波峰焊的工艺流程

重庆国虹塑胶制品有限公司 编 号 WI-DZ-007

版 本 1.0

名 称 生效日期 2012/11/26

波峰焊焊接工艺管理操作流程 页 数 1/1

一、目的

保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺管控按照此规程的依据。

二、适用范围

本公司所有波峰焊所生产的产品。

三、职责

生产技术：1、波峰焊操作人员负责执行监控

2、工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况监控

钎料槽杂质的含量、送样检测成份、检测报告分析及异常处理。

四、波峰焊相关参数设置和控制要求

1、波峰焊设备设置

（1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。

（2）有铅波峰焊锡炉温度控制在245±5℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215；

（3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商 确定的标准，以满足客户和产品的要求。

1）浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒；

2）传送速度为：0.7~1.5米/分钟；

3）夹送倾角为：4~6度；

4）助焊剂喷雾压力为：2~3Pa；

5）针阀压力为：2~4Pa；

6）除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊制定要求则由工艺工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。

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波峰焊工艺技术介绍

波峰波峰焊工艺技术介绍

1 波峰焊工艺技术介绍

波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。单波峰焊用于SMT时，由于焊料的"遮蔽

效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在

表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备，见图1。

波峰锡过程:治具安装?喷涂助焊剂系统?预热?一次波峰?二次波峰?冷却。下面

分别介绍各步内容及作用。

1.1 治具安装

治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热变形的程

度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。

1.2 助焊剂系统助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，

除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定

要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。见图2。

助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。目前一般使用喷雾式助焊

系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量

只有1/5,1/20。所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加

防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第

一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。喷雾式有两种方式:一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB

板上。二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小、易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。

1.3 预热系统

1.3.1预热系统的作用

(1)助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份

在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。

(2)待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤

热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。

生产流程：一、工艺参数设定：图示：1.锡炉温度：260℃±10℃8. 喷雾压力：0.3±0.1mpa2. 预 热 一：120℃±10℃9.仰角高度：4～7°插件3. 预 热 二：140℃±10℃10.链爪与波峰口间距：4～12㎜4. 预 热 三：160℃±10℃13.PCB浸锡厚度：1/2 2/3波峰焊5. 预 热 四：180℃±10℃14.吃锡时间：3s～5s6. 链条速度：800～1400㎜/min补焊7.FLUX流量：30±10ml/min二、作业要求：使用工具/量具：1. 生产前检查各种表单是否完整； 点温计2. 按《波峰焊设备操作规程（卡）》运行设备； 测温板3. 按基板宽度调整好合适的轨道宽度，将PCB板运转进炉内，用手轻轻拉动，以能够自由滑动为准； 比重计4. 定时测试PROFILE 满足各项《工艺参数设定》； 高温玻璃板5. 开线时10分钟生产的基板，100%检查基板焊接质量；后续每隔2小时检查2-5片基板焊接质量，发现不良现象要及时调整，填写《波峰焊工作状态记录表》； 秒表6. 按波峰焊每日保养记录进行日保养并填写《设备日（周）检查保养记录表》，每班清洁一次焊接治具。 隔热手套7. 生产结束，《波峰焊设备操作规程（卡）》保温或关闭设备； 锡炉清洁工具8. 锡炉连续运行时，在产线休息时间加锡（开工时一此；中午休息时间一次；下午休息时间一次），每次加锡2-4Kg；锡面低于锡槽1.5cm需加锡，注意不能溢出 锡槽。加锡时间、锡重、加锡型号要填写在《锡条使用日报表》。加锡后的10分钟不可以过板，开线时10分钟生产的基板，要100%检查基板焊接质量。三、注意事项：使用材料：1.停机时间大于4h时，必须重新检测参数 无铅 助焊剂：2.PCB板尽量避免第二次过炉，过炉应将板温降到40度以下，󰀀严禁第三次过炉。 型号：2108D-13.助焊剂喷雾应调整成雾状，留在PCB板面上应均匀。喷雾头每2小时用毛刷清洁一次。 无 铅 锡 棒:4.发现扰流波孔堵塞时，用钢钎通孔，不应在产品运转时加锡。 型号：SA035.按时填写《波峰焊日常点检记录表》《波峰焊产品首件、定时确认表》 清 洗 剂：6.作业时应配带静电手套；接触PCB轻拿轻放，只允许拿住PCB板边或散热片等固定零件。 型号：GT-1637.更换机种类型时需重新检测机器状态及参数设置，并填写相应报表8.锡炉温度高注意防烫防护特别注意：生产机种时，有排线、端子等不耐高温元件，需通知波峰焊技术人员对锡炉参数重新调试。鹰泰德创设备型号ZWDS-350-E用户页码版本变更内容第1页共1页BCA

编 号 WI-SC-002

版 本 A0

名 称 生效日期 2013-12-05

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一、目的

保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺管控按照此规程的依据。

二、适用范围

本公司所有波峰焊所生产的产品。

三、职责

生产技术：1、波峰焊操作人员负责执行监控

2、工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况监控

钎料槽杂质的含量、送样检测成份、检测报告分析及异常处理。

四、波峰焊相关参数设置和控制要求

1、波峰焊设备设置

（1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。

（2）有铅波峰焊锡炉温度控制在245±5℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215；

（3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商 确定的标准，以满足客户和产品的要求。

1）浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒；

2）传送速度为：0.7~1.5米/分钟；

3）夹送倾角为：4~6度；

4）助焊剂喷雾压力为：2~3Pa；

5）针阀压力为：2~4Pa；

6）除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊制定要求则由工艺工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。

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名 称 生效日期 2014-1-05

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2、温度曲线参数控制要求

如果在测量温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板，则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范 围内（助焊剂参数资料），如果在测量温度曲线时使用的PCB板为温度曲线测量专用样板，则所测地温度比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10~15℃.所谓样板，即圆形板尺寸太小或板太薄而无法容下或承受测试仪而另选用的PCB板。