Smart测试指导书
- 格式:doc
- 大小:11.70 MB
- 文档页数:92
SMT检验作业指导书一、背景介绍表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是一种电子组装技术,广泛应用于电子产品的创造过程中。
SMT检验是确保SMT组装质量的重要环节,通过对SMT组装的元器件、焊接质量、电气性能等进行检验,可以保证产品的可靠性和稳定性。
二、检验目的本作业指导书的目的是为SMT检验人员提供详细的操作步骤和标准,以确保SMT组装的质量符合要求。
通过严格按照本指导书的要求进行检验,可以及时发现和纠正SMT组装过程中的问题,提高产品的质量和可靠性。
三、检验内容1. 元器件检验1.1 检查元器件的型号、规格和数量是否与BOM清单一致;1.2 检查元器件的外观是否完好,无损伤或者变形;1.3 检查元器件的引脚是否完好,无弯曲或者断裂;1.4 检查元器件的极性是否正确,无误装现象。
2. 焊接质量检验2.1 检查焊点的焊接质量,包括焊接渣、焊接不良、焊接缺陷等;2.2 检查焊盘的质量,包括焊盘是否平整、无烧焦、无氧化等;2.3 检查焊接过程中的温度曲线,确保焊接温度符合要求。
3. 电气性能检验3.1 检查电路板的电阻值、电容值等参数是否符合要求;3.2 检查电路板的电压、电流等参数是否符合要求;3.3 检查电路板的通断性能,确保电路通断正常。
四、检验步骤1. 元器件检验步骤1.1 根据BOM清单,逐个核对元器件的型号、规格和数量;1.2 子细观察元器件的外观,确保无损伤或者变形;1.3 检查元器件的引脚,确保无弯曲或者断裂;1.4 根据元器件的极性要求,检查元器件的极性是否正确。
2. 焊接质量检验步骤2.1 使用显微镜观察焊点的质量,检查是否有焊接渣、焊接不良或者焊接缺陷;2.2 检查焊盘的质量,确保焊盘平整、无烧焦或者氧化;2.3 根据焊接过程的温度曲线,检查焊接温度是否符合要求。
3. 电气性能检验步骤3.1 使用万用表测量电阻值、电容值等参数,确保符合要求;3.2 使用电压表、电流表等仪器测量电压、电流等参数,确保符合要求;3.3 使用测试仪器进行电路通断测试,确保电路通断正常。
机种编号SMARTPRO X8工 时版 本文 件 编 号
作业内容
操作步骤:
注意事项:
物料编号物料名称用量工具及设备名称规格用量
1、 禁止碰撞或触摸激光头;
2、 保持桌面整洁;
3、 严格按照操作步骤进行作业;
编程器正常放置
位置
第一步:打开此电源开关
第三步:单击选择芯片
第四步:在此直接输入芯片型号或者在厂商这里选择芯片型号
机种编号SMARTPRO X8工 时版 本文 件 编 号
作业内容
物料编号物料名称用量工具及设备名称规格用量
第六步:选择打开文件
第七步:选择文件并单击打开
第八步:点击确定
此处提示放置芯片
第九步:点击量产
编制: 审核:
批准:机种编号SMARTPRO X8
工 时
版 本
文 件 编 号
作业内容
物料编号物料名称用量工具及设备名称规格用量
第十步:用镊子夹、放置芯片,并注意方向
芯片第一脚标志应在这个位置
放置好芯片后此处会有进度条提示编程进度
第十一步:当此处提示时,取出芯片即可。
FSSmart 操作手册; 19.07.09; 14:13ISRA VISION LASOR GMBHRudolf-Diesel-Str. 24D-33813 OerlinghausenGermanyTel.: +49/5202/708-0Fax: +49/5202/708-130Email: info@Internet: 浙玻平湖有限公司Floatscan Smart206958操作指导目录1概述 (4)1.1介绍 (4)1.2设备型号、编号、制造年份 (6)1.3制造商、服务地址 (6)1.4关于作者和知识产权的说明 (6)1.5操作员指导 (6)1.6指导和培训协助 (6)1.7规定用途 (7)2安全规定 (8)2.1一般性安全规定 (8)2.2设备管理人员责任 (8)2.3调试的安全规范 (9)2.4操作的安全规范 (9)2.5维护、保养和故障排除的安全规范 (11)2.6关于电源的安全规范 (12)2.7LED光源的安全规范 (13)2.8设备的结构修改 (13)2.9残存危险 (14)3责任、质量保证 (14)4空调设备的噪音水平 (14)5FLOATSCAN SMART的功能描述 (15)6操作 (16)6.1启动/关闭 (16)6.1.2关闭设备上的计算机 (16)6.1.3用户权限/用户选择 (16)6.1.4启动程序 (16)6.2D OT M AP (17)6.3C LIENT A REA (18)6.4S YSTEM I NFO (19)6.5选择显示的数据和时间段 (20)6.6O PERATOR (21)6.6.1激活产品 (21)6.7S POT IMAGES (22)6.8S POT S TATISTICS (23)6.8.1配置 (24)6.8.2图形 (26)26.9O PTICS M AP (29)6.10S POT M AP (31)6.11D EFECT L IST (33)6.12O PTICS L IST (35)6.13P LATE PROTOCOL (36)6.14P ARAMETER EDITOR (37)6.14.1分级过程 (37)6.14.2Logo (37)6.14.3COP (优化切割) (38)6.14.4ROI (38)6.14.5Sensitivity (Sens.) (38)6.14.6Deformation (Size CLS) (38)6.14.7Core (38)7维护 (38)7.1清理指导 (38)7.1.1一般性清理指导 (38)7.2维护间隔 (39)7.2.1清理光源窗 (39)7.2.2清理照相机盖 (39)7.2.3清理照相机镜头 (39)8技术数据 (40)31 概述1.1 介绍本操作指导手册提供了成功和安全地操作Floatscan Smart的基本帮助。
Smartbits600仪表使用手册部门 CTM作者吴立1.1仪表概述随着3G配套项目的大量实施,对于传输MSTP产品的测试要求日益增加,Smartbits是相关测试中最常用的仪表之一。
SmartBits系列测试仪是由NetCom System公司生产的,专门测试和分析网络性能的一种工具,SmartBits通过各种SmartCard的组合来实现对网络的测试、仿真和分析。
工程中最常使用的是Smartbits 600型号。
1.2仪表简介1.2.1 Smartbits600前视图2块10/100M电口模块图1 Smartbits600前视图1块10/100M电口模块和1块GE口模块可根据不同的测试要求插入相应的接口卡。
注意:10/100M Ethernet SmartModule指示灯含意TX/PAUSE:绿灯:正常发送黄灯:有流控包红灯:有错包RX/ERR:绿灯:数据包接收DUPLEX/SPEED:绿灯:全双工黄灯:半双工;1.2.2 Smartibits600后视图10/100MBASE-T 以太网控制口(连接装有Smartbits应用程序的PC)CONSOLE控制口和AUX远程控制口(CONSOLE口用于初始化仪表的IP地址)图2 Smartbits600后视图若需要同步要求时,可以进行仪表时钟导入或者导出的连接,注意时钟接口精度1.3Smartbits600基本操作1.3.1 SmartBits的IP地址配置方法设置一个没有配置的SmartBits,必须通过串口线将PC机的COM与SmartBits的CONSOLE相连,在PC上运行超级终端程序来配置。
建立超级终端连接,串口的配置参数为:波特率=38400,数据位=8,奇偶校验=NONE,停止位=1,流控=Xon/Xoff ,设置好之后保存。
打开SmartBits设备的电源,等待启动,在超级终端窗口按回车键,直到窗口显示提示符“>>”。
SMT检验作业指导书一、引言SMT(Surface Mount Technology)是一种表面贴装技术,广泛应用于电子制造业中。
为确保SMT生产过程中的产品质量,检验工作起着至关重要的作用。
本作业指导书旨在提供一份详细的SMT检验作业指导,以确保产品的质量和一致性。
二、检验前准备1. 确定检验范围和标准:根据产品要求和相关标准,明确需要进行的检验项目和要求。
2. 准备检验设备和工具:确保所有需要的检验设备和工具齐全,并保持其正常工作状态。
3. 培训检验人员:对检验人员进行必要的培训,确保其了解检验要求和操作流程。
三、检验过程1. 外观检验a. 检查产品外观:检查产品的外观是否符合设计要求,包括颜色、形状、标识等。
b. 检查产品尺寸:使用合适的测量工具,检测产品的尺寸是否符合要求。
c. 检查产品标识:确认产品上的标识是否完整、清晰可见,并与产品规格一致。
2. 功能性检验a. 进行电气测试:使用合适的测试设备,对产品进行电气测试,确保其功能正常。
b. 进行性能测试:根据产品要求,进行相应的性能测试,如温度、湿度等。
3. 物理性能检验a. 进行机械性能测试:对产品进行机械性能测试,如抗震性、耐磨性等。
b. 进行环境适应性测试:将产品置于不同的环境条件下,观察其性能表现。
4. 可靠性检验a. 进行可靠性测试:通过长时间运行、高温、低温等测试,评估产品的可靠性。
b. 进行寿命测试:通过模拟产品的使用寿命,评估其使用寿命和性能变化情况。
四、检验记录与报告1. 记录检验结果:对每个检验项目的结果进行记录,包括合格、不合格和异常情况。
2. 编制检验报告:根据检验结果,编制详细的检验报告,包括检验项目、结果和建议。
3. 存档和归档:将检验记录和报告进行存档和归档,以备日后参考和追溯。
五、异常处理1. 不合格品处理:对于不合格品,根据公司的质量管理流程进行相应的处理,如返工、报废等。
2. 异常情况分析:对于出现的异常情况,进行详细的分析和原因追溯,以避免类似问题再次发生。
5GPHU-Smart&操作指导书湖州电信项目2020-4-35GPHU-Smart&操作指导书目录1.测试配置 (2)1.1测试业务配置 (2)1.2报告配置 (8)2.导入测试工参 (10)2.1上传测试工参 (10)3.GC端新建单验任务 (12)3.1新建任务 (12)4.任务的分配与下发 (14)4.1任务的分配与下发 (14)5.手机端PHU操作 (14)5.1工程下载 (14)5.2任务接受 (15)5.3开始测试 (15)5.4指标自检 (16)5.5勘测功能 (17)5.5.1勘测APP站点核查 (17)5.5.2勘测APP-勘测照片 (18)5.6输出报告 (19)1.测试配置1.1测试业务配置测试配置是在GC端的配置测试计划,设置数据命名规则及相关的手机侧指标信息显示情况。
届时,手机端的配置执行。
流程:登录GC进入路测作业数字化测试测试计划登录GC:https:///genexcloud/portal/login.do进入路测作业数字化APP:测试:测试配置:添加定点测试业务:在“测试配置”中,趼Group,选择对应的制式(以NR为例),点击“测试计划”。
默认会展示定点测试的所有测试业务,根据现场测试需求选择相应的测试业务,将不需要的测试业务进行删除(也可保留,手机端支持测试业务选择)。
点击右侧“参数设置”中的"编辑”,即可对测试计划进行设置。
新增测试业务:测试业务配置:配置上传配置:下载配置:ATTACH配置:移动测试配置:上传配置:下载配置:1.2报告配置报告配置:是对测试Log、速率截图名称进行设置,并选择相应的报告模板及扩展工参, 该操作是为了将测试数据直接从手机端上传至平台输出报告。
在报告配置页面先选择相应的报告模板,再选择扩展工参(扩展工参模板在平台上下载后,填写完整,上传。
)其次,分别在定点测试、移动测试、速率截图中设置相应的数据名称。
SMT检验作业指导书一、引言SMT(Surface Mount Technology)是一种表面贴装技术,广泛应用于电子产品制造中。
为确保SMT生产过程的质量和效率,进行SMT检验是必不可少的环节。
本作业指导书旨在提供详细的SMT检验流程和标准,以确保产品质量和生产效率。
二、检验前准备1. 确保检验区域干净整洁,无杂物和灰尘。
2. 检查所需检验设备的完好性和准确性,如显微镜、测量工具等。
3. 确定检验标准和要求,如IPC-A-610等相关标准。
三、SMT检验流程1. 外观检验a. 检查SMT元件的外观是否完好,如有损坏、变形或污损等情况应记录并做相应处理。
b. 检查焊盘和焊点的外观,确保焊盘平整、焊点光亮,无焊接缺陷。
2. 尺寸测量a. 使用测量工具(如卡尺、显微镜等)对SMT元件和焊盘进行尺寸测量。
b. 根据产品的设计图纸或相关标准,对测量结果进行比对,确保尺寸符合要求。
3. 焊接质量检验a. 使用显微镜对焊盘和焊点进行检查,确保焊接质量良好。
b. 检查焊接点是否存在焊接不良、冷焊、焊接短路等缺陷,记录并做相应处理。
4. 焊盘质量检验a. 检查焊盘的平整度和光洁度,确保焊盘表面无凹陷、凸起或氧化等问题。
b. 检查焊盘的涂覆情况,确保涂覆均匀、无刮痕或脱落等现象。
5. 引脚间距检验a. 使用测量工具对引脚间距进行测量,确保引脚间距符合设计要求。
b. 检查引脚的弯曲、错位等情况,记录并做相应处理。
6. 焊接温度检验a. 使用温度测量工具对焊接温度进行检测,确保焊接温度符合要求。
b. 检查焊接温度曲线,确保焊接过程中温度变化平稳。
7. 其他检验内容(根据实际情况添加)a. 检查SMT元件的极性是否正确安装。
b. 检查焊接过程中是否存在电磁干扰等问题。
四、检验记录和处理1. 对每一项检验内容进行记录,包括检验日期、检验人员、检验结果等。
2. 对于不合格项,应及时进行处理,如进行修复、更换元件等,并记录处理结果。
目录目录 (1)第一章简介 (5)一、前言 (5)二、特点 (5)三、控制性能 (6)第二章安装和运行 (7)一、运行环境 (7)二、安装 (7)三、卸载 (10)四、修复 (10)第三章界面操作 (11)一、主窗口 (11)1、菜单 (11)2、状态栏 (12)二、力、变形和时间显示板 (12)三、位移显示板 (13)四、曲线显示板 (14)五、控制板 (16)1、控制方式选择卡片 (16)2、试验控制中心 (17)3、伺服输出 (17)4、位移控制调整位置 (19)5、位移控制 (20)6、力控制 (21)17、变形控制 (22)8、自定义程序控制 (22)六、刻度板 (22)七、数据板 (23)1、数据板窗口 (23)2、数据板工具栏 (24)3、数据库显示定位按钮 (25)八、分析板 (25)第四章试验过程 (27)一、选择试验类型 (27)二、输入试件信息 (27)三、打开历史数据 (30)四、试验操作 (31)1、安装试件 (31)2、选择试验方法 (32)3、开始试验操作 (32)4、试验结束 (32)五、结果保存 (32)六、数据分析 (32)七、报告打印 (33)第五章系统设置和调整 (36)一、系统参数 (36)1、系统 (36)2、显示 (37)3、曲线 (38)4、保护 (39)5 选项 (40)二、选择力传感器和引伸计 (40)2三、校准、检定 (41)四、控制观察 (43)第六章配置工具箱SMARTDEBUG使用说明 (45)一、安装和运行 (45)二、使用 (45)1、系统 (46)2、力传感器 (46)3、引伸计 (47)4、位移 (47)5、大变形 (47)6、控制 (47)7、试验方法 (48)第七章程序编制和程序执行 (49)一、用途 (49)二、程序执行 (49)三、程序编制 (49)1、控制程序的新建、删除和重命名 (49)2、加载方向 (50)3、程序内容 (50)4、编辑程序结构 (50)5、编辑程序内容 (51)6、验证程序 (55)7、编程实例 (55)第八章错误信息 (58)一、安装时 (58)二、启动时 (58)三、运行时 (59)3第九章 STC8000万能试验卡 (60)一、概述 (60)二、安装和拆卸 (60)1、硬件安装步骤 (60)2、驱动程序安装步骤 (60)3、拆卸步骤 (62)三、传感器接口定义 (62)附录一: 电阻应变式传感器典型连接 (65)附录二数字量输入输出原理与典型连接 (66)一、数字量脉冲输入原理与典型连接 (66)1、数字量脉冲输入原理 (66)2、数字量脉冲输入典型连接 (66)二、数字开关量输入原理与典型连接 (68)1、数字开关量输入原理 (68)2、数字开关量输入典型连接 (69)二、数字量输出原理与典型连接 (71)1、数字量输出原理 (71)2、数字量输出典型连接 (72)4第一章简介一、前言SmartTest程序根据不同的配置参数,适用于不同的类型的材料试验机,如微机屏显万能试验机、微机控制电液伺服万能试验机、微机控制电液比例万能试验机以及微机控制电子万能试验机等。
硬盘SMART检测参数详解一、SMART概述要说Linux用户最不愿意看到的事情,莫过于在毫无警告的情况下发现硬盘崩溃了。
诸如RAID的备份和存储技术可以在任何时候帮用户恢复数据,但为预防硬件崩溃造成数据丢失所花费的代价却是相当可观的,特别是在用户从来没有提前考虑过在这些情况下的应对措施时。
硬盘的故障一般分为两种:可预测的(predictable)和不可预测的(unpredictable)。
后者偶而会发生,也没有办法去预防它,例如芯片突然失效,机械撞击等。
但像电机轴承磨损、盘片磁介质性能下降等都属于可预测的情况,可以在在几天甚至几星期前就发现这种不正常的现象。
对于可预测的情况,如果能通过磁盘监控技术,通过测量硬盘的几个重要的安全参数和评估他们的情况,然后由监控软件得出两种结果:“硬盘安全”或“不久后会发生故障”。
那么在发生故障前,至少有足够的时间让使用者把重要资料转移到其它储存设备上。
最早期的硬盘监控技术起源于1992年,IBM在AS/400计算机的IBM 0662 SCSI 2代硬盘驱动器中使用了后来被命名为Predictive Failure Analysis(故障预警分析技术)的监控技术,它是通过在固件中测量几个重要的硬盘安全参数和评估他们的情况,然后由监控软件得出两种结果:“硬盘安全”或“不久后会发生故障”。
不久,当时的微机制造商康柏和硬盘制造商希捷、昆腾以及康纳共同提出了名为IntelliSafe的类似技术。
通过该技术,硬盘可以测量自身的的健康指标并将参量值传送给操作系统和用户的监控软件中,每个硬盘生产商有权决定哪些指标需要被监控以及设定它们的安全阈值。
1995年,康柏公司将该技术方案提交到Small Form Factor(SFF)委员会进行标准化,该方案得到IBM、希捷、昆腾、康纳和西部数据的支持,1996年6月进行了1.3版的修正,正式更名为S.M.A.R.T.(Self-Monitoring Analysis And Reporting Technology),全称就是“自我检测分析与报告技术”,成为一种自动监控硬盘驱动器完好状况和报告潜在问题的技术标准。
Smartbits600测试使用指导书目录目录第1部分SmartBits600仪表使用 (2)1.1 仪表概述 (2)1.2 Smartbits600 面板介绍 (2)1.2.1 Smartbits600前视图 (2)1.2.2 Smartibits600后视图 (3)1.3 Smartbits600基本操作 (3)1.3.1 SmartBits的IP地址配置方法 (3)1.3.2 SmartWindow应用程序操作介绍 (4)1.3.3 SmartApplications应用程序操作介绍 (10)第2部分: SmartBits600测试指导 (14)2.1 功能测试 (14)2.1.1 长期丢包测试 (14)2.1.2 流控功能测试 (16)2.2 指标测试..... (20)2.2.1 吞吐量测试 (20)2.2.2 时延测试 (22)2.2.3 丢包率测试 (26)第1部分SmartBits600仪表使用1.1 仪表概述SmartBits系列测试仪是由NetCom System公司生产的,专门测试和分析网络性能的一种工具,SmartBits通过各种SmartCard的组合来实现对网络的测试、仿真和分析。
SmartBits600测试仪是其中的便携式设备,与SmartBits-6000B系统兼容,最多可插入两块测试卡,支持16个10/100M以太网端口。
1.2 Smartbits600 面板介绍1.2.1 Smartbits600前视图图1-1 Smartbits600前视图SmartBits600可配置2个LAN-3100A模块,支持16个10/100M以太网端口测试。
10/100 Ethernet SmartModule指示灯含意TX/PAUSE:绿灯:正常发送,黄灯:有流控包,红灯:有错包;RX/ERR:绿灯:数据包接收,DUPLEX/SPEED:绿灯:全双工,黄灯:半双工;1.2.2 Smartibits600后视图图1-2 Smartbits600后视图CONSOLE:串口,用于配置SmartBits的IP地址。
10/100BASE-T:以太网口,用于接入控制台,如PC机。
1.3 Smartbits600基本操作1.3.1 SmartBits的IP地址配置方法设置一个没有配置的SmartBits,必须通过串口线将PC机的COM与SmartBits的CONSOLE相连,在PC上运行超级终端程序来配置。
建立超级终端连接,串口的配置参数为:波特率=38400,数据位=8,奇偶校验=NONE,停止位=1,流控=Xon/Xoff ,设置好之后保存。
打开SmartBits设备的电源,等待启动,在超级终端窗口按回车键,直到窗口显示提示符“>>”。
在>>提示符下输入ipaddr命令显示设备的缺省IP地址,如果需要改变IP地址的设置,比如改变为10.108.114.13,则输入ipaddr 10.108.114.13即可,可以再次用ipaddr检验设置是否有效。
设置好之后重启SmartBits就可以按设置的IP地址使用了。
1.3.2 SmartWindow应用程序操作介绍功能:所插的模块在窗口中对应有直观的显示,可灵活地配置各以太网端口的工作模式,完成一般的数据连接测试,可非常方便地观测网络的运行状态。
操作过程:1、按图3-1连接好仪表与测试设备,在PC机上进入SmartWindow应用程序,如图1-3。
图1-3 SmartWindow初始界面2、菜单“Options”->“Connection Setup..”,进入对话框;选择“Use Ethernet/TCP”,在“Remote Host”写入SmartBits的IP地址,“TCP Port”为:16385 。
如图1-4:图1-4 Smartbits连接设置3、菜单“Actions”->“Connect”,热键为F8,进入SmartWindow主界面,如图1-5图1-5 SmartWindow主界面4、将鼠标移至相应的测试模块“LAN-3100A”上,按右键,选择“Reserve SmartModule/MiniModule”,获取对该测试模块的操作权,此时左下角小三角由绿色变为蓝色,如图1-6。
5、将鼠标移至测试的端口上,按右键,设置端口属性,如图1-6图1-6 以太图端口属性设置选择“100 Megabit”表示100M以太口,选择“Full Duplex”表示为全双工,当被测设备与仪表的端口能正常连接上时,有“Link”显示,若显示为”Pause“,表示有流控包,(例如发送速率大于ET1上设置的速率时,端口会发送流控包)。
网口也可工作在自协商模式下:主菜单“Options”->“Preferences”,进入对话框,选中“Allow MII Auto-Negotiate”,如下图1-7,此时网口工作在自协商模式下。
图1-7自协商工作模式设置6、选择“Transmit Setup..”设置仪表发送端口的属性,如图1-8图1-8 发送端口属性设置“Mode”表示发包的方式,“Contnuous”表示持续发包,“Single Burst”表示在短时间内突发某个数量的包,“Length(bytes)”表示数据包的长度,取值范围为:60-1514字节;“Background”表示数据包的类型,有IP、UDP、TCP、IPX、AAAA等,“Interpacket Gap”表示数据包发送时的间隙,可通过uSec、mSec、%Utilization等方式表示。
数据包之间的最小间隙为96Bit(即16字节),此时带宽的利用率最高,例如:在100M工作模式下用“%Utilization”表示rate为100,用“uSce”表示rate为0.96us。
实际测试中我们常用“%Utilization”来表示,如把rate设为50,则发包的有效速率为50M。
7、选择“Capture..”观察收到数据包的情况,可具体到对每一个数据包进行分析,点击“Start"、点击“View Result”,进入数据包分析窗口,例如,我们发送全A的数据包,对收到的数据包进行分析,看是否是全A包(注意最后4个字节是CRC校验字节)。
下图为某以太网端口的测试结果图1-9 全A包测试8、在主菜单“Actions”->“SmartCouters”,热键为F9,此功能可对收发数据包的总数(Events)及速率(Rates,单位为Packet/s)进行统计,如图1-10。
图1-10 SmartCouters界面1.3.3 SmartApplications应用程序操作介绍功能:完成IP指标测试,主要有吞吐量(Throughput)测试、时延(Latency)测试、丢包率(Packet Loss)测试、背靠背(Back-to-back)测试,各指标的含义见IP 基准指标测试部分操作过程:1、进入SmartApplications应用程序,主界面如图1-11图1-11 SmartApplications主界面说明:Throughput:吞吐量测试Latency:时延测试Packet Loss:丢包率测试Back-to-Back:背靠背测试(Hub,Slot,Port):Hub表示第几台仪表,Slot表示第几个测试模块,Port表示第几个以太网端口。
2、菜单“Setup”->“SmartCards Reservation..”,进入对话框,选中要使用的端口,按“Reserve”获取,此时对应小圆点为蓝色,若为红色说明此端口被其它程序占用,应先在其它程序中释放端口的使用权限,如图1-12。
图1-12 SmartCard以太网端口使用状态3、菜单“Setup”->“Test Configuration..”,进入对话框,如图1-13;图1-13 测试项目设置说明:“General”:设置测试数据包的起始包长、结束包长、跳进的步长。
“Throughput”,“Latency”、“Packet Loss”、“Back-to-Back”各测试项目下的设置:“Duration”:测试时间“Number of Trials”:测试序号“Initial Rate(%)”:初始速率“Min Rate(%)”:最小速率“Max Rate(%)”:最大速率“ Resolution(%)”:测试结果的精确度第2部分: SmartBits600测试指导2.1 功能测试2.1.1 长期丢包测试测试项目:功能测试测试子项目:长期丢包测试测试设计:为了验证设备长期稳定的运行,对设备长期工作的丢包进行监测。
测试条件:利用SMARTBITS 的WINDOWS 测试程序,记录丢包数。
测试用例和步骤:1,按下图将被测设备和测试仪器及计算机相连,把上述两个站组成两纤单向通道保护环,#1站和#2站之间进行上下业务。
2,#1站的ET1配置MP1配置48个VC12,IP1端口工作模式设成100M全双工,MP1端口和IP1端口设成UNTAG端口,IP1和MP1配成双向PORT路由;3、#2站和#1站配置一样,同时把#2站的端口1进行PHY内环回,然后进行长期丢包测试;应达到的要求、指标和预期结果:1、48个2M下,效率(Rate)为80%时,包长设成随机长度,丢包率小于1×10-6;2、在不同的2M数目下,效率(Rate)所设的值要求做相应的改变,基本上可以按照比例来算:实际所设Rate=(80%÷48)×实际2M数目;其它说明和注意事项:1,测试过程中注意仪表和被测设备均要接地。
2,长时间测试中注意保护测试环境,防止其他外加条件影响测试的结果。
仪表设置如下:3、PHY芯片内环回命令:0x8C:MBCMD-PORT-LBMODE-INC•作用:设置以太网口环回模式•格式:CHAR[],CHAR[0]:端口号,取值0~8,0表示所有端口,1~8表示物理网口1~8;char[1]表示环回点:2表示PHY层环回;char[2]:0表示无环回,1表示内环回;(注意:PHY层不支持外环回)•例如:ptp:4,8C,0,2,0表示删除所有端口的PHY层环回。
•例如:ptp:4,8C,1,2,1表示1端口PHY层内环回。
实测结果:在菜单中打开Actions/Smartcounters(或按F9),然后点击File/New counterwindows,在菜单View中选Events only;测试结果如下:从上图中可以看出仪表端口1所发包数等于仪表端口2所收到的包,仪表端口2所发包数等于仪表端口1所收到的包,也没有出现CRC Errors 和AlignmentErrors包;2.1.2 流控功能测试测试项目:功能测试测试子项目:流控功能测试测试设计:为了验证设备的流控功能测试条件:1,必须有一台网络分析仪,支持流控功能,利用SMARTBITS 的WINDOWS 测试程序测试用例和步骤:1,按图2将计算机、测试仪器和被测设备相连,把单站组成两纤单向通道保护环,光纤自环;2,通过计算机,下发ET1的业务配置,ET1配置MP1配置48个VC12,IP1和IP2端口工作模式设成100M全双工,IP1、IP2端口和MP1端口设成UNTAG端口,路由配置为IP1到MP1配成单向PORT路由,MP1到IP2配成单向PORT路由;3、仪表端口1发送帧长为1518,RATE设成95%,观察仪表端口1和仪表端口2的收包情况;应达到的要求、指标和预期结果:1、仪表端口1能收到ET1板发出帧长为64字节的流控包;2、仪表端口1发包数等于仪表端口2收包数。