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氰化镀银光亮剂研究现状及发展

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收稿 口 ： ２ 】 ０ ２ 期 ∞ 一７ ５
还 在抛光过程 中浪 费大量 的白银 ． 而光亮镀银则可一次 胜地 镀出 镜 面光 泽的亮银 。光亮镀 银的效果取 决于光亮剂 的选择 ， 因此， 氰化体系光亮剂 的研 究具有重要 的现实 意义 。
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引 言
电镀银在电子工业和装饰性行业有着广泛的应用 ， 随着人们
强， 无氰镀银应当是未 来的发展方 向。但 是同氰化 镀银相 比． 无
： ２］ 均
巍 美国水ｌ理 化学 品市场现状 及展望 ［］ 业东处 理，９ ， 处 Ｊ工 １８ ９
［ ９］ Ｌ ｈ ｕ ｆｕ ｓｔ ｃｂｘａ ｈ ｉｒ ｃ ｌｇ ｅ ｔａ ｕ ｕＡｓ ｄ ｎ ｔｅ ａ ｏ ｌｅ ｎ ｂｏ Ｚ ｔ ）ｏｔ ｇ ａ ｔ ｙｌ ｉ ｌ ｌ ｏ ｉ ｒｒ ｔ ｏｎ ｅ — ｎ ｌ ：Ｐ ｅ ｌ ｓｆ ｔｎｔ ａ￣ ｌ ￣ ［ Ａ ￣ ｅ ｎ ｈ ｇｍ ｔ ａ … ｄ ｇ ｏ ９Ｊ ｅ ｉ
胡 进‘吴慧敏 ‘ ． ， 李卫东 左正忠‘ ． ， 杨江成 刘仁志 王志军 吕 ． ， ． 志
【 武汉大学化学 与分子科学学 院， １ 湖北 武汉 ４０ ７ ； ． ３０ ２ ２ 武汉风帆电镀技 术有 限公 司， 湖北 武汉 ４０ １） ３０５
［ 揞 要］ 介绍 了生产 中应用的各种氰化镀银光 剂的研究现状和其发展趋势 ， 讨 了各种 光亮荆的作甩机理 ， 并探 并
（ ． Ｃ ｌ ｇ ｆ ｈ ｍｉ ｕ ａ ｄ Ｍｏｅｕｅ Ｓ ｉ ｃ ，Ｗ ｕ ａ ｎｖ ｒｉ ，Ｗ ｕ ａ ３ ０ ２ １ ｏｉ ｅ ｏ ｅ ｓ ， ｎ ｌ ｌ ｃ ｅ ｅ ｅ Ｃ ｔ ｃ ｎ ｈｎＵ ｉ ｓｙ ｅ ｔ ｈｎ ４ ０ ７ ； ２ ．Ｗ ｕ ａ ｅ ｇ ｎ Ｅ ｅｔ ｐａｉｇＴ ｃ ｎ ｌ ｙＣ ．Ｌ ｄ ，Ｗ ｕ ｍａ ３ ０ ５ ｈｎ ） ｈ ｎ Ｆ ｎｆ ｌｃ ｏ ｌｔ ｅ ｈ ｏ ｇ－ ｏ ｔ ａ ｒ ｎ ｏ ｈ ０ １ ，Ｃ ｉ ａ ４
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第 ３卷 ５
第 １ 期
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２０ ０２年 １ 月
氰 化 镀 银 光 亮 剂 的 研 究 现 状 及 发 展
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鼬与 展望 Ｊ ］化学学 报 ．∞０ １ ： —５ （ ）１
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氰镀银操作工 艺较复 杂， 本较高 ， 其是各种无暂镀 银体系 的 成 尤 稳定性一 直不甚理 想， 以长时间连 续操作 ． 难 目前镀银 仍以氰 化
Ｉ 生活水平 １益提高和高新信息 产业飞速 发展 、 ３ 人们对镀银 ， 尤其 体系占主导地 位ｌ 。传统 的亮 银制 备方法 是在基本 镀液 中镀 —一 再用 机械 打磨抛光或化学抛光 ， 不仅浪 费人 力物力， 是光亮镀银的需求量与 １俱增 ： 目前电镀银 实际应用 的体系可 Ｊ 层厚 银， ３ 分为氰化镀银和无氰镀 银两太娄 ：随着＾ 仉环保 意识的不断增
ＩＵ ｉ‘ ｔ Ｊｎ ，Ｗ Ｕ ｍ－ ｉ ＩＷ ｅ－ ｏ ｇ ，Ｚ Ｈ ｍ ｎ ，Ｌ ｉ ｎ ＵＯ ｈ ｎ －ｌ ｇ ， ｄ Ｚ ｅ ｇ ｚｍｎ
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对新 型 氰 化 镀 银 光 亮 剂的 研 究提 出 了设 想 ：
［ 关键词】 电镀 ； 氰化镀银 ； 光亮荆 ［ 中图分类号］ Ｔ Ｉ３ １ Ｑ ５ ［ 文献标 识码 ］ Ａ ［ 文章编号］ １０ —１ ０ ２ ０ ）ｌ ０ ３ ０ ０ １ ５ （０ １ｏ 一 ０ １ ４ ￣

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一种氰化镀银光亮剂及其制备方法

一种氰化镀银光亮剂及其制备方法

一种氰化镀银光亮剂及其制备方法本发明涉及一种氰化镀银光亮剂及其制备方法。

背景技术：氰化镀银是一种将银沉积在基材表面的电化学方法。

氰化镀银具有镀层光亮、平整、均匀、耐腐蚀、耐磨损等优点，广泛应用于电子、电器、仪表、钟表、饰品等领域。

氰化镀银的光亮度和平整度对产品质量有很大影响，因此需要使用光亮剂来提高氰化镀银的光亮度和平整度。

目前，市面上的氰化镀银光亮剂主要是有机酸类和有机胺类。

有机酸类光亮剂具有清洗、缓蚀、增亮等功能，但易发生剥离现象，不利于提高镀层的平整度。

有机胺类光亮剂具有清洗、缓蚀、增亮、平整等功能，但易发生污染和腐蚀，不利于环保和镀层的质量。

因此，需要开发一种新型的氰化镀银光亮剂，以提高镀层的光亮度和平整度，并减少对环境的影响。

发明内容：本发明提供一种氰化镀银光亮剂及其制备方法。

该光亮剂由以下成分组成：有机胺类表面活性剂、聚醚类表面活性剂、氨水、硝酸银、氢氧化钠、高锰酸钾和水。

其中，有机胺类表面活性剂和聚醚类表面活性剂的质量比为1:1~3。

本发明的制备方法如下：（1）将有机胺类表面活性剂和聚醚类表面活性剂按照1:1~3的质量比混合均匀，得到混合液；（2）将混合液与氨水、硝酸银、氢氧化钠、高锰酸钾和水按照一定的质量比例混合均匀，得到氰化镀银光亮剂。

本发明的有机胺类表面活性剂和聚醚类表面活性剂的配比和使用方法经过优化，能够使氰化镀银的镀层光亮度和平整度得到很好的提高，且不易发生剥离、污染和腐蚀等问题，具有较好的环保性能。

同时，本发明的制备方法简单易行，成本较低，适用于大规模生产。

因此，本发明的氰化镀银光亮剂具有较好的市场前景和应用价值。

具体实施方式：以下实施例仅为本发明的一种具体实施方式，不限制本发明的实施范围。

实施例1：将200 g有机胺类表面活性剂和200 g聚醚类表面活性剂按照1:1的质量比混合均匀，得到混合液。

将混合液与500 mL氨水、10 g硝酸银、20 g氢氧化钠、5 g高锰酸钾和300 mL水按照质量比例混合均匀，得到氰化镀银光亮剂。

光亮剂对银电沉积行为的影响

光亮剂对银电沉积行为的影响


不 甚理想 ， 难 长时 间连续 操作 ， 因而至 今镀银仍 以氰化 体 系为 主＿ ． １ 目前 商品 化的 氰 化镀银 Ｊ
光 亮 剂 绝 大部 分 含 硫 ， 电 沉 积 过程 中容 易 分 解 ， 成 的 小 分 子 硫 化 物 会 夹 杂 在 镀 层 中， 仅 在 生 不 易 使 镀 层 变 色 ， 且 还 将 导 致 其 导 电 性 与 可 焊 性 等 物 理 性 能 变 差 。 外 还 存 在 着 施 镀 时 工 作 电 而 此 流 密 度 范 围 较 窄 、 作 温度 较 低 而 不 适 宜 气 温 较 高 地 区使 用 等 缺 点 ｌ＿ 操 ２． ２
胡 进 ， 慧敏 ， 祥 明， 吴 冯 李卫 东， 正 忠 ， 运 鸿 左 周
（ 汉大 学化 学 系． 武 湖北 武汉 ４ ０ ７ ） ３ ０ ２
摘 要 ： 用电势阶跃法和旋转圆盘 电极法（ Ｄ ） Ｒ Ｅ 以及 ｓ Ｍ 和 Ｘ Ｄ测试手段． Ｅ Ｒ 初步研究 了光亮剂
对氰 化体 系 中银 电沉积 行 为的 影 响 ． 研究 表 明． 亮剂 的加入 并 未 导 致 银 电沉 积成 棱 机 理 的 改 变 ． 光 但 显 著增 强 了镀 液 的微 观平 整 效 应． 且所 得镀 层 的 表 观 光 滑程 度 明 显 改善 ． ＲＤ测 试亦 同 时表 并 Ｘ 明光 亮剂 的 加入 并未 改变镀 层 的 择优 取 向
ＷＩ １是一种 由若干种胺 、 Ｍ３ 多醛 、 杂环 类化 合 物合 成 的缩 聚 物， 结构 较 为复 杂 ， 能存在 可
下列 几种形式 ［ ： ３ ］
．
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本文 采用 电势阶跃法和旋 转 圆盘 电极 法 （ Ｄ ） Ｒ Ｅ 并结 合 Ｓ Ｍ、 Ｒ Ｅ Ｘ Ｄ等 测试 手 段， 初步 研究 ＷＤ 一０ １光 亮 剂 对 银 电沉 积 过 程 的影 响
防银变色技术的概况

防银变色技术的概况

Ｃ 消耗 成本 低 。 ） ３ １ 防银 变色 材料 及工 艺条 件 ．
６ ７
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田 田 田 田 甲 乙 乙 乙 乙 田 田 田 田 甲 乙 乙 乙 乙
Ｌ ９０ 、Ｊ Ｙ一 ２ ５ Ｄ Ｂ一８ ３等 。 ２
号
表 ２ 镀银层变 色等级与 时间
ｄ
编 防 银 变 色 工 ５ １ ｌ ２ ２ ３ ４ ５ ６ ０ ５ ０ ５ ０ ０ ０ ０
艺类别
ｌ Ｓ ⅡＪ Ａ Ｓ Ｔ Ｎ—Ｓ 田 田 田 乙 乙 丙 丙 丙 丙
有着广泛 的用途 ， 主要用于汽发和大型同步电机产 品上的导电元件和接触元件。镀银层在空气中容易 变色 ， 其变色不仅影响外观 ， 更重要的是使元件接触
电阻增 加 ， 响导 电元件 和接 触元 件 的导 电性 能 ， 影 另 外， 还易造 成 镀银 焊接 的 困难 。 目前 ， 电镀 工 业 大 都 在 发展 新 镀 种 、 品种 ， 新 但
２４ 浸涂 有 机防银 变 色剂 ．
有些厂家在镀银件钝化后再浸涂有机防银变色
剂 。女 Ｙ 一２ Ｄ Ｂ一８ ３ Ｆ ⅡＢ 、Ｊ ２ 、 Ｂ一４ Ｔ Ｓ—Ａ 、 Ｙ一 、Ｐ ｇＬ
（）银和硫在空气中亲合力极高 ， ２ 尤其在高温 、 高湿和有硫存在的条件 下 ， 很少量的硫化氢就能使
表 面生 成硫 化银 。
银 具 有 良好 的导 电 、 热和 反光 能力 ， 导 可焊 性较 好， 易于 抛光 ， 基体结 合 力好 。镀银 层 在 电机行 业 与
到全板光亮的银镀层 ， 而且其防变色的效果非常好。
Ｆ Ｂ光 亮剂 是 双组份 的 ， 中 Ｆ 其 Ｂ一１ 是一 种 直碳链 带 有多个 不饱 和键 的有 机 化 合 物 ；Ｂ一２添 加 剂 是 一 Ｆ
化工电镀行业现状分析报告

化工电镀行业现状分析报告

化工电镀行业现状分析报告1. 引言化工电镀行业是指利用化学反应将金属镀层均匀附着在物体表面的一种工艺。

电镀技术在众多工业领域发挥着重要作用，包括汽车制造、电子产品、家电、建筑等。

本报告将对全球化工电镀行业的现状进行分析，并探讨其面临的挑战和发展趋势。

2. 市场概况2.1 市场规模化工电镀行业市场规模庞大。

根据统计数据显示，2019年全球化工电镀市场市值达到2000亿美元。

而且该行业呈现增长趋势，预计到2025年市值将达到3000亿美元。

2.2 主要市场化工电镀市场主要分布在亚洲地区，特别是中国和日本。

亚洲地区的制造业需求推动了该市场的增长。

此外，北美和欧洲也是重要的市场，尤其是汽车制造和电子产品行业的需求。

2.3 市场竞争态势化工电镀行业竞争激烈，存在着多家国内外企业竞争的局面。

市场上的主要竞争者包括迈普电镀、亚神电镀等国内企业，以及美国的AdvancedPlating Technologies、日本的Atotech等跨国公司。

3. 行业挑战3.1 环保压力由于化工电镀过程中会产生废水和废气，对环境造成一定影响。

因此，行业面临环保压力的挑战。

为了应对环保要求，行业需要投入更多的资金和技术来提升生产过程的环保水平。

3.2 原材料价格波动化工电镀需要使用大量的化学药品和金属材料作为原材料。

然而，这些原材料的价格波动对企业经营造成一定的不确定性。

特别是近年来，部分原材料的价格持续上涨，增加了企业的成本压力。

3.3 技术创新压力随着科技的发展，行业面临技术创新的压力。

一些新兴技术的应用可能会取代传统的化工电镀技术，给企业带来激烈的竞争。

因此，企业需要不断进行技术研发，提高自身的技术水平和创新能力。

4. 发展趋势4.1 环保技术的应用为了减少环境污染，化工电镀行业将会越来越多地采用环保技术。

例如，研发新型环保电镀剂，减少有害物质的排放；引入循环利用技术，提高资源利用效率等。

这些措施将有助于提升行业的绿色化水平。