③对薄膜制备所需温度低,从而能在较温和条件下制备出 多种功能材料,对于制备那些含有易挥发组分或在高温下 易发生相分离的多元体系来说非常有利;
④很容易大面积地在各种不同形状(平板状、圆棒状、圆 管内壁、球状及纤维状等)、不同材料(如金属、玻璃、 陶瓷、高分子等)的基底上制备薄膜,甚至可以在粉体材 料表面制备一层包覆膜,这是其它的传统工艺难以实现的;
在干燥过程中薄膜的横向(平行于基片)收缩完
全被限制,而只能发生沿基片平面法线方向的纵
向收缩。
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⑤焙烧 通过聚合反应得到的凝胶是晶态的,含有H2O、
⑤制备纳米结构薄膜材料; ⑥用料省,成本较低。
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2.3.2溶胶-凝胶方法制备薄膜工艺
有机途径
通过有机金属醇盐的水解与缩聚而形成溶 胶。在该工艺过程中,因涉及水和有机物, 所以通过这种途径制备的薄膜在干燥过程 中容易龟裂(由大量溶剂蒸发而产生的残 余应力所引起)。客观上限制了制备薄膜 的厚度。
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2.2化学气相沉积 (chemical vapor deposition )
化学气相沉积:一定化学配比的反应气体, 在特定激活条件下(一般是利用加热、等离 子体和紫外线等各种能源激活气态物质), 通过气相化学反应生成新的膜层材料沉积 到基片上制取膜层的一种方法。
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化学气相沉积,包括低压化学气相沉积(low pressure CVD,LPCVD)、离子增强型气相沉积 (plasma-enhanced CVD,PECVD)常压化学气相 沉积(atmosphere pressure CVD,APCVD)、金属 有机物气相沉积(MOCVD)和微波电子回旋共 振化学气相沉积(Microwave Electron cyclotron resonance chemical vapor deposition, MW-ECRCVD)等。