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超声波探伤仪操作手册(总36页)本页仅作为文档封面，使用时可以删除This document is for reference only-rar21year.March目录第一章概述声明 (3)特点 (4)技术指标 (4)仪器组件 (5)外围设备 (6)第二章基本参量说明及调节方法增量调节键 (7)减量调节键 (7)确认 (7)增益 (7)参考 (7)通道返回 (7)始偏 (8)声速 (9)Ｋ值 (10)声程 (11)包络 (11)闸门 (11)抑制 (12)记录 (12)辅助 (12)定量 (12)第三章仪器常用功能开机 (13)系统复位 (13)制作分贝ＤＡＣ曲线 (14)显示幅度ＤＡＣ曲线 (15)隐藏幅度ＤＡＣ曲线 (15)文件存储 (15)文件检索 (16)文件删除 (17)探伤标准 (17)焊缝定量 (18)文件打印 (19)锻件灵敏度校正.......................................................................... . (19)锻件定量 (21)计算机通讯 (21)双探头探伤 (22)阻尼 (22)检波功能 (22)延时 (22)预置探头参数 (22)探伤报告参数 (22)仪器性能自动测试 (23)闸门峰值设定 (24)定 (25)ＤＡＣ连接方式 (25)汉字输入 (25)第四章探伤应用焊缝探伤快速操作指南...........................................................................26锻件探伤快速操作指南 (28)“DAC补偿”在锻件探伤中的应用 (30)第五章常见问题及重要事项常见问题解答 (31)电池维护 (33)仪器的清洁 (33)仪器的运输 (33)随机资料 (33)安全 (3)3示 (33)第一章概述声明◆感谢您使用新超电子全数字智能超声波探伤仪。
超声波探伤作业指导书（一）引言：超声波探伤是一种非破坏性检测方法，广泛应用于工业领域。
本作业指导书旨在提供关于超声波探伤的详细指导，包括仪器操作、数据解读和常见问题的解决方法。
本指导书将分为五个大点来阐述超声波探伤的核心要点。
一、仪器操作1. 准备工作a. 检查仪器及探头的完好性b. 确保材料和探头之间的良好耦合c. 设置仪器参数，如频率和增益2. 探伤过程a. 选择适当的探头和扫描模式b. 将探头放置在被测物体上并施加适当的压力c. 启动超声波发射和接收功能d. 观察并记录得到的波形和数据3. 数据分析a. 判断材料中的缺陷类型和位置b. 对数据进行计算和处理，如测量缺陷尺寸和评估缺陷的严重程度c. 基于经验和标准对测量结果进行解读4. 故障排除a. 检查仪器和探头的连接情况b. 检查仪器参数的设置是否正确c. 调整探头位置和压力确保良好的耦合5. 安全注意事项a. 戴上个人防护装备，如眼镜和手套b. 避免将探头直接对准自己或他人c. 注意避免接触高温和有害化学物质本文档介绍了超声波探伤的仪器操作方面的要点，包括准备工作、探伤过程、数据分析、故障排除和安全注意事项。
下面将在第二大点中详细讨论数据解读的相关内容。
二、数据解读1. 波形分析a. 观察波形的振幅、频率和周期b. 分析波形的幅值和时间变化规律c. 判断波形中的缺陷信号和噪声信号2. 缺陷评估a. 根据缺陷信号的振幅和宽度评估缺陷的大小b. 判断缺陷是表面缺陷还是体内缺陷c. 根据缺陷信号的形态和位置评估缺陷的性质3. 规范比对a. 参考相关标准和规范对测量结果进行比对b. 判断测量结果是否符合规范要求c. 根据规范要求调整评估结果4. 结果记录a. 将测量结果记录在报告中b. 详细描述缺陷的位置、大小和性质c. 提供评估结果和建议修复措施5. 难点处理a. 对于复杂缺陷的解读，进行数据处理和分析b. 借助图像处理软件进行缺陷图像的增强和重建c. 寻求其他专业人员的意见和建议本文档详细介绍了超声波探伤数据解读的关键要点，包括波形分析、缺陷评估、规范比对、结果记录和难点处理。
模拟式超声波探伤实践操作指导一、熟悉超声波仪器旋钮及探头、试块⒈超声波仪器面板示意图：CTS-22型CTS-23型CTS-26型⒉ 超声波仪器主要旋钮的作用：（CTS-22型）【工作方式选择】旋钮：选择“单探”、“双探”方式。
“单探”方式有“单探1”其发射强度不可变，“单探2”其发射强度可变的且应于“发射强度”旋钮配合使用，“单探”为一个单探头发收工作状态，探头可任一插入发射或接受插座；“双探”为两个单探头或一个双晶探头的一发一收工作状态，分别插入发射和接受插座。
【发射强度】旋钮：是改变仪器的发射脉冲功率，增大发射强度，可提高仪器灵敏度，但脉冲变宽，分辨率差，一般将“发射强度”旋钮置于较低位置。
【衰减器】旋钮：是调节探伤灵敏度和测量回波振幅，【衰减器】读数越大，灵敏度越低，【衰减器】读数越小，灵敏度越高。
【衰减器】一般分粗调20dB 档和细调2dB 或0.5dB 档。
【增益】旋钮：是改变接受放大器的放大倍数，进而连续改变探伤灵敏度，使用时，将反射波高度精确地调节到某一指定高度，一般将【增益】调至80％处，探伤过程中不能再调整。
【抑制】旋钮：是抑制示波屏上幅度较低的或不必要的杂乱发射波不予显示。
使用“抑制”时，仪器的垂直线性和动态范围将会改变，其作用越大，仪器动态范围越小，从而容易漏检小缺陷，一般不使用抑制。
1.发射插座2.接收插座3.工作方式选择4.发射强度5.粗调衰减器6.细调衰减器7. 抑制8.增益9.定位游标10.示波管 11. 遮光罩 12.聚焦 13.深度范围14. 深度微调 15. 脉冲移位 16.电压指示器 17.电源开关【深度范围】旋钮：是粗调扫描线所代表的深度范围。
使示波屏上回波间距大幅度地压缩或扩展。
厚度大的试件，选择数值较大的档级；厚度小的试件，选择数值较小的档级。
【深度微调】旋钮：是精确调整探测范围，可连续改变扫描线的扫描速度，使不同位置的回波按2x 关系连续压缩或扩展。
超声波探伤实验目的（一）、学习焊接接头超声波检验的基本方法；（二）、掌握焊接接头的超声波纵波探伤法；（三）、观察和分析探伤波形，测定焊接缺陷的位置和大小了解缺陷性质的波形分析法。
二、实验装置及实验材料（一）超声波探伤仪（CTS-22型）一台（二）探头一套（三）标准试块一块（四）人工缺陷试块三块（五）焊接接头试块三块（六）稳压电源一台（七）耦合剂（20号机油）一瓶（八）钢板尺（150mm）一把三、实验原理超声波探伤是利用超声波在物体中的传播、反射和衰减等物理特性来发现物体内部缺陷的一种方法。
目前我国应用最多的超声波探伤法是脉冲反射法。
这种方法的探伤原理是，当脉冲超声波入射到被测试件，在材料内部传播，遇到缺陷和材料基体界面时，由于声阻抗的差异发生波反射。
脉冲反射法探伤便是根据显示在探伤仪荧光屏上的反射波来判断事件内部缺陷位置、性质和大小。
这种方法根据探伤所用的波的类型不同，又可分为纵波法、横波法、表面波法和极波法等。
本实验采用纵波法探伤和横波法探伤。
纵波法探伤纵波法探伤时，把直探头放在试件的探测面上，使探头发射的超声波垂直于探测面入射到试件内。
入射的部分声波遇到缺陷界面被反射回来，其余部分的入射声波被继续传播到试件底面才被反射回来。
这时，探伤仪荧光屏上会显示出起始波T、缺陷波F和底波B。
如果探伤仪具有良好的时基线性，便可利用T、F和B三个波之间的距离来确定缺陷在试件内部的位置。
横波探伤法当超声波倾斜射入到试件探测表面上时，波形将发转变而产生横波。
若试件内部无缺陷，声波将会在试件上、下表面反射，形成“W”形路径，荧光屏上只显示起始波。
如果试件内部有缺陷，声波还将在缺陷表面反射，产生缺陷波。
声束若达到试件端角，则荧光屏上呈现出端角波。
缺陷的位置可根据探头的折射角、入射位置和声程来确定。
四、试验条件、方法及步骤（一）超声波探伤仪的使用方法1把探伤仪接上稳压电源，闭合仪器面板上的电源开关。
2接上探头。
3调节探伤仪的“辉度”、“聚焦”、“扫描水平和垂直位置”旋钮，并使起始波的前沿对准标尺零点。
数字式超声波探伤实践操作指导一、PXUT-350+全数字智能超声波探伤仪面板示意图:二、准备工作1、准备好测量尺，记录纸等；2、了解工件材料和焊接方法（单面焊或双面焊、手工焊或自动焊）、坡口型式、测量被检工件规格（厚度）、绘制工件示意图并标明必要的尺寸(图1)。
焊缝 钢板 锻件图13、记录仪器型号、探头型式、试块型号以及试件编号、工件规格等。
（实践考核时，按照一次性规定：检测焊缝试件采用2.5MHz K2斜探头；检测钢板、锻件的试件只需使用单晶直探头2.5P20、5P20等。
4、耦合剂，如机油、甘油等。
5、仪器准备：⑴ 选择通道：按3号【通道/设置】键，再按【＋】或【－】键可改变通道。
⑵ 清空通道：按9号【功能】键调出菜单，选择［初始化］按0号键，再按1号键［清除当前通道］，再按9号【Y 】键确认清空。
三、对接焊缝超声检测1、设置探头参数：按3号【通道/设置】键两次调出设置菜单，选择［探头类型］按1号键，按［2 斜探头］。
凡需要修改某项只要按该项对应的数字键，再输入相关数据后按【确认】键存储数据，按【确认】键退出设置菜单。
2、探头前沿的测定：在CSK －ⅠA 试块上测试，按4号【零点/测试】键再按【确认】键（或按两下4号键），进入调校菜单，选择［测零点声速］按1号键，出现测零点声速菜单，按2号键输入试块上100R 的一次回波声程：100mm ，按3号键输入二次回波声程：0mm ，按【确认】键开始测零点声速。
将探头置于试块上前后移动（图2），并保持与试块侧面平行，使100R 圆弧面的最高反射回波出现在波门内时，压稳探头不动，按【确认】键，同时用直尺量出探头最前端至100R 弧顶的距离L （探头前沿L R l -=100）。
然后输入所测量数值L ，按【确认】键。
（此时，仪器自动计算并保存了探头前沿。
）图23、探头K值的测定：在CSK－ⅠA试块上测试，按两次4号【零点/测试】键，进入调校菜单，选择［测折射角］按2号键，出现测折射角菜单，按1号键输入目标反射体直径：50mm，按2号键输入反射体深度：30mm，按3号键输入探头标称K值，数据输入完毕后按【确认】键开始测折射角度。
超声波探伤讲义(内部培训资料)超声波探伤讲义(内部培训资料)一、概述超声波探伤是一种常用的非破坏性检测技术，广泛应用于工业领域。
本讲义将介绍超声波探伤的原理、设备、操作流程以及常见的应用场景。
二、原理超声波探伤利用材料中超声波的传播和反射特性来检测物体内部的缺陷。
超声波在材料中传播时，遇到界面或缺陷时会发生折射和反射，通过接收和分析反射信号，可以判断缺陷的位置和性质。
三、设备1. 超声波探伤仪：包括发射装置、接收装置、控制系统等。
2. 控制台：用于调节探伤仪的参数和显示检测结果。
3. 传感器：将超声波信号传输到被检物体表面，并接收反射信号。
四、操作流程1. 准备工作：确认探伤区域、选择合适的传感器和探头，并对设备进行检查和校准。
2. 设置参数：根据被检材料的性质和缺陷类型，调节控制台上的参数，如频率、增益等。
3. 扫描检测：将传感器沿被检物体表面平稳移动，保持一定的检测速度，记录反射信号。
4. 数据分析：通过控制台或计算机软件，对采集到的数据进行分析和处理，判断是否存在缺陷。
5. 结果评估：根据分析结果，评估被检物体的质量并作出相应的判定。
五、应用场景1. 金属材料检测：超声波探伤被广泛应用于金属材料的检测，如焊接接头、铸件、锻件等。
2. 管道检测：可以通过超声波探伤检测管道内部的腐蚀、裂纹等缺陷，保证管道的安全运行。
3. 轴承检测：超声波探伤可以检测轴承内部的裂纹、磨损等问题，预防故障和损坏。
4. 建筑结构检测：超声波探伤可用于检测混凝土结构中的空洞、裂缝等缺陷，确保建筑物的安全性。
六、注意事项1. 操作人员需经过专业培训，并持证上岗。
2. 检测前需对设备进行检查和校准，确保其正常工作。
3. 根据被检材料的性质和缺陷类型，选择合适的探头和参数设置。
4. 操作过程中需保持传感器与被检物体表面的贴合度，并保持恒定的扫描速度。
5. 分析结果需结合其他检测方法或实际应用情况进行综合评估。
七、总结超声波探伤技术是一种重要的非破坏性检测方法，具有广泛的应用前景。
模拟式超声波探伤实践操作指导一、熟悉超声波仪器旋钮及探头、试块⒈超声波仪器面板示意图：CTS-22型CTS-23型CTS-26型⒉超声波仪器主要旋钮的作用：（CTS-22型）1.发射插座2.接收插座3.工作方式选择4.发射强度5.粗调衰减器6.细调衰减器7. 抑制8.增益9.定位游标10.示波管11. 遮光罩12.聚焦13.深度范围14. 深度微调15. 脉冲移位16.电压指示器17.电源开关【工作方式选择】旋钮：选择“单探”、“双探”方式。
“单探”方式有“单探1”其发射强度不可变，“单探2”其发射强度可变的且应于“发射强度”旋钮配合使用，“单探”为一个单探头发收工作状态，探头可任一插入发射或接受插座；“双探”为两个单探头或一个双晶探头的一发一收工作状态，分别插入发射和接受插座。
【发射强度】旋钮：是改变仪器的发射脉冲功率，增大发射强度，可提高仪器灵敏度，但脉冲变宽，分辨率差，一般将“发射强度”旋钮置于较低位置。
【衰减器】旋钮：是调节探伤灵敏度和测量回波振幅，【衰减器】读数越大，灵敏度越低，【衰减器】读数越小，灵敏度越高。
【衰减器】一般分粗调20dB档和细调2dB或0.5dB档。
【增益】旋钮：是改变接受放大器的放大倍数，进而连续改变探伤灵敏度，使用时，将反射波高度精确地调节到某一指定高度，一般将【增益】调至80％处，探伤过程中不能再调整。
【抑制】旋钮：是抑制示波屏上幅度较低的或不必要的杂乱发射波不予显示。
使用“抑制”时，仪器的垂直线性和动态范围将会改变，其作用越大，仪器动态范围越小，从而容易漏检小缺陷，一般不使用抑制。
【深度范围】旋钮：是粗调扫描线所代表的深度范围。
使示波屏上回波间距大幅度地压缩或扩展。
厚度大的试件，选择数值较大的档级；厚度小的试件，选择数值较小的档级。
【深度微调】旋钮：是精确调整探测范围，可连续改变扫描线的扫描速度，使不同位置的回波按2x 关系连续压缩或扩展。
【脉冲移位】旋钮：使扫描线连扫描线上的回波一起移动，不改变回波间距。
⒊探头：⒋试块CSK-ⅠA、CSK-ⅢA、CSK-ⅡA、CSK-ⅣA试块：CSK-ⅠA试块CSK-ⅢA试块CSK-ⅡA 试块 （L —试块长度，由使用的声程确定） CSK-ⅣA二、准备工作⒈ 准备好测量尺，记录纸等； ⒉ 了解工件材料和焊接方法（单面焊或双面焊、手工焊或自动焊）、坡口型式、测量被检工件规格（厚度）、绘制工件示意图并标明必要的尺寸如下图。
⒊ 选择探头频率、探头型式（直探头或斜探头）、晶片尺寸、探头K 值时，根据被检工件，按JB/T4730.3标准选择。
实践考核时，焊缝超声检测采用频率2.5MHz 的K2斜探头；钢板、锻件的实践考核按照一次性规定只需使用单晶直探头2.5P20、5P20等。
⒋ 记录仪器型号、探头型式、试块型号以及试件编号、工件规格等。
⒌ 耦合剂，如机油、甘油等。
三、对接焊缝超声检测要点：【工作方式选择】旋钮调至“单探1”；【脉冲移位】旋钮找到始波并对准“0”格处；【增益】旋钮调至80％处；【抑制】旋钮至关。
⒈ 探头前沿、K 值测定：⑴ 斜探头前沿测定(找斜探头入射点）将探头置于CSK －ⅠA 试块上前后移动（图1），并保持与试块侧面平行，在显示屏上找到100R 圆弧面的最高反射波后，用尺量出L 距离，则探头前沿L R l -=100（一般测量2～3次，取中间值）。
图1⑵ 折射角β(K 值)测定：将探头置于CSK －ⅠA 试块另一端上（图2）前后移动，并保持与试块侧面平行，在显示屏上找出φ50(有机玻璃) 的最高反射波后，用尺量出 M 距离，则折射角β(K 值)： 3035-+==l M K tg β图2 （根据探头标称K 值K2）⒉ 扫描线调试方法、比例及分贝数记录（以CTS-22型为例）⑴ 水平1:1法 (扫描线刻度代表水平距离)：要点：先将仪器上的【深度范围】旋钮置于50mm 处；当探头晶片尺寸大于等于13×13时，探头置于ⅢA 试块靠10R 圆弧侧（图3）；当探头晶片尺寸小于13×13时，探头置于ⅢA 试块中间（图4）。
图3 图4① 将探头置于CSK －ⅢA 试块的20h 横孔上进行前后移动（图5），并保持与试块侧面平行，找出显示屏上20h 横孔反射波最高点20F 后，探头不能移动，用尺量出L 距离，则孔深20h 处的水平距离为l L L +-=4020。
此时用【深度微调】或【脉冲移位】旋钮调节，将20F 反射波的前沿对准扫描线刻度20L 格处，再将20F 反射波高调置满刻度的60％，记录【衰减器】分贝数余量。
图5② 然后将探头置于40h 横孔上进行前后移动，并保持与试块侧面平行，在显示屏上找出40h 横孔反射波最高点40F 后，探头不能移动，用尺量出L 距离，则孔深40h 处的水平距离l L L +-=4040。
观察40F 反射波前沿位置与40L 格相差值“x ∆”（图6），此时先用【深度微调】旋钮调节，将40F 反射波的前沿进行扩展或压缩（图6-1、图6-2），移到扫描线刻度40L 格处后再移x ∆（即2x ∆），再用【脉冲移位】旋钮调节，将40F 的反射波前沿对准扫描线刻度40L 格处，并将40F 反射波高调置满刻度的60％，记录【衰减器】分贝数余量。
图6-1 F 40反射波前沿位置＜L 40 图6-2 F 40反射波前沿位置＞L 40图6③ 将CSK －ⅢA 试块翻身（图7），分别探测10h 、30h 孔深，确认最高反射波10F 、30F 的前沿是否分别对准显示屏的扫描线刻度10L 、30L 格处，再分别将10F 、30F 反射波高调置满刻度的60％，并分别记录相应的【衰减器】分贝数余量。
如果10F 、30F 的最高反射波前沿不在显示屏的水平刻度10L 、30L 格处，则应重新调试水平比例。
图7⑵ 深度1:1法 (扫描线刻度代表深度)：要点：先将仪器上的【深度范围】旋钮置于250mm 处；当探头晶片尺寸大于13×13时，探头置于ⅢA 试块靠10R 圆弧侧；当探头晶片尺寸小于13×13时，探头置于ⅢA 试块中间。
① 将探头置于CSK －ⅢA 试块的20h 横孔上进行前后移动（图8），并保持与试块侧面平行，找出显示屏上20h 横孔反射波最高点20F 后，探头不能移动，用【深度微调】或【脉冲移位】旋钮调节，将20F 反射波的前沿对准扫描线刻度2格处， 再将20F 反射波高调置满刻度的60％，记录【衰减器】分贝数余量。
图8② 然后将探头置于40h 横孔上进行前后移动，并保持与试块侧面平行，在显示屏上找出40h 横孔反射波最高点40F 后，探头不能移动，观察40F 反射波的前沿位置与 4 格相差值“x ∆”（图9），此时先用【深度微调】旋钮调节，将40F 反射波的前沿进行扩展或压缩（图9-1、图9-2），移到扫描线刻度4格后再移x ∆处（即2x ∆），再用【脉冲移位】旋钮调节，将40F 反射波的前沿对准扫描线刻度4格处，并将40F 反射波高调置满刻度的60％，记录【衰减器】分贝数余量。
图9-1 F 40反射波前沿位置＜h 40 图9-2 F 40反射波前沿位置＞h 40图9③ 将CSK －ⅢA 试块翻身（图10），用同样方法分别探测10h 、30h 、50h ……孔深，确认最高反射波10F 、30F 、50F ……前沿分别对准显示屏的扫描线刻度1、3、5 ……格处，再分别将10F 、30F 、50F ……反射波高调置满刻度的60％，并分别记录相应的【衰减器】分贝数余量。
如果10F 、30F 、50F ……等最高反射波前沿不在显示屏的扫描线刻度1、3、5……等格处，则重新调试深度比例。
图10⑶ 举例：使用CTS —22仪器，探头型号：单斜探头2.5P13×13K2，l =10mm ，试板厚度T=24mm 。
① 将仪器上的【深度范围】旋钮置于250mm 处，用【脉冲移位】旋钮把始波调到“0”格处；② 探头置于CSK －ⅢA 试块的20h 横孔上，并保持与试块侧面平行进行前后移动，找出显示屏上20h 反射波最高点20F 后，按住探头不能移动，用【深度微调】或【脉冲移位】旋钮将20F 反射波前沿调到显示屏的扫描线刻度2格处，再将20F 反射波幅调置满刻度的60％，记录【衰减器】分贝数余量dB=50；③ 将探头置于40h 横孔上，保持与试块侧面平行进行前后移动，找出显示屏上40h 反射波最高点40F 后，按住探头不能移动，观察40F 反射波前沿位置在3.2格处，与4格相差值“x ∆=0.8格”。
此时先用【深度微调】旋钮将40F 反射波前沿调到扫描线刻度4格后，继续将40F 反射波前沿移到4.8格处（即2x ∆），再用【脉冲移位】旋钮将40F 反射波前沿移至扫描线刻度 4 格处。
然后将40F 反射波幅调置满刻度的60％，记录【衰减器】分贝数余量dB=42； ④ 将CSK －ⅢA 试块翻身，探测10h 孔深，确认10F 最高反射波前沿位于扫描线水平刻度1格处，将10F 反射波幅调置满刻度的60％，记录【衰减器】分贝数余量dB=54；⑤ 探测30h 孔深，确认30F 最高反射波前沿位于扫描线刻度3格处，再将30F 反射波幅调置满刻度的60％，记录【衰减器】分贝数余量dB=46；同样方法探测05h 孔深，并确认05F 波的前沿在5格处，使其波幅调置满刻度的60％，记录【衰减器】分贝数余量dB=38。
⑥ 将孔深10、20、30、40、50的分贝数余量填入表内（如表1）。
表1 基准波高60％⒊ 绘制距离—dB 曲线图和探伤灵敏度的确定⑴ 以反射波幅dB 值为纵坐标，以孔深距离为横坐标。
根据表5，在坐标纸上标出评定线、定量线、判废线，标出Ⅰ区、Ⅱ区、Ⅲ区（图11）。
图11⑵ 探伤灵敏度的确定：探伤灵敏度不低于最大声程处的评定线灵敏度。
首先确定探测厚度的二次波探测最大深度（即2倍探测厚度）所对应的评定线分贝数。
上例在探测T=24mm 时，表1中的孔深在50mm 时所对应的评定线分贝数为“25 dB ”。
然后将仪器上的【衰减器】余量调至25 dB 时灵敏度就调好了。
⑶ 不同厚度范围的距离-波幅曲线的灵敏度（表2）表2⒋ 扫查方式（平板对接焊缝的检测）试件厚度在8mm ～46mm 时，采用一次反射波法在对接焊接接头的单面双侧进行检测。
⑴ 检测扫查区域：探头移动区≥1.25P ，（P =2TK ）（图12）图12⑵ 为检测纵向缺陷，斜探头应垂直于焊缝中心线放置在检测面上，作锯齿型扫查（图13） ⑶ 为检测焊缝及热影响区的横向缺陷应进行平行和斜平行扫查（图14）。
图13 图14⑷ 为确定缺陷位置、方向和形状，观察缺陷动态波形和区分缺陷信号或伪缺陷信号，可采用前后、左右、转角、环绕等四种基本扫查方式（图15）。
