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電子基礎知識培訓大綱負責人：C. S.CHAN 日期：8月17日培訓時間：43.5天8月23日~8月24日1. FCC/EMC/ESD 知識.（黃汪）1）.什麼是FCC/EMC/ESD/EN50088・2）.電磁波的來源，種類.3）.防止電磁波乾擡的常用方法及材料.4）.如何防止電磁波干擡我們的產品.5）.如何防止我們的產品產生的電磁波乾擡其它產品和本身.6）.如何提高EMS/EMI的能力.7）•測試實習.8月26日〜8月28日2. 無源器件的特性.（鄢德發）1）.什麼是無源器件，常用的（L.C.R）2）.關於常用無源器件R.a.R類別，使用材料.b.R的主要特性.c.如何識別電阻值.（插件、SMT）d.如何結合產品選R.（誤差、材料、封裝、功率、工藝、溫度特性）3）.關於CAP.a.電容器的種類、結構.b.電容器的主要特性參數.（容量、誤差、溫度特性、耐壓、功率）c.如何識別電容上的標識.d.電容值的測量.e.電容的用途.（耦合、旁路、濾波、調諧、儲能、微分、積分）f・在實際應用中如何選擇CAP・4）.關於L.a・電感線圈的基本參數.（電感值、材料、封裝、溫度特性、Q值）b.電感線圈的用途.c.電感的識別及如何測試電感的電感量、Q值.d.在實際應用中如何選用L.5）.元件測試.8月29日3. 有源及無源器件的溫度特性.(鄢德發)1).什麼是正、負溫度特性.2).正溫度特性的元件.3).負溫度特性的元件.4).三極管的溫度特性.5).溫度補償在實際產品中的重要性.6).無源及有源器件的應用線路.7).如何根據產品實際選用器件.8). PTC 測試.8月30日〜8月31日4. 馬達驅動線路設計.(方利斌)1).馬達的分類、特性.2).馬達在電動玩具中的作用.3).馬達驅動線路的功能.4).如何進行馬達驅動線路的設計.a.以10倍基極電流作為偏置電流.b.如何根據馬達的負載進行驅動線路的最優化設計. c .如何在PCB上繪製驅動線路使其易通過EMC.5).常見的馬達驅動線路及特性.6).制動.7).測試.9月2日〜9月3日5. 紅外線通信.(蔣周，肖飛)1).紅外線的定義.2).紅外線的特點.3).紅外線的用途.4).紅外線發射器興接收器的選擇.5).如何設計紅外線電路.6).如何提高紅外線發射的角度、距離及范圍.7).如何提高紅外線的接收能力.(角度、距離、范圍)8).如何檢測紅外線的發射，接收能力.9).為什麼通信需要增加喚醒、同步檢測信號.(結合實例)10).各種環境對紅外線的影響.11).本公司紅外線產品常見的問題及解決方法.12)•測試UEI遙控器發射角度測試.9月4日〜9月5日6. RF通訊.(潘景雄)1). RF在電子技術中的地位.2). RF的種類、發展.3). RF在本公司的應用.4). RF的元器件選用.5). RF的布線注意事項及技巧.6).本公司RF產品通過FCC的常用方法.7).如何測試RF參數.8).天線在RF中的作用.9).天線的長度、方向形狀對通信的影響.10).電源對RF的影響.11).如何提高發射強度及接收能力.12).本公司RF產品的常見問題及解決方法.13).錦點工藝、元件位置及元件腳長短對RF的影響.14). RF儀器介紹.9月6日7. 伺服系統技術.(方偉志)1).什麼是伺服系統.2).伺服系統在電路中的作用.3).如何設計伺服系統.4).如何提高伺服系統的作用.5).實例介紹.9月7日8. 條形碼技術.(方偉志)1).什麼是條形碼.2).條形碼在當今社會中的應用.3).讀條形碼所需的設備、技術.4).各種光環境對讀條形碼的影響.5).如何選用讀條形碼的發射、接收組件.6).如何提高讀條形碼的穩定及準確度.7).本公司條形碼產品中遇到的常見問題及解決方法.8).實例介紹.9月9日〜9月10日9. 夾具的線路及布局.(褚國均)1).什麼是夾具.2).本公司夾具的用途.3).如何根據產品實際進行夾具的線路設計.4).如何根據生產實際布置夾具面板.5).夾具的易操作性、誤差等問題的考慮.6).夾具的安全性、穩定性的考慮.7).夾具中電源的重要性.8).夾具內線路的布局及散熱問題.9月11日〜9月12日10. PCB布線及設計.(鄢德發)1). PCB的發展演變及特點.2).電路板設計步驟.3).如何繪製原理圖.4).如何由原理圖產生PCB的綱絡表及元件外形.5). PCB圖繪製的規則及技巧.6).如何結合本公司生產實際繪製PCB圖.7). PCB圖各層興實際PCB的對應關係.8). PCB材料及種類.9).如何根據生產決定使用PCB材料及類別、工藝.10). PCB生產廠商對各種設計做到的精度.11).插件、SMT和邦定PCB設計基本常識.(定位孔、對位點、拼板等)9月13日〜9月14日11. 測量.(姚振宇)1).電子玩具常需測量的參數.2).電子玩具測量常需的儀器.3).我們公司的儀器的簡介.4).本公司儀器使用及操作方法.5).各種儀器的主要技術指標.6).具體某些參數如何選用儀器及測量技巧.7).如何提高測試的準確性.8).各種儀器測試要注意的事項.9月16日12•線路仿真.(許永懷)1).為什麼要進行線路仿真.2).線路仿真軟件介紹及使用.3)•線路仿真興實際製作中的差別.4).如何克服線路仿真興實際製作的差別.5).如何借助經驗使線路仿真達到最佳.6).實習9月17日13. 其它.(鄢德發)1). SPEAKER 知識.2).開關及按鈕知識.3).電源知識.4).電子工藝知識.5).常用IC知識簡介.9月18日〜10月19日14. 實際操作.1). MOS FET驅動電路.2).正弦波信號發生器.陳強j曾滿娥床強丫冠曉勇3).喇叭沙聲頻率掃描器.「蘇金龍姚振宇q孔煥君L易冬生。
电⼦技术提纲《电⼦技术》教学提纲⼀、课程的性质和任务：《电⼦技术》是电类专业的⼀门专业基础课。
本课程的任务是通过本课程的学习，使学⽣熟悉各种半导体元件的结构、应⽤；了解数字电路的基本知识；掌握常⽤集成逻辑器件的组成、⼯作原理及应⽤。
学会简单电⼦线路的设计和制作⼀些简易电⼦产品，为学习后续课程和专业技术⼯作打下基础。
⼆、课程教学⽬标：通过本课程学习，了解电⼦技术发展的历史现状和前景。
掌握半导体⼆极管，三极管，集成电路的基本理论和各种应⽤。
掌握数字电路的基本规律，基本电路及应⽤。
通过实验可检验理论的正确性，学会使⽤相关的仪器设备，掌握基本的电⼦电路的设计及制作，为学习专业课程打下基础。
三、先修课程：《电⼯学》四、教学时间分配表：五、教学内容和教学要求（⼀）课程⼊门1.教学⽬标使学⽣掌握模拟电⼦技术和数字电⼦技术的基本知识，能制作各种电⼦电路，能判断电路中的故障并能排除故障。
2.基本要求1）使学⽣掌握理论教学的重点内容，了解⾼级层次的理论。
2）使学⽣掌握⼏种典型电⼦电路的制作、故障诊断并排除故障的技能。
3）电⼦技术理论与实践相结合，为做监领⼈才⼤下坚实基础。
（⼆）专业知识1）进⼀步掌握各种电⼦电路的结构、⼯作原理、制作⽅法等。
2）熟悉电⼦电路的主要内容。
第⼀章：晶体⼆极管及整流电路教学⽬标与要求：熟悉⼆极管的结构及主要特性参数。
了解整流、滤波电路的组成、掌握⼆极管和电容器参数的选⽤原则。
了解常⽤的⼏种特殊⼆极管的功能及使⽤常识。
教学内容：专业知识（1）半导体的主要特性（2）晶体⼆极管（3）整流电路（4）滤波电路（5）特种⼆极管及应⽤专业技能：会使⽤万⽤表检测⼆极管的质量和判断电极能⾃⼰选购元器件、组装桥式整流、电容滤波电路具有排除整流滤波电路故障的能⼒第⼆章晶体三极管及基本放⼤电路教学⽬标与要求：1.掌握晶体三极管基本放⼤电路的制作、⼯作原理、电流分配关系、输⼊输出特性。
掌握单管低频放⼤电路组成、⼯作原理。
电子技术的根底知识内容电子技术是根据电子学的原理，运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。
首先要了解：电类专业可分为强电和弱电两个方向，三种划分：一是电力工程及其自动化（电力系统、工厂供变电等）专业属强电专业；二是电气工程及其自动化属于强电为主弱电为辅；三是电子、通信、自动化专业属于弱电专业。
其他更进一步的细分要进入研究生阶段才划分。
但无论强电还是弱电，根底都是一样的。
专业根底课最重要的就是电路分析、模拟电路、数字电路、射频电路（也叫高频电路）。
这4门课一定要学好。
这4门课是学习电子技术的前提，一般在学校都学了，但是对大多数学生来说，通常是学得一知半解，迷迷糊糊。
所以，这4门课程还必须再学一遍，最好是读一两本通俗浅显的综合介绍电子知识的书籍，对书中的知识你不需要都懂，能有个大致感觉就行。
对这种入门读物的选择很重要，难了看不懂可能兴趣就此丧失或备受打击，反而事与愿违。
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坐在家里就可以直接开始学习我们想要学习和了解的有关电子技术根底知识，有了这个根底，我们就可以有时机去了解更多。
这2套教程耐心的阐述了各类数字逻辑电路的根底知识和分析方法，比方什么真值表、什么是竞争冒险现象、各种进制中为什么计算机要采用2进制，为什么我们常用的是16进制等等根底的知识，看了这些之后我们就可以明白数字电路的由来，发现它并不神秘，甚至要比模拟电路更简单！有了这些根底性的认识，我们就可以自学和分析其他高深的复杂数字电路知识。
以上四门根底课均由名师课堂实录,从最根底最简单开始，不用担忧听不懂学不会。
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视频教程每讲约45分钟。
1．本课程学习目标：使学生具备电子整机装配知识和直接从事电子整机装配的基本技能，帮助学生了解电子产品先进的生产工艺、生产手段。
2．教学内容和要求：本书内容主要包括常用技术文件及整机装配工艺过程、常用电子器材、印制电路板制作、表面元件安装技术、静电防护、电子整机总装与调试工艺、检验与包装工艺等。
章后有小结和习题。
3．本课程总学时为100，学时分配见下表。
4．本课程应教学的几点说明（1）本课程的教学应打破原来的学科知识体系，按生产的流程体系来组织教学，即：元件和电路板准备——>元件插装——>电路板焊接和装配——>整机装配——>整机调试——>产品检验——>包装。
该课程应重点增加静电防护这部分对电子企业非常重要的内容，使之更加贴近现代企业的生产实际，提高了教学内容的实效性和针对性。
（2）本课程的教学应贴近电子企业的实际，力求体现新知识、新技术、新工艺。
（3）教学内容注意与国家职业技能鉴定规范相结合。
（4）理论和实践结合，通过配套的技能的训练项目来加强学生技能的培养。
第1章电子产品生产流程及技术文件一、本章内容介绍电子产品生产流程，其次介绍工艺文件和图纸。
二、本章目的使读者对电子产品的生产全过程有一个初步的了解，能读识电子整机生产的工艺文件和图纸，为以后各章的学习打下基础。
三、主要知识点（4学时）1．电子产品生产流程（1）手工整机装配工序（2）生产线整机装配流程2．工艺文件（1）工艺文件的种类和作用（2）工艺文件的格式3．识图方法（1）方框图（2）电原理图（3）零件图（4）印制电路板图（5）接线图（6）装配图第2章电子整机装配常用器材一、本章内容首先，介绍了电子整机装配常用电子元器件的种类、命名方法、选用常识、万用表检测方法及使用注意事项。
其次，介绍常用线材、绝缘材料、磁性材料的类别、型号、规格及主要用途。
最后还介绍常用装配工具的种类、特点及使用方法。
二、本章目的使读者对电子元器件、常用材料和装配工具有所了解，使之能够正确选择和使用。
制造技术基础课程教学大纲（四年制本科非机械类专业 60学时）制造技术基础是一门研究机械零件制造的综合性技术基础课，是我院本科近机类和非机械类各专业必修的一门重要的实践性课程。
其教学目的是使学员了解现代机械制造的一般过程和基本知识，了解零件的常用成型方法、加工方法及所用设备和工具，了解新工艺、新材料、新技术在现代机械制造中的应用。
通过实习使学员在工程实践能力、创新能力和安全意识、质量意识、经济意识、社会意识及劳动观念等方面得到培养和锻炼。
为学习后续相关课程及从事相关工作奠定基础。
一、课程内容（一）讲授内容1.钢铁的基本知识（1）金属材料的力学性能（2）钢的分类和编号（3）常用铸铁（4）热处理基本概念2.材料的成型（1）材料成型概述：材料成型的分类、各方法的特点及应用（2）手弧焊工艺及安全规则（3）气焊工艺及安全规则（4）钎焊工艺及应用（5）其它焊接方法简介（6）封接工艺及应用（7）粘接工艺及应用3、金属切削加工基础知识（1）切削加工概述零件的表面形成及切削运动。
重点：切削运动、切削要素。
（2）金属切削机床基础知识机床分类、型号、用途与特点。
（3）金属切削刀具刀具材料与结构、刀具种类、特点和用途。
重点：刀具材料与刀具结构。
（4）切削过程基础知识切屑的种类及形成过程；切削力与切削温度；刀具磨损及使用寿命；常用材料的切削加工性、积屑瘤与加工硬化。
重点：诸因素对零件加工质量的影响。
（5）机械加工质量基本知识4、常用加工方法综述（1）普通加工方法综述车、铣、刨、拉、镗、钻削加工的特点和应用。
圆锥、普通三角螺纹加工方法。
铣削方式与特点、分度头的分度方法、铣刀的种类与选择。
钳工的加工范围、常用工具介绍、钻头基本知识。
重点：车、铣、刨、钻削加工及钳工的加工范围与特点。
（2）精密加工方法综述（3）特殊形面加工方法综述螺纹加工。
齿轮加工。
5、现代制造技术（1）数控加工数控加工原理，数控机床的结构、特点、应用范围。
重点：数控车削加工工艺的特点，数控车床编程方法。
第一篇几何精度没有找到的书上没有的第1章：绪论1. 机械设计的三个过程及其基本任务。
P12. 互换性的定义及按互换性组织生产的意义。
P1及P2的上面答：意义：设计减少设计工作量制订专门化生产，提高质量，生产效率，减少修配工作使用便于更换和维修3. 如何实现互换性？ P2答：产品标准化，品种规格系列化，零部件通用化4. 机械零件的几何量公差与互换性有什么关系？P25. 什么是几何误差 P3答：零件实际几何特征与理想几何特征之间的差别。
6. 加工过程的主要误差来源P27. 几何精度设计的重要性答：8. 几何精度设计的基本原则 P39. 几何精度的表达方法P3第2章：几何精度设计的基本内容1. 孔和轴的概念。
P5答：孔( hole) ——包容面，尺寸之间无材料，越加工越大 D轴(shaft）——被包容面，尺寸之间有材料，越加工越小 d2. 有关“尺寸”的术语。
P53. 有关“偏差”的术语。
(术语和定义)P6答：是指某一个尺寸减其基本尺寸所得的代数差。
4. 有关“公差”的概念，分清它与极限偏的区别与联系。
P65. 公差带（尺寸公差带）的概念，熟悉掌握公差带的画法。
P6答：在公差带图中，由代表上、下偏差的两条直线所限定的一个区域。
画法见图2-26. 有关“配合”的概念。
P77. 教材表2-1、2-2、2-3的用法。
P8-P128. 形位公差的要素（P22）、名称和含义(P21)。
答：形位公差的要素：几何要素：构成零件几何特征的点、线、面。
按结构特征分：✓中心要素:对称轮廓要素的中心点、中心线、中心面或回转表面的轴线。
✓轮廓要素:构成零件外形的点、线、面各要素。
✓按存在状态分：实际要素、理想要素✓实际要素:零件上实际存在的要素,通常是测得要素.✓理想要素:具有几何意义的要素,不存在任何误差,通常是机械零件图上表示的要素。
✓按所处地位分：✓被测要素：✓图样上给出几何公差要求的要素✓基准要素：✓用来确定被测要素理想方向和理想位置的要素。
《电子技术工艺基础》教学大纲1、课程的性质和任务（1）课程性质本课程是电子类专业的专业课，是一门实践性很强、面向电子电路和电子产品设计与制造的重要课程。
（2）课程任务使学生了解电子产品的生产工艺过程，培养学生掌握无线电装接工的技能，且实操内容多，理论叙述少，以满足社会对有实操技能人员的需求。
2、课程目标与基本要求（1）课程目标使学生掌握电子电路的设计工艺和电子整机产品（包括配件）的制造工艺和生产过程,掌握产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。
（2）基本要求一方面使学生掌握制造工艺的技术手段和操作技能，另一方面使学生掌握产品在生产过程中的质量控制和工艺管理，进一步提高学生的实践动手能力。
3、课程内容（各章节目标与要求）第1章常用电子元器件及其检测教学目标与要求：了解常用电子元器件的性能、特点、主要参数、标志方法，掌握常用电子元器件的基本检测方法。
1.1 电阻器1.2 电位器1.3 电容器1.4 电感线圈1.5变压器1.6晶体二极管1.7晶体管三极管1.8 集成电路1.9晶闸管与场效应管（FET）1.10电声器件1.11开关件、接插件及熔断器第2章电子产品装配中的常用工具和基本材料教学目标与要求：了解电子产品装配中场用手工工具的类型、作用、使用方法及外形结构；了解电子产品装配中所使用的基本材料，掌握基本材料的使用方法和主要用途。
2.1 常用工具2.1.1 常用的五金工具2.1.2 焊接工具2.1.3 常用的专用设备2.2 基本材料2.2.1 电子产品中的绝缘材料2.2.2 常用线料2.2.3 其他常用材料2.2.4 材料的加工第3章焊接工艺教学目标与要求：了解焊接的种类、焊接材料及锡焊的基本过程；讲述手工焊接的工艺要求及质量分析，掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺要求；了解自动焊接技术。
3.1 焊接的基本知识3.1.1 焊接的种类3.1.2 焊料、焊剂和焊接的辅助材料3.1.3 锡焊的基本过程3.1.4 锡焊的基本条件3.2 手工焊接的工艺要求及质量分析3.2.1 手工焊接技术3.2.2 手工焊接的工艺要求3.2.3 焊点的质量分析3.2.4 拆焊3.3 自动焊接技术3.3.1 浸焊3.3.2 波峰焊接技术3.3.3 再流焊技术3.3.4 表面安装技术（SMT）介绍3.4 接触焊接3.4.1 压接3.4.2 绕接3.4.3 穿刺3.4.4 螺纹连接第4章电子产品的装配工艺教学目标与要求：了解电子产品的装配工艺流程、工艺及装配的基本要求和质量检查，学会印制电路板的设计与制作，了解电子产品总装的顺序、基本要求及其工艺过程。
《制造技术基础》教学大纲Machine Manufacture Technology Base总学时：48课堂教学：48 学分：3教学大纲说明一、课程目的与任务本课程作为机械工程及自动化专业的主干技术基础课,主要介绍机械产品的生产过程及生产活动的组织、机械加T.过程及其系统。
包括了金属切削过程及其基木规律；机床、刀具、央具的基木知识；机械加工和装配工艺规程的设计；机械加工中精度及表面质量的概念及其控制方法；典型的制造技术等，能从事机械装备的研究、设计和制造技术。
使学生掌握工程基础知识和本专业的基本理论知识，具有系统的工程实践学习经历；了解本专业的前沿发展现状和趋势。
对终身学习有正确认识，具有不断学习和适应发展的能力。
二、课程的基本要求通过本课程学习，要求学生能对制造活动有一个总体的、全貌的了解与把握。
能掌握金属切削过程的基木规律；掌握机械加工的基木知识；能选择加工方法与机床、刀具、夹具及加工参数；具备制订工艺规程的能力和掌握机械加工精度和表面质量的基本理论与基本知识；初步具备分析解决现场工艺问题的能力；了解当今先进制造技术的发展概况；初步具备对制造系统、制造模式选择决策的能力。
三、与其它课程的联系和分工本课程包含了机械工程及自动化专业部分课程如机械制造工艺学、金属切削原理与刀具、机床夹具设计、金属工.艺学、机床概论等基木内容及先进制造技术的发展方面的内容。
在讲授本课程前、希望学生已通过金属工艺学的实践环节。
在生产实习时，使学生了解各种典型表面的加工方法与设备、常用刀具与量具、典型央具的结构与功用、典型零件的加工工艺过程、机器的主要装配方法与过程。
本课程讲授中，应结合课程内容选做6学时实验，机械设计制造及其自动化专业的学生将安排24学时的综合实验。
本课程授后，应进行阶段性生产实习和工艺课程设计，实现理论到实践的应用过渡。
课程的内容与学时分配章次内容总学时数课堂讲授学时数绪论21■ •机械加T•方法84金属切削原理与刀具1210 (8)—- 金属切削机床8 1 (5)四机床央具原理与设计1610五机械制造质量分析与控制1410 (8)六工艺规程设计1612七先进制造技术4(自学)总学时数80481、机制模块设有《机械制造装备设计》限修课，金属切削机床课时E略减少。
一、填空题(30分)1.以下英文缩略对应的英文全称是:例: DIP为Dual in-line package的缩写QFP为 Quad Flat Package 的缩写,SIP为 Single Inline Package 的缩写,MEMS为 Micro Electro Mechanical System 的缩写,2.以下英文缩略对应的中文名称是:SMT指表面贴装技术 ;AOI指自动光学检查 ;BGA指球形触点阵列 ;TAB指载带自动焊技术 ;3.半导体元器件制造过程中, 前道工序和后道工序的划分界限是: 硅圆片切分成晶片。
4.电子封装的四个作用分别为: 提供晶片电流通路、引入或引出晶片上的信号、到处晶片工作时产生的热量、保护和支撑晶片。
5.焊料凸点的主要制作方法: 蒸镀凸点、电镀凸点、印制凸点、化学镀凸点、激光植球、(凸点移植) 。
6.半导体集成技术、薄膜技术、厚膜技术是集成电路的三大制造技术, 其中薄膜技术的主要方法有真空蒸发、离子溅射 ; 厚膜技术的主要方法有印制烧结、等离子喷涂。
7.印制电路板中微过孔的制造方法包括: 光致成孔、等离子体蚀孔、机械钻孔、激光钻孔。
8.电子封装中金属材料可用于: 键合引线、合金焊料、框架材料、(热沉) 。
9.电子封装高分子材料可用于: 绝缘材料、粘结材料、塑封材料、基板。
二、简答题 (每题五分 , 共30分)1) 请以任何一种封装形式为例描述电子封装的详细流程。
2)请列举楔形键合常见的缺陷方式(至少四种以上), 并简单分析产生的原因。
答:①键合点尾部不一致。
原因:丝线的通道不干净或者丝线的进料角度不对,导致劈刀部分堵塞。
②键合点剥离。
原因:工艺参数选择不对或者工具已经老化失效。
③键合点开裂。
原因:使用的截断工具太尖或者当键合头提起时机器的振动。
④弹坑。
键合压力太大、超声能过高或者键合头运动到焊盘的速度太大。
3)金凸点表面金属化层包含哪三层? 分别起什么作用?答: ①扩散阻挡/粘附层: 防止最上层凸点金属和焊盘金属相互扩散、反应形成金属间化合物;保证金属化层和焊盘金属良好的粘结性。
2011级电子制造技术知识顺序第一章电子制造概述1 封装的定义、功能及分级(PPT)把零级和一级封装称为电子封装（Electronic Packaging）（技术）;把二级和三级封装称为电子组装（Electronic Assembly）（技术）。
二级封装主要有两大技术：通孔组装技术（THT，Through Hole Technology）和表面安装技术（SMT，Surface Mounting Technology）。
2 电子封装的4个功能（PPT）为半导体芯片提供机械支撑和环境保护；•硅芯片免于受外力与水/湿气之破坏与腐蚀等•接通半导体芯片的电流通路；•利用封装体为一个引接的接口, 使用内部电气讯号可以透过封装材料将之连接到系统主机板•提供信号输入和输出通路；•提供热通路，散逸半导体芯片产生的热。
3 缩写CSP: chip scale package芯片尺寸级封装MCM: multi chip module多芯片模块QFP: quad flat package 扁平封装MEMS：Micro Electronic Mechanical system; 微机电系统第二章芯片设计与制造技术1半导体工艺流程(ppt)前道工序如何从硅原材料制作成带有不同功能的晶片的过程，包括的半导体工艺有：晶圆（Wafer）制作；氧化（Oxidation）；化学气相淀积（Chemical Vapor Deposition）；光刻（Lithography）；掩模（Mask）制作离子注入（Ion Implanting）；扩散(Diffusion)；溅射（Spluttering）；前道工序中各工艺的执行顺序是什么？他们在半导体工艺中具体起到什么作用？请用自己的语言描述。
(PPT)（网络）光刻、外延、薄膜淀积、氧化、扩散、注入、溅射、蒸镀、刻蚀、划片和封装第三章元器件的互连封装技术1 引线键合方法比较2球形键合过程1 引线键合的缺陷和产生原因（PPT）1固有缺陷引线键合技术由于受到自身特征的制约存在一些固有技术缺陷，包括:多根引线并联会产生邻近效应，导致同一硅片的键合线之间或同一模块内的不同硅片的键合线之间电流分布不均;键合引线的寄生电感很大，会给器件带来较高的开关过电压;引线本身很细，又普遍采用平面封装结构，传热性能不够好等2 键合失效形式–焊盘产生弹坑超声键合中常见的一种缺陷，指焊盘金属化下面的半导体玻璃或者其他层的破坏。
原因多种：过高的超声能导致Si晶格点阵的破坏积累。
太高或者太低的键合压力。
键合头运动到焊盘的速度太大。
球太小导致坚硬的键合头接触了焊盘1-3 微米厚的焊盘发生破坏的可能性小，小于0.6微米厚的焊盘容易破坏。
丝线和焊盘硬度匹配可达到最优的效果。
在Al的超声键合中，丝线太硬容易导致弹坑的产生3 键合失效- 键合点开裂和翘起键合点的后部过分地被削弱，而前部过于柔软会导致开裂。
在弧度循环中丝线太柔软也是一个导致这种现象产生的原因。
这种开裂常常发生在Al楔形键合第一点和球形键合的第二点。
开裂原因使用的截断工具太尖。
对位工具的移动。
当键合头提起时候机器的振动。
过度的变形。
第一键合点完成后工具移动太快。
键合的弧度太高，如果第二键合点低于第一点，开裂现象会加剧。
4键合失效- 键合点尾部不一致楔形键合容易发生这种问题，又极其不容易解决。
原因有：丝线的通道不干净。
丝线的进料角度不对。
劈刀有部分堵塞。
丝线夹太脏。
不正确地丝线夹距或者夹力。
丝线张力不对。
尾部太短会导致键合力加在过小的面积上，产生较大的变形；太长又会导致焊盘间的短路。
5键合点剥离当键合头将丝线部分拖断而不是截断的时候会发生这种情况。
常常由于工艺参数选择不对或者是工具已经老化失效的原因。
6可靠性失效—IMC的形成可靠性失效- 键合点翘起可靠性失效－键合点腐蚀键合失效－引线框架腐蚀可靠性失效－金属迁移可靠性失效—振动疲劳2载带自动焊技术TAB关键工艺关键工艺有：•芯片凸点制作•TAB载带制作•内、外引线焊接载带引线和芯片凸点的内引线焊接与外引线焊接技术载带自动焊优缺点优点1. 半导体上芯片的键合只需较少的键合区域，比丝焊更小的焊区间距。
这就在节约了芯片面积的同时使得芯片间的互连可容纳更多的终端（最高可达到1000左右）。
2. 相对于普通的组装而言，外引线键合对电路板的空间要求要少的多；也要比丝焊芯片互连要求的空间小。
组装比丝焊更简单也更快。
3. 每个键合区域的金凸点给下面的Al金属镀层提供了一个密封的空间。
这降低了被腐蚀的可能性，提高了可靠性。
因此，TAB适用于不需要另外包装的场合。
4. 引线键合（丝焊）每次只能键合一个焊点，而群体焊操作起来的效率则高得多，并且有更高的产品收益。
5. TAB载带还可以用作单独的，灵活的小印刷电路板，在小印刷电路板上同样可以组装其它元件。
缺点1. 它要求非标准的的Si芯片工艺（沉积金凸点）。
2. 它要求特殊的载带与导体图案之间的装配，这很昂贵而且费时。
3. PCB上的组装要求专门的设备，每个不同几何图案的组件要有专门的工具。
对每个组件进行单独组装/焊接不仅浪费时间而且昂贵。
4. 对印刷电路板进行修理(替换一个缺陷元件)要求很苛刻。
5. 很少标准电路可用于TAB形式。
很少有公司在中间商的基础上提供产品。
6. 有关尺寸与加工的标准很少，这就增加了成本。
1 倒装芯片FC flip chip 引线键合WB wire bonding 载带自动焊TAP tape automated bonding 之间的比较2 倒装芯片的优缺点优点小尺寸: 小的IC引脚图形(只有扁平封装的5％）减小了高度和重量。
功能增强: 使用倒装芯片能增加I/O 的数量。
I/O 不像引线键合中处于四周而受到数量限制，面阵列使得在更小的空间里进行更多信号、功率以及电源等的互连。
一般的倒装芯片焊盘可达400个。
性能提升：短的互连减小了电感、电阻以及电容，保证了信号延迟减少、较好的高频率以及从晶片背面较好的热通道。
可靠性提高：环氧填充确保了高可靠性，倒装芯片可减少2/3 的互连引脚数。
低成本：在晶圆上批量的凸点制作降低了成本。
缺点裸芯片很难测试凸点芯片适应性有限随着间距减小和引脚数增多导致PCB技术面临挑战必须使用X射线检测设备检测不可见的焊点操作夹持裸晶片比较困难要求很高的组装精度目前使用底部填充要求一定的固化时间维修很困难或者不可能3倒装芯片工艺步骤主要工艺步骤：•第一步：晶片凸点底部金属化(UBM)•第二步：晶片凸点回流形成凸点•第三步：已制备凸点的晶片组装到基板／板卡上•第四步：使用非导电材料填充芯片底部孔隙4 不同的倒装芯片的连接方法1. 焊料连接2. 热压连接3. 热超声连接4. 再流焊5. 导电胶连接倒装焊互连基板的金属焊区要求：焊区与芯片凸点金属具有良好的浸润性；基板焊区：Ag/Pd、Au、Cu(厚膜）Au、Ni、Cu（薄膜）5 再流焊FC技术（C4技术）将做好凸点的芯片与基板上的焊区对应键合在一起。
对于低熔点的凸点，一般采用该方法，即在对准以后加热，使焊料融化，冷却后形成牢固的电气机械互连。
是目前国际最流行、且具有发展潜力的FCB技术。
技术特点：可于多种基板互连；不同熔点，可弥补基板缺陷；Pb/Sn焊料熔化再流，自对准效应，对精度要求降低；可采用SMT设备，达到规模化生产。
自对准效应6 ICA ACA 的工作原理并进行比较（各向异性导电胶和各向异性导电胶膜可实现迄今为止最高密度的互连）各向异性导电胶（Anisotropic Conductive Adhesive，ACA）是膏状或者薄膜状的热塑性环氧树脂，加入了一定含量的金属颗粒或金属涂覆的高分子颗粒。
在连接前，导电胶在各个方向上都是绝缘的，但是在连接后它在垂直方向上导电。
金属颗粒或高分子颗粒外的金属涂层一般为金或者镍。
各向同性导电胶（Isotropic Conductive Adhesive，ICA）是一种膏状的高分子树脂，加入了一定含量的导电颗粒，因此在各个方向上都可以导电。
通常高分子树脂为环氧树脂，导电颗粒为银。
7 底部填充作用Si的CTE为2.8ppm/ ℃、FR4的为15.8ppm/ ℃，在功率循环与热循环工作中，CTE失配导致焊点热应力而发生疲劳失效。
底部填充材料将集中的应力分散到芯片的塑封材料中去。
还可阻止焊料蠕变，并增加倒装芯片连接的强度与刚度。
保护芯片免受环境的影响（湿气、离子污染等）使得芯片耐受机械振动与冲击方式焊接前焊接后固化时间（WB中的塑封有固化时间吗？）填充完毕后，在烘箱中分段升温，达到130 ℃左右的固化温度后，保持3到4h即可达完全固化3倒装芯片技术特点芯片以凸点阵列结构与基板直接安装互连的一种方法优点：ⅰ.小尺寸ⅱ.功能增强ⅲ.性能增加ⅳ.提高了可靠性ⅴ.提高了散热能力（背面直接与空气接触散热提高↑）ⅵ.低成本ⅶ.与表面贴装技术相容，可同时完成贴装与焊接缺点：ⅰ.裸芯片难测试ⅱ.凸点芯片适应性有限ⅲ.随着间距减小和引脚数增多导致PCB技术面临挑战ⅳ.必须用x射线检测不可见焊点ⅴ.操作夹持裸芯片比较困难ⅵ.要求很高的组装精度ⅶ.目前使用底部填充要求一定的固化时间ⅷ.维修困难或不可能7，凸点的制造方法；ⅰ.焊料凸点（蒸镀焊料凸点、电镀焊料凸点、印刷凸点工艺）ⅱ.钉头凸点ⅲ.植球凸点ⅳ.凸点转移ⅴ.化学镀凸点ⅵ.柔性凸点ⅶ.微球法（详见阿生倒装芯片技术1ppt）8，UBM的分层功能及各部分代表成分；扩散阻挡/粘附层：Cr、Ti、Ti/W、Ni、Al、Cu、Pd、Mo润湿层：Cu、Ni、Pd氧化阻挡层：Au元器件封装IC Package （IC的封装形式）IC Package种类很多，按以下标准分类：‧依IC晶片数目：SCP(Single Chip Packages)MCM (Multi-chip Chip Mudule)•按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装、裸片•按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装•按照封装外型可分为：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等目前世界上产量较多的几类封装SOP 55～57%PDIP 14%QFP (PLCC) 12%BGA 4～5%DIP(dual in-line package)双列直插式封装PGA（针阵列引脚）Plastic Pin Grid Array小尺寸封装SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引脚小外型封装。
四侧引脚扁平封装也称QFJ（PBGA封装防潮性不好）“爆米花”效应：由于存放过程中基板从外界吸潮，当再熔焊快速加热时内部的潮气迅速蒸发而产生很大的压力，造成内部开裂纹，这一现象称为爆米花效应；第四章无源元件制造技术1 无源器件定义：不能区分正负极，也不能产生任何增益和放大的元器件；（电阻电容电感）区分有源器件，无源器件标准：是否有增益2 无源器件三种类型：分立式、集成式、嵌入式；3 集成电路三大制造技术：半导体集成、薄膜技术、厚膜技术；4 薄膜成膜技术真空蒸发离子溅射厚膜成膜技术厚膜浆料制备印制烧结法等离子喷涂第五章光电子封装技术1 光电子封装的结构形式；双列直插式封装DIP、蝶形封装BP、微型化双列直插式封装Mini-DIL；2 光电子模块封装的主要工艺技术（耦合工艺）；胶合工艺共晶焊接工艺引线键合工艺封焊工艺光纤金属化与耦合封装工艺光电子器件封装的关键工艺之一是光线金属化封装的重要技术之一是耦合封装工艺第六章微机电系统工艺技术MEMS：Micro Electronic Mechanical system; 微机电系统封装陶瓷封装金属封装塑料封装主要工艺固相键合芯片贴片气密性封装第八章电子组装技术2，SMD和SMT有什么不同？比较THT与SMT技术。
