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垂直连续电镀线完胜传统龙门线助推P C B业健康发展随着电子设备向品种多样化，功能多元化，产品最小化发展,电路板制造业面临设备更精密、技术更先进的挑战。
宇宙集团作为印制电路板行业中专业的湿流程设备生产企业，直面行业当前挑战，正逐步引入工业4.0智能生产模式，自主研发、生产垂直连续电镀线（VCP）设备。
自2011年至今，短短数年间，VCP销售数量已超过121条，广泛应用于全板电镀、图形电镀、填孔/半填孔电镀、软板电镀等工艺。
据悉，宇宙VCP线的设计理念是在传统龙门电镀线的基础上更新优化而来，较传统的龙门电镀线更具有优势：上下料装置：宇宙VCP线采用自动上下料设计，最短出料周期只有8秒；而传统龙门线只能手动上下料，所需操作员甚多，劳动强度高，人员流失快，易导致用工荒。
传动结构：宇宙VCP线采用链条式与活动阴极挂架相结合的传动方式，挂架传动更平稳，导通性更好。
且具有少碰撞，低噪音等特点；而传统龙门线，天车移动、碰撞，震动马达的响声，无不产生严重的噪音污染。
加铜球装置：宇宙VCP线为在线式加铜球设计，可随时添加铜球，无需停机，操作极其方便，且铜球不会掉进铜槽；而传统的龙门线，需停机添加铜球，极不方便，且铜球易掉入铜槽内，效率低，影响产能。
生产环境：宇宙VCP线在同产能条件下，药水与空气接触面积小(仅为传统龙门线的1/3)，采用侧喷射流搅拌，废气产生少，故所需抽风量小，能耗低，且设备密闭式顶部抽气设计，大大减少气体外泄，工作环境安全舒适；而传统龙门线大都为全敞开式，密闭性很难做到VCP的效果，由于镀铜槽数量多，且裸露的药水表面积大，加上空气搅拌，挂架频繁升降移动产生了大量废气，整个车间经常弥漫着有害气体，严重影响员工身体健康，需配置大功率抽风系统才能使环境稍有改善，能耗高，保守估计是VCP线的2倍以上。
过程管控：宇宙VCP线铜槽全部连通，且循环均匀，整体相当于一个铜槽，在过程管控时，只需随机抽取一个或几个铜槽内的药液即可，分析简单快捷；而传统龙门线，铜槽数量多，各铜槽为单独作业，相互不连通，在过程管控时，需对每一个铜槽进行取样分析，过程繁琐工作量大。
印制电路信息2021 No.5电镀填孔凹陷偏大不良的改善孙亮亮 席道林 万会勇（广东东硕科技有限公司，广东 广州 ５１０２８８）摘 要 电镀填盲孔技术是高密度互连（ＨＤＩ）板制作最关键、最重要的技术之一，而凹陷偏大会影响后续工艺进行甚至电路板的性能。
本文针对一种在垂直连续电镀填孔中出现的底部凹陷偏大进行深入研究，通过对设备排查及调整，最终彻底解决问题，为制程改善提供依据。
关键词 填孔电镀；凹陷；改善中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2021）05-0020-03 Improvement of hole filling dimple in electroplatingSun Liangliang Xi Daolin Wan Huiyong(GuangDong Toneset Science & Technology co.,LTD, Guanzhou,510288) Abstract Via filling plating technology is one of the most important technologies in the production of HDI boards. Large-dimple is the common problem in the via filling plating. Sometimes it can affect the subsequent processes and even the reliability of circuit boards. This paper made an intensive study of the large-dimple on bottom in the Via filling process Vertical Continuous Electroplating Line. Finally, the problem was solved by checking and adjusting the equipment, which could provide reference for process improvement.Key words Via Filling Plating; Dimple; Improvement近年来，电子产品对于轻薄小、多功能、高可靠性的需求日益迫切，对印制电路板的技术要求越来越高，从工程、工艺设计到配套设备和人员操作等都提出了更高的要求[1]。
析。
结果报告由化验室保存，如果结果超出控制范围立即按供应商提供的方法调整。
1. TOC 含量标准:TOC ≤5000ppm2. CVS/TOC 外发分不合格时处理方法:a. TOC 超标时立即安排碳处理，碳处理前如继续使用需对生产板做热冲击测试，如孔铜异常立即停止生产。
b. CVS 分析光剂不合格时，首先根据分析结果对药水进行调整。
同时进行 HULL CELL 测试和热冲击测试，两种测试都无异常时可继续生产，如有异常，须对此期间生产板进行隔离评估。
5.3 设备能力5.5单轨式垂直连续电镀铜设备开机前注意事项:5.5.1合在电箱面板上电源总开关（扳到ON 位置），启动上料区控制电箱面板上的控制电源按钮。
5.5.2确认各紧急停止与拉绳开关处于正常状态。
5.5.3确认温度，液位，循环泵，过滤泵，整流器，纯水，冰水系统，添加泵，鼓风机，气压是否正常。
5.5.4确认各进水管，排水管阀门是否处于正常位置。
5.5.5检查各感应器，限位开关，传输装置是否异常。
5.6单轨式垂直连续电镀铜设备开关机步骤:项目范围 数量 功率 备注 生产板最大尺寸 622mm*547mm / / / 生产板最小尺寸 355mm*406mm / / /生产板最大厚度 3.2mm / / / 生产板最小厚度 0.2mm / / / 最快输送速度 1.1m/min / / 最慢输送速度 0.3m/min / / 均匀性要求 ≤5% 电流密度40ASF ，孔铜25um 延展性要求≥20% / / / 深镀能力0.25mm 孔径，纵横比 6.4：1 的通孔，电镀参数：25ASF ×50min ， 深能力≧85%。
上料区电源控制按纽5.6.1开机前确认事项：5.6.1.1确认各周边设备处于开启状态。
5.6.1.2检查各阳极升降机构是否归定位，上下料是否在原位，完成后待机完成指示灯亮起。
5.6.1.3确认整流器模式为自动模式。
5.6.2开启自动运转，按下自动按钮3秒钟后，发出开机提示音6秒后，系统自动运行。
我国垂直连续电镀设备行业发展现状及竞争情况（附企业技术实力、市占率及营收）垂直连续电镀设备是指通过利用减速马达带动钢带或链条在同一固定高度处水平传动，从而实现与钢带或链条相固定的镀件在不同工艺段槽体内的平稳传动与连续生产。
2013-2019年，随着中国PCB产量的快速增长将利好垂直连续电镀设备制造业的发展。
受下游产能扩大和传统设备替换等影响，中国垂直连续电镀设备产量将保持快速稳定的增长。
根据数据显示，2018年中国垂直连续电镀设备新增数量约328台；预计到2023年新增产量将达到505台。
2013-2023年我国垂直连续电镀设备产量及预测情况数据来源：观研报告网《2022年中国垂直连续电镀设备市场分析报告-行业深度分析与发展商机研究》受政策影响和下游市场的推动，2018年中国垂直连续电镀设备市场规模约13.41亿元，2017年和2018年垂直连续电镀设备市场增速明显；预计到2023年，中国垂直连续电镀设备市场将保持16.3%的年均复合增长，市场规模将达到23.78亿元。
2013-2023年我国垂直连续电镀设备市场规模及预测情况数据来源：观研报告网《2022年中国垂直连续电镀设备市场分析报告-行业深度分析与发展商机研究》在企业收入排名方面，根据CPCA统计数据，安美特2018-2019年均位列国内PCB专用化学品企业第一名，其营业收入主要来源于电镀液等化学品，在该行业具有领先优势；东莞宇宙2017-2019年均位列国内PCB专用设备和仪器类企业第三名，其营业收入主要来源于水平湿制程设备等PCB生产设备；东威科技是排名靠前的国内PCB专用设备和仪器类企业中以垂直连续电镀设备为主要营业收入来源的企业。
我国垂直连续电镀设备收入排名、优势技术和市场占有率比较情况数据来源：观研报告网《2022年中国垂直连续电镀设备市场分析报告-行业深度分析与发展商机研究》在关键业务数据方面，安美特1987年至今，安美特水平式电镀专用设备累计出货达800多台；台湾竞铭2019年垂直连续式电镀设备销售数量7台；东威科技2020年垂直连续电镀设备销售数量为102台。
PCB电镀阳极发展演变概述杨智勤;倪超;陆然;张曦【摘要】PCB电镀铜阳极的发展演变历程，并对各种不同类型阳极进行对比分析。
%This article mainly introduced the development of PCB copper plating anode, then make comparison and analysis on their difference between different anode type.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2011(000)012【总页数】5页(P40-44)【关键词】电镀;可溶性阳极;不溶性阳极;发展【作者】杨智勤;倪超;陆然;张曦【作者单位】深南电路有限公司,广东深圳518117;深南电路有限公司,广东深圳518117;深南电路有限公司,广东深圳518117;深南电路有限公司,广东深圳518117【正文语种】中文【中图分类】TN411 前言近年来电路板朝向轻、薄、短、小及高密互连等趋势发展，在有限的表面上，装载更多的微型器件促使印制电路板的设计趋向高精度、高密度、多层化和小孔径方面发展，由此导致了PCB制造工艺的巨大变革，由早期的通孔互联发展到微盲孔互联，到现在流行的盲孔填孔乃至通孔填孔。
作为实现孔金属化互联功能的电镀铜制程，其工艺也不断推陈出新，而在电镀铜过程中扮演重要角色的阳极，其发展亦是相当迅速，以下针对其发展历程作详细叙述。
2 电镀阳极发展历程2.1 可溶性阳极2.1.1 电解铜板或铜棒早期使用焦磷酸盐镀铜工艺，其阳极为电解铜板（图1）或铜棒。
图1 电解铜板此类阳极缺点较多，包括阳极溶解不规则、阳极面积变化较大，阳极利用率低、铜粉和阳极泥较多、槽液中铜含量上升较快等。
但因彼时焦磷酸盐镀铜占主流，故这类阳极仍有使用。
随着电镀铜工艺发展，焦磷酸盐镀铜的缺点也开始不断显现，比如焦磷酸盐水解产生的正磷酸根会在镀液中积累、含磷废水造成水体富营养化，络合废水难于处理等，亟需一种替代工艺，酸性硫酸铜电镀工艺应运而生并很快得到业界应用。
111PCB InformationJAN 2021 NO.1善镀层均匀性作努力。
电镀铜过程遵循法拉第定律即电解时电极上发生化学反应的物质的量与通过电解池的电荷量成正比。
电化学反应过程，金属沉积厚度由电镀时间和施加在受镀产品表面的电流密度决定。
电镀铜过程的电流密度分布主要影响因素分为以下几个方面：一级电流分布：电极没有极化和未受到其他因素干扰的情况下，由于阴极与阳极相对位置存在远近，其所产生的高低电流分布称之为一次电流分布，它取决于镀槽的几何形状，即阴阳极的距离、排列、大小、形状等。
不溶性阳极VCP 镀铜提升PCB 制造工艺文／ 深圳市贝加电子材料有限公司 李荣 黎坊贤 钟俊昌印制电路板的基本功能是形成电气器件的电气信号导通，其核心要求是保证电子产品在各种应用环境中的电气信号导通的可靠性。
PCB 层间互连及线路导通均依靠以铜为基底的金属层。
双面及多层PCB 制造过程，孔金属化和电镀是形成层间导通的核心制程，目前其工艺流程主要是通过化学沉铜、导电碳材料或导电聚合物形成孔内基底导电层，然后通过电镀铜加厚，在镀铜添加剂配合作用下，形成具有良好导电性能和物理机械性能的镀铜层，从而形成可靠的孔内电信号导通。
PCB 产品在电镀过程形成的镀铜层的均匀性和一致性，对PCB 工艺的品质稳定性和产品可靠性具有重大影响，如何保证电镀铜过程镀层在PCB 工件不同位置的均匀性是整个行业技术发展和革新的重点研究方向。
尤其是在当下PCB 越来越精细、高密度化的背景下，PCB 生产过程使用的设备及配套材料均围绕着改【摘 要】随着ＰＣＢ精细线路设计要求的提高，ＰＣＢ制造过程对镀铜均匀性要求不断提高，ＶＣＰ设备使用阴极移动和高速射流的方法，采用固定阳极面积的不溶性阳极可获得更理想的一级和二级电流密度分布，同时专用镀铜添加剂改善三级电流密度分布，从而获得均匀的镀铜层。
本文从电镀过程技术理论及实际生产应用过程，对不溶性阳极ＶＣＰ镀铜工艺的优势及其对ＰＣＢ制造工艺能力提升进行分析探讨。
2024年电镀金刚线市场策略一、市场概述电镀金刚线是一种用于电力、电子、汽车和建筑等行业的重要材料。
它具有良好的导电性和耐腐蚀性，广泛应用于电路连接、电缆绝缘和结构强化等方面。
目前，电镀金刚线市场呈现出稳定增长的趋势，随着工业化和城市化进程的加快，市场需求将进一步增加。
二、市场竞争分析1. 主要竞争对手目前，电镀金刚线市场存在着较为激烈的竞争。
主要的竞争对手包括：•公司A：该公司是市场领先企业，产品高品质、价格合理，具有良好的市场口碑和稳定的客户群体。
•公司B：该公司采用低价格策略，吸引了一部分价格敏感型客户，但产品质量和售后服务存在一定的问题。
•公司C：该公司在技术研发和创新方面具有一定优势，但产品定位较高，市场份额相对较小。
2. 市场定位为了在竞争激烈的市场中取得竞争优势，我们需要进行市场定位，明确自己的市场定位和目标客户群体。
•目标市场：以汽车和电子行业为主要目标市场，同时拓展建筑和电力行业的应用。
•定位策略：高品质、合理价格、良好售后服务是我们的市场定位策略。
三、市场策略1. 产品质量提升要在市场竞争中脱颖而出，我们首先要提升产品质量。
通过优化生产过程、引进先进设备和技术、加强质量控制，提高产品的稳定性和可靠性。
同时，与客户保持密切的沟通，了解其需求，不断改进产品，满足客户的需求。
2. 价格策略优化在定价方面，我们要根据市场供求关系、成本结构和竞争对手的定价水平，制定合理的价格策略。
灵活运用不同的定价策略，如差异化定价、阶梯定价等，以满足不同客户群体的需求，提高市场占有率。
3. 售后服务加强良好的售后服务是赢得客户信任和口碑的重要因素。
我们要建立完善的售后服务体系，及时回应客户的需求和问题，提供专业的技术支持和解决方案。
通过提供全方位的售后服务，增强客户的忠诚度，扩大市场份额。
4. 市场拓展和宣传推广通过积极参与行业展会、研讨会和论坛等活动，扩大品牌知名度和影响力。
与行业协会、研究机构和媒体建立合作关系，通过发布行业报告和新闻稿等方式，提高公司的专业形象和市场认可度。
