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中国太阳能硅片线切割设备国产化的现状和趋势硅片切割设备的现状和发展趋势一、光伏产业链作为硅片上游生产的关键技术，切割的质量与规模直接影响到整个产业链的后续生产，切割过程中需要用到刃料（创业板新大新材的产品）、研磨液、切割机床设备等。
二、硅片切割的常用方法：硅片加工工艺流程一般经过晶体生长、切断、外径滚磨、平边、切片、倒角、研磨、腐蚀、抛光、清洗、包装等阶段。
近年来光伏发电和半导体行业的迅速发展对硅片的加工提出了更高目前，硅片切片有两种加工方法：1、内圆切割；2、自由磨粒的多丝切割，大连连城的产品属于后者。
内圆切割是传统的加工方法（图1.2a），材料的利用率仅为40％～50％左右；同时，由于结构限制，内圆切割无法加工200mm以上的大中直径硅片。
图1.2内圆切割与多丝切割原理示意图多丝切割技术是近年来崛起的一项新型硅片切割技术，它通过金属丝带动碳化硅研磨料进行研磨加工来切割硅片（图1.2b）。
和传统的内圆切割相比，多丝切割具有切割效率高、材料损耗小、成本降低(例如日进NWS6X2型6”多丝切割加工07年较内圆切割每片省15元)、硅片表面质量高、可切割大尺寸材料、方便后续加工等特点(见表1.1)。
表1.1：内圆切割与多丝切割的对比特点多丝切割内圆切割切割方法研磨磨削硅片表面特征丝痕断裂&碎片破坏深度(um) 5--15 20--30110--200 10--30生产效率（cm2/hr）200--400 1每次加工硅片数刀损(um) 180--210 300--500200 350硅片最小厚度(um)>300 Max 200可加工硅碇直径(mm)多线切割的基本原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦，从而将硅棒等硬脆材料一次同时切割为数千片薄片的一种切割加工方法。
多线切割由于其更高效、更小切割损失以及更高精度的优势，对于切割贵重、超硬材料有着巨大的优势。
作为一种先进的切割技术，多丝切割已经逐渐取代传统的内圆切割成为目前硅片切片加工的主要切割方式，目前，瑞士HCT公司，Meyert Burger(梅耶博格)公司，日本Takatori（高鸟）等少数著名制造厂商先后掌握了该项关键技术，并推出了相应的多丝切割机床产品，尤其是大尺寸的切割设备。
硅片线切割设备现状与发展综述摘要：硅片切割是半导体应用过程中的重要环节，本文介绍现今主流技术已经发展成熟的，应用相当广泛的一种硅片切割技术，即线切割工艺，首先简单介绍一下线切割的相关机理，再讲述现今国内外这种技术的发展现状，然后分析其发展趋势，为从事这方面研究的人员提供一些参考关键词：硅片线切割钢线1、引言硅片多线切割技术是目前世界上先进的硅片切割加工方法之一，它是与传统的切割方式，如刀锯、砂轮片等不同的，也与先进比较先进的切割技术，如激光切割或是内圆切割有差别。
总体来讲，它是用一根高速传动的钢丝线来带动附着在其上的切割刃料高速的走动，使得与待切割硅棒进行摩擦，从而完成切割。
下文将详细介绍其原理和简单工作流程。
2、硅片线切割技术原理简介2.1 宏观机理从硅片多线切割设备的宏观机理简图看待切割的晶棒由玻璃板固定于不锈钢的工件上，然后放在切割机的相应部位上，导轮经过开槽工艺来对对精密线槽进行处理，钢线有序的缠绕在四个导轮上形成了上下两个互相平行的线网。
当发动机带动导轮开始旋转时，导轮也带动线网移动，线速一般可达15m/s左右。
当将砂浆均匀喷洒在线网上时，砂浆将随着切割线进入单晶棒，从而进行切割作业。
切割晶棒的最大直径将会受到导轴之间的空间大小的限制，一般的这种切割装置的适用于切割7英寸左右的晶棒。
2.2 微观机理硅片多线切割的微观机理看碳化硅和砂浆的悬浮液填充于切割线和单晶表面，使得单晶棒向着切割线的方向移动，同时切割线也发生了弯曲，弯曲角度一般在5度以内。
在接触的不同区域，由钢线造成的压力是不相同的，在其正下方可以达到最大值。
在钢线的横向震动中，会使得晶棒受到来自钢线的横向压力，这将最终影响硅片切割好坏，因此，采取有效的方法来控制钢线张力，减小钢线震动是硅片的多线切割的一项重要指标。
2.3 工艺过程分析硅片多线切割设备的控制方式主要有工业控制计算机、运动控制卡、控制放线电机、放线收线导向移动电机、启动和停止运转以及工作台驱动电机调节等。
中国大硅片行业发展现状及2020大硅片需求量预测：半导体大硅片的供应缺口较大，12英寸大硅片的国产化率低硅片是制造芯片的基本衬底材料，没有硅片整个半导体行业将如无源之水；硅片作为芯片的基础衬底，是唯一贯穿各道芯片前道制程的半导体材料，因此地位相当关键；芯片制造是通过在硅片上反复循环数百至数千道前道工艺，包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等，在硅片的表面构建芯片的电晶体结构；因此，相对于其他半导体材料，硅片和半导体技术的关系相当紧密，硅片制作技术必须对应半导体材料/结构/工艺同步升级，因此价值量也会持续提升；并且对应不同应用领域，硅片的制备方法也有所差异，例如逻辑芯片、存储芯片、功率器件等芯片，特性皆有差异，必须在硅片制作过程中引入不同工艺通过改变硅的导电性和各项性质参数，制造不同应用领域的半导体器件。
硅片的需求量、价格同步半导体技术升级，130nm至5nm大硅片价格提升七倍。
（1）硅片的需求量和半导体行业的市场规模，呈现同步增长的正向关系：2012-2018年全球半导体行业的市场规模年复合增长率为8.0%，全球硅片出货面积年复合增长率为5.9%。
至2020年起，大数据/新能源/自动化趋势开启了新一代电子产品革新，支撑硅片的需求持续增长。
（2）半导体技术升级，推动硅片工艺同步迭代，使硅片价格同步增长，具备较大的技术创新和市场增长空间。
目前硅片的主流尺寸为12英寸，但随着半导体技术进步，硅片同步芯片在材料/结构/工艺上皆有升级；半导体技术遵循一代芯片、一代硅片的原则，台积电130nm至5nm制程，大硅片平均成本提升近七倍：硅片工艺必须同步芯片技术节点向前推进；因此，硅片价值量将向上迭代，从功率类、到逻辑、再到存储；从130/90nm、到40/28nm、再到7/5nm，大硅片工艺和加工难度伴随产品和工艺升级具很高同步升级效应，企业具较高产品创新和升级空间。
（3）未来十年内摩尔定律不会消失，半导体技术持续创新，推动硅片工艺未来十年同步升级。
光伏硅片行业市场现状分析及未来三到五年发展趋势报告Title: Analysis of the Current Status and Future Development Trends of the Photovoltaic Silicon Wafer IndustryAbstract:The photovoltaic silicon wafer industry has been experiencing rapid growth in recent years, driven by the increasing demand for renewable energy sources. This article aims to provide an analysis of the current market status of the industry and present a report on the future development trends for the next three to five years.Introduction:The photovoltaic silicon wafer industry plays a crucial role in the production of solar cells, which are the key components of solar panels. As the world embraces sustainable energy solutions, the demand for photovoltaic silicon wafers has been growing steadily. This article will examine the current market conditions and outline the potential trends that will shape the industry's future.Current Market Status:Currently, the photovoltaic silicon wafer industry is experiencing strong growth due to several factors. Firstly, government initiatives and policies promoting renewable energy have created a favorable market environment. Many countries have set renewable energy targets, which have resulted in increased solar installations and subsequently, the demand for photovoltaic silicon wafers.Secondly, advancements in technology and manufacturing processes have led to a reduction in production costs. This has made solar energy more affordable and competitive compared to traditional energy sources. As a result, the photovoltaic silicon wafer industry has witnessed a surge in demand from both residential and commercial sectors.Furthermore, the increasing awareness of environmental issues and the need for sustainable energy sources have also contributed to the growth of the industry. Consumers are now more inclined to invest in solar energy systems, driving the demand for photovoltaic silicon wafers.Future Development Trends:Looking ahead, the photovoltaic silicon wafer industry is expected to continue its growth trajectory over the next three to five years. Several key trends are likely to shape its development:1. Technological Advancements: Continued research and development efforts will lead to improved efficiency and performance of photovoltaic silicon wafers. Innovations such as higher conversion efficiencies and thinner wafers will enhance the competitiveness of solar energy.2. Increased Investments: The photovoltaic silicon wafer industry will attract significant investments as more countries prioritize renewable energy. This will drive further expansion of production capacities and the establishment of new manufacturing facilities.3. Market Consolidation: As the industry matures, market consolidation is expected to occur. Larger players will acquire smaller companies, leading to increased economies of scale andimproved competitiveness.4. Emerging Markets: Developing countries with high solar potential will become key growth markets for the photovoltaic silicon wafer industry. Government incentives and supportive policies will drive solar energy adoption in these regions.5. Integration of Energy Storage: The integration of energy storage solutions with photovoltaic systems will become more prevalent. This will enhance the reliability and stability of solar energy, further driving the demand for photovoltaic silicon wafers.Conclusion:In conclusion, the photovoltaic silicon wafer industry is currently experiencing robust growth and is poised for further expansion in the coming years. Technological advancements, increased investments, market consolidation, emerging markets, and energy storage integration are expected to shape its future development. As the world continues to transition towards sustainable energy sources, the photovoltaic silicon wafer industry will play a crucial role in meeting the growing demandfor solar energy.标题：光伏硅片行业市场现状分析及未来三到五年发展趋势报告摘要：光伏硅片行业近年来快速增长，受到对可再生能源需求的推动。
国产硅片的产业发展趋势国产硅片的产业发展趋势摘要：随着信息技术的迅猛发展，硅片作为集成电路和光伏产业的基础材料变得越来越重要。
本文以国产硅片的产业发展趋势为研究对象，分析了当前国内硅片产业的现状和面临的挑战，然后探讨了国产硅片产业的发展趋势，并提出了对其未来发展的建议。
1. 引言硅片是集成电路和光伏产业的基础材料，对于国家的信息技术和新能源产业发展具有重要意义。
目前，全球硅片市场以亚洲地区为主导，其中中国是最大的硅片生产国。
然而，国内硅片产业仍面临着一系列的挑战，包括技术水平相对滞后、市场竞争激烈以及环境污染等问题。
本文旨在分析国产硅片的产业发展趋势，为产业的发展提供参考和建议。
2. 国内硅片产业的现状国内硅片产业起步较晚，技术水平相对滞后。
目前，国内硅片市场主要由少数几家大型企业垄断，市场竞争激烈。
此外，环境污染也是制约硅片产业发展的重要因素之一。
2.1 技术水平相对滞后与国际先进水平相比，国内硅片产业的技术水平仍然存在一定差距。
一方面，国内硅片生产工艺相对较为陈旧，无法满足高品质硅片的需求。
另一方面，国内硅片研发投入相对较少，科研创新能力有限。
2.2 市场竞争激烈目前，全球硅片市场竞争激烈，尤其是亚洲地区。
中国作为最大的硅片生产国，市场竞争尤为激烈。
大型硅片生产企业通过规模化生产和成本控制来提高竞争力，中小型企业则面临市场竞争压力较大的困境。
2.3 环境污染问题硅片生产过程中产生的废弃物和废水对环境造成了严重的污染。
国内硅片产业在追求发展的同时，也需要解决环境污染问题，以实现可持续发展。
3. 国产硅片产业的发展趋势虽然国内硅片产业面临着诸多挑战，但随着技术进步和政策支持的不断推动，国产硅片产业仍然具有广阔的发展空间。
3.1 技术升级和创新驱动发展为了提升技术水平和提高硅片产品质量，国内硅片生产企业需要加大技术研发投入，推动技术升级和创新。
通过引进国外先进技术和装备，以及加强与高校和科研机构的合作，提高硅片生产工艺和制造能力。
2024年光伏硅片市场分析现状引言光伏硅片是光伏发电的核心组件，其市场需求受到光伏发电产业的发展和政策的影响。
本文通过对光伏硅片市场的分析，旨在了解其现状及发展趋势。
1. 光伏硅片市场概述光伏硅片市场是光伏产业链中的一个重要组成部分。
光伏硅片是将光能转化为电能的核心元件，其市场规模直接影响到光伏发电产业的发展。
光伏硅片市场主要包括多晶硅片和单晶硅片两大类，其中多晶硅片市场占据主导地位。
2. 光伏硅片市场现状分析2.1 多晶硅片市场多晶硅片市场是光伏硅片市场的主要组成部分，其市场规模较大。
多晶硅片具有成熟的制造工艺和较低的生产成本，因此在市场上更具竞争力。
目前，多晶硅片市场主要由中国企业主导，占据全球市场份额的大部分。
然而，随着国际市场的竞争加剧和技术进步，多晶硅片市场面临着一定的挑战。
2.2 单晶硅片市场单晶硅片市场是光伏硅片市场的另一个重要部分，其市场规模相对较小。
单晶硅片具有较高的转换效率和优质的电池性能，因此在一些高端应用中受到青睐。
然而，由于其制造工艺较为复杂且成本较高，导致单晶硅片的价格较高，限制了其市场规模的发展。
2.3 光伏硅片市场发展趋势光伏硅片市场在技术进步和政策支持的推动下呈现出以下几个发展趋势：•制造工艺的改进和成本的降低：随着技术的不断进步，光伏硅片的制造工艺正逐步改进，生产成本逐渐降低，有助于提升市场竞争力。
•转型升级和产品创新：光伏硅片市场正逐渐向高转换效率、高质量的产品转型，以满足对电能转化效率和可靠性的需求。
•国际市场竞争的增加：随着国外企业对光伏硅片市场的逐渐介入，国际市场竞争将进一步加剧，国内企业需要加强技术创新和产业协同，提高市场竞争力。
3. 光伏硅片市场挑战与机遇分析3.1 市场挑战光伏硅片市场面临以下主要挑战：•国际市场的竞争加剧：随着国外企业的进入，光伏硅片市场竞争将更加激烈，国内企业需要提升技术实力和品牌影响力，以保持市场份额。
•市场价格波动：光伏硅片市场受到原材料价格和供需关系的影响，市场价格波动较大，对企业盈利能力造成一定压力。
硅片切割技术现状及发展趋势硅片切割是太阳能光伏电池制造工艺中的关键部分，该工艺用于将开方后的单晶硅块或者多晶硅块利用线锯切割成很薄的硅片。
这些硅片就是制造光伏电池的基板。
硅片是晶体硅光伏电池技术中最昂贵的部分，所以降低这部分的制造成本对于提高太阳能对传统能源的竞争力至关重要。
一、国内外硅片切割技术现状第一台光伏用硅片切片机诞生于80年代，它源于Charles Hauser 博士前沿性的研究和工作。
Charles Hauser 博士是瑞士HCT切片系统的创办人，也就是现在的应用材料公司精确硅片处理系统事业部(PWS)的前身。
这些机台使用切割钢线配以研磨砂浆来完成切割动作。
今天，主流的用于硅锭和硅片切割的机台的基本结构仍然源于Charles Hauser 博士最初的机台，不过在处理载荷和切割速度上已经有了显着的提高。
现代线锯的核心是在研磨砂浆配合下用于完成切割动作的超细高强度切割线。
最多可达2000条切割线相互平行的缠绕在导线轮上形成一个水平的切割线“网”。
马达驱动导线轮使整个切割线网以每秒5到25米的速度移动。
切割线的速度、直线运动或来回运动都会在整个切割过程中根据硅锭的形状进行调整。
在切割线运动过程中，喷嘴会持续向切割线喷射含有悬浮碳化硅颗粒的研磨砂浆。
硅块被固定于切割台上，通常一次2块或4块。
切割工作台垂直通过运动的切割线组成的切割线网，使硅块被切割成硅片。
切割原理看似非常简单，但是实际操作过程中有很多挑战。
线锯必须精确平衡和控制切割线直径、切割速度和总的切割面积，从而在硅片不破碎的情况下，取得一致的硅片厚度，并缩短切割时间。
对于以硅片为基底的光伏电池来说，晶体硅原料和切割成本在电池总成本中占据了最大的部分。
光伏硅片生产可以通过在切片过程中节约硅原料来降低成本。
降低截口损失可以达到这个效果，截口损失主要和切割线直径有关，是切割过程本身所产生的原料损失。
切割线直径已经从原来的180-160μm 降低到了目前普遍使用的140-100μm 。
太阳能电池硅片切割加工技术行业现状和发展趋势来源：陕西汉江机床有限公司螺纹磨床研究所太阳能电池硅片切割加工技术多线切割技术是目前世界上比较先进的加工技术，它的原理是通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入加工区域对工件进行研磨，将棒料或锭件一次同时切割为数百片甚至数千片薄片的一种新型切割加工方法。
在切割过程中，钢线通过导向轮的引导、换向，在导丝辊上形成一张线网，锭件慢速通过线网后，便可被切割为片件。
多线切割技术与传统加工技术相比有效率高、产能高、精度高等优点，目前被广泛应用于单（多）晶硅、石英、水晶、陶瓷、人造宝石、磁性材料、化合物、氧化物等硬脆材料的切割加工。
国外多线切割机的发展状况国外多线切割设备生产厂家主要有：瑞士的Meyer Burger公司、HCT公司，日本NTC、安永、高鸟公司、不二越机械工业株式会社等。
瑞士HCT多线切割机大约2001年进入中国，是最早进入国内的多线切割机，当时每台机器近千万元的身价在单晶硅行业轰动一时。
2003年世界光伏产业突然井喷式发展，中国光伏产业迅速崛起，Meyer Burger、安永、高鸟、NTC等公司的多线切割机也趁机打入中国市场。
目前多线切割机在国内的市场占有率及产品优势如表一所示研发国产数控多线硅片切割机的意义多线切割机制造技术难度大,其核心技术长期被瑞士、日本等国家的极少数公司所垄断, 因而国内使用的多线切割机全部依赖进口，严重制约了我国半导体照明、光伏、集成电路制造等产业的发展。
我国每年进口多线切割机约200台以上，而且随着全球光伏产业的不断发展，随着我国光伏产业振兴计划的不断提升，切片机市场需求将会大幅提高，因而，开发具有自主知识产权的多线切割机及装备，已成为突破国外技术封锁和国内产业瓶颈的关键举措。
硅片切片加工工艺要求硅片切片作为硅片加工工艺流程的关键工序，其加工效率和加工质量直接关系到整个硅片生产的全局。
对于切片工艺技术的原则要求是：①切割精度高、表面平行度高和厚度误差小。
2023年太阳能硅片行业市场前景分析太阳能硅片作为太阳能光伏电池的重要组成部分，是太阳能产业的核心。
随着全球对可再生能源的需求不断增加，太阳能硅片行业迎来了大好发展前景。
一、市场需求增长持续近年来，全球对可再生能源的需求不断增加，太阳能的应用越来越广泛。
尤其是在国家能源转型政策的强力推动下，我国太阳能产业发展迅速，成为世界太阳能市场的重要参与者。
根据市场调研机构的预测，未来几年全球太阳能市场的规模将继续扩大，对太阳能硅片的市场需求也将随之增长。
二、技术水平提升推动产业升级太阳能硅片的生产技术已经相对成熟，但随着太阳能市场的竞争加剧，太阳能硅片行业也在不断推进技术升级和创新。
目前国内外太阳能硅片企业纷纷加大研发和生产投入，推出更高效、更节能的新型太阳能硅片。
比如，传统单晶硅片、多晶硅片正在向PERC、IBC等新型高效硅片转型。
这种技术升级不仅能提高太阳能硅片的单片转换效率，同时还可以有效缩小产品成本，从而提高企业竞争力。
三、政策支持注入新动力全球各国政府对太阳能发电技术的重视，为太阳能硅片行业注入新的发展动力。
比如在我国，政府相继出台一系列鼓励太阳能产业发展的政策，比如“国十二五”期间的光伏产业政策、“十三五”能源规划提出的普及多次接触式光伏发电，并为太阳能硅片企业提供税收优惠、低息贷款等政策支持。
这些政策的推出将为太阳能硅片行业带来更多的利好，提升市场份额和竞争力。
综上所述，太阳能硅片行业的市场前景非常广阔。
未来，我们预计太阳能硅片行业将会持续发展壮大，产业升级将成为必然趋势，政策支持将为行业发展注入新的动力。
因此，太阳能硅片企业需充分利用市场机遇，不断加大技术研发和推广力度，实现行业的跨越式发展。
2023年中国光伏切割设备行业市场规模及市场格局分析[图]
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共研：一文洞察2023年中国光伏切割设备行业分析：随着中国光伏装机需求旺盛，推动产品需求[图]
标签：光伏切割设备
描述：随着中国光伏装机需求旺盛，硅片企业随之快速扩产，带来光伏切割设备高需求。
预计2023年中国光伏切割设备市场规模同比增长8.2%。
光伏切割设备包括单/多晶截断机、单/多晶开方机、磨抛一体机、金刚线切片机等，实现硅片制造环节中的硅棒截断、开方、磨面、抛光、倒角以及切片等重要工序。
2023年全国太阳能发电装机容量约609.49GW，同比增长55.2%，2022年底光伏累计装机容量392.61GW，2023年全国新增光伏装机216.88GW，同比大幅增长148%，几乎是近四年光伏新增装机量之和。
2018-2023年中国光伏发电新增装机容量及增速
资料来源：国家能源局、共研产业咨询（共研网）
随着中国光伏装机需求旺盛，硅片企业随之快速扩产，带来光伏切割设备高需求。
预计2023
年中国光伏切割设备市场规模同比增长8.2%。
2018-2023年中国光伏切割设备市场规模及增速
资料来源：共研产业咨询（共研网）
光伏行业技术革新是推动设备更新换代的主要动力，目前大尺寸和薄片化已经成为硅片发展确定趋势，同时，进入N型硅片及电池量产元年，对于切割设备的市场需求加大、技术要求也更高，国产光伏切割设备开启进口替代，目前市场份额主要集中在高测股份。
中国光伏切割设备市场份额
资料来源：共研产业咨询（共研网）。
硅片切割设备的现状和发展趋势一、光伏产业链作为硅片上游生产的关键技术，切割的质量与规模直接影响到整个产业链的后续生产，切割过程中需要用到刃料（创业板新大新材的产品）、研磨液、切割机床设备等。
硅片加工工艺流程一般经过晶体生长、切断、外径滚磨、平边、切片、倒角、研磨、腐蚀、抛光、清洗、包装等阶段。
近年来光伏发电和半导体行业的迅速发展对硅片的加工提出了更高的要求（图1.1）: 一方面为了降低制造成本，硅片趋向大直径化。
另一方面要求硅片有极高的平面度精度和极小的表面粗糙度。
所有这些要求极大的提高了硅片的加工难度，由于硅材料具有脆、硬等特点，直径增大造成加工中的翘曲变形，加工精度不易保证。
厚度增大、芯片厚度减薄造成了材料磨削量大、效率下降等。
图1.1晶片发展趋势硅片切片作为硅片加工工艺流程的关键工序，其加工效率和加工质量直接关系到整个硅片生产的全局。
对于切片工艺技术的原则要求是：①切割精度高、表面平行度高、翘曲度和厚度公差小。
②断面完整性好，消除拉丝、刀痕和微裂纹。
③提高成品率，缩小刀（钢丝）切缝，降低原材料损耗。
④提高切割速度，实现自动化切割。
目前，硅片切片有两种加工方法：1、内圆切割；2、自由磨粒的多丝切割，大连连城的产品属于后者。
内圆切割是传统的加工方法（图 1.2a），材料的利用率仅为40%〜50%左右；同时，由于结构限制，内圆切割无法加工200mn以上的大中直径硅片。
图1.2内圆切割与多丝切割原理示意图多丝切割技术是近年来崛起的一项新型硅片切割技术，它通过金属丝带动碳化硅研磨料进行研磨加工来切割硅片（图 1.2b ）。
和传统的内圆切割相比，多丝切割具有切割效率高、材料损耗小、成本降低（例如日进NWS6X型6”多丝切割加工07年较内圆切割每片省15元）、硅片表面质量高、可切割大尺寸材料、方便后续加工等特点（见表1.1）o表1.1 :内圆切割与多丝切割的对比多线切割的基本原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦，从而将硅棒等硬脆材料一次同时切割为数千片薄片的一种切割加工方法。
多线切割由于其更高效、更小切割损失以及更高精度的优势，对于切割贵重、超硬材料有着巨大的优势。
作为一种先进的切割技术，多丝切割已经逐渐取代传统的内圆切割成为目前硅片切片加工的主要切割方式，目前，瑞士HCT公司，Meyert Burger（梅耶博格）公司，日本Takatori （高鸟）等少数着名制造厂商先后掌握了该项关键技术，并推出了相应的多丝切割机床产品，尤其是大尺寸的切割设备。
在2003年以前，多线切割主要满足于半导体行业的需求，切割技术主要掌握在欧、美、日、台等国家和地区，国内半导体业务以封装业务为主，上游的晶圆切割技术远远落后于发达国家和地区，相关的设备制造研发也难有进展。
2003 年随着太阳能光伏行业的爆发式增长，国内民营企业的硅片切割业务迅速发展起来。
大量引进了瑞士和日本产的先进的数控多线切割设备。
国内设备制造企业也看到了这个巨大的商机，纷纷投入资金和人力物力进行技术研发。
但大多数都是仍以仿制为主。
2009 年开始有一些厂家开始尝试将在其他行业比如蓝宝石切割使用的金钢线切割技术引入到硅片切割领域来。
目前全球的多线切割设备主要为瑞士的HCT Meyer Burger（梅耶博格）和日本的NTC所统治。
瑞士的HCT梅耶博格最早在上世纪80年代就推出了线切割机，主要为半导体行业所用。
HCT简介：HCT在1983年推出第一台线切割机后14年里才累计卖出了100台设备，在随后的6 年里又累计卖出了150台。
太阳能光伏市场在2003年启动以后，HCT针对市场需要在2005 年推出了世界上最大的太阳能硅片线切割机B5o而HCT在2006年里一年的销售量就突破了100台。
HCT在2007年被美国的应用材料收购。
HCT在2000年进入中国市场，主要的客户来自半导体行业的包括北京有研、济宁港湾、宁波晶元等。
HCT在太阳能行业应用的主流机型是B5,双工作台4个导轮满载可以一次切割硅棒长达到2米，非常适合大规模生产。
国内主要用户包括LDK保定英利、成都天威新能源、浙江昱辉、江阴海润等公司。
针对市场新的需求和变化，在2009年推出了新机型MaxEdge B6主要特点是将原有的一个线网拆分为 2 个独立控制的线网，这样有助于使用更细的切割线从而提高出片率降低生产成本。
但是目前该设备还处于推广阶段，工艺还有待进一步成熟。
梅耶博格简介：成立于1953年，早期主要生产研发外圆和内圆切割机。
在 1 980年启动线切割技术的研究，1991 年正式推出了第一台线切割机DS260。
2000年推出了针对太阳能光伏市场需求的双工作台4导轮的DS262机型，该机型理论上切割负载可以达到2米，但实际上根据国内客户的使用情况反馈，DS262并不是一个非常成功的机型，一般切割负载在 1.2米左右比较合适，切割硅片的合格率相比较低。
根据市场的变化，梅耶博格在2004年推出了小型机DS265该机型只有一个工作台可以同时切割2个300毫米长的硅棒。
和NTC MWM442D型非常的类似。
该设备在国内使用的客户较少，客户反映设备稳定性不够，维护费用过高。
梅耶博格在2005年推出了最为成功的单工作台的新机型DS264该机型可以切割一根棒长达820 毫米的硅棒，针对多晶硅片市场比例迅速的提高情况下，非常好的满足了市场新的需求。
国内主要用户包括浙江昱辉、常州天合、镇江辉煌/环太、LDK江苏林洋、无锡高佳等。
在2009年又针对市场的变化推出了DS264的升级型DS271,切割单根负载可以增加到1020毫米。
目前该机型国内主要有镇江辉煌和无锡高佳在使用，切割效果和DS264 差不多。
NTC简介：1984 年由富山机械和日平工业和并成立NTC。
上世纪90年代推出了针对半导体行业的MW系列线切割机2008 年被小松收购，改名为Komatsu NTCNTC最为畅销的机型是MWM442D由于其投资小、维护费用低、适合使用细直径切割钢丝，深受国内很多新进入切片领域小公司的欢迎。
在2003年后受光伏行业的飞速发展刺激，NTC 在中国的销售量快速增长，尤其在2008年取得了400多台线切割机的销售量，即使在收经济危机影响的2009年也卖出了300 多台各类型的线切割机。
在国内的主要用户晶龙集团、江苏顺达、江阴海润、西安隆基、浙江昱辉、江西晶科等。
受多晶硅片市场发展影响，于2008年推出了新的设备类型单工作台面的PV600和PV80Q这些设备借鉴了梅耶博格DS264的设计理念，切割最大负载棒长分别达到630毫米（3根210毫米，单根棒最大负载600毫米）和840 毫米（4 根210毫米，单根棒最大负载800毫米）。
这些设备非常好的适应的多晶硅片的生产技术发展趋势。
线切割设备国产化开发的第一个高潮随着中国光伏产业以令全世界震惊的讯速崛起，国外三大多线切割设备厂家的设备生产能力远远不能满足中国硅片加工企业的购买需求，在2008年市场火热的设备交货期最少半年以上，有的甚至一年以上。
于是很多相关的设备制造企业纷纷介入，比如日本的高鸟、安永专门推出了针对太阳能硅片切割的机型。
国内最早从事太阳能多线切割机开发的为上海日进。
上海日进引进日本技术，早在2006 年就推出了第一台多线切割样机，样机类似NTC MWM44。
^样机在日进内部切割试验结果良好，切除的硅片质量完全合格。
但是在客户实际试用的时候，还是遇到了很多的问题，比如成品率低、断线率高、设备的控制精度比国外进口设备要差。
国内陆陆续续推出多线切割样机的厂家还有上海汉虹、电子集团45所、兰州瑞德、无锡开源、大连连城、北京京联发、湖南宇晶等。
从样机来看，技术原理和设计主要都是借鉴了日本NTC MWM442机型的很多理念，样机基本都属于小型机。
北京京联发尝试开发类似HCTB5机型的样机，但是在市场上没有看到试用的设备。
国内目前开发出的多线切割机样机都面临着类似的问题，成品率低、断线率高、控制精度差等。
加上硅料价格高昂，客户尝试新机器的成本非常高，每次的损失可能动则几万元到几十万元，这也限制了设备制造企业很难获得更多的生产性试验数据来改进设备。
湖南宇晶在2006年左右开始研制多线切割机，主要针对水晶切割市场。
经过几年的实验和改进后，目前在国内也已经销售出了几十台多线切割机，取得了长足的进步。
但是该公司还没有开发出适应太阳能硅片切割的多线切割机。
线切割设备国产化意外的收获——开方机虽然国内很多厂家在多线切割机的开发上投入了很大的人力、物力，但是实际进展却并不如人意。
在2008年PV行业爆发式增长之际，不仅多线切割机交货期大大延长，连硅锭开方机也变得非常紧张。
由于开方机使用的钢丝直径较粗，一般250微米到300微米，较切片常用的直径120微米的钢丝不容易发生断丝。
另外，开方完成后，一般还要对硅锭打磨。
因此对切割的精度要求比硅片大大降低。
国内厂家中上海日进首先抓住了这个机遇，目前已经在国内市场有了不错的销售业绩。
另一家大连连城的开方机也于2009年取得重大突破，在2010年有望取得不错的销售业绩。
2010年更多国内企业有望在线开方设备制造取得突破。
目前国内主要晶硅片制造企业产能及扩产计划如下表：2009年以来多晶硅价格下降，降低了单位发电成本，光伏发电并网应用有望实现：受全球金融危机和多晶硅供求关系的影响，至2009年末，国际市场多晶硅价格由2008 年上半年的460美元/千克下跌至目前60美元/千克左右，多晶硅价格的下跌将带动晶体硅太阳能电池生产成本的下降，从而降低单位太阳能发电量的成本。
在欧洲电价高、日照时间长的地区比如意大利南部、西班牙等，光伏的发电成本已经低于上网电价。
太阳能光伏发电安装在这些地域将迎来爆炸式的增长。
多晶硅价格下降将使目前基于补贴的太阳能项目发电成本下降，使太阳能与风能、天然气等能源比较有较强的竞争力。
2005年以前，我国太阳能发电成本约为40元/千瓦时左右，国家补贴方面难以承受。
随着国内洛阳中硅高科技有限公司、四川新光硅业科技有限责任公司、峨嵋半导体材料厂、江苏顺大半导体发展有限公司、江西赛维LDK太阳能高科技公司、大全集团有限公司等6家主导企业新增多晶硅产能的投产，多晶硅价格有望进一步下跌，太阳能发电成本可降低至 2.5元/千瓦时。
2009年1月，包括无锡尚德、江西赛维LDK常州天合、江苏林洋等在内的太阳能电池生产企业将“1元/千瓦时”太阳能发电成本的方案上交给科技部。
该方案预测，2012年实现太阳能发电成本降至1元/千瓦时完全可行，之前预测的3〜5年达到1元/千瓦时的太阳能发电成本有望在两年后即可实现。
按照最新的市场预测，中国2-3年后，或者在2015年前，光伏发电成本将逐步降低接近目前的风力发电成本，0.5-0.6元/度电，到那时，中国的光伏安装将迎来爆炸式增长。
