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LED灯带生产流程一、原材料准备1.准备LED芯片：购买LED芯片通过分选、筛选等工艺处理。
2.准备背板材料：购买尺寸适宜的背板材料（如铜箔、铝箔、软板等）。
二、制作LED芯片1.切粒：将购买的LED芯片切成适当的大小。
2.分选：按照光电参数将芯片分选成不同亮度等级。
3.筛选：通过专业设备将筛选出的芯片拣选出来。
三、封装LED芯片1.将分选出的芯片通过自动或手动设备放置在封装基板上。
2.连接电极：使用金线或铜线连接芯片的正负电极。
3.固化：通入红外线或紫外线照射，使外部连接线固定在基板上。
4.封装：把具有电极的芯片封装到透明的塑料或有机玻璃材料中。
四、制作灯带背板1.根据产品要求选取合适的背板材料，根据需要进行裁切、冲孔等加工。
2.在背板上进行金属化处理，提高导电性。
3.在背板上粘贴导电胶带，连接LED芯片。
五、组装与测试1.在背板上进行芯片粘贴：将封装好的LED芯片粘贴在背板上，按照预定的间距进行排列。
2.连接电源线：将LED芯片连接好电源线，以便后续的供电。
3.组装灯带：将背板上的LED芯片和电源线与灯带外壳进行组装。
4.测试：通过电流测试仪、电压测试仪等设备，对装配好的灯带进行功效测试和电气性能测试。
六、质量控制1.完整性检查：对生产出来的灯带进行外观检查，确保没有明显的缺陷。
2.功能测试：利用特定的测试设备，对灯带的亮度、色彩、节能性能、电流等进行测试并记录。
3.持续检测：在生产过程中，对关键环节进行持续监测，确保一致性和稳定性。
4.过程改进：根据测试结果和反馈，及时调整生产流程，改进产品质量和效率。
以上就是LED灯带生产流程的主要步骤，通过严格的质量控制和工艺流程，确保了生产出的LED灯带具备稳定的性能和高质量的标准。
软灯条生产工艺LED灯条又分LED柔性灯条和LED硬灯条两种，其区别如下：1、柔性LED灯条是采用FPC做组装线路板，用贴片LED进行组装，其产品的厚度仅为一枚硬币的厚度，不占空间；普遍规格有30cm长12颗LED、24颗LED以及50cm长15颗LED、30颗LED等。
还有60cm、80cm等，不同的用户有不同的规格。
并且可以随意剪断、也可以任意延长而发光不受影响。
FPC材质柔软，可以任意弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩而不会折断。
适合于不规则的地方和空间狭小的地方使用，也因其可以任意的弯曲和卷绕，适合于在广告装饰中任意组合各种图案。
2、LED硬灯条是用PCB硬板做组装线路板，LED有用贴片LED进行组装的，也有用直插LED进行组装的，视需要不同而采用不同的元件。
硬灯条的优点是比较容易固定，加工和安装都比较方便；缺点是不能随意弯曲，不适合不规则的地方。
硬灯条用贴片LED的有12颗LED、30颗LED、36颗LED、54颗LED等好多种规格；用直插LED的有18颗、24颗、36颗、48颗等不同规格，有正面的也有侧面的，侧面发光的又叫长城灯条。
软灯条的制作材料：主要制作材料1,FPC电路板2,贴片LED灯珠3.贴片电阻4防水处理（分PU聚氨酯和普通环氧树脂两种）SMD贴片软灯条防水处理分为四种：1表面滴胶2 套管防水3 实心防水（U型槽+树脂）4 灌胶防水（套管+树脂）生产辅料：锡膏生产设备：1.锡膏搅拌机2.锡膏印刷机3.SMT贴片机4.回流焊机5.灌胶机.具体生产工艺如下：1、印刷锡膏。
先把锡膏回温之后进行搅拌，然后放少量在印刷机钢网上，量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。
第一次试印刷后要注意观察FPC上LED焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路的情况。
这一关非常关键，把关不严就会造成后面的品质不良。
2、贴片。
把印刷好的FPC放在治具上，自动送板到贴片位置。
led柔性灯带生产工艺流程LED柔性灯带是一种新型的照明产品，它具有柔性、节能、环保等优点，因此在近年来逐渐受到市场的青睐。
下面将介绍一下LED柔性灯带的生产工艺流程。
首先，生产柔性灯带的第一步是准备面板。
面板成为柔性灯带的基础，通常采用柔性基板材料，如聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜。
这种材料具有柔软性好、耐高温性强等特点，非常适合用作灯带的基础材料。
接下来，将面板与LED灯珠进行连接。
LED灯珠是柔性灯带的关键部件，通常采用SMD LED灯珠。
首先，将LED灯珠熔接到面板上，并进行固定，确保灯珠与面板的连接牢固可靠。
然后，在LED灯珠上涂敷导电胶水。
导电胶水可以起到导电作用，连接LED灯珠与面板之间的电路。
在涂敷导电胶水时，需要注意胶水的均匀涂布以及胶水的质量，确保灯带的导电效果良好。
接下来，是贴装电路元件。
电路元件包括电阻、电容、电感等，这些元件在柔性灯带中起到调节电流、电压等作用。
贴装电路元件需要专业的贴片机来完成，确保元件贴装的准确度和稳定性。
贴装完电路元件后，需要进行焊接。
焊接是将电路元件与LED灯珠进行连接的过程，一般采用无铅焊接技术，确保焊接的质量和安全性。
然后，进行灯带的测试。
测试包括电气测试和光学测试两个方面。
电气测试主要检测灯带的电流、电压等参数是否合格，光学测试主要检测灯带的亮度、色彩等性能。
测试合格后，方可下一步加工。
最后，是灯带的封装和整熔。
封装是将灯带进行封装，保护LED灯珠和电路元件。
一般采用无毒环保的胶水进行封装。
整熔是将灯带经过高温熔化，使其平整，并去除杂质。
LED柔性灯带的生产工艺流程如上所述。
这是一个复杂而细致的过程，需要严谨的操作和高质量的材料。
只有如此，才能生产出高质量、高性能的LED柔性灯带，满足人们对于照明产品的需求。
……………………………………………………………精品资料推荐…………………………………………………LED灯带（柔性线路板FPCB）SMT加工要求及解决方案LED灯带常识：led灯带目前最常用的规格是12V和24V两种电压，12V 的是3串多路并联结构、24V是6串多路并联结构。
由于LED灯带是串并联结构，因此，当某一组回路里有短路情况发生时，就会导致同组的其他LED电压升高，LED的亮度会增加，相应的发热量也会随着上升。
比如在5050灯1……………………………………………………………精品资料推荐…………………………………………………带里面，5050灯带在其中的任何一颗芯片回路有短路时，就会造成短路的那一颗灯珠电流上升一倍，即20mA变为40mA，灯珠的亮度会变得很亮，但是同时发热量也会剧增，严重的会在几分钟时间内烧毁线路板。
如果负责测试的员工只是关注LED是否发光，而不去检查亮度的异常，或者是不做外观检查，只做电测的话，往往会忽略这一问题。
LED灯带SMT加工解决办法：2……………………………………………………………精品资料推荐…………………………………………………1、生产工艺：A/、印刷锡膏的时候尽量不要让焊盘之间有连锡现象，避免因为印刷不好所导致的焊接短路情况发生；B、贴片的时候避免短路C、回流之前检查贴片位置D、回流后先做外观检查，确保灯带没有短路现象后再做电测复查，复查时注意LED点亮后有没有异常亮或者是异3……………………………………………………………精品资料推荐…………………………………………………常暗的现象。
另外值得注意的是LED灯带SMT加工在电子产品代工中属于相对简单的产品，很多代工厂技术工程人员容易掉以轻心，往往造成批量性品质事故。
以下是代工厂技术工程人员需要注意的几点：1.灯珠及电阻需要经过烤箱烘烤4-8个小时；2.炉温必须经过测试，不同的板材厚度要区分对待，避免4……………………………………………………………精品资料推荐…………………………………………………出现冷焊事故。
led软灯条生产工艺LED软灯条是一种灯具产品，主要用于室内装饰照明。
它具有柔软、可弯曲、色彩丰富等特点，适合用于家庭装饰、商业场所和展览展示等场合。
下面将介绍一下LED软灯条的生产工艺。
首先，生产LED软灯条需要准备相关的材料和设备。
材料主要包括LED灯珠、灯罩、灯板、导电线等。
设备主要包括电路板自动化贴片机、自动焊接机、封装机等。
第二步是制作LED灯板。
首先，在灯板上涂敷导电膏，并利用电路板自动化贴片机将LED灯珠粘贴在灯板上。
然后，将灯板送入自动焊接机进行焊接，确保LED灯珠与导电线能够良好连接。
最后，利用封装机将灯板封装，保护灯珠免受风雨侵蚀。
第三步是制作LED软灯条外壳。
首先，根据设计要求，选择合适的灯罩材料，并进行切割和打磨。
然后，将LED灯板放入灯罩中，并使用胶水进行固定。
接下来，根据需要，可以进行染色和贴膜等处理，以增加灯条的装饰效果。
第四步是进行灯条组装。
首先，根据设计要求，将LED软灯条剪裁成合适的长度。
然后，利用导电线将灯条连接起来，形成一个完整的链条。
最后，将灯条与电源线连接，确保灯条可以正常供电。
第五步是进行灯条测试。
将灯条连接到电源上，开启灯条，根据设计要求调整亮度和颜色。
同时，需要检查灯条的工作状况，如亮度是否均匀、是否存在漏光等问题。
最后，灯条经过测试合格后，可以进行包装和出货。
将LED软灯条放入适当的包装盒中，贴上标签和使用说明，然后进行包装封箱，为出货做好准备。
综上所述，LED软灯条的生产工艺包括制作LED灯板、制作外壳、组装灯条和进行灯条测试等步骤。
这些步骤需要使用相应的设备和材料，以确保LED软灯条的质量和性能。
生产工艺的严谨和精细度对于LED软灯条的品质和市场竞争力具有重要影响。
LED柔性灯带生产工艺流程LED柔性灯带是一种新型的照明产品，具有柔性、节能、环保等特点，并且可以根据需要随意弯曲、剪裁和安装，因此在家居装饰、商业广告、城市亮化等领域得到了广泛应用。
下面将介绍一下LED柔性灯带的生产工艺流程。
一、LED芯片的生产LED柔性灯带使用的是LED（Light Emitting Diode）芯片作为光源，因此首先需要生产LED芯片。
LED芯片是通过在半导体材料上加正负偏压，激发其内部电子与空穴结合产生光的现象来实现发光的。
LED芯片的制造过程主要包括晶圆制备、薄膜生长、晶圆切割和封装等步骤。
二、PCB板的生产PCB（Printed Circuit Board）板又称电路板，是LED柔性灯带的基板，用于支撑和固定LED芯片。
PCB板的制造过程主要包括基板制备、表面处理、光刻、电镀、蚀刻、丝印、装配等步骤。
制造完成的PCB板需要经过测试，确保电路连接的可靠性。
三、SMT贴装SMT（Surface Mount Technology）是一种将电子元器件直接贴装于PCB板上的技术。
在LED柔性灯带的生产过程中，LED芯片需要通过SMT贴装到PCB板上。
SMT贴装主要包括钢网印刷、元器件精确定位、回流焊接等步骤。
贴装完成后，需要通过视觉检测设备检查芯片的正确安装以及焊接质量。
四、灯带组装LED芯片贴装完成后，需要将PCB板组装成灯带。
组装包括剪裁、连接电缆、焊接插头等步骤。
在剪裁过程中，根据客户需求，将LED柔性灯带按照一定的长度进行剪裁。
连接电缆是为了将灯带与电源连接起来，实现正常工作。
焊接插头是在一些需要移动的地方提供方便，用户可以根据需要更换插头。
五、灯带测试灯带组装完成后，需要进行测试，确保其质量和性能符合要求。
测试主要包括外观检查、电气性能测试等。
外观检查是检查灯带是否存在缺陷、损坏等问题。
电气性能测试是通过仪器对灯带进行电流、电压、亮度等参数的测试，以确保其正常工作。
led灯带生产工艺LED灯带的生产工艺主要包括以下几个步骤：材料准备、PCB制作、贴片、封装、测试和包装。
第一步是材料准备。
根据产品设计要求，准备LED芯片、PCB板、电阻、电容、电感等器件以及胶水、导线等辅助材料。
第二步是PCB制作。
将选购的FR4基板进行切割，然后在表面涂覆阻焊油墨，通过曝光和蚀刻的工艺，在基板上形成电路的导线和焊盘。
之后，通过孔铜、骨架、镀金等工艺制作完整的PCB板。
第三步是贴片。
使用自动化贴片机将SMT元件精确地贴附在PCB板上。
贴片机先将PCB板定位，然后通过吸嘴将元件从料盘上吸取，并精确地放置在PCB板的焊盘上。
贴附完成后，通过热风炉进行焊接，将元件固定在PCB板上。
第四步是封装。
将贴片完成的PCB板放入封装机中，通过自动化设备将LED芯片、电阻、电容等元件进行固定和封装。
封装方式可以选择胶滴封装或者封装模具，具体方法根据产品设计要求和生产规模而定。
第五步是测试。
将封装完成的LED灯带连接上测试设备，对其进行亮度、电压、电流、色温等参数的测试。
通过测试，筛选出合格品和不合格品。
不合格品可以选择修复或者淘汰。
第六步是包装。
将合格品的LED灯带进行整理、清洁和包装。
常见的包装方式有塑料袋包装、纸盒包装和真空包装等。
包装完成后，进行产品标识和质量检查，然后入库待发货。
综上所述，LED灯带的生产工艺经过材料准备、PCB制作、贴片、封装、测试和包装等步骤，通过自动化设备的使用，能够高效地完成LED灯带的生产，并确保产品的质量和稳定性。
LED灯带结构及生产设备同生产流程LED灯带结构分为两种，一种是普通型，即串并联电路结构;一种是组合型，即幻彩灯条所采用的结构，里面包含有集成电路和时序控制电路。
下面就以常规LED灯带为例，来讲解一下常规LED灯带的结构。
1、LED灯带由哪些材料组成?LED灯带由FPC、LED、贴片电阻、防水硅胶、连接端子等材料组成。
2、LED灯带的电路结构是怎样的?常规LED灯带的电路结构为串并联电路，如12V供电LED灯带，就是采用三颗LED 加一颗贴片电阻进行串联，组合成一组分电路;而每条LED灯带是由10组分电路组合并联而成。
这样设计电路结构的优点是：A、采用电阻分压，可以有效保证LED在规定的额定电压之下工作，不至于因为输入电压超过LED额定电压而缩短LED的使用寿命。
B、并联分流，可以通过并联电路有效降低输入额定电流对于每组LED的冲击，让LED 可以稳定在一个电流范围之内，从而大大提高LED的使用寿命。
C、并联恒压，因为每组LED之间是并联结构，因此，任意剪断一组都不会影响其他组的正常使用，可以有效的节约安装成本，不至于造成浪费。
3、LED灯带的物理结构是怎样的?LED灯带按宽度分有6mm/8mm/10mm/12mm等4种，按LED尺寸分有0603、0805、1206、1210、5050、5060等6种。
那么每种LED灯带的物理结构是怎样的呢?同样以常规LED灯带为例，来说明一下它们的物理结构。
由于LED灯带需要根据具体的灯带长度、LED数量和剪切位置来划分间距，因此，不管是哪种LED灯带，其物理结构的排布都是根据以下公式计算而来：(LED灯带长度-剪切位置宽度x剪切数)/LED数量=LED间距LED间距/2=贴片电阻与LED间距LED数量/3=贴片电阻数量4、LED灯带焊盘宽度和间距是根据什么来确定的?LED灯带的焊盘宽度和间距是根据所采用的LED尺寸规格来确定的，如果是0603规格，则焊盘宽度就是按照0603的比例来确定;如果是0805、1206、1210等规格，则其焊盘宽度可以是0805规格，也可以是1206规格，具体采用多大可以根据LED灯带的功率以及分担到电阻上的功率来确定;5050和5060尺寸的LED灯带，其焊盘宽度一定要是符合1206规格的，因为5050和5060规格的LED灯带功率比较大，所以对于焊盘的尺寸和电阻的功率大小有要求。
led柔性灯带生产工艺流程
LED柔性灯带生产工艺流程
LED柔性灯带是一种具有柔性特性的照明产品，以其薄、轻、柔性可折叠的特点，在室内和室外照明领域得到了广泛应用。
下面是一个典型的LED柔性灯带生产工艺流程的介绍。
1. 购买原材料：在生产工艺开始之前，首先需要购买一些生产LED柔性灯带所需要的原材料，包括LED芯片、铜基板、绝
缘胶、封装胶等等。
2. 准备铜基板：铜基板是LED柔性灯带的基础结构，需要先
将铜基板进行清洗，去除表面的杂质和氧化层，然后通过化学处理使其具有良好的导电性和耐腐蚀性。
3. 制作电路：将LED芯片按照设计要求粘贴在铜基板上，并
根据电路图将导线焊接在LED芯片上，形成完整的电路。
4. 封装：将制作好的LED芯片和电路进行封装，使用绝缘胶
将其固定在铜基板上，以保证电路的稳定性和安全性。
5. 裁切：根据客户的需求，将已经封装好的LED柔性灯带进
行裁切，可以根据需要裁切成各种长度和形状。
6. 质检：在生产过程中，需要进行多道质量检测，包括LED
亮度和颜色一致性的检测、电阻和导通的测量、灯带的外观检查等等，确保产品质量达标。
7. 包装和出货：经过质检合格的LED柔性灯带将会进行包装，包括外包装和内包装，然后安全地存储或出货到客户处。
总结起来，LED柔性灯带的生产工艺流程包括购买原材料、
准备铜基板、制作电路、封装、裁切、质检和包装出货等环节。
这个工艺流程是一个复杂的过程，需要生产厂家具备一定的专业技术和设备条件，以确保生产出高质量的LED柔性灯带产品。
LED辞典led基础知识2008-11-18 11:16:29 阅读7 评论0 字号：大中小SMD LED surface-mount device LED。
表面粘着型LED。
表面粘着型LED的出现是在1980年初，是因应更小型封装和工厂自动化而生。
初期厂商裹足不前，主要因素是表面粘着LED最早面临的问题是无法完成高温红外线下焊锡回流的步骤。
LED的比热较IC低，温度升高时不仅会造成亮度下降，且超过摄氏100度时将加速组件的劣化。
LED封装时使用的树脂会吸收水分，这些水分子急速汽化时，会使原封装树脂产生裂缝，影响产品效益。
在1990年初，HP和Siemens Component Group合作开发长分子键聚合物，作为表面粘着型LED配合取放机器的设计，表面粘着型LED到此才算正式登场LED Light Emitting Diode。
发光二极管。
LED为通电时可发光的电子组件，是半导体材料制成的发光组件，材料使用III- V族化学元素（如：磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)等），发光原理是将电能转换为光，也就是对化合物半导体施加电流，透过电子与电洞的结合，过剩的能量会以光的形式释出，达成发光的效果，属于冷性发光，寿命长达十万小时以上。
LED最大的特点在于：无须暖灯时间(idling time)、反应速度很快(约在10^-9秒)、体积小、用电省、污染低、适合量产，具高可靠度，容易配合应用上的需要制成极小或数组式的组件，适用范围颇广，如汽车、通讯产业、计算机、交通号志、显示器等。
LED又可以分成上、中、下游。
从上游到下游，产品在外观上差距相当大。
上游是由磊芯片形成，这种磊芯片长相大概是一个直径六到八公分宽的圆形，厚度相当薄，就像是一个平面金属一样。
LED发光颜色与亮度由磊晶材料决定，且磊晶占LED制造成本70%左右，对LED产业极为重要。
上游磊晶制程顺序为：单芯片(III-V族基板)、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。
中游厂商就是将这些芯片加以切割，形成为上万个晶粒。
依照芯片的大小，可以切割为二万到四万个晶粒。
这些晶粒长得像沙滩上的沙子一样，通常用特殊胶带固定之后，再送到下游厂商作封装处理。
中游晶粒制程顺序为：磊芯片、金属膜蒸镀、光罩、蚀刻、热处理、切割、崩裂、测量。
而，下游封装顺序为：晶粒、固晶、粘着、打线、树脂封装、长烤、镀锡、剪脚、测试。
国内主要的LED生产厂商有：鼎元、光磊、国联、亿光等企业。
红外线发光二极管红外线Light Emitting Diode。
主要以GaAs系列材料发展为主，通常以LPE液相磊晶法的方法制作，发光波长从850~940不等。
GaP磷化镓。
磷化镓，是Ⅲ-Ⅴ族（三五族）元素化合的化合物。
GaP是一种间接迁移型半导体，具有低电流、高效率的发光特性，可发光范围函盖红色至黄绿色，为LED主要使用材料之一。
GaN氮化镓。
氮化镓，是Ⅲ-Ⅴ族元素化合的化合物。
GaN使MOVPE制作技术，可制作高亮度纯蓝光LED及纯绿光LED，更可应用于蓝光、绿光雷射二极管之制作。
MOVPE虽已是一成熟的磊晶制作技术，但以此技术制作GaN蓝光LED其中仍须相当的专业知识、经验和技巧AlInGaP磷化铝铟镓。
AlInGaP此材料是近年来用在高亮度LED之制造上较新的材料，使用MOVPE磊晶法制程。
目前世界上仅有三家厂商供应此产品的公司，即美国HP、日本Toshiba、台湾国联光电。
AlGaAs砷化铝镓。
为GaAs和AlAs的混晶。
AlGaAs适合于制造高亮度红光及红外线LED，主要以LPE磊晶法量产，但因需制作AlGaAs基板，技术难度高。
反向粘着型薄芯片LED reverse mounting type 薄芯片LED。
此种芯片可粘着在穿式印刷电路板上，减少LED所占的厚度。
主要可用作可携式电话按键之背光源。
侧面发光直角LED此种LED芯片是从最上层面发光，但可将发光面旋转一个面焊接。
侧面发光直角LED有超小型和高亮度两种，超小型是用于LCD背光源、呼叫器、行动电话；高亮度型是用作汽、机车第三剎车灯和户外显示器。
直角表面粘着型LED灯泡SIDELED。
直角表面粘着型LED灯泡不需额外的光学件或反射器，焊接后光线的行径路线可与各电路板平行，使工程人员在设计时有较大的弹性，因而可在设计的后段再加上此产品，而不需事先考虑。
产品可应用在自动安全断电开关、背光源和光导管等，用作电话和数据处理系统的指示灯。
可见光LED可见光Light Emitting Diode。
LED(发光二极管)的种类繁多，依发光波长大致分为可见光与不可见光两类。
可见光LED产品主要包括传统LED、高亮度AlGaInP(磷化铝镓铟)红、黄、橘光LED及InGaN(氮化铟镓)蓝、绿光LED、以及白光LED。
其产品以显示用途为主，又以亮度一烛光(1 cd)作为一般LED和高亮度LED之分界点。
一般LED广泛应用于各种室内显示用途；高亮度LED后者则适合于户外显示，如汽车第三煞车灯、户外信息看板和交通号志等。
不可见光LED不可见光Light Emitting Diode。
LED(发光二极管)的种类繁多，依发光波长大致分为可见光与不可见光两类。
不可见光LED，波长850至1550奈米，其短波长红外光可作为红外线无线通讯使用，如红外线LED应用在影印纸张尺寸检知、家电用品遥控器、工厂自动检测、自动门、自动冲水装置控制等；长波长红外光，则应用在中、短距离光纤通讯上，作为光通讯用光源。
GaN LED氮化镓发光二极管。
GaN LED是属于直接能隙之半导体材料，其能隙为3.4ev，而AlN为6.3ev，InN为2.0ev，将这几种材料做成混晶时，可以将能隙从2.0ev连续改变到6.3ev，因此可以获得从紫外线、紫光、蓝光、绿光到黄光等范围的颜色。
目前最成功的GaN组件有高亮度蓝光及绿光LED，因GaN高亮度蓝光、绿光LED的开发成功，使得户外全彩LED显示器及LED交通号志得以实现，各种LED的应用也更加广泛。
以高亮度蓝光LED激发萤光物质（phospher）可以产生白光，其低耗电及高寿命的特性，未来有可能取代一般照明用的白炽灯泡，GaN LED的市场潜力十分雄厚。
OLED OELD。
Organic Electro-Luminescence Display。
有机电激发光。
透过电流驱动有机薄膜来发光，其发光可为单独的之红色、蓝色、绿色，甚至是全彩。
由于OLED所使用的有机化合物材料会自行发光，因此不像LCD面板后方须要加上背光源，可以大幅降低耗电、简化制程、使面板厚度变薄。
OLED的特点为具有自发光、广视角、响应速度快、低耗电量、对比强、亮度高、厚度薄、可全彩化，及动画显示等，被认为是极具潜力的平面显示技术。
国内目前有铼宝、光磊、东元激光、翰立光电等厂商投入。
室内用LED显示看板LED显示看板不管尺寸大小，都是由单一组件的LED加以拼装而成，LED的单一组件，来自下游封装好的点矩阵式的LED，或是单位模块Cluster，再由显示看板的厂商将这些单一组件，依照各种不同的需求，组装成各种大型的看板，加上控制电路，然后到各施工地点安装测试。
室内用的LED 显示看板，因观看的距离近，所以要求的分辨率较高，一般是使用点矩阵式模块，因室内的环境较稳定，所以比较不需要做防水防护装置及散热等措施，施工方面比较容易。
户外用LED显示看板LED显示看板不管尺寸大小，都是由单一组件的LED加以拼装而成，LED的单一组件，来自下游封装好的点矩阵式的LED，或是单位模块Cluster，由显示看板的厂商将这些单一组件，依照各种不的需求，组装成各种大型的看板，加上控制电路，然后到各施工地点安装测试。
户外LED看板，观看距离较远，分辨率要求相对的较低，但对亮度、可见度及耐候性的要求都比较高，所以在户外的施工上比较需要考虑散热和防水等问题。
大型LED显示屏大型LED显示屏需要组合不同的元组件与技术，一家厂商很难完全自产自足，因此外围产业的分工十分重要。
大型LED显示屏需要的元组件包括：Driver IC、LED Cluster、Power Supply、Cable及机械框架等；技术方面的需求包括：防静电设计、电力配电规划、驱动线路设计、驱动软件设计、机械结构设计（散热、视角、支撑、遮阳、防潮等考量）以及亮度、色度的测试技术等。
UV LED紫外线二极管UV LED（紫外线发光二极管）照明不仅可净化空气、节约能源，并可望取代现有的萤光灯与白热灯等照明装置，加上过去仅及405nm的波长带最近扩大到200nm，预期应用范围将大幅扩大到杀菌、废水处理、除臭、医疗、皮肤病治疗、辨识伪钞与环境Sensor等领域。
光通量(Luminous flux,Φ)单位为：流明(lumen, lm)由一光源所发射并被人眼感知之所有辐射能称之为光通量。
光强度(luminous intensity, I )光源在某一方向立体角内之光通量大小。
单位：坎德拉(candela, cd) 照度(Illuminance, E)单位：勒克斯(Lux, lx)照度是光通量与被照面之比值。
1 lux之照度为1 lumen之光通量均匀分布在面积为一平方米之区域。
辉度(Luminance, L)单位：坎德拉每平方米(cd/㎡)一光源或一被照面之辉度指其单位表面在某一方向上的光强度密度，也可说是人眼所感知此光源或被照面之明亮程度。
发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)?是一种藉外加电压激发电子而放射出光(电能→光)的光电半导体组件。
发光现象属半导体中的直接发光(没有第三质点的介入)。
整个发光现象可分为三个过程(直接发光)：价电带的电子受外来的能量(顺向偏压)，被激发至导电带，并同时于价电带遗留一个电洞，形成电子-电洞对。
受激发的电子于导电带中，与其它质点碰撞(散射)，损失部份能量，而接近导电带边缘。
一旦导电带边缘的电子于价电带觅得电洞时，电子即从导电带边缘，经由陷阱中心(释放热能)或发光中心(释放光能)，回到价电带与电洞复合，电子-电洞对消失。
因为LED主要是电子经由发光中心与电洞复合而发光，所以是一种微细的固态光源，不但体积小、寿命长、驱动电压低、反应速率快、耐震性特佳，而且能够配合轻、薄和小型化之应用设备的需求，成为日常生活中十分普遍的产品。
利用各种化合物半导体材料及组件结构之变化，设计出不同的LED。
依其发光波长分为可见光、不可见光(红外光、紫外光)。
可见光：有红、橙、黄、绿、蓝、紫等各种颜色，主要以显示用途为主。
又以亮度1烛光(cd) 作为一般亮度和高亮度之分界点。
一般亮度LED广泛应用于各种室内显示用途；高亮度LED则适合于户外显示，如：汽车第三煞车灯、户外信息看板和交通号志等。
