SMT 期末考试模拟题
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九、写出你常见的 SMT 品质不良（不少于五种），并简单描述它。 ( 2分 )
答：1.站立： 组件倾斜或坚立于一端的铜片位上. 2.虚焊： 组件脚或端面和铜片位不熔合. 3.短路： 不在同一线路的两锡点边在一起. 4.反向 ： 有极性的零件未按正确的方向装贴 5.少件： 应贴组件的位置无组件 6.多件 ： 不应贴装组件的位置有组件 7.偏移： 片状零件偏移超出宽度的 1/4;多脚组件超出组件脚宽 度的 1/2 8.少锡： 焊接宽度少于组件焊接端面宽度的 3/4;焊接高度少于
答：A.升温区 B. 保温区 C. 回流区 D. 降温区
2、A 段的上升速度建议是多少？( 1 分 ) 答：通常叫“升温速率”，其值一般建议设定在 1-2℃/S。
3、B 段的主要作用是什么？通常这一段的时间是多少？( 2 分 ) 答：作用是消除在升温区因升温造成的 PCB 上各点间的温度不 均匀的状况，使整个板面的温度趋于一致。 通常这段时间是：1 到 2 分钟。
C.SOT23
D.SOT89
9.常用的 MARK 点的形状有哪些:( A C D
)
A.圆形
B.椭圆形
C.“十”字形
D.正方
形
10.SMT 零件的返修需用到:( A B C )
A.烙铁
B.热风拔取器
C.吸锡
枪
D.小型焊锡炉
三、判断题(共 5 题,每题 1 分,共 5 分。)
1.SMT 是 SURFACE MOUSING TECHNOLOGY 的缩写。( X )
4、焊料在 183℃以上时间应控制在多长时间内？215℃以上应控 制时间多长？225℃以上应控制时间多长？( 3 分 ) 答：1、183 摄氏度应该控制在半分钟到一分钟之间；2、215 摄 氏度应该控制在二十秒左右；3、225 摄氏度应该控制在十秒左 右。
5、D 段的下降速度应是多少？( 1 分 ) 答：速度应该是在 3——4 摄氏度每秒下降。
答：1.Cd 100ppm —— 镉 2..Pb 1000ppm —— 铅 3.Hg 1000ppm ——汞 4.Cr(VI) 1000ppm ——六价铬 5.PBB 1000ppm ——聚溴联苯 6.PBDE 1000ppm ——溴联苯醚
十一、上网查找 IPC-A-610E 中文版。 ( 11 分 )
答：有铅锡膏主要成分有： Sn 锡/铅 Pb，同时是：63 比 37 熔 点温度是：185·C
六、请写出烙铁温度设定及焊接时间(有铅/无铅)？ ( 3 分 )
答：1、无锡烙铁的温度一般设定在 360±20 摄氏度左右；有铅烙 铁的温度一般设定在 350±5 摄氏度左右. 2、焊接时间最好是两秒 一点最好。
组件焊接端面高度的 1/4
9.锡珠： 每 6.45c ㎡超过 5 个
锡珠或锡珠的直径超过 0.2MM
10.翻件： 零件打翻
11.无锡 ： 应上锡的组件端面和铜片位无锡
12.丝印不清 ： 散料或原装料(已打的除外)的丝印不清
13.错件： 与要求贴装的 P/N 不相符
14.组件烂： 破损,露出材质
十、ROHS 要求禁用危害物质有哪些?各禁用物质允许的最大含 量是多 少? ( 2 分 )
有
（
D）
Ａ. 锡浆吸收了水份
Ｂ. 钢网下锡量太少
Ｃ. 锡浆
松香过多 Ｄ. 炉温偏低
8. 6.8MΩ5%其符号表示:( C )
A.682
B.686
C.685
D.684
9.SMT 锡膏印刷钢网一般无下列那种厚度的钢网:( D )
A.0.13mm
B. 0.15mm
C.
0.18mm
D.0.05mm
10. PLCC,100PIN 之 IC， IC 脚距:( D )
2. 如图所示标志的含义:( B )
A.ESD 防护标志 B.ESD 敏感标志 C.禁止用手接触 PCB D.此
区域不能用手接触
3.常见的带宽为 8mm 的纸带料盘送料间距为:( B )
A.3mm
B.4mm
C.5mm
D.6mm
4.SMT 产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先
2.钢板使用后表面大致清洗,等要使用时再清洗。( X )
3.零件焊接熔接的目的只是在于用焊锡把零件之接合点包起
来。( X )
4.质量的真意,就是第一次就做好。( √ )
5、下列规格的零件公制与英制对应的连线是正确的。
(√ )
1608 2025
0402 0603
1005
0805
3216
1206
五、请写出常用有铅锡膏的主要成份和溶点温度 ( 3 分)
后顺序为:( C )
A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a-
>b->c
D.a->d->b->c
5.常用的有铅锡膏之共晶点温度为:( C)
A.
183℃
B.150℃
C.217℃
D.230℃
6.锡膏的组成:( B )
A.锡粉+助焊剂
B.锡粉+助焊剂+稀释剂 C.锡粉+稀释剂
7. 炉 后 产 生 锡 珠 的 原 因
A.0.4
B.0.5
C.0.65
D.1.27
10.SMT 设备一般使用之额定气压为:( B )
A.4KG/平方厘米
B.5KG/平方厘米
C.6KG/平
方厘米
D.7KG/平方厘米 11.对于不能立即消耗的潮湿敏感器件，应该:( C ) A.由 SMT 物料员按正常物料集中管理。 B.SMT 物料员负责烘烤后，按正常物料集中管理。 C.SMT 物料员负责烘烤后真空包装，按正常物料集中管理。
D.偏位
二、多项选择题( 共 10 题，每题 2 分共 20 分：每题的备选
答案中，有两个或两以上符合题意的答案，错选或多选均不得分
﹔少选但选择正确的，每个选项得 0.5 分，最多不超过 1.5 分)
1.常见的 SMT 零件脚形状有:( D )
A.“R”脚
B.翼型脚
C.“J”型脚
D.
球状脚
2.SMT 零件进料包装方式有:( A B C D
表面贴装技术试题 （重庆普天信息技术学院）
一、单项选择题( 共 20 题,每题 1 分,共 20 分;每题的备选答案
中,只有一个最符合题意)
1.表面粘装技术源自于( B )之军用及航空电子领域
A.20 世纪 50 年代
B.20 世纪 60 年代中期 C.20 世纪 20
年代 D.20 世纪 80 年代
)
A.散装
B.管装
C.盘装
D.带装
3.SMT 零件供料方式有:( A C D )
A.振动式供料器
B.静止式供料器
C.盘式供料
器
D.卷带式供料器
5.在下列哪种情况下操作人员应按紧急停止开关（关闭电源），
保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：( A B C )
A.贴片机/点胶机运行过程中控制机突然死机 B.回流炉高温
D. 升温区, 回流
区, 保温区, 冷却区
15.普通 SMT 产品回流焊的升温区升温速度要求:( D )
A. <1℃/Sec
B. <5℃/Sec
C. >2℃/Sec来自D. <3℃/Sec
16.当发现 Feeder（上料架）不良时应该（ C）
A.把 Feeder 拆下来，放到一边 B.只要能打，不要管它 C.把
七. ＳＭＴ和传统插装技术相比，有那些优点？( 3 分 )
答：1.从组装工艺技术的角度分析，区别是“贴”和“插”。 2、实现微型化。
3、信号传输速度高。 4、高频特性好。 5、有利于自动化生产 6、材料成本低。
八、
分析题
下图为理想状态下的回流焊区线图，看图后回答以下问题：
T
t
A
B
C
D
1、请写出 A、B、C、D、段的名称。( 2 分 )
C.接触 ESSD 及组件之前保证防静电腕带与皮肤接触良好，并接
入防静电地线系统
D.带电插拔单板或带电情况下维修电路板
14.SMT 产品回流焊分为四个阶段, 按顺序哪个正确:( A )
A. 升温区, 保温区, 回流区, 冷却区
B. 保温区, 升温
区, 回流区, 冷却区
C. 升温区, 回流区, 冷却区, 保温区
Feeder 换下来，贴标识送修
17.正确的换料流程是（ B ）
A.确认所换料站 装好物料上机 确认所换物料 填写换料报表
通知对料员对料
B.确认所换料站 填写换料报表 确认所换物料 通知对料员
对料 装好物料上机
C.确认所换料站 确认所换物料 通知对料员对料 填写换料报表
装好物料上机
D.确认所换料站 确认所换物料 装好物料上机 填写换料报
区突然卡板 C.机器线体漏电
D.贴片机进出板信息
报警
6.设备状态标识分为：( A B C D )
A. 试用
B. 正常
C. 保养、维修、检修
D. 封
存
7.下面哪些不良较大可能发生在贴片段:( A C D
)
A.侧立
B.少锡
C.缺装
D.多件
8.二极管常用的封装有:( A B C )
A.melf
B.SOD
12.对炉温测试时，如果测试线被轨道的托板齿缠上如果被缠上，
应该：( B )
A.马上打开机盖，戴上手套将测试线轻轻从齿轮上扯下来
B.按下红色紧急开关，待轨道停止运转再处理
C.立刻通知工程师前来处理 D.以上皆可
13.下列哪种符合防静电操作规程( C )
答：1.站立： 组件倾斜或坚立于一端的铜片位上. 2.虚焊： 组件脚或端面和铜片位不熔合. 3.短路： 不在同一线路的两锡点边在一起. 4.反向 ： 有极性的零件未按正确的方向装贴 5.少件： 应贴组件的位置无组件 6.多件 ： 不应贴装组件的位置有组件 7.偏移： 片状零件偏移超出宽度的 1/4;多脚组件超出组件脚宽 度的 1/2 8.少锡： 焊接宽度少于组件焊接端面宽度的 3/4;焊接高度少于
答：A.升温区 B. 保温区 C. 回流区 D. 降温区
2、A 段的上升速度建议是多少？( 1 分 ) 答：通常叫“升温速率”，其值一般建议设定在 1-2℃/S。
3、B 段的主要作用是什么？通常这一段的时间是多少？( 2 分 ) 答：作用是消除在升温区因升温造成的 PCB 上各点间的温度不 均匀的状况，使整个板面的温度趋于一致。 通常这段时间是：1 到 2 分钟。
C.SOT23
D.SOT89
9.常用的 MARK 点的形状有哪些:( A C D
)
A.圆形
B.椭圆形
C.“十”字形
D.正方
形
10.SMT 零件的返修需用到:( A B C )
A.烙铁
B.热风拔取器
C.吸锡
枪
D.小型焊锡炉
三、判断题(共 5 题,每题 1 分,共 5 分。)
1.SMT 是 SURFACE MOUSING TECHNOLOGY 的缩写。( X )
4、焊料在 183℃以上时间应控制在多长时间内？215℃以上应控 制时间多长？225℃以上应控制时间多长？( 3 分 ) 答：1、183 摄氏度应该控制在半分钟到一分钟之间；2、215 摄 氏度应该控制在二十秒左右；3、225 摄氏度应该控制在十秒左 右。
5、D 段的下降速度应是多少？( 1 分 ) 答：速度应该是在 3——4 摄氏度每秒下降。
答：1.Cd 100ppm —— 镉 2..Pb 1000ppm —— 铅 3.Hg 1000ppm ——汞 4.Cr(VI) 1000ppm ——六价铬 5.PBB 1000ppm ——聚溴联苯 6.PBDE 1000ppm ——溴联苯醚
十一、上网查找 IPC-A-610E 中文版。 ( 11 分 )
答：有铅锡膏主要成分有： Sn 锡/铅 Pb，同时是：63 比 37 熔 点温度是：185·C
六、请写出烙铁温度设定及焊接时间(有铅/无铅)？ ( 3 分 )
答：1、无锡烙铁的温度一般设定在 360±20 摄氏度左右；有铅烙 铁的温度一般设定在 350±5 摄氏度左右. 2、焊接时间最好是两秒 一点最好。
组件焊接端面高度的 1/4
9.锡珠： 每 6.45c ㎡超过 5 个
锡珠或锡珠的直径超过 0.2MM
10.翻件： 零件打翻
11.无锡 ： 应上锡的组件端面和铜片位无锡
12.丝印不清 ： 散料或原装料(已打的除外)的丝印不清
13.错件： 与要求贴装的 P/N 不相符
14.组件烂： 破损,露出材质
十、ROHS 要求禁用危害物质有哪些?各禁用物质允许的最大含 量是多 少? ( 2 分 )
有
（
D）
Ａ. 锡浆吸收了水份
Ｂ. 钢网下锡量太少
Ｃ. 锡浆
松香过多 Ｄ. 炉温偏低
8. 6.8MΩ5%其符号表示:( C )
A.682
B.686
C.685
D.684
9.SMT 锡膏印刷钢网一般无下列那种厚度的钢网:( D )
A.0.13mm
B. 0.15mm
C.
0.18mm
D.0.05mm
10. PLCC,100PIN 之 IC， IC 脚距:( D )
2. 如图所示标志的含义:( B )
A.ESD 防护标志 B.ESD 敏感标志 C.禁止用手接触 PCB D.此
区域不能用手接触
3.常见的带宽为 8mm 的纸带料盘送料间距为:( B )
A.3mm
B.4mm
C.5mm
D.6mm
4.SMT 产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先
2.钢板使用后表面大致清洗,等要使用时再清洗。( X )
3.零件焊接熔接的目的只是在于用焊锡把零件之接合点包起
来。( X )
4.质量的真意,就是第一次就做好。( √ )
5、下列规格的零件公制与英制对应的连线是正确的。
(√ )
1608 2025
0402 0603
1005
0805
3216
1206
五、请写出常用有铅锡膏的主要成份和溶点温度 ( 3 分)
后顺序为:( C )
A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a-
>b->c
D.a->d->b->c
5.常用的有铅锡膏之共晶点温度为:( C)
A.
183℃
B.150℃
C.217℃
D.230℃
6.锡膏的组成:( B )
A.锡粉+助焊剂
B.锡粉+助焊剂+稀释剂 C.锡粉+稀释剂
7. 炉 后 产 生 锡 珠 的 原 因
A.0.4
B.0.5
C.0.65
D.1.27
10.SMT 设备一般使用之额定气压为:( B )
A.4KG/平方厘米
B.5KG/平方厘米
C.6KG/平
方厘米
D.7KG/平方厘米 11.对于不能立即消耗的潮湿敏感器件，应该:( C ) A.由 SMT 物料员按正常物料集中管理。 B.SMT 物料员负责烘烤后，按正常物料集中管理。 C.SMT 物料员负责烘烤后真空包装，按正常物料集中管理。
D.偏位
二、多项选择题( 共 10 题，每题 2 分共 20 分：每题的备选
答案中，有两个或两以上符合题意的答案，错选或多选均不得分
﹔少选但选择正确的，每个选项得 0.5 分，最多不超过 1.5 分)
1.常见的 SMT 零件脚形状有:( D )
A.“R”脚
B.翼型脚
C.“J”型脚
D.
球状脚
2.SMT 零件进料包装方式有:( A B C D
表面贴装技术试题 （重庆普天信息技术学院）
一、单项选择题( 共 20 题,每题 1 分,共 20 分;每题的备选答案
中,只有一个最符合题意)
1.表面粘装技术源自于( B )之军用及航空电子领域
A.20 世纪 50 年代
B.20 世纪 60 年代中期 C.20 世纪 20
年代 D.20 世纪 80 年代
)
A.散装
B.管装
C.盘装
D.带装
3.SMT 零件供料方式有:( A C D )
A.振动式供料器
B.静止式供料器
C.盘式供料
器
D.卷带式供料器
5.在下列哪种情况下操作人员应按紧急停止开关（关闭电源），
保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：( A B C )
A.贴片机/点胶机运行过程中控制机突然死机 B.回流炉高温
D. 升温区, 回流
区, 保温区, 冷却区
15.普通 SMT 产品回流焊的升温区升温速度要求:( D )
A. <1℃/Sec
B. <5℃/Sec
C. >2℃/Sec来自D. <3℃/Sec
16.当发现 Feeder（上料架）不良时应该（ C）
A.把 Feeder 拆下来，放到一边 B.只要能打，不要管它 C.把
七. ＳＭＴ和传统插装技术相比，有那些优点？( 3 分 )
答：1.从组装工艺技术的角度分析，区别是“贴”和“插”。 2、实现微型化。
3、信号传输速度高。 4、高频特性好。 5、有利于自动化生产 6、材料成本低。
八、
分析题
下图为理想状态下的回流焊区线图，看图后回答以下问题：
T
t
A
B
C
D
1、请写出 A、B、C、D、段的名称。( 2 分 )
C.接触 ESSD 及组件之前保证防静电腕带与皮肤接触良好，并接
入防静电地线系统
D.带电插拔单板或带电情况下维修电路板
14.SMT 产品回流焊分为四个阶段, 按顺序哪个正确:( A )
A. 升温区, 保温区, 回流区, 冷却区
B. 保温区, 升温
区, 回流区, 冷却区
C. 升温区, 回流区, 冷却区, 保温区
Feeder 换下来，贴标识送修
17.正确的换料流程是（ B ）
A.确认所换料站 装好物料上机 确认所换物料 填写换料报表
通知对料员对料
B.确认所换料站 填写换料报表 确认所换物料 通知对料员
对料 装好物料上机
C.确认所换料站 确认所换物料 通知对料员对料 填写换料报表
装好物料上机
D.确认所换料站 确认所换物料 装好物料上机 填写换料报
区突然卡板 C.机器线体漏电
D.贴片机进出板信息
报警
6.设备状态标识分为：( A B C D )
A. 试用
B. 正常
C. 保养、维修、检修
D. 封
存
7.下面哪些不良较大可能发生在贴片段:( A C D
)
A.侧立
B.少锡
C.缺装
D.多件
8.二极管常用的封装有:( A B C )
A.melf
B.SOD
12.对炉温测试时，如果测试线被轨道的托板齿缠上如果被缠上，
应该：( B )
A.马上打开机盖，戴上手套将测试线轻轻从齿轮上扯下来
B.按下红色紧急开关，待轨道停止运转再处理
C.立刻通知工程师前来处理 D.以上皆可
13.下列哪种符合防静电操作规程( C )
