1)d轨道的成单电子配对(d3,d4);c、(n-1)d轨道中的电子激发至较高级上,以空出(n-1)d轨道。
*这三种方式均需较高活化能,因此是惰性的。
a、价键理论之不足之处:只能作定性划分;b、认为d8组态Ni2+八面体配合物(外轨型)为活性,实验表明为惰性;c、无法解释Cr3+(d3)和Co3+(d6)八面体配合物比Mn3+(d4)和Fe3+(d5)更为惰性的实验事实。
3)晶体场理论如果取代反应中的活化配合物中间体的几何构型是已知的, 则可以用配位场理论去预测过渡金属配合物的活性和惰性。
从起始的反应配合物到活化配合物过程中, 配位场稳定化能的变化可看作是对反应活化能的贡献。
假定反应按两种机理进行:(1)离解机理:决定反应速率的步骤是八面体配合物离解出一个配体变成一个五配位的四方锥或三角双锥中间体。
(2)缔合机理:决定反应速率的步骤是八面体配合物同进入的配体结合成一个七配位的五角双锥中间体。
反应物过渡态SN1 八面体-----四方锥(CN=5)SN2 八面体-----五角双锥(CN=7)相应的CFSE的变化是晶体场效应对反应活化能的贡献,这部分活化能称为晶体场活化能(CFAE)。
CFAE=CFSE(过渡态)—CFSE(反应物)CFAE称为晶体场活化能。
CFAE越大,配合物越稳定。
CFAE是一个正值,说明配合物构型变化时损失的CFSE大,故需要较大的活化能,取代反应不易进行。
相反,如果CFAE是一个负值,或等于0,说明获得了额外的CFSE或无CFSE的损失,故反应进行得比较快,相应的配合物是活性的。
若CFAE≤0,所需活化能减小,是活性配合物;CFAE >0,所需活化能增加,是惰性配合物。
由于CFAE与过渡态构型有关,因此可用来判定SN1还是SN2机理(数据见下页表格)。
晶体场活化能(CFAE)(Dq)强场(低自旋)弱场(高自旋)d n四方锥(SN1)五角双锥(SN2)四方锥(SN1)五角双锥(SN2)d00 0 0 0d1-0.57 - 1.28 - 0.57 - 1.28d2-1.14 - 2.56 -1.14 - 2.56d3 2.00 4.26 2.00 4.26d4 1.43 2.98 -3.14 1.07d50.86 1.70 0 0d6 4.00 8.52 - 0.57 -1.28d7-1.14 5.34 -1.14 - 2.56d8 2.00 4.26 2.00 4.26d9 -3.14 1.07 - 3.14 1.07d100 0 0 0A、d0、d1、d2、d10及弱场下的d5、d6、d7八面体配合物的CFAE≤0,是活性配合物。
B、d8构型八面体配合物的CFAE>0,应为惰性配合物。
如Ni2+,这与实验相符,但价键理论认为是活性配合物。
C、d3及强场d4、d5、d6八面体配合物的CFAE>0,均为惰性配合物。
强场下,CFAE的顺序为:d6>d3>d4>d5,实际情况符合这一顺序。
如[Co(NH3)6]3+(d6) 及[Cr(NH3)6]3+(d3)反应相当缓慢。
D、判断反应机理:d3、d8、d9、弱场d4、强场d4、d5、d6、d7应按SN1机理进行取代。
应指出,CFAE只是活化能中的一小部分,而金属—配体间的吸引,配体—配体间的排斥等的变化才是活化能的重要部分。
三、平面正方形配合物的取代反应平面正方形配合物的配位数比八面体配合物配位数少, 配体间的排斥作用和空间位阻效应也较小, 取代基由配合物分子平面的上方或下方进攻没有任何障碍。
这些都有利于加合配体, 从而使得平面正方形配合物的取代反应一般按缔合机理进行。
对Pt2+配合物进行了较充分的研究。
现以此类配合物为例。
1、反应动力学与机理由于平面正方形配合物易形成5配位过渡态,因此一般认为按SN2机理进行取代反应。
典型取代反应如下:PtL3X + Y = PtL3Y + X所观测速率方程为d[PtL3Y]/dt = k Y[PtL3X][Y] + ks[PtL3X]反应途径:快L3PtXY L3PtY + X+Yk Y -S L3PtX 快+Sk S -X+YL3PtXS L3PtS L3PtYS快快例如[Pt(NH3)3Cl]+被Br-的取代反应:H2O[Pt(NH3)3Cl]++Br-→[Pt(NH3)3 Br]++ Cl –其反应速率υ= k Y[Pt(NH3)3Cl]+ [Br-] + ks[Pt(NH3)3Cl]+反应历程如下:NH3NH3NH3∣ +Br-∣Br -Cl ∣H3N—Pt—Cl →H3N—Pt →H3N—Pt—Br∣慢K Y∣Cl 快∣NH3 NH3NH3+H2O 慢K S-H2O 快NH3NH3NH3∣OH2-Cl-∣+Br-∣BrH3N—Pt →H3N—Pt—OH2→H3N—Pt∣Cl快∣快∣2NH3 NH3NH3配合物取代反应速率(25℃)t1/2(min)[PtCl4]2- + H2O = [PtCl3(H2O)]- + Cl-300[Pt(NH3)Cl3]- + H2O = [Pt(NH3)(H2O)Cl2] + Cl- 310cis-[Pt(NH3)2Cl2] + H2O = [Pt(NH3)2(H2O)Cl]+ + Cl-300[Pt(NH 3)3Cl]+ + H 2O = [Pt(NH 3)3(H 2O)]2+ + Cl - 690配合物电荷由2-到1+,但速率变化不大,支持SN2机理; 若为SN1机理,Pt-Cl 键将变得更难断裂。