移动电源LAYOUT规范V1.1解析

移动电源LAYOUT规范
文件名称：移动电源La yo u t规范
版本：________V1.0_______
拟制：___________________
审核：___________________
日期：2013年7月23日
目录
一.适用范围 (2)
二.LAYOUT规范目的 (2)
三.LATOUY设计过程及基本要求 (2)
YOUT工程师基本技能要求 (2)
2.PCB设计受理流程 (2)
3.网表导入设计 (3)
4.布局设计 (4)
4.1先大后小布局 (4)
4.2对称式布局 (5)
5.布线设计规范 (5)
5.1直角、差分走线 (6)
5.2地线处理 (6)
5.3相关走线策略 (7)
6.丝印、检查、出资料要求与规范 (7)
6.1丝印 (7)
6.2检查 (7)
6.3出资料 (8)
YOUT ECO工程更改 (8)
7.1ECO变更流程 (8)
一．适用范围
本规范适用终端产品事业一部移动电源LAYOUT组。

二．LAYOUT规范目的
规范PCB设计流程与设计的原则，主要目的是为PCB设计者提供必需遵循的规则与约定。

提高PCB设计效率与设计质量，提高PCB的可生产性、可测试性、可维护性。

三．LAYOUT设计过程及基本要求
YOUT工程师基本技能要求
1、PADS LAYOUT 熟练、精通（基本要求：导入网表；导入机构图；布局；布线；检查电气特性；输出Gerber）。

2、PADS ROUTER 熟悉、熟练（基本要求：会使用推挤、绕线、等长功能）。

3、Prote199SE 熟练（基本要求：布局；布线：检查电气特性；输出Gerber）。

4、Autocade 熟练（基本要求：熟悉工程制图，绘图，做拼版图）。

5、CAM350 熟练（基本要求：会使用检查Gerber，拼板）。

6、Or CAD（Capture）熟练（基本要求：建立元件库、ERC检测，输出网表）。

7、其他会各种PCB软件格式间的转换（基本要求：prote199se与PADS之间）。

2.PCB设计受理流程
当硬件工程师（RD）有需求需要PCB设计时，RD需要提供设计好的原理图纸与结构图档给PCB设计工程师。

要求如下：
原理图档需要经理以上人员批准，并提供签核后的纸档；
PCB结构图应标明外形尺寸、安装孔大小以及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁布区线区、限高区等。

Layout工程师必须仔细审读原理图，确认电路。

如关键网络，测试点是否齐全。

3.网表的导入
1、网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图与PCB设计工具，选用正确的网络表格式，导出网络表，注意必须添加元器件的属性值。

2、创建网络表的过程中，根据原理图的特性，协助原理图设计者排错，保证原理图的正确性与完整性。

注意元件属性不加空格，封装采用兴旺达标准库。

3检查元器件封装，特殊器件必须按规格书来制作。

4创建PCB板框，根据结构板框图绘制，原点选用在左下角。

4.布局
移动电源好的布局对PCB的效果有关键的影响，一个好的布局，对LAYOUT下面展开的工作很重要，以下已SUN-G-28-3为模板做说明：
1、LATOUT布局首先考虑主回路是否可以走通，必须在LAYOUT走线前，先确认主回路。

2、元件尽量摆放整齐.
3、结构件封装，如USB、案件等必须要结构提供规格书或样品，电子特殊元件也需要RD 提供规格书，如单片机、电感等特殊物料。

4、FB基准电阻必须靠近升压IC，具体如下图，电阻R21、R26靠近升压IC6291已减少噪声干扰并远离高频信号线，并且电压取样点最好取样在滤波电容后面。

5、限流电阻电容尽量靠近单片机，使单片机取样准确。

6、采样电阻尽量靠近USB负极，采样准确。

7、必须导入结构图档，注意限高、禁布区。

8、充电IC尽量靠近B+，使充电电芯能充电饱和，底部散热焊盘尽量多打孔，铜皮延伸到MIC USB外壳引脚上，以便于散热。

9、单片机等敏感器件尽量远离电感，易受干扰，应远离强电场、强磁场器件。

10、SMD零件间距离最少1.0mm；摆设时需考虑过锡炉的方向，以防止阴影效应；零件两端焊点铺铜应平均分布，以防止墓碑效应。

11、遵照“先大后小，先难后易”原则布局，即主回路，然后电感、单片机等原件。

12、总的连线尽可能的少，关键信号最短，模拟信号数字信号分开，高频与低频分开。

13、相同结构的电路，尽可能采用对称式布局，均匀分布，版面美观。

5.布线设计
布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。

走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证，由此可见，布线在PCB设计中是至关重要的。

下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理性，并给出一些比较优化的走线策略。

主要从直角走线，差分走线，地线处理等三个方面来阐述。

（一）直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之
一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。

LAYOUT中尽量不要走锐角，直角。

USB D+ D-需要走差分线，即等长、等距。

地线处理
（二）主回路地线与线号地线必须分开，即大电流地与信号地，最好采用单点接地。

如上图所示，采用单点接地方式，此版效果非常明显，通过电阻R11单点接地，数字地与模拟地分开。

2.保护部分地线尽量与USB负极接近，缩短大电流线的长度，已达到效率高的目的。

3.输出口USB不能接地线，影响自动负载与开机，尤其是带屏蔽线的充电线材，这样的后果是保护板将被短路掉。

（三）相关走线策略
1.小信号走线尽量远离大电流走线，忌平行，D>=
2.0mm。

小信号线
大
大电流走线
2.小信号线处理：电路板布线尽量集中，减少布板面积提高抗干扰能力。

3.一个电流回路走线尽可能减少包围面积。

信号线
4.多个IC等供电，Vcc、地线注意。

并联单点接地，互不干扰。

串联多点接地，相互干扰。

5.用作限流作用的采样线与其他敏感线路，必须远离高信号线，表现在移动电源负极取样线远离PWM等信号线。

6.印制板距板边距离：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm。

为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V—CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。

7.要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度（泪滴焊盘），特别是对于单面板的焊盘，以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱。

如USB焊脚，焊线用焊盘等。

8.电源层面与地层面尽量安排在一起，中间尽可能的不要走线。

6.丝印、检查、出资料规范
丝印：
1、文字面不可盖到焊盘，以免造成焊锡困难；
2、PCB上要清楚标明：板号、板次、日期标识齐全。

3、B+ B-必须才用大号字体，而且正反二面都需要丝印。

4、PCB尺寸、板厚已在PCB文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。

板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、
5、拼版宽度不超过100，长度不超过250MM。

检查：分连通性检查与安全间距检查，连通性检查必须达到不出现错误，安全间距检查，需要分层次检查。

出资料Gerber：
出资料前设计的评审：
检查主回路是否足够满足电流的需求。

检查高频信号线是否远离干扰源。

检查结构定义禁布、限高位。

检查定位孔、定位件是否和结构定义一致。

输出光绘文件，用CAM350检查。

、
检查工艺上可生产线、可测试性，拼版工艺。

YOUT ECO工程更改
1.PCB Layout完成后，经常有遇到这种情况，需要进行PCB的更改，这时我们就必须要用到ECO更改了，如下图：
工程更改用到如上图，可以保证到与原理图的一致性。

后续LAYOUT更改是必须用到系统来更改，以保证一致性。