PCB封装替换的简易方法

Allegro封装替换的方法简介Allegro是一个用于游戏开发的跨平台库，提供了一系列的图形、音频、输入和网络功能。

在使用Allegro进行游戏开发的过程中，我们经常需要封装一些常用的功能，以便于复用和管理。

本文将介绍如何使用Allegro进行封装替换的方法，以提高开发效率和代码质量。

封装替换的意义封装是面向对象编程的重要原则之一，它可以将一组相关的数据和操作封装在一个类中，提供更高层次的抽象和封装性，使代码更易于理解和维护。

在Allegro开发中，封装能够帮助我们隐藏底层的实现细节，提供更简洁、易用的接口，同时还能提供更好的错误处理和异常处理机制。

替换是指在封装的过程中，我们可以使用更高级别的抽象来替代底层的实现，以提高代码的可读性和可维护性。

对于一些常用的功能，我们可以将其封装成函数或类，以便于在不同的地方复用和替换。

封装的方法封装为函数对于一些简单的功能，我们可以将其封装为函数。

例如，我们可以封装一个函数来创建一个窗口，并设置其大小和标题：void create_window(int width, int height, const char* title) {if (!al_init()) {fprintf(stderr, "Failed to initialize Allegro!\n");exit(1);}ALLEGRO_DISPLAY* display = al_create_display(width, height);if (!display) {fprintf(stderr, "Failed to create display!\n");exit(1);}al_set_window_title(display, title);}通过封装为函数，我们可以在需要创建窗口的地方直接调用create_window函数，而不需要关心底层的实现细节。

PROTEL99SE批量更换元件库（封装及元件）
一、如何批量替换、设定新封装。

1.找到需要更换的元件。

（该元件可以来自PROTEL常用库或者自定义库，但前提是库文
件及需要替换的库必须存在）
HiddenPin
：
HiddenFie!
FieldN rr*
2.选中需要更换的元
4.单击Gloal键打开扩展。

5.按下图所示，更换元件封装。

6.如果没有定义封装，按下图所示更改。

7.单击OK后，如下图所示。

8.单击YES,随便点击一个希望更改的元件，效果如下图。

二、如何批量更换元件。

1.先按照前面批量更换元件封装1\2\3\4步骤操作,然后：（该元件可以来自PROTEL常用
库或者自定义库，但前提是库文件及需要替换的库必须存在。

三极管NPN改PNP。

）
2.单击OK。

3.更换后效果如下：
4.欠贬的改法，（如非必要，慎用）三极管改成发光二极管了！。

C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

①CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

②PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

③OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。

美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。

脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。

目前正处于开发阶段。

2、QFP系列QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。

7个步骤教你如何快速从pcb板中移除塑封球栅阵列封装(PBGA)如何从PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与常规返修程序如下? 准备板子移除器件和分层该注意的事儿。

为了进行有效的故障分析，妥善移除不良器件是十分必要的。

准备板子强烈建议在返修开始前对PCB组件进行干烘，以消除残留水分。

若不消除，在回流期间，残留水分可能会因为“爆米花效应”而损伤器件。

在125°C下烘烤PCB组件至少4小时，只要这些条件不超过PCB上其他器件的额定限值。

如果这些条件超过其他器件的额定限值，则应使用联合行业标准IPC/JEDEC J-STD-033中说明的备选烘烤条件。

移除器件为了移除器件，可能要加热器件，直至焊料回流，然后在焊料仍处于液态时通过机械手段移除器件。

可编程热空气返修系统可提供受控温度和时间设置。

返修时应遵循器件装配所用的温度曲线。

返修温度不得超过湿度灵敏度等级(MSL) 标签上规定的峰值温度。

加热时间可以缩短（例如针对液化区），只要实现了焊料完全回流即可。

焊料回流区处于峰值温度的时间应小于60秒。

拾取工具的真空压力应小于0.5 kg/cm2，以防器件在达到完全回流之前顶出，并且避免焊盘浮离。

请勿再使用从PCB 上移除的器件。

清洁PCB焊盘焊盘清理可分为两步：去锡。

利用吸锡线和刀片型烙铁去除焊盘上过多的焊料（参见图6）。

所选刀片的宽度应与器件占用的最大宽度相匹配。

刀片温度必须足够低，以避免损坏电路板。

可将焊剂涂在焊盘上，然后用吸锡线和烙铁去除过多焊料。

清洁。

在返修区域上用清洗剂清洁，并用无绒布擦干净。

使用的清洗剂取决于原始总成所用的焊膏类型。

涂敷焊膏在将替换PBGA器件安装到电路板上之前应涂敷焊膏，目的是取代最初装配电路板时涂敷的焊膏，从而保证PBGA焊接接头的可靠性。

给每个焊球涂敷的焊膏量必须一致，以免在电路板上安装PBGA时发生不共面问题。

器件对齐和贴片贴片机必须具有支持用户沿x轴和y轴进行微调（包括旋转）的能力。

如何在PCB电路中代换IC在PCB电路设计中会遇到需要代换IC的时候，下面就来分享一下在代换IC 时的技巧，帮助设计师在PCB电路设计时能更完美。

一、直接代换直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。

其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。

其中IC的功能相同不仅指功能相同，还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。

性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线）、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。

功率小的代用件要加大散热片。

1、同一型号IC的代换同一型号IC的代换一般是可靠的，安装集成PCB电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成PCB电路很可能被烧毁。

有的单列直插式功放IC，虽型号、功能、特性相同，但引脚排列顺序的方向是有所不同的。

例如，双声道功放ICLA4507，引脚有“正”、“反”之分，其起始脚标注（色点或凹坑）方向不同：没有后缀与后缀为“R”，的IC等，例如M5115P与M5115RP。

2、型号前缀字母相同、数字不同IC的代换这种代换只要相互间的引脚功能完全相同，其内部PCB电路和电参数稍有差异，也可相互直接代换。

如：伴音中放ICLA1363和LA1365，后者比前者在IC第5脚内部增加了一个稳压二极管，其它完全一样。

一般情况下，前缀字母是表示生产厂家及PCB电路的类别，前缀字母后面的数字相同，大多数可以直接代换。

但也少数特例，虽数字相同，但功能却完全不同。

例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解码IC;数字是4558的，8脚的是运算放大器NJM4558，14脚的是CD4558数字PCB电路;故二者完全不能代换。

所以一定还要看引脚功能。

PROE装配中替换组件元件的六种方法大家对于替换元件的运用,大多都还是停留在最最初级的阶段,对于此命令的运用,并没有将他最大的效率发挥出来!替换元件远远不是大家想像的那么简单,其功能的强大,只要你能恰当的运用,一定能够让你在设计变更和参考中,更加的游刃有余,得心应手!替换元件,一共有六种方法:不相关的元件通过复制参考模型互换族表布局接下来,我们将分别对这六种方法进行叙述和运用!在运用各个方法的同时,我们对其元件替换的自动处理程度和装配参照父子关系的影响作出评定.命令位置:装配菜单,编辑-----替换第一种方法:替换为不相关的元件此种方法,大多数朋友都会,也好理解.相当于将该零件删除,再重新装配一个,只不过不须点击加入元件命令而已(我自己的理解,不一定正确),因此效率很低!因为我们替换元件后,须得为其重新指定约束,如果该元件在装配中没有子特征,重新指定即可,如果有下属子特征,其替换后的结果将会不堪设想,非常麻烦!下面我们将演示如何将下图中的screw_1(红色螺丝)替换为screw_2(淡绿色螺丝)按住CTRL键选择两个screw_1零件,右击,在快捷菜单中,选择替换!出现替换对话框选择并screw_2(screw_2得存在于当前目录中,这个好像是废话, ,如果不在,则可将其复制到当前目录),打开,确定oK,出现了讨厌的元件定位对话框, 不要怕, ,我们一步步定好约束条件!第二种方法:替换为通过复制通过复制的意思,就是说把要被替换的元件,复制成一个新的元件,约束条件不变!通俗一点说:事实上就是产生了一个新的元件,此新元件和被替换的元件是一模一样的,定位约束条件也是一样的!你在这个新元件上增删特征,改变改寸,就变成与被替换元件不一样了,否则就是一模一样的!有没有必要这样的阐述? 其实自己理解,自己会做,并不是很难,如果你也让别人理解,别人会做,是不是会难一点呢?呵呵!人其实在大多数时候,应该学会换位思考!如此,你会发现更多,当然你也会学习更多!让你在喧闹的都市,蒙着眼睛生活一天,你是否会发现,盲人的世界会和你以前想的有些许不同?如果你能想想当初挑灯钻破衣的种种遭遇,再看看论坛上有些朋友有求助帖,你会不会想帮一把?呵呵,扯远了!看下图演示我们发现元件没除了名称不同,没有任何变化当然,这个时候,你可修改screw_1_2.PRT,他已经与screw_1.PRT没有了任何关系!我相信你将screw_1_2.PRT改成screw_2.PRT的模样,没有任何问题,你同意吗?[u][color=#1e4b7e]第三种方法:替换为参考模型准确的说,应该说成:用收缩包络模型替换元件利用这种替换方法，可用收缩包络模型替换主模型（反之亦然），同时维持所有的有效参照。

PCB设计替换IC有什么技巧？一、直接替换直接替换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，替换后不影响机器的主要性能与指标。

其替换原则是：替换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。

其中IC的功能相同不仅指功能相同，还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。

性能指标是指IC的主要电参数(或主要特性曲线)、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。

功率小的代用件要加大散热片。

1. 同一型号IC的替换同一型号IC的替换一般是可靠的，安装集成PCB电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成PCB电路很可能被烧毁。

有的单列直插式功放IC，虽型号、功能、特性相同，但引脚排列顺序的方向是有所不同的。

例如，双声道功放ICLA4507，引脚有“正”、“反”之分，其起始脚标注(色点或凹坑)方向不同：没有后缀与后缀为“R”，的IC等，例如M5115P与M5115RP。

2. 型号前缀字母相同、数字不同IC的替换这种替换只要相互间的引脚功能完全相同，其内部PCB电路和电参数稍有差异，也可相互直接替换。

如：伴音中放ICLA1363和LA1365，后者比前者在IC第5脚内部增加了一个稳压二极管，其它完全一样。

一般情况下，前缀字母是表示生产厂家及PCB电路的类别，前缀字母后面的数字相同，大多数可以直接替换。

但也少数特例，虽数字相同，但功能却完全不同。

例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解码IC;数字是4558的，8脚的是运算放大器NJM4558，14脚的是CD4558数字PCB电路;故二者完全不能替换。

所以一定还要看引脚功能。

有的厂家引进未封装的IC芯片，然后加工成按本厂命名的产品，还有为了提高某些参数指标而改进的产品。

这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。

例如，AN380与uPC1380可以直接替换，AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接替换。

Proteus中元件的PCB封装，Proteus中有很多元件没有自己的PCB封装，值得欣慰的是Proteus允许用户对任意元件进行封装的添加，但是在添加过程中有些细节性的问题处理不当就会出现楼主遇到的问题。

Proteus中给元件更改PCB封装有以下几种方法：1、双击欲修改元件，在打开的元件属性对话框中选择已存在的封装（但很多元件在Proteus 中没有封装）；2、上网下载别人制作好的PCB封装库，并拷贝到Proteus的安装目录中，然后按照1步完成（一般网上不容易找得到现成的PCB封装）；3、自己绘制元件的PCB封装，然后按1步完成。

鉴于以上所述，我在这里以7段数码管的封装绘制及指定元件封装的更改给出一个完整的例程，希望给有此困惑的Proteus用户起到抛砖引玉的作用。

流程：上网查阅元件的参数手册获取其PCB封装相关尺寸数据—>在Proteus的ARES编辑器中绘制元件PCB封装—>保存绘制好的PCB封装到Userpackage库—>回到Proteus 的ISIS编辑器双击欲修改的元件进行封装设置。

一、在Proteus ARES编辑器中绘制7段数码管封装1、启动ARES编辑器。

方法1、在ISIS编辑器中使用快捷方式Alt+A方法2、在开始菜单中直接点击“ARES 7 Professional”快捷方式启动ARES编辑器2、启动ARES编辑器后进行栅格显示设置。

在ARES的"Technology”菜单中点击"Grids.."，在出现的"Grid Configuration"对话框中将两处"F2 Snap"参数修改成跟"Fine Snap"一致，"Start up units"设置为公制单位"Metric"，然后点击OK按钮，如图1所示。

3、设置好栅格显示之后，按下F2键，编辑区域的栅格的移动间距将按照设置的参数进行。

ORCAD原理图中批量替换器件属性
方法一：
第一步：打开ORCAD 的设计工程文件，选中设计文件*.DSN，接着选择菜单Edit->Find…，弹出查找对话框；
第二步：在Find What 处添上你需要替换的封装名称，例如现在修改：SM/R_0603，在Scope 选择框中选择：Parts，然后点击OK；
第三步：弹出下面对话框，按照默认选项，点击OK；
第四步：在弹出的窗口中，选中你需要编辑的器件位号，然后选择菜单EDIT->Properties…，或者直接用快捷键Ctrl+E；
第五步：在PCB Footprint 属性栏，把所有的SM/R_0603，修改为SM/R_0805。

先将任意一项修改为SM/R_0805，然后点击下方的COPY 按钮；
第六步：然后在最上方的PCB Footprint 处，点击选中整条PCB Footprint，然后在点击Paste，如下图显示：
至此，我们完成了批量封装的替换。

方法二：
第一步：点击工程名，然后点击菜单Tools->Export Properties…，弹出窗口如下图设置，点击OK，生成*.exp 文件；
第二步：用office excel 打开*.exp 文件，然后选择需要修改器件的PCB Footprint 栏目，把封装信息修改为需要的封装，如下图：
因为表格操作比较方面，所以选择这种方式的优点是，对大量需要修改的属性，采用这种方式很方便；
第三步：导入修改后的属性文件*.exp；
第四步：导入属性文件后，检查是否修改正确，查看器件的属性，完成；。

pcb 封装库中元件封装的设计方法与步骤元件封装，作为PCB设计中的重要组成部分，它的设计质量直接影响到整个电路板的性能。

本文将介绍元件封装的设计方法与步骤，帮助您更好地完成PCB设计工作。

一、确定封装类型首先，您需要确定您的元件所需的封装类型。

常见的封装类型有SMD（表面贴装器件）、DIP（双列直插式封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等。

选择合适的封装类型，需要考虑元件的尺寸、引脚间距、电路板布线要求等因素。

二、获取元件数据在确定封装类型后，您需要获取元件的数据手册或技术规格书，了解元件的详细尺寸、引脚间距、电气参数等信息。

这些数据对于后续的封装设计至关重要。

三、设计封装外形根据元件数据手册提供的信息，使用CAD软件开始设计元件的封装外形。

您需要按照数据手册中的尺寸要求，精确绘制元件的外形轮廓和引脚布局。

同时，您还需要考虑到元件在PCB上的放置方向和焊盘的排列。

四、添加焊盘和丝印层完成封装外形设计后，您需要添加焊盘和丝印层。

焊盘是用于连接元件引脚和PCB焊盘的金属化孔，而丝印层则用于标识元件的型号、规格等信息。

在添加焊盘和丝印层时，您需要考虑到元件的电气性能和焊接工艺要求。

五、设置约束规则在完成封装设计后，您需要设置约束规则，以确保PCB布线的质量和可靠性。

约束规则包括间距约束、线宽约束、过孔大小和数量约束等。

这些规则的设置需要根据PCB制造工艺的要求和元件的电气性能来决定。

六、导出封装模型最后，您需要将封装模型导出为PCB设计软件能够识别的格式，如IPC-D-356格式或Gerber格式。

导出的模型应包括元件的封装外形、焊盘位置、丝印层等信息，以便在PCB布线软件中进行使用。

通过以上六个步骤，您可以完成PCB封装库中元件封装的设计工作。

在设计过程中，您需要综合考虑元件的尺寸、电气性能和焊接工艺要求等因素，以确保设计的封装能够满足实际应用的需求。

同时，您还需要不断进行优化和改进，以提高PCB设计的可靠性和性能。

62-如何把别人 PCB 上的封装加到自己的库中呢如何把别人PCB 上的封装加到自己的库中呢 1选中你需要的元件2 右键3 选择Part 和 Decal 以及Part 和Decal 需要保存的库4 看看保存后效果5 恭喜你在你的库中已经有了这个元件哦以后你就可以用了如何做一个自己的封装并放在库中1进入PCB 封装制作界面2 做一个0603 电阻的封装先添加pin 脚添加一个pin 脚右键改变这个pin 脚的焊盘属性通过改变这个 pin 脚焊盘的顶层中间层地层的形状尺寸孔径等属性来作一个表面贴装的焊盘3 改变这个pin 脚的坐标有规则有顺序的增加焊盘Pin 脚焊盘增加完毕 2D 线作为元件封装的边框保存为它取一个PCB 封装名字PCB 封装保存完毕是否为其建立一个新的Part为新的Part 取一个名字再建一个封装0402 电阻的封装添加pin 脚改变pin 脚的形状尺寸孔径调整pin 脚的位置再用自动工具添加下一个pin 脚保存这个 PCB 封装DecalPCB 封装保存完毕提示是否为其建立一个新的 Part 这里一定要选择 No因为 R0402 和 R0603 虽然PCB 封装Decal 不一样但是同属于Part 这个Part ――――注意区分 Decal 和 Part下面我需要把 R0402 这个Decal 也添加关联到 Res 这个Part 中因为在PCB 设计的时候添加到PCB 文件中的元件Part 是Part 而不是Decal为这个Part 选择前缀这个前缀选择后意味着你以后添加元件它会自动以这个前缀为基础自动递增阿拉伯数字比 R1R2R0603 这个Decal 已经在制作的时候存在于Res 这个Part 中了现在把R0402这个Decal 中也添加到Res 这个Part 中了可以通过Up 和Down 两个按钮可以改变R0402和 R0603 两个Decal 的顺序当你向PCB 中增加一个Part 的时候会默认添加第一个Decal尝试做一个PCB 看看退出Decal 界面进入PCB 设计界面在PCB 设计界面增加一个元件选择合适的库以及合适的Part为元件填入前缀选择合适的位置放下默认都是存放的R0402 封装的元件想把R2 改成0603 的要怎么办呢选中R2 右键Edit by Joison。

电路板维修之集成电路代换技术来源：深圳龙人计算机发布者：Jenny 时间：2009-4-20 阅读：208次在电路板维修中，集成电路部分是需要特别注意的地方，因为PCB上的集成电路影响整个电路板性能及工作。

在此，龙人工程师主要针对电路板上集成电路的应用技巧及电路板维修中集成电路代换技巧。

龙人作为一家长期专注反向技术研究领域的高新技术型企业，在各种电子产品电路板替换与板级维修上拥有丰富的实战经验，且在各种电子产品的全套仿制克隆与二次开发中积累了众多成功案例。

在此，我们仅简要分析电路板上集成电路代换方法与技巧。

1、使用前对集成电路要进行一次全面了解使用集成电路前，要对该集成电路的功能，内部结构、电特性、外形封装以及与该集成电路相连接的电路作全面分析和理解，使用时各项电性能参数不得超出该集成电路所允许的最大使用范围。

2、安装集成电路时要注意方向在印刷线路板上安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。

一般规律是：集成电路引脚朝上，以缺口或打有一个点“。

”或竖线条为准，则按逆时针方向排列。

如果单列直手插式集成电路，则以正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚朝下，引脚编号顺序一般从左到右排列。

除了以上常规的引脚方向排列外，也有一些引脚方向排列较为特殊，应引起注意，这些大多属于单列直插式封装结构，它的引脚方向排列刚好与上面说的相反,后缀为“R”，如M5115和M5115RP、HA1339A和A1339AR、HA1366W 和HA1366AR等，即印有型号或商标的一面朝自己时，引脚朝下，后缀为“R”的引脚排列方向是自右向左，这主要是一些双声道音频功率放大电路，在连接BTL功放电路时，印刷板的排列对称方便，而特制设计的。

还有双列14脚附散热片封装，单声道音频功率放大电路AN7114与AN7115，它与LA4100、LA4102封装形式基本相同，所不同的是AN7114的散热片安装在引脚第7、8脚的一边，而LA4100的散热片是安装在引脚的第1、14脚一边，其内部电路和参数等均相同，如果前者的第1～7脚对应于LA4100第8～14脚，而AN7114的第8～14脚对应于LA4100第1～7脚正好相差180°散热片互为180°安装代换时，则两者引脚可兼容。