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浅谈真空炉中陶瓷—金属封接工艺本文从网络收集而来，上传到平台为了帮到更多的人，如果您需要使用本文档，请点击下载按钮下载本文档（有偿下载），另外祝您生活愉快，工作顺利，万事如意！陶瓷—金属件的封接以往是在具有还原性气氛的氢炉中进行的，随着设备的更新和工艺流程的调整，陶瓷—金属封接要求在真空炉中进行。
为了确定合理的真空炉陶瓷—金属封接工艺，保证封接件的质量，我们对此项工作进行了全面的策划、试验和研究。
通过试验验证工艺中设定的各项工艺参数，并查看升温速率、一次保温、二次保温的温度和时间，降温的速率，充氮的温度等是否为最佳，工艺时间是否为最短，能否满足产品质量和公司扩产的需要。
1 陶瓷—金属封接的特点及质量要求特点陶瓷—金属封接是一种特殊的焊接，是使陶瓷制件与金属零件牢固连接的技术。
通常，这种连接还要求具有一定的密封性能。
这种封接与金属之间的钎焊相比，其特点在于能够使熔融的焊料润湿陶瓷金属化层表面，而且一般陶瓷的断裂强度比金属要低很多，导热性差，不能塑性变形。
所以，设计结构、封接工艺、陶瓷金属化的质量等因素是影响封接件质量的关键因素。
质量要求质量要求主要有：①机械强度。
通常以封接件的抗拉强度和抗折强度衡量。
②气密性。
对于气密性要求高的电真空器件封接件，常用氦质谱检漏仪检验，用封口的漏气率来衡量气密性的好坏。
③耐热性能，包括耐热冲击性能和耐热烘烤性能。
耐热冲击性能是指在固定的高、低温两个温度之间封接件反复加热、冷却所能承受的冲击次数;耐热烘烤性能是指在某一固定温度下(根据具体应用而定)封接件经受一段较长时间的烘烤的能力。
2 工艺试验方案采用检验合格的金属化瓷件，根据目前产品不同的封接结构和金属化瓷件外径尺寸将其分为A，B，C，D 四大类进行封接工艺试验：①A 类。
平封、一节瓷件的封接结构，瓷壳外径<110 mm。
②B 类。
平封加夹封瓷环、一节瓷件，瓷壳外径≥110 mm。
③C类。
平封、两节瓷件，瓷壳外径<110 mm。
真空炉的密封性探讨真空炉是一种可以产生高温并在无氧或有限氧气环境下进行材料处理的设备。
其密封性是确保炉腔内部真空环境的关键因素。
本文将探讨真空炉的密封性问题，包括密封材料的选择、密封设计和常见密封失效原因等。
首先，选择合适的密封材料对于确保真空炉的密封性至关重要。
常用的密封材料有金属、橡胶、陶瓷等。
金属密封材料具有高温、高压、耐腐蚀等特点，但其适用温度范围有限。
橡胶密封材料具有较好的弹性和密封性能，适用于中低温环境。
陶瓷密封材料具有优异的耐高温性能，但其耐压能力有限。
在选择密封材料时，需根据真空炉的使用温度、压力和环境条件来综合考虑，以确保密封效果。
其次，密封设计对真空炉的密封性也有重要影响。
常见的密封设计包括法兰密封、焊接密封和O形圈密封等。
法兰密封是最常见的密封方法之一，通过法兰连接件和密封垫来实现密封效果。
焊接密封则是通过将两个密封面焊接在一起来达到密封的目的。
O形圈密封则利用橡胶圈来填充密封面之间的间隙。
在密封设计时，需要考虑密封面的平整度、对称度和紧固力等因素，以确保密封接触良好。
最后，常见的真空炉密封失效原因包括材料老化、温差应力、机械振动等。
材料老化是密封失效的主要原因之一，长时间高温作用会使密封材料性能下降。
温差应力是由于炉腔内外温度差异而导致的，会对密封接触面造成变形，降低密封性能。
机械振动也会对密封接触面产生冲击，导致密封失效。
为了避免密封失效，需定期检查和更换密封材料，合理控制温度差异，确保设备的稳定性。
桂林理工大学GUILIN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY本科毕业设计(论文) 题目：金锡真空共晶焊仿真分析学院：机械与控制工程学院专业(方向)：机械设计制造及其自动化（机械装备设计与制造）摘要共晶焊是微电子组装技术中的一种重要焊接工艺，在混合集成电路中彰显出了较重要的地位。
芯片、焊片、基板共晶焊接后，由于芯片、焊片以及基板的热膨胀系数不相同而导致焊片内部产生热应力，甚至导致焊接失效，因此焊片焊接冷却后的应力分析是焊片可靠性预测的基础。
本文首先对芯片、焊片、基板共晶焊接后，冷却的热应力进行了仿真分析，运用ANSYS有限元软件，分别分析焊片厚度、基板厚度、芯片厚度、对流系数和冷却温度对应力的影响；其次针对影响共晶焊接冷却应力的五个因素，建立了三水平五因子的正交试验表，共18个组合，并对各因素因子组合进行了仿真分析，得到了各因素对共晶焊接冷却应力影响的程度和顺序。
所得结果对焊片、基板、芯片厚度对共晶焊冷却应力的影响提供理论依据，对各工艺参数及尺寸参数的选择具有一定指导意义，具有一定的工程应用价值。
关键词：共晶焊；仿真分析；正交试验；应力Simulated analysis of vacuum AuSn eutectic solder weldingAbstract:Eutectic solder is an important welding process in microelectronics assembly technology, highlighted in the hybrid integrated circuit more important position. After soldering,because of chip, welding，substrate，thermal expansion coefficient’s different ，welding thermal stress is generated, and even lead to welding failure, so the stress of the weld after welding cooling analysis is the basis of the welding piece of reliability prediction.This paper research the chip, welding pieces, substrate eutectic after welding, the thermal stress of cooling simulation analysis, the finite element software ANSYS, respectively analyzing welding slice thickness, substrate thickness, chip thickness, convection coefficient and the cooling temperature effect on the stress; Secondly according to the five factors influencing the eutectic welding stress of cooling, the establishment of a three level five factor orthogonal test table, a total of 18 combinations, and factor combination of various factors on the simulation analysis, obtained the impact of various factors on the eutectic welding cooling stress degree and order. Results on welding , substrate, chip thickness of eutectic welding cooling stress provide theoretical basis for the influence of the various process parameters and the selection of size parameters have certain guiding significance, has certain engineering application value.Key words:eutectic;simulated analysis;orthogonal test table;stress目录摘要 (I)1绪论 (1)1.1研究的目的和意义 (1)1.2相关技术概述 (1)1.2.1金锡真空共晶焊简述 (1)1.2.2真空共晶设备 (2)1.3金锡真空共晶焊的研究现状 (3)1.4研究内容 (4)2 相关理论基础 (5)2.1 热传递的基本方式 (5)2.2 热应力理论 (6)2.3 正交试验法原理 (6)2.4 ANSYS14.5热分析的方法 (7)2.4.1 ANSYS的简介 (7)2.4.2 ANSYS14.5技术新特点 (8)2.4.3 ANSYS热分析原理 (8)2.4.4 瞬态热分析步骤 (8)3 金锡共晶焊应力仿真分析 (10)3.1 金锡共晶焊三维实体有限元模型的建立 (10)3.1.1 选择单元类型 (10)3.1.2 定义材料性能参数 (10)3.1.3 三维模型的建立与网格划分 (11)3.2 施加载荷 (12)3.3 求解与后处理 (12)3.4 共晶焊焊片的热应力耦合分析 (13)3.4.1 施加载荷与约束 (13)3.4.2 热应力耦合仿真结果 (13)4 基于正交试验的共晶焊应力分析 (15)4.1 共晶焊应力仿真的试验设计 (15)4.1.1 试验目的 (15)4.1.2 试验内容 (15)4.2 共晶焊片应力仿真的试验结果分析 (22)4.2.1 焊片厚度对焊片最大应力值影响 (22)4.2.2 基板厚度对焊片最大应力值影响 (22)4.2.3 芯片厚度对焊片最大应力值影响 (22)4.2.4 对流系数对焊片最大应力值影响 (22)4.2.5冷却温度对焊片最大应力值影响 (22)4.2.6各因素的影响顺序 (23)5 结论 (24)致谢 (25)参考文献 (26)1绪论1.1研究的目的和意义随着集成电路向着低成本方向发展，对芯片焊接要求具有高性能、高密度、高可靠性特点并且要小型化，基板或壳体与芯片互连，主要有共晶焊接和导电胶粘接两种方法。
真空炉体焊接的技术要求
真空炉体焊接是一种关键的工艺，需要严格遵守以下技术要求： 1. 真空度：焊接前必须将炉体内空气抽尽，达到一定真空度。
通常要求真空度在10^-3 Pa以下，以保证高温下不会引起气体反应或氧化。
2. 清洗：焊接前必须彻底清洗炉体内部，去除油污、灰尘等杂质，以确保焊接质量。
3. 选材：炉体材料必须具备耐高温、耐腐蚀、低膨胀系数等优良性能，以保证焊接后的使用寿命。
4. 焊接工艺：焊接必须采用优良的工艺，保证焊缝质量和密封性能。
常见的焊接工艺有TIG焊、EB焊、等离子焊等。
5. 焊接人员：焊接操作必须由经过专业培训的焊接人员进行，确保焊接质量和安全。
总之，真空炉体焊接是一项技术要求极高的工艺，需要严格按照规范进行操作，以确保焊接质量和设备的可靠性。
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半导体AuSn焊料低温真空封装工艺研究李丙旺;徐春叶【摘要】介绍了半导体金锡(AuSn)焊料焊接封装的影响因素:焊接气氛、镀金层、焊料,在低温真空焊接封装的基础上,重点探讨了AuSn焊料真空钎焊封装的影响因素、AuSn焊料本身的组分比及其浸润性等对焊接封装的影响、AuSn焊料真空焊接封装炉温曲线设置及焊接温度和时间的正交实验、AuSn焊料真空焊接封装中真空度的影响因素、真空度对焊接质量的影响、AuSn焊料真空焊接封装中还原气体的作用及有无通入还原气体的焊接封装对比实验等,并通过真空,炉温和还原气体等方面所作的相应工艺实验,对相关工艺技术问题进行了深入研究.基于大量的AuSn 焊料真空焊接封装实验及理论分析,给出了最优化工艺条件解决方案.【期刊名称】《电子与封装》【年(卷),期】2011(011)002【总页数】5页(P4-8)【关键词】AuSn焊料;真空;还原气体【作者】李丙旺;徐春叶【作者单位】华东光电集成器件研究所,安徽蚌埠,233042;华东光电集成器件研究所,安徽蚌埠,233042【正文语种】中文【中图分类】TN305.94封装可以简明地定义为对电子器件进行互连、加电、保护和散热[1～4]。
气密封装通常采用由金属、陶瓷、玻璃等材料制成的带腔体的外壳，外壳在被封盖后能使安装于其内的电子元器件与外界环境相隔离，阻止有害液体、固体特别是气体污染物的侵蚀或渗透入内，保证产品的长期可靠性。
就封装的质量和密封可靠性来说，采用金锡（AuSn）低熔点合金焊料进行高可靠的集成电路密封是一种重要的封装方法，它在承受机械冲击、热冲击、化学腐蚀等机械和气候环境方面，有着比其他金属合金焊料更大的优越性。
因此，金锡焊料的低温焊接封装是为满足一些军用标准的高可靠产品要求所必须采用的封装形式。
半导体AuSn焊料低温真空封装工艺就是在真空环境下，将键合好半导体芯片通过AuSn焊料进行低温气密性封装，其主要工艺影响因素是AuSn焊料、炉温、真空以及为还原镀金层和AuSn焊料表面氧化层的还原气体等。
真空钎焊炉原理
真空钎焊炉是一种利用真空环境下的高温来进行焊接的设备。
其原理是通过将需要焊接的材料置于真空环境中，并在炉内加热至高温状态，使材料表面氧化层被蒸发掉，实现金属材料的相互融合，以达到焊接的目的。
真空钎焊炉的加热方式一般分为电加热和感应加热两种。
电加热方式是通过电阻加热元件提供热源，使炉内温度升高；而感应加热方式则是通过高频电磁场将金属内部分子振动而产生的热量来提供热源，达到加热的效果。
在真空状况下进行焊接可以有效地避免氧气、氮气等气体的干扰，从而减少焊接过程中产生的气孔、气泡等缺陷。
此外，真空环境还能够提高材料表面的活性，增加化学反应的可能性，从而加速材料之间的相互融合。
总之，真空钎焊炉通过在低压环境下提供高温热源，实现金属材料的焊接，具有焊接质量高、材料污染少、焊接速度快等优点，被广泛应用于航空航天、汽车制造、电子设备等行业。
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真空钎焊炉工艺参数设置
1 概述
真空钎焊炉（Vacuum Brazing Furnace）是利用真空环境中的加
热效果实现材料的接合，其填充的钎料可以将两个金属结合在一起。
而工艺参数设置至关重要，它决定了真空钎焊的质量。
因此，在进行
钎焊之前，钎焊设备的工艺参数设置要十分准确，以保证成品的质量。
2 真空钎焊炉工艺参数设置
1. 真空度：真空度是钎焊质量、性能和稳定性的基础，应尽最大
可能达到高真空度。
2. 钎焊温度：应符合要求的材料和夹具特性，也要考虑钎渣的熔
点和金属的衰减速率，保证该工艺的可操作性，焊缝的密度和效果。
3. 热风温度：热风温度的设定要控制在钎焊适宜的温度范围内，
防止受热均匀性差、夹具热脆或焊件表面受损发焰等情况发生。
4. 间隙调整：间隙调整是影响钎焊质量的关键一步，间隙和容量
越小，其介质散发量越小，温度梯度越大，但要保持一定的间隙，以
获得良好的焊接质量。
5. 保持时间：保持时间也被称为焊接调整时间，通过调整保持时
间可以避免脆性强化。
3 结论
如何合理设置真空钎焊炉工艺参数，可以保证真空钎焊的质量。
针对不同的环境和要求，应根据材料的温度梯度、尺寸的可支撑性、焊接的可操作性、受热均匀性以及钎料的匹配性等原则，综合评估，准确选择真空钎焊炉工艺参数，以达到最佳，高效，安全可靠的焊接效果。
真空炉中锡膏焊接工艺一、引言真空炉中锡膏焊接工艺是一种常用的电子元器件焊接方法，它采用真空环境下进行焊接，具有高温、无氧、无污染等优势。
本文将介绍真空炉中锡膏焊接工艺的原理、步骤以及注意事项。
二、工艺原理真空炉中锡膏焊接工艺利用真空环境下的高温条件，使锡膏在焊接区域完全熔化，并与焊接基材发生化学反应，形成牢固的焊点。
真空环境可以有效防止氧化反应的发生，提高焊接质量。
三、工艺步骤1. 准备工作：将待焊接的电子元器件和基材清洗干净，确保表面无油污和杂质。
2. 涂覆锡膏：使用专用工具将锡膏均匀涂覆在焊接区域上。
3. 入炉：将涂覆了锡膏的电子元器件和基材放入真空炉中，并封闭好炉门。
4. 抽真空：打开真空炉的抽真空系统，将炉内空气抽除，直至达到所需真空度。
5. 加热：启动加热系统，将炉内温度逐渐升高至焊接温度。
6. 等温保温：保持炉内温度稳定，使锡膏完全熔化并与基材发生反应。
7. 冷却：待焊接完成后，关闭加热系统，让炉内温度逐渐降低至室温。
8. 取出焊接件：打开炉门，取出焊接完成的电子元器件。
四、注意事项1. 温度控制：控制好焊接温度，避免温度过高或过低，影响焊接质量。
2. 时间控制：控制好焊接时间，确保锡膏完全熔化并与基材充分反应。
3. 真空度控制：确保真空度达到要求，避免氧化反应的发生。
4. 锡膏质量：选择质量可靠的锡膏，确保焊接质量。
5. 炉内清洁：保持真空炉内部清洁，避免污染和杂质对焊接质量的影响。
6. 安全操作：操作时要注意安全，避免烫伤或其他事故的发生。
五、工艺优势1. 高温环境：高温有利于锡膏的熔化和焊接质量的提高。
2. 无氧环境：无氧环境可以防止氧化反应的发生，确保焊接质量。
3. 无污染：真空环境下不会产生气体和灰尘等污染物，避免对焊接质量的影响。
4. 焊接质量好：真空炉中锡膏焊接可以实现高精度、高质量的焊接，确保焊点牢固可靠。
六、应用领域真空炉中锡膏焊接工艺广泛应用于电子元器件的制造和组装过程中，如半导体器件、集成电路、电容器等。
真空钎焊炉原理概述真空钎焊炉是一种常用的焊接设备，用于在无氧环境下进行高温钎焊。
它的原理是利用真空环境下的高温加热作用，使焊点得到良好的连接。
本文将详细介绍真空钎焊炉的工作原理及其应用。
一、真空环境真空是指气体压力低于标准大气压的环境。
在真空环境下，气体分子间的碰撞几率降低，因此热传导减弱。
这样，在真空中进行高温加热时，热量能够更加均匀地传递到焊接部位，从而提高焊接质量。
二、钎焊钎焊是一种常用的连接金属的方法，它通过熔化钎料填充到连接部位，使金属得到连接。
钎焊具有焊接温度低、焊接强度高、连接性好等优点，因此在工业生产中得到广泛应用。
三、真空钎焊炉的工作原理真空钎焊炉主要由加热室、真空系统和控制系统组成。
其工作原理如下：1. 加热室：加热室是真空钎焊炉的核心部件，用于容纳待焊接的金属件。
加热室采用耐高温材料制成，能够承受高温环境下的加热作用。
加热室内部设置有加热元件，通常是电阻丝或电磁线圈，用于提供加热能量。
2. 真空系统：真空钎焊炉通过真空系统将加热室内的空气抽取出来，形成真空环境。
真空系统由真空泵、真空计和阀门等组成。
真空泵通过抽取空气，将加热室内的压力降低到所需的真空度。
真空计用于监测加热室内的真空度，确保焊接过程的稳定性。
阀门用于控制进出加热室的气体流动。
3. 控制系统：控制系统用于控制真空钎焊炉的加热温度、真空度和焊接时间等参数。
控制系统通常由温度控制器、真空度控制器和定时器等组成。
温度控制器通过控制加热元件的功率，实现对加热室内温度的精确控制。
真空度控制器通过控制真空泵的工作状态，实现对加热室内的真空度的控制。
定时器用于设置焊接时间，确保焊接过程的准确性。
四、真空钎焊炉的应用真空钎焊炉广泛应用于电子、光电、航空航天等领域。
它主要用于焊接高温材料、对焊接部位要求高的器件。
例如，真空钎焊炉常被用于制造太阳能电池、集成电路、光纤通信器件等。
其高温加热和无氧环境的特点，使得焊接质量更高、连接更牢固。
真空炉金锡封焊
刘艳;徐骁;陈洁民;陈凯
【摘要】In this paper,with the introduction of semiconductor packaging technology of AuSn solder, emphasis on the deep research of technology problems of AuSn solder and temperature curve settings. Based on many vacuum AuSn solder packaging experiments and theoretical
analysis,research the technologies of module gas-tight packaging. Discusses the effects of packaging fixture,lid plating layer,alloy
state,interface,pressing block,solder thickness and heating process to the solder packaging. The gas-tight performance can be fairly meet after environment mechanism test. The feasibility of alloy used and packaging technique can be proved according to the application background.% 文章在介绍半导体金锡焊料封装工艺的基础上，重点对金锡焊料、炉温曲线设置等工艺技术问题进行了深入研究。
基于大量的金锡焊料真空焊接封装实验及理论分析，研究了器件气密封装技术。
讨论了封焊夹具、管帽镀层、合金状态、封接面表面、压块、焊料厚度以及加热程序对焊接质量的影响。
密封后的产品在经过环境试验和机械试验考核后，封装气密性能很好地满足要求。
并且结合应用背景证明了所采用的合金及封装工艺的可行性。
【期刊名称】《电子与封装》
【年(卷),期】2012(000)010
【总页数】3页(P1-2,13)
【关键词】金锡焊料;真空;炉温曲线
【作者】刘艳;徐骁;陈洁民;陈凯
【作者单位】中国电子科技集团公司第55研究所,南京 210016;中国电子科技集团公司第55研究所,南京 210016;中国电子科技集团公司第55研究所,南京 210016;中国电子科技集团公司第55研究所,南京 210016
【正文语种】中文
【中图分类】TN305.94
1 引言
在军事和民用高可靠电子领域，封装气密性是最重要的可靠性指标之一，AuSn合金气密封装，不但其密封性和耐高温性能好[1]，同时其工艺还具有很多优势：（1）盖板厚度无要求，封焊后机械强度大，盖板耐压大；（2）对封装材料无要求，柯伐合金、铜、铝均可以实现气密封装；（3）封装应力小，只要选取与壳体一致的材料作为盖板材料，就可以使器件承受最严酷的使用条件；（4）无须经过任何特殊处理就可经受住盐雾试验，使器件可以在腐蚀性气体下长期可靠地运行。
因此该工艺在很多需要高可靠性陶瓷金属结构气密封装的微波半导体器件和集成电路中应用广泛。
真空炉金锡封焊工艺具有多品种的生产特性，采用该工艺可以通过程序设计控制产品质量，实现整批次同时封焊，能够很大程度地提高生产效率。
2 技术研究
2.1 试验采用的封焊夹具
为实现批次同时进行封焊并保证其精确定位，采用了倒置型批次封焊夹具，在托盘
的槽孔里面依次放入盖板、合金预制片、壳体、压块，然后将托盘放入真空加热箱，加热到熔点温度后形成共熔/共晶，将壳体和盖板密封焊接在一起，如图1。
图1 封焊示意图
2.2 影响因素
2.2.1 管帽镀层质量对焊接质量的影响
镀镍层如果不够致密，或者过薄的情况下，基材中的某些微量元素（如Fe）能显
著促进合金的氧化，析出Fe能形成FeSn初晶[2]，影响AuSn合金的流动，进而影响气密性。
2.2.2 合金状态对焊接质量的影响
在AuSn合金封装前，预制成的附有合金圈的管帽应保存在氮气柜中，使用前用
特制的清洗液加以清洗，以去除合金圈表面少量SnO或SnO2及其他污染物。
根据AuSn合金封装中锡的氧化机理，空气中的氧易与AuSn合金中的锡反应生
成金属氧化物，在表面形成氧化膜，随着温度的升高，合金分子热运动加剧，其碰撞机率大大提高，从而加快合金中锡的氧化[3]。
在一定温度下，氧化物按分配定律可部分溶解于AuSn合金熔液中，同时由于浓
差关系使氧化物向金属熔液内部扩散，进而阻碍液态焊料与固体母材的润湿，还会导致氧化膜进入焊缝，产生各种连接缺陷，从而影响封焊效果。
据报道，合金中氧含量必须低于0.5%，否则很难取得密封效果。
2.2.3 封接面表面状况对焊接质量的影响
必须确保外壳封接面的洁净。
当封接面存有玷污，浸润性就会很差，在金锡熔融的状态下，沾污处会形成气泡，在加热、加压的时候，气泡延展、爆破，造成漏气或金锡焊料飞溅。
2.2.4 压块大小对焊接质量的影响
由于加热方式以热板式为主，它的传热方向依次为盖板→焊料环→壳体，在壳体上加夹具，这样不仅能够控制导热，同时也起到了高温加压作用。
管壳表面平面度存在差异，针对管壳的大小差异调节压块的大小以此弥补管壳差异。
加载在封装盖板上的压力要适中，压力过大会使焊料在焊接时流出，压力过小，焊接的密封性较差。
2.2.5 焊料厚度的选择
为了避免合金向外堆积以及有利于焊料铺展，必须设计适合焊料环的大小及厚度，这决定了产品的成品率。
常用的合金情况见表1。
表1 壳体封装面积与焊料厚度壳体封接面积/mm2 ≤30 30～220 220～310 310～400金锡合金厚度/mm 0.03 0.05 0.10 0.15
2.2.6 加热程序是成品率的重要保证
真空炉金锡封焊整个工艺过程分为三步：真空烘烤→充氮熔封→快速冷却。
通过程序设计，精确控制加热时间、加热速度、降温速度、氮气压力、真空度，摸索出最优的温度曲线，保证封帽的成品率，如图2。
图2 工艺温控及压控曲线图
金锡合金的熔点在共晶温度附近对成分是非常敏感的，当金的重量比大于80%时，随着金的增加，熔点急剧提高。
而被焊件往往都有镀金层，在焊接过程中镀金层的金会浸入焊料。
在过厚的镀金层、过薄的预成型焊片、过长的焊接时间下，都会使浸析入焊料的金增加，从而使熔点上升[4]。
所以上述各类焊接参数都需优化，AuSn（80:20）合金焊料在焊接时所施加的温度应使焊料能够有足够的流动性和
润湿性，通常炉子峰值温度应选在约为350℃，焊接时间为2min～4min，焊接
成品率可在98%以上，具体时间主要取决于电路及焊料环大小。
3 结论
真空炉金锡封焊工艺的关键是焊接的气密性。
焊接设备、夹具的设计、工艺参数程序设计以及表面状态等都对焊接的气密性有着较大的影响。
由于AuSn合金气密
封装工艺自身的特性，在高质量军用电路封装中得到了广泛应用。
在进行了大量真空炉金锡封焊工艺技术研究的基础上，通过工装模具的改进及工艺参数的优化，解决了焊接过程中出现的影响气密性的若干问题，经封装后的微波器件或集成电路气密性高，漏率≤5.0×10-9Pa·m3/s，产品的一次合格率达到99.5%以上，该技术已大量用于产品的批量化生产，其可靠性指标均已通过GJB128A-96或
GJB548B-2005质量标准考核。
参考文献：
[1] 刘泽光，陈登权，罗锡明，等. 微电子封装用金锡合金钎料[J].贵金属，2005，26(1)：62-65.
[2] 李丙旺. AuSn焊料低温真空封装工艺研究[J].集成电路通讯，2010，28（1）.
[3] 杜长华，陈方. 电子微连接技术与材料[M].机械工业出版社，2008.
[4] 姜永娜，曹曦明. 共晶烧结技术的实验研究[J].半导体技术，2005，30(9)：53-57.。
