第1章 半导体二极管和三极管及基本放大电路
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《电子技术基础》复习要点课程名称:《电子技术基础》适用专业:2018级电气工程及其自动化(业余)辅导教材:《电子技术基础》张志恒主编中国电力出版社复习要点第一章半导体二极管1.本征半导体❑单质半导体材料是具有4价共价键晶体结构的硅Si和锗Ge。
❑导电能力介于导体和绝缘体之间。
❑特性:光敏、热敏和掺杂特性。
❑本征半导体:纯净的、具有完整晶体结构的半导体。
在一定的温度下,本征半导体内的最重要的物理现象是本征激发(又称热激发),产生两种带电性质相反的载流子(空穴和自由电子对),温度越高,本征激发越强。
◆空穴是半导体中的一种等效+q的载流子。
空穴导电的本质是价电子依次填补本征晶体中空位,使局部显示+q电荷的空位宏观定向运动。
◆在一定的温度下,自由电子和空穴在热运动中相遇,使一对自由电子和空穴消失的现象称为复合。
当热激发和复合相等时,称为载流子处于动态平衡状态。
2.杂质半导体❑在本征半导体中掺入微量杂质形成的半导体。
体现的是半导体的掺杂特性。
◆P型半导体:在本征半导体中掺入微量的3价元素(多子是空穴,少子是电子)。
◆N型半导体:在本征半导体中掺入微量的5价元素(多子是电子,少子是空穴)。
❑杂质半导体的特性◆载流子的浓度:多子浓度决定于杂质浓度,几乎与温度无关;少子浓度是温度的敏感函数。
◆体电阻:通常把杂质半导体自身的电阻称为体电阻。
◆在半导体中,存在因电场作用产生的载流子漂移电流(与金属导电一致),还才能在因载流子浓度差而产生的扩散电流。
3.PN结❑在具有完整晶格的P型和N型半导体的物理界面附近,形成一个特殊的薄层(PN结)。
❑PN结中存在由N区指向P区的内建电场,阻止结外两区的多子的扩散,有利于少子的漂移。
❑PN结具有单向导电性:正偏导通,反偏截止,是构成半导体器件的核心元件。
◆正偏PN结(P+,N-):具有随电压指数增大的电流,硅材料约为0.6-0.8V,锗材料约为0.2-0.3V。
◆反偏PN结(P-,N+):在击穿前,只有很小的反向饱和电流Is。
完整版)模拟电子技术基础-知识点总结共发射极、共基极、共集电极。
2.三极管的工作原理---基极输入信号控制发射结电流,从而控制集电极电流,实现信号放大。
3.三极管的放大倍数---共发射极放大倍数最大,共集电极放大倍数最小。
三.三极管的基本放大电路1.共发射极放大电路---具有电压放大和电流放大的作用。
2.共集电极放大电路---具有电压跟随和电流跟随的作用。
3.共基极放大电路---具有电压放大的作用,输入电阻较低。
4.三极管的偏置电路---通过对三极管的基极电压进行偏置,使其工作在放大区,保证放大电路的稳定性。
四.三极管的应用1.放大器---将弱信号放大为较强的信号。
2.开关---控制大电流的通断。
3.振荡器---产生高频信号。
4.稳压电源---利用三极管的负温度系数特性,实现稳定的输出电压。
模拟电子技术复资料总结第一章半导体二极管一.半导体的基础知识1.半导体是介于导体和绝缘体之间的物质,如硅Si、锗Ge。
2.半导体具有光敏、热敏和掺杂特性。
3.本征半导体是纯净的具有单晶体结构的半导体。
4.载流子是带有正、负电荷的可移动的空穴和电子,是半导体中的两种主要载流体。
5.杂质半导体是在本征半导体中掺入微量杂质形成的半导体。
根据掺杂元素的不同,可分为P型半导体和N型半导体。
6.杂质半导体的特性包括载流子的浓度、体电阻和转型等。
7.PN结是由P型半导体和N型半导体组成的结,具有单向导电性和接触电位差等特性。
8.PN结的伏安特性是指在不同电压下,PN结的电流和电压之间的关系。
二.半导体二极管半导体二极管是由PN结组成的单向导电器件。
1.半导体二极管具有单向导电性,即只有在正向电压作用下才能导通,反向电压下截止。
2.半导体二极管的伏安特性与PN结的伏安特性相似,具有正向导通压降和死区电压等特性。
3.分析半导体二极管的方法包括图解分析法和等效电路法等。
三.稳压二极管及其稳压电路稳压二极管是一种特殊的二极管,其正常工作状态是处于PN结的反向击穿区,具有稳压的作用。
模拟电子技术复习资料总结第一章半导体二极管一.半导体的基础知识1.半导体---导电能力介于导体和绝缘体之间的物质(如硅Si、锗Ge)。
2.特性---光敏、热敏和掺杂特性。
3.本征半导体----纯净的具有单晶体结构的半导体。
4. 两种载流子----带有正、负电荷的可移动的空穴和电子统称为载流子。
5.杂质半导体----在本征半导体中掺入微量杂质形成的半导体。
体现的是半导体的掺杂特性。
*P型半导体:在本征半导体中掺入微量的三价元素(多子是空穴,少子是电子)。
*N型半导体: 在本征半导体中掺入微量的五价元素(多子是电子,少子是空穴)。
6. 杂质半导体的特性*载流子的浓度---多子浓度决定于杂质浓度,少子浓度与温度有关。
*体电阻---通常把杂质半导体自身的电阻称为体电阻。
*转型---通过改变掺杂浓度,一种杂质半导体可以改型为另外一种杂质半导体。
7. PN结* PN结的接触电位差---硅材料约为0.6~0.8V,锗材料约为0.2~0.3V。
* PN结的单向导电性---正偏导通,反偏截止。
8. PN结的伏安特性二. 半导体二极管*单向导电性------正向导通,反向截止。
*二极管伏安特性----同PN结。
*正向导通压降------硅管0.6~0.7V,锗管0.2~0.3V。
*死区电压------硅管0.5V,锗管0.1V。
3.分析方法------将二极管断开,分析二极管两端电位的高低:若 V阳 >V阴( 正偏 ),二极管导通(短路);若 V阳 <V阴( 反偏 ),二极管截止(开路)。
1)图解分析法该式与伏安特性曲线的交点叫静态工作点Q。
2) 等效电路法➢直流等效电路法*总的解题手段----将二极管断开,分析二极管两端电位的高低:若 V阳 >V阴( 正偏 ),二极管导通(短路);若 V阳 <V阴( 反偏 ),二极管截止(开路)。
*三种模型➢微变等效电路法三. 稳压二极管及其稳压电路*稳压二极管的特性---正常工作时处在PN结的反向击穿区,所以稳压二极管在电路中要反向连接。
复习与自我检测(五)二极管、三极管及整流与放大电路一、学习要点1.半导体的基本知识(1)半导体的特性导电性能介于导体和绝缘体之间的物质称为半导体。
半导体能得到广泛应用,是由于它的导电能力会随温度、光照或所掺杂质的不同而显著变化。
(2)PN结的单向导电性当在PN结两端加上正向电压时,因外加电场的方向与内电场的方向相反,削弱了内电场,打破了PN结中的动态平衡状态,使载流子的扩散运动大于漂移运动,形成较大的扩散电流,PN结导通。
当在PN结两端加上反向电压时,因外加电场的方向与内电场的方向相同,增强了内电场,也打破了PN结中的动态平衡,使少数载流子的漂移运动大于多数载流子的扩散运动,形成较小的反向电流,可以认为PN结截止。
2.半导体二极管二极管的正向电流是多数载流子的扩散电流,其值较大(毫安级),但正向电压只有零点几伏,说明二极管的正向电阻较小。
当正向电压大于死区电压后,电流增加较快。
二极管正向导通时,其正向压降变化不大,硅管约为0.6-0.7V;锗管约为0.2-0.3V。
反向电流是少数载流子的漂移电流,其值随温度的上升增长得很快,并且只要外加反向电压在一定范围内,反向电流基本上维持不变,和反向电压的数值无关(反向电阻高)。
当反向电压增大到击穿电压时,反向电流突然增大,管子被击穿而损坏。
二极管的参数反映了它的电性能,是合理选择与正确使用的依据。
对正向而言,有最大整流电流I OM,使用时不得超过。
对反向而言,有最高反向工作电压U RM和反向饱和电流I R3.稳压管是工作于反向可逆击穿状态下的二极管。
稳压管的反向击穿特性曲线很陡,它的特点是在一定的电流范围内的电压稳定不变。
4.单相桥式整流电路整流电路的任务是把交流电变换成直流电,完成这一任务主要靠二极管的单向导电作用,所以通常二极管是构成各种整流电路的核心元件。
5.滤波电路滤波原理利用储能元件滤掉单向脉动电压中的交流分量,即保留直流分量,使负载电压脉动减小。
第1章半导体二极管和三极管1.1 半导体的导电特性半导体的导电特性:热敏性:当环境温度升高时,导电能力显著增强(可做成温度敏感元件,如热敏电阻)。
光敏性:当受到光照时,导电能力明显变化(可做成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管等)。
掺杂性:往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电能力明显改变(可做成各种不同用途的半导体器件,如二极管、三极管和晶闸管等)。
1.1.1本征半导体完全纯净的、具有晶体结构的半导体,称为本征半导体。
共价键中的两个电子,称为价电子。
本征半导体的导电机理价电子在获得一定能量(温度升高或受光照)后,即可挣脱原子核的束缚,成为自由电子(带负电),同时共价键中留下一个空位,称为空穴(带正电)。
这一现象称为本征激发。
温度愈高,晶体中产生的自由电子便愈多。
在外电场的作用下,空穴吸引相邻原子的价电子来填补,而在该原子中出现一个空穴,其结果相当于空穴的运动(相当于正电荷的移动)。
当半导体两端加上外电压时,在半导体中将出现两部分电流(1)自由电子作定向运动?电子电流(2)价电子递补空穴?空穴电流自由电子和空穴都称为载流子。
自由电子和空穴成对地产生的同时,又不断复合。
在一定温度下,载流子的产生和复合达到动态平衡,半导体中载流子便维持一定的数目。
注意:(1)本征半导体中载流子数目极少,其导电性能很差;(2)温度愈高,载流子的数目愈多,半导体的导电性能也就愈好。
所以,温度对半导体器件性能影响很大。
1.1.2N型半导体和P型半导体在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素),形成杂质半导体。
掺入五价元素掺杂后自由电子数目大量增加,自由电子导电成为这种半导体的主要导电方式,称为电子半导体或N型半导体。
在N型半导体中自由电子是多数载流子,空穴是少数载流子。
掺入三价元素掺杂后空穴数目大量增加,空穴导电成为这种半导体的主要导电方式,称为空穴半导体或P型半导体。
在P型半导体中空穴是多数载流子,自由电子是少数载流子。
无论N型或P型半导体都是中性的,对外不显电性。
第1章半导体二极管和三极管空间电荷区也称 PN 结1. 2 PN结1.2.1P N结的形成空间电荷区也称 PN 结1.2.2P N结的单向导电性1.P N结加正向电压(正向偏置)内电场被削弱,多子的扩散加强,形成较大的扩散电流。
P N结加正向电压时,P N结变窄,正向电流较大,正向电阻较小,P N 结处于导通状态。
2.P N结加反向电压(反向偏置)内电场被加强,少子的漂移加强,由于少子数量很少,形成很小的反向电流。
P N结加反向电压时,P N结变宽,反向电流较小,反向电阻较大,P N结处于截止状态。
温度越高少子的数目越多,反向电流将随温度增加。
1.3 半导体二极管1.3.1基本结构(a)点接触型结面积小、结电容小、正向电流小。
用于检波和变频等高频电路。
(b)面接触型结面积大、正向电流大、结电容大,用于工频大电流整流电路。
(c)平面型用于集成电路制作工艺中。
P N结结面积可大可小,用于高频整流和开关电路中。
二极管的结构示意图1.3.2伏安特性1.3.3主要参数1.最大整流电流I O M二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电流。
2.反向工作峰值电压U R W M是保证二极管不被击穿而给出的反向峰值电压,一般是二极管反向击穿电压U B R的一半或三分之二。
二极管击穿后单向导电性被破坏,甚至过热而烧坏。
3.反向峰值电流I R M指二极管加最高反向工作电压时的反向电流。
反向电流大,说明管子的单向导电性差,I R M受温度的影响,温度越高反向电流越大。
硅管的反向电流较小,锗管的反向电流较大,为硅管的几十到几百倍。
3.主要参数(1)稳定电压U Z稳压管正常工作(反向击穿)时管子两端的电压。
(2)电压温度系数αu环境温度每变化1︒C引起稳压值变化的百分数。
(3)稳定电流I Z、最大稳定电流I Z M(5)最大允许耗散功率P Z M=U Z I Z M光电二极管反向电流随光照强度的增加而上升。
有正向电流流过时,发出一定波长范围的光,目前的发光管可以发出从红外到可见波段的光,它的电特性与一般二极管类似,正向电压较一般二极管高,电流为几~几十m A1.5 半导体三极管1.5.1基本结构结构特点:1.5.2电流分配和放大原理1.三极管放大的外部条件2.各电极电流关系及电流放大作用1)三电极电流关系I E=I B?+I C2)I C>>I B,I C I E?3)∆I C>>∆I B把基极电流的微小变化能够引起集电极电流较大变化的特性称为晶体管的电流放大作用。
实质:用一个微小电流的变化去控制一个较大电流的变化,是C C C S器件。
3.三极管内部载流子的运动规律3.三极管内部载流子的运动规律1.5.3特性曲线即管子各电极电压与电流的关系曲线,是管子内部载流子运动的外部表现,反映了晶体管的性能,是分析放大电路的依据。
为什么要研究特性曲线:1)直观地分析管子的工作状态2)合理地选择偏置电路的参数,设计性能良好的电路测量晶体管特性的实验线路发射极是输入回路、输出回路的公共端1.输入特性2.输出特性(2)截止区I B<0以下区域为截止区,有I C0。
在截止区发射结处于反向偏置,集电结处于反向偏置,晶体管工作于截止状态。
(3)饱和区当U C E〈U B E时,晶体管工作于饱和状态。
在饱和区,βI B3I C,发射结处于正向偏置,集电结也处于正偏。
深度饱和时,硅管U C E S0.3V,锗管U C E S0.1V。
1.5.4主要参数表示晶体管特性的数据称为晶体管的参数,晶体管的参数也是设计电路、选用晶体管的依据。
1.电流放大系数 ,β当晶体管接成发射极电路时,直流电流放大系数交流电流放大系数注意:和β的含义不同,但在特性曲线近于平行等距并且I C E0较小的情况下,两者数值接近。
常用晶体管的β值在20~200之间。
2.集-基极反向截止电流I C B O3.集-射极反向截止电流(穿透电流)I C E O4.集电极最大允许电流I C M?集电极电流I C上升会导致三极管的β值的下降,当β值下降到正常值的三分之二时的集电极电流即为I C M。
5.集-射极反向击穿电压U(B R)C E O当集—射极之间的电压U C E超过一定的数值时,三极管就会被击穿。
手册上给出的数值是25︒C、基极开路时的击穿电压U(B R)C E O。
6.集电极最大允许耗散功耗P C MP C M取决于三极管允许的温升,消耗功率过大,温升过高会烧坏三极管。
P C?〈P C M=I C U C E硅管允许结温约为150︒C,锗管约为70~90︒C。
由三个极限参数可画出三极管的安全工作区晶体管参数与温度的关系1、温度每增加10︒C,I C B O增大一倍。
硅管优于锗管。
2、温度每升高1︒C,U B E将减小–(2~2.5)m V,即晶体管具有负温度系数。
3、温度每升高1︒C,β增加0.5%~1.0%。
第2章基本放大电路2.1 基本放大电路放大的概念:放大的目的是将微弱的变化信号放大成较大的信号。
放大的实质:用小能量的信号通过三极管的电流控制作用,将放大电路中直流电源的能量转化成交流能量输出。
对放大电路的基本要求:1.要有足够的放大倍数(电压、电流、功率)。
2.尽可能小的波形失真。
另外还有输入电阻、输出电阻、通频带等其它技术指标。
本章主要讨论电压放大电路,同时介绍功率放大电路。
2.1.1共发射极基本放大电路组成2.1.2基本放大电路各元件作用晶体管T--放大元件,i C= i B。
要保证集电结反偏,发射结正偏,使晶体管工作在放大区。
基极电源E B与基极电阻R B--使发射结处于正偏,并提供大小适当的基极电流。
集电极电源E C--为电路提供能量。
并保证集电结反偏。
集电极电阻R C--将变化的电流转变为变化的电压。
耦合电容C1、C2--隔离输入、输出与放大电路直流的联系,同时使信号顺利输入、输出。
2.1.3共射放大电路的电压放大作用结论:(1)无输入信号电压时,三极管各电极都是恒定的电压和电流:I B、U B E和I C、U C E(I B、U B E)和(I C、U C E)分别对应于输入、输出特性曲线上的一个点,称为静态工作点。
结论:(2)加上输入信号电压后,各电极电流和电压的大小均发生了变化,都在直流量的基础上叠加了一个交流量,但方向始终不变。
(3)若参数选取得当,输出电压可比输入电压大,即电路具有电压放大作用。
(4)输出电压与输入电压在相位上相差180°,即共发射极电路具有反相作用。
1.实现放大的条件(1)晶体管必须工作在放大区。
发射结正偏,集电结反偏。
(2)正确设置静态工作点,使晶体管工作于放大区。
(3)输入回路将变化的电压转化成变化的基极电流。
(4)输出回路将变化的集电极电流转化成变化的集电极电压,经电容耦合只输出交流信号。
2.直、流通路和交流通路因电容对交、直流的作用不同。
在放大电路中如果电容的容量足够大,可以认为它对交流分量不起作用,即对交流短路。
而对直流可以看成开路。
这样,交直流所走的通路是不同的。
直流通路:无信号时电流(直流电流)的通路,用来计算静态工作点。
交流通路:有信号时交流分量(变化量)的通路,用来计算电压放大倍数、输入电阻、输出电阻等动态参数。
2.2 放大电路的静态分析静态:放大电路无信号输入(u i= 0)时的工作状态。
静态分析:确定放大电路的静态值。
——静态工作点Q:I B、I C、U CE?。
分析方法:估算法、图解法。
分析对象:各极电压电流的直流分量。
所用电路:放大电路的直流通路。
设置Q点的目的:(1)使放大电路的放大信号不失真;(2)使放大电路工作在较佳的工作状态,静态是动态的基础。
2.2.1用估算法确定静态值2.2.2用图解法确定静态值用作图的方法确定静态值优点:能直观地分析和了解静态值的变化对放大电路的影响。
1.用估算法确定I B?2.由输出特性确定I C和U C C2.3 放大电路的动态分析动态:放大电路有信号输入(u i+ 0)时的工作状态。
动态分析:计算电压放大倍数A u、输入电阻r i、输出电阻r o等。
分析对象:各极电压和电流的交流分量。
分析方法:微变等效电路法,图解法。
所用电路:放大电路的交流通路。
找出A u、r i、r o与电路参数的关系,为设计打基础。
微变等效电路:把非线性元件晶体管所组成的放大电路等效为一个线性电路。
即把非线性的晶体管线性化,等效为一个线性元件。
线性化的条件:晶体管在小信号(微变量)情况下工作。
因此,在静态工作点附近小范围内的特性曲线可用直线近似代替。
微变等效电路法:利用放大电路的微变等效电路分析计算放大电路电压放大倍数A u、输入电阻r i、输出电阻r o 等。