手机外观(ID)设计要点概述
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华为新手机外观设计理念
华为作为一家全球知名的科技公司,其手机产品一直以来都备受消费者的喜爱。
除了强大的性能和先进的技术,华为手机的外观设计也是其吸引消费者的重要因素之一。
华为手机的外观设计理念可以用四个词来概括,简约、时尚、精致、创新。
这
些理念贯穿在每一款华为手机的外观设计中,使其成为了消费者心中的时尚潮流。
首先,华为手机的外观设计非常简约。
简约并不意味着简单,而是指在设计中
去繁就简,突出主题,让整体外观更加清晰明了。
华为手机的线条简洁流畅,没有多余的装饰,整体外观干净利落,给人一种简约大气的感觉。
其次,华为手机的外观设计非常时尚。
时尚并不是盲目追求潮流,而是指在设
计中融入时尚元素,让产品更具时代感和个性化。
华为手机采用了时尚的色彩搭配和流行的设计元素,使其成为了消费者们展示个性的时尚配饰。
再者,华为手机的外观设计非常精致。
精致并不是指雕琢细节,而是指在设计
中追求完美,注重每一个细节的处理。
华为手机的工艺精湛,每一个边角都经过精心打磨,每一处细节都经过精心设计,使其外观显得格外精致。
最后,华为手机的外观设计非常创新。
创新并不是指与众不同,而是指在设计
中不断探索,不断突破,不断引领潮流。
华为手机在外观设计上不断引入新的材质、新的工艺和新的设计理念,使其成为了时代的先锋。
总的来说,华为手机的外观设计理念简约、时尚、精致、创新,这些理念使得
华为手机在外观设计上始终走在时代的前沿,成为了消费者们追逐的潮流时尚。
随着科技的不断发展,相信华为手机的外观设计理念也会不断进化,为消费者们带来更多惊喜。
手机IDMD设计全过程1.研究和分析市场需求:在设计手机IDMD之前,首先需要调研和分析市场需求,了解消费者对手机产品的喜好和需求。
通过收集市场报告、用户调查和竞争分析等方式,获取关于手机外观、功能、性能等方面的信息。
2.产品概念确定:根据市场需求的调研结果,设计团队会制定手机产品的概念。
产品概念包括了手机的功能、特色、目标用户等方面的定义,为后续的设计工作提供了指导和方向。
3.概念设计和草图绘制:在确定产品概念后,设计团队将进行概念设计和草图绘制。
这一阶段是将产品概念转化为具体设计方案的过程,设计师会进行创意拓展,绘制草图以展示产品的整体外形、用户界面、按键排列等关键方面的设计。
4.设计验证和3D建模:基于概念设计和草图绘制的结果,设计团队会对设计方案进行验证和优化。
通过制作3D建模,设计师可以更加直观地展示产品的外观和结构,并通过渲染和动画效果呈现产品的真实感和交互体验。
5.细节设计和工程设计:在3D建模完成后,设计团队会进行细节设计和工程设计。
这一阶段涉及到手机的内部结构设计,包括电池、主板、摄像头等组件的布局安排和连接方式。
细节设计也包括对手机外观的精细化调整和修饰,以确保产品的美观和符合用户审美。
6.原型制作和测试:根据细节设计的结果,设计团队会制作手机的原型,通常采用3D打印或快速样机制作技术。
原型可以帮助设计师更加真实地了解产品的外观和手感,并进行测试和改进。
在原型制作完成后,团队会进行一系列的测试,包括可靠性测试、功能测试和用户体验测试等。
7.设计迭代和优化:根据原型测试的结果,设计团队会进行设计迭代和优化。
这包括对产品外观、功能和性能的调整和完善,以满足用户的需求和提高产品的竞争力。
8.制造准备和放样:在设计完成后,设计团队会准备产品制造的相关文件和资料,包括制造工艺、材料清单和生产流程等。
同时,会进行产品的放样,以确保产品的设计和制造的一致性。
9.量产和推向市场:最后,手机IDMD设计完成后,手机产品进入量产阶段,并投放市场。
ID设计评审标准在放案设计前应考虑工艺配色,整机长、宽、高几装饰件与主壳的配合是否可靠与实现,ID效果图标识的整机尺寸与实际做到的尺寸误差不可超过0.3mm左右直板机一、前壳触摸屏前壳最高点到L C D 高度至少1.5MM以上。
普通屏前壳最高点到L C D 高度至少1.8MM以上1、纳米玻璃与亚克力(平板切割),一般厚度在0.65、0.8、1.0。
2、PC注塑成行,表面可做弧面,但需模具费用,成本稍高,较少用。
比亚克力等透明度效果差二、主按键OK键与DOME片中心必须对中心位,其它功能键与数字键DOME片对中触点中心,触点中心点不能超过键帽的边缘,尽量做到中心对齐。
5号键盲点做上。
按键类型(可参考公司样品):1、P+R(喷油镭雕,电镀镭雕,PC透明底部丝印)。
2、PC薄片按键,不锈钢按键和电铸模按键。
三、听筒/ 喇叭听筒出音孔面积一般在3~5平方毫米,喇叭出音孔面积为喇叭音膜面积的10——15% 四、MTC面积大约1.0,圆形直径一般做1.2,其它形状面积不可偏差太大。
五、装饰件1、五金装饰件无论前壳后壳金属键不能做尖角,整长条金属件(U形)(除整圈外)宽度至少做到5.0左右,五金装饰件最窄地方不可少于1.5宽度,否则无法粘双面胶固定,五金装饰件不可大面积覆盖在天线上面,前壳五金件距主板天线的高度不可以低于5mm。
2、塑胶件至少保证大面积有1.0mm的厚度,电镀件除非客户同意做真空不导电电镀,不可大面积覆盖在天线上面3、I M L 厚度至少1.0mm。
如空间不够,可考虑局部凸起,长度最窄不可以少于2.0mm六、电池盖1、PC+A B S 至少做到1.0、1.2左右,再加上电池盖低部与电池底部留0.1间隙2、不锈钢做到0.5,离电池盖间隙留0.1间隙,3、以上两项如果电池边缘超过电池盖弧面,应要考虑空间合适加高电池盖间隙。
4、电池盖不管是塑胶还是不锈钢,必须得做出推手位。
七、侧键侧键要考虑空间够不够,大小要适当,宽度最小不超过2.5mm.。
ID设计是产品设计(一)
ID设计是指工业设计(Industrial Design)中的外观设计
(Industrial Design),它不仅仅是产品外观设计,更是产品设计的
重要组成部分,是产品设计的重要环节之一。
ID设计目的在于提高产品的市场知名度和用户的购买欲望,通过造型、设计元素、材料等方面的设计来营造产品的美感和情感,让产品更加
符合市场需求和消费者的个性化需求,从而提高产品的竞争力和市场
占有率。
ID设计的实施需要考虑以下因素:
1、产品的定位:不同的产品应该有不同的设计定位,例如高端产品和
中低端产品,其设计理念、设计元素和材料等应该有明显的区别,以
便对不同的用户群体进行精准定位。
2、产品的目标用户:消费者的用户需求是ID设计的重要依据,只有
从消费者的角度出发,考虑其使用场景、用户习惯、审美趋向等方面,才能设计出满足用户需求的产品。
3、产品的功能要求:产品的功能是ID设计中不可忽视的因素之一,
设计除了美观、实用性也是需要考虑的,只有让产品外观达到最优化,功能性才能得到发扬。
4、市场竞争环境:设计的产品应该与市场同类产品进行比较,了解市
场存在的设计趋势和消费者的吸引点,以便让设计更贴近市场需求。
总之,ID设计不仅仅是产品外观的设计,它对整个产品设计起到至关
重要的作用,ID设计的好不好直接影响到产品在市场上的销售量和品牌形象的良好与否。
ID设计需要设计师具备深厚的设计理念,知识面的广度深度,并在实践中不断地总结和积累经验,同时需要与市场、研发团队以及消费者紧密配合,共同促进产品竞争优势的提高。
智能手机外观设计要求手机的定位:国产品牌的精品手机,以工业设计,精良的做工,一流的用户使用体验和高性价比的为特征,不以拼硬件为特征,强调设计感和软件的极致用户体验。
手机的风格:时尚,经典,质感,极致的简约和拥有细节美感的工艺品味手机的目标人群:广大二三线市场的青年人群,城市小白领,年青的打工族,学生,喜爱时尚的电子产品,对产品品质有较高的要求,具备较高的审美追求,对性价比也非常敏感的消费者。
手机的产品定位:低于或接近目标消费者心理预期的价格,同时具备远高于目标消费者心理预期的品质和用户体验,符合大众审美趋势的国产精品。
目标竞争对手:魅族,VIVO,OPPO,NUBIA,VIBE,酷派,小米一、智能手机的产品定义的核心规格(具体详见产品定义表):1.5英寸1080P 高清屏2.1.5 G 四核处理器3.32G内存标配4.后1300万,前500万摄像头5.机身厚度,根据电池的两种规格,分别控制在7.9mm和9.5mm 左右6.带指纹识别7.正面左右边框控制在2mm以内8.全金属包边9.部分金属感的背壳设计10.双麦克风11.双外放音箱12.双LED灯13.光线感应,红外感应,重力感应,陀螺仪14.蓝牙二、手机外观的设计角度:建议从视觉的效果和触觉效果两大方面着手外观的设计,其中:视觉效果,从手机立体的六个面进行设计,特别不能放过背面,和侧面的四个面的细节设计,希望体现细节的美感。
同时考虑色彩的运用效果触觉,从材质的选择,解决手握的舒适度问题,手指最大屏幕操作范围的问题,每个手指和手机相应部位的接触舒适度问题,手心与手机的接触舒适度的问题,材质防滑的问题,防指纹的问题,手机重量控制的问题,手机的耐磨损度问题在设计中都需要整体考虑三、手机总体风格的要求:1.简约,质感,精致外观的时尚风格,可以借鉴参考苹果IPAD,IPHONE的最新设计风格以及目前销量最好的三星主流手机的设计风格,S4,NOTE3等。
2.体现锐利的线条,从不同角度的观赏美感3.色彩与材质的综合运用,体现精良的工艺和高品质感,脱离塑料的低廉感。
id和md是什么意思
ID(Industry Design)工业设计;
包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭,主要界面的实现与及色彩等方面的设计;
MD(Mechanical Design)结构设计;
手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择,固定的方式,电池如何连接,手机的厚薄程度。
扩展资料
用一个较简单的阐释,一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门:ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。
Hw-routesim采用图形工作视窗,网络拓扑结构清晰明了,直单击即可进配置命令状态,使用简单,另用常命令帮助,网络常见详细步骤,适合学习使用,文件大小2MB左右。
其中可以添加:路由器,交换机,计算机等。
每个设备都有基本的配置方法。
pm(项目管理(project management))一般指PM项目管理PM项目管理(Project Management),是以项目为对象的系统管理方法,通过一个临时性的、专门的柔性组织,对项目进行高效率的.计划、组织、指导和控制,以实现项目全过程的动态管理和项目目标的综合协调与优化。
PM,是Project Manager的缩写,项目主管或项目经理,主要负责统筹规划项目进度及产品生命,其工作职能直接对公司高层负责。
作为项目的管理者,PM通常会参与到一个或多个项目的管理与决策工作中。
主要工作要求即在有限的资源约束下,运用系统的观点、方法和理论,对项目涉及的全部工作进行有效地管理。
从项目的投资决策开始到项目结束的全过程进行计划、组织、指挥、协调、控制和评价,以实现项目的目标。
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手机研发流程介绍手机研发流程介绍手机设计公司是根据不同的手机研发平台来设计不同性能的产品!手机研发的基本流程是:用一个较简单的阐释,一般的手机研发公司是需要最基本有六个部门:ID、MD、HW、S W、PM、Sourcing、QA。
1、ID(Industry Design)工业设计包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭,主要界面的实现与及色彩等方面的设计。
例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明,诺基亚7610的圆弧形外观,索爱W550的阳光橙等。
这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴,一部手机是否能成为畅销的产品,手机的工业设计显得特别重要!2、MD(Mechanical Design)结构设计手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择,固定的方式,电池如何连接,手机的厚薄程度。
如果是滑盖手机,如何让手机滑上去,怎样实现自动往上弹,SIM卡怎样插和拔的安排,这些都是手机结构设计的范畴。
繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。
摩托罗拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮,V3手机以超薄为卖点,因为它的手机外壳材质选择十分关键,所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。
可以这样说,特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。
另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候,在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动,这就是手机结构设计出了问题,由于手机的壳体太薄,通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。
3、HW(Hardware) 硬件设计硬件主要设计电路以及天线,而HW是要和MD保持经常性的沟通。
比如MD要求做薄,于是电路也要薄才行得通。
同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大,和电池的距离也要足够远,HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。
可想而知一部内置天线的设计手机,其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%,其主要因素就是天线的设计,物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。
某种新型智能手机的设计和应用
智能手机是人们生活中不可或缺的一部分,而随着科技的不断发展,新型智能
手机已经逐渐成为市场上的主流产品之一。
下面,我们将介绍一款设计独特、应用多样的新型智能手机。
一、外观设计
这款智能手机的外观设计十分独特,采用了流线型的曲面设计,配合磨砂材质,使手感舒适,并能有效避免手机误触刮伤。
而手机背部的设计也十分别致,采用了三角形的几何石墨板纹理,使整体外观更具有科技感。
二、屏幕设计
这款智能手机采用了超大尺寸的屏幕设计,屏幕分辨率高达4K,画面表现力
非常出色。
而且,它还配备了超高刷新率,让用户在观看视频和玩游戏时,能够享受到更流畅的体验。
三、相机设计
相机一直都是手机中备受关注的部分之一,而这款智能手机的相机功能更是十
分强大。
它采用了双摄像头设计,其中一颗摄像头是广角镜头,另外一颗是长焦镜头。
用户可以随心所欲地切换不同的镜头,以便于拍摄不同场景下的照片。
而且,智能手机还配有自动取景功能,使得拍摄更加轻松。
四、安全设计
在安全方面,这款智能手机配备了较为完善的生物识别功能,可以使用指纹、
面部识别、虹膜等多种方式进行解锁,保护用户的隐私,防止隐私泄露。
五、应用设置
这款智能手机除了常规的聊天软件、社交媒体应用、浏览器等基本应用之外,还新增了一些实用的应用设置,例如语音识别应用、AR应用等。
此外,还可以通过与智能家居等智能设备的连接,为用户提供更优质的智能家居体验。
六、结语
总的来说,这款新型智能手机的设计独特、应用多样、用户体验良好,是一款非常有吸引力的智能手机产品,未来在智能手机市场上一定会有极高的竞争力。
一,主板方案的确定在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称MKT),外形设计部(以下简称ID),结构设计部(以下简称MD)。
一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的3D图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。
也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。
当设计公司的MKT和客户签下协议,拿到客户给的主板的3D图,项目正式启动,MD的工作就开始了。
二,设计指引的制作拿到主板的3D图,ID并不能直接调用,还要MD把主板的3D图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。
三,手机外形的确定ID拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果图,期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持,如工艺上能否实现,结构上可否再做薄一点,ID完成的整机效果图经客户调整和筛选,最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。
手机ID/MD设计评审要点一.ID工艺评审a)仔细审查ID工艺图,是塑胶还是锌合金;b)天线位置是否有五金,锌合金尽量不要搞出天线位置;c)TP镜片是否有空间贴双面胶;d)按键是否对中,如果偏心是否影响手感;e)面壳是否有装饰件,是否到按键区域了。
热熔、贴胶的宽度要足够;f)五金件拆件要注意装配是否可行,弧面配合很难对准,要设计塑胶台阶防止断差;二.外观建模评审a)根据ID工艺图,拆件要合理;b)外形要贴近原始线条,但不能与原始线条有任何参照;线条要顺滑,能偏移;c)要求A壳能偏面(抽壳)不少于2.1mm,B壳不少于2.7mmd)外观一定要拔模,塑胶一般3°,蚀纹的话5°;e)按键键帽拔模1°,再调整间隙;按键与壳体间隙0.15;键与键间隙0.12;f)分模线尽量不要在PCB板的位置,错开的话可以使ESD性能好些;一般在侧键的中间,或者包住侧键;g)转轴的位置一般受ID的影响比较大,需依照ID的效果图确定大概位置。
在结构上转轴必须保证足够的径向空间。
轴的壁厚一般不小于1.2mm,转轴壁与housingfront的间隙一般为0.3mm。
housing front在轴处的壁尽量不要因为轴的位置偏低而透空。
所以轴心的高度应高于PCB板在轴区域最高元件2.2mm(最高元件处housingfront的壁厚透至0.6mm)。
此外,在进行结构设计时,需要设计轴的预压角度。
FLIP合上时,要的大约15-20度的预压;张开时大约5-10度预压。
h)翻盖和起来后,镜片和按键的间隙要求0.30mm以上;转轴位置0.15,真空镀0.2;i)翻盖机必须设计打开的扣手位置,一般是C壳位置倒角;三.硬件评审(具体参考主板堆叠结构评审)a)天线是否足够的面积,高度是否OK;四周是否有影响性能的金属;b)天线支架固定是否可靠,是否方便装配;c)天线支架是否要装配喇叭、摄像头之类,是否方便装拆;d)喇叭的装配是否可靠;密封是否好;e)喇叭的线怎么走,是否会压住线;f)喇叭的音腔高度是否足够;出音面积是否达到15-20%;g)MIC是在PCB的正面还是侧面,在正面的话,设计时候要装前壳;h)MIC的厚度是常规厚度,有些堆叠里面的厚度根本不够,非常规的;i)MIC的位置跟焊点位置要一定的距离,太近无法装配;j)SIM卡、T卡装取是否方便,取出行程是否足够;是否要求设计标识卡1、卡2 ;k)马达是扁平还是圆柱的,焊接还是弹片的;焊接的是否方便装配;是否会压住线;l)听筒是否标准件,厚度是否常规厚度/; 如果跟LCD太近,是否LCD骨位不够;m)摄像头是否与样品的外形一致,FPC、连接器是否设计可靠;能否与后壳准确对中;n)FPC的厚度是否正确,折弯位置是否预留足够空间;在连接位置不能与壳体干涉,影响联接电性;四.整机装配评审a)根据主板的结构(喇叭、MIC、USB、LED灯等)确定主板是装到前壳还是后壳;b)主板定位在X/Y/Z方向上,是否都有可靠的定位,X/Y方向的间隙0.10,如果后壳很深,骨位在配合面上要先拔模2°后间隙0.1;c)是否设计有扣位,预固定主板;扣合量0.2-0.3;d)MIC、MOTOR等是否好装配;e)是否有接地的泡棉、导电布、弹片等;f)各个机电件的固定要可靠;五.结构件的配合评审a)前后壳的配合,间隙,止口、扣位、反插,都要一一仔细确认;b)装饰件的定位,间隙要考虑好;c)电池盖的X、Y、Z方向都要定位;行程一般3-5mm,外形一般设计比后壳单边小0.1,左右设计反止口,防止外张;d)电池盖与后壳(或者装饰件),要求后壳、电池盖拔模后的配合间隙0.05;e)挂绳孔的大小一般2.0*2.5,中间骨位强度,要求截面积2.0;里面穿孔的宽度1.5;nokia的比较小;。
手机ID的设计流程手机ID(Identification)的设计流程是指在设计手机产品时,通过考虑外观设计、功能设计、用户体验等方面的要求和目标,进行一系列的流程,并最终形成一个能够唯一标识手机产品的身份特征。
下面将详细介绍手机ID的设计流程。
一、需求分析首先,手机ID设计团队需要与产品经理和市场调研人员进行沟通交流,了解市场需求和用户需求。
通过分析竞争对手的产品、用户喜好、市场趋势等,获得设计手机ID的初步方向和目标。
二、概念设计在概念设计阶段,设计师会进行头脑风暴和创意思考,提出多种可能的设计方案。
这些方案包括外观设计、色彩搭配、材质选择等,旨在满足市场需求和用户喜好,同时与品牌形象相匹配。
三、设计方案筛选从众多的设计方案中,设计团队会筛选出几个最具潜力和市场竞争力的方案。
筛选的依据包括市场调研结果、用户喜好调查结果、品牌形象要求等。
四、设计方案详细化在这一阶段,设计团队会针对选定的设计方案进行进一步详细化的设计。
他们会考虑设计细节、制造可行性和成本控制等因素,确定手机ID 的细节设计。
五、样机制作样机制作是为了验证设计方案的可行性和用户体验。
设计团队会将设计方案转化为真实的样机,进行功能测试和外观调整。
样机制作环节中,可能需要与供应商进行密切合作,确保设计与制造之间的衔接。
六、用户测试设计团队会选择一些目标消费者进行用户测试,收集他们对手机ID 的评价和反馈。
用户测试的目的是了解用户对设计的感受、使用体验和改进意见,从而进一步优化设计方案。
七、修正和改进根据用户测试结果和反馈,设计团队会对设计方案进行修正和改进。
他们会根据市场需求和用户需求进行调整,提高手机ID的竞争力和用户满意度。
八、量产准备在完成最终的设计方案后,设计团队会与生产部门进行沟通,确保设计的可制造性和生产的可操作性。
他们会提供设计图纸和规格书,与生产厂商合作,为量产做好准备。
九、上市销售设计团队将手机ID交付给生产部门进行量产,并与市场部门制定推广计划、包装设计和销售策略等。
产品外观设计
产品的外观设计是指产品的外形、尺寸、比例、线条等方面的设计。
一个好的外观设计可以通过视觉上的美感吸引消费者的注意,增加产品的竞争力和市场占有率。
下面我将以手机为例,介绍一个好的产品外观设计。
作为现代人的必备物品,手机已经成为了人们日常生活中不可或缺的一部分。
因此,对于手机产品来说,外观设计尤为重要。
首先,手机的外观设计应该符合人体工程学原理,便于人们握持和操作。
手机应该具有合适的尺寸和重量,让人觉得拿在手里舒适不累。
此外,手机的边缘和角度应该设计得圆润平滑,避免对手的伤害。
其次,手机的外观设计应该时尚、简约且个性化。
手机作为一个个人物品,其外观设计应该能反映出用户的品味和个性。
例如,可以采用时下流行的金属材质,给人一种高贵、稳重的感觉;或者可以采用亮丽的色彩,给人一种年轻、活力的感觉。
另外,手机的外观设计应该考虑到细节的处理。
比如,手机的按键、接口位置的布置应该合理,方便用户的使用;手机的屏幕和机身的比例应该适中,使得手机整体看起来更加协调;手机的触摸屏的设计应该充分考虑到用户的使用习惯,使得用户的操作更加方便快捷。
最后,手机的外观设计还需要考虑到可持续性发展的原则。
在设计手机外观时,应尽可能选择可回收的材料,减少对环境的
污染。
此外,还可以考虑到手机的拆装便利性,方便用户更换电池和维修。
综上所述,一个好的手机外观设计应该符合人体工程学原理,时尚、简约且个性化,注重细节处理,同时考虑到可持续性发展。
通过好的外观设计,手机可以吸引消费者的注意,提高产品的竞争力,从而取得市场的成功。
手机外观ID设计要点概述手机外观(ID)设计要点概述01 使用Pro Engineer软件“T op & Down 建构Id.prt再拆件?Design”设计避免ID因客户外观要求或机构空间问题修改,导致机构必须重新建构!02 ID重要外观Curve,例如:按键孔,LCD窗口孔,LED位置孔,Audio 孔等Curve能独立绘制于某一Datum上,避免机构结构设计时产生参考曲面错误及方便设计取用,保持画面清楚!03 ID重要分件Surface应保留于分件Part上,例如:前后盖PL分模面Surface,后盖与电池盖分件Surface04 ID分件组立图,必须使用单一坐标系统组立(一个圆点),而且组立图与各Part坐标系统名称必须一致!05 ID重要外观于机构设计初应该完成(设计中可与机构及电子讨论作法)例如:电池组装方式,Mic孔位置,吊带孔大小位置,Keypad按键高度,天线长度大小,Lens作法及处理方式等等!06 使用Pro/E sta ndar d “startpart.prt”及”startassy.asm”作图(内含Datum,Coordsys,Layer,投影视图)07 各Part文件名称命名要规范08 共享Data,单一数据库(1) 建立零件Component Library(2) 保持Server资料为最新版本(3) 个人计算机设定相同path对应数据库(4) 使用权限划分09 每个人员Pro/E 使用相同Config.pro,相同工作环境10 掀盖式(Flip)手机及贝壳机等有Hinge转轴旋转,于Part组立时应组立成可旋转检查外观及机构ID手机造型设计注意点结构设计考量项次机构建议ID建议01 LCD Lens与Front Housing:Lens边缘Gap单边为0.1mm?Lens贴合面裕留0.1~0.15mm背胶厚度?避免Lens贴合面为不规则曲面?Lens有小孔,直径不小于0.8mm?Lens平均厚度为1.2~1.5mm?Lens表面避免急遽的高低落差产生?Lens可视区避免直接目视到手机内部组件?02 Keypad与Front Housing:建议按键高度:按键行程+0.2mm(不含按键造形)?Rubber按键gap:单边0.2~0.25mm?塑料按键gap:单边0.15mm?按键重心不要偏离PCB接触Dome太远?塑料按键需有拔模角度3度?Keypad?”5”按键是否需加盲人触控点Front Housing是否需加盲人触控点?03 Antenna:天线直径大小:内模直径5.4mm+内模肉厚0.8mmx2+外模肉厚1.0mmx2=9.0mm(约略值)?天线长度(外露):16~18mm?外观考量拔模角度及分模线PL?天线角度:与RF人员沟通?04 手机吊饰孔:强度考量:承载15公斤?穿线难易度?模具结构及拔模考量?05 Rear Housing & Front Housing:后盖天线处外观一定要有拔模角度?PL面外观避免过于锐利?要考量美工缝设计外观?Housing平均肉厚1.5mm ?06 Rear Housing & Battery CoverBattery? Cover外观可设计略小于Rear Housing外观0.1~0.2mm,避免组装公差造成Battery Cover 凸出外观07 Housing & Data Port Cable注意避免因外观造形造成无法连接插拔现象?。
手机外观(ID)设计要点概述手机设计【概述】:本文针对手机外观设计建立了一定的设计执行规范,对于维持手机外观模型的强壮性及方便后续处理非常有参考价值。
这些都是基本的!仅供参考01 使用Pro Engineer软件“Top & Down 建构Id.prt再拆件àDesign”设计避免ID因客户外观要求或机构空间问题修改,导致机构必须重新建构!02 ID重要外观Curve,例如:按键孔,LCD窗口孔,LED位置孔,Audio孔等Curve能独立绘制于某一Datum上,避免机构结构设计时产生参考曲面错误及方便设计取用,保持画面清楚!03 ID重要分件Surface应保留于分件Part上,例如:前后盖PL 分模面Surface,后盖与电池盖分件Surface04 ID分件组立图,必须使用单一坐标系统组立(一个圆点),而且组立图与各Part坐标系统名称必须一致!05 ID重要外观于机构设计初应该完成(设计中可与机构及电子讨论作法)例如:电池组装方式,Mic孔位置,吊带孔大小位置,Keypad 按键高度,天线长度大小,Lens作法及处理方式等等!06 使用Pro/E standard “startpart.prt”及”startassy.asm”作图(内含Datum,Coordsys,Layer,投影视图)07 各Part文件名称命名要规范08 共享Data,单一数据库(1) 建立零件Component Library(2) 保持Server资料为最新版本(3) 个人计算机设定相同path对应数据库(4) 使用权限划分09 每个人员Pro/E 使用相同Config.pro,相同工作环境10 掀盖式(Flip)手机及贝壳机等有Hinge转轴旋转,于Part组立时应组立成可旋转检查外观及机构ID手机造型设计注意点结构设计考量项次机构建议 ID建议01 LCD Lens与Front Housing:Lens边缘Gap单边为0.1mmèLens贴合面裕留0.1~0.15mm背胶厚度è避免Lens贴合面为不规则曲面èLens有小孔,直径不小于0.8mmèLens平均厚度为1.2~1.5mmèLens表面避免急遽的高低落差产生èLens可视区避免直接目视到手机内部组件è02 Keypad与Front Housing:建议按键高度:按键行程+0.2mm(不含按键造形)èRubber按键gap:单边0.2~0.25mmè塑料按键gap:单边0.15mmè按键重心不要偏离PCB接触Dome太远è塑料按键需有拔模角度3度èKeypadè ”5”按键是否需加盲人触控点Front Housing是否需加盲人触控点è03 Antenna:天线直径大小:内模直径5.4mm+内模肉厚0.8mmx2+外模肉厚1.0mmx2=9.0mm(约略值)è天线长度(外露):16~18mmè外观考量拔模角度及分模线PLè天线角度:与RF人员沟通è04 手机吊饰孔:强度考量:承载15公斤è穿线难易度è模具结构及拔模考量è05 Rear Housing & Front Housing:后盖天线处外观一定要有拔模角度èPL面外观避免过于锐利è要考量美工缝设计外观èHousing平均肉厚1.5mm è06 Rear Housing & Battery CoverBatteryè Cover外观可设计略小于Rear Housing外观0.1~0.2mm,避免组装公差造成Battery Cover凸出外观07 Housing & Data Port Cable注意避免因外观造形造成无法连接插拔现象手机喇叭结构设计方法教程分类:结构设计【概述】:本文详细介绍在手机中喇叭结构的设计方法。
声腔结构对手机音质的影响声腔结构对手机电气性能的影响对手机音质的影响手机外壳声孔大手机外壳声孔小高频截止频率可延伸至5~10KHz截止频率一般在5KHz左右声音浑厚、丰满声音单调、尖锐Speaker与手机外壳形成的前腔大Speaker与手机外壳形成的前腔小对频率响应曲线无明显影响声音比较空旷声音无共鸣感手机内腔大手机内腔小频率响应曲线低频Fo附近相对较高频率响应曲线低频Fo附近相对较低声音感觉不清晰声音低音感觉不足泄漏孔靠近Speaker泄漏孔远离Speaker 频率响应曲线低频下跌无影响声音尖锐,低音不足无影响Speaker电气性能对手机电气性能以及音质的影响Speaker电气性能对手机电气性能影响对音质的影响谐振频率(Fo)高谐振频率(Fo)低谐振频率(Fo)高谐振频率(Fo)低声音尖锐低音较好灵敏度高灵敏度低灵敏度高灵敏度低声音大而有力声音小而无力高频截止频率高高频截止频率低高频截止频率高(手机声孔较大时)高频截止频率低声音丰满声音单调总谐波失真(THD)高总谐波失真(THD)低总谐波失真(THD)高总谐波失真(THD)低声音浑浊声音清晰功率大功率小功率大功率小声音可以较大声音相对较小Speaker声腔结构设计主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Speaker的性能或者声音产生的影响,如下图所示,声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响,首先要用Rubber Ring,即环形橡胶垫把Speaker与手机外壳密封起来,使声音不会漏到手机内腔,然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的,泄漏孔以远离Speaker为宜,即手机无法密封的位置要尽量远离Speaker,这样可以使得手机的整机的音质表现较好。
声腔设计建议值:φ13mmLoudSpeaker:声孔总面积约3mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约5cm3φ15mmLoudSpeaker:声孔总面积约3.5mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约6cm3φ16-18mmLoudSpeaker:声孔总面积约4mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约7cm3Receiver声腔设计主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Receiver的性能或者声音产生的影响,如下图所示,声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响,首先要用Rubber Ring,即环形橡胶垫把Receiver与手机外壳密封起来,使声音不会漏到手机内腔,然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的,泄漏孔以远离Receiver为宜,即手机无法密封的位置要尽量远离Receiver,这样可以使得手机的整机的音质表现较好。
声腔设计建议值:φ13Receiver:声孔总面积约3mm2 前腔高度0.2mm-0.8mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约4cm3φ15Receiver:声孔总面积约3.5mm2 前腔高度0.2mm-0.8mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约5cm3手机零件材料及技术要求手机side key设计精华1. 在侧键按动的过程中,推动side_key_switch(或side_key_metaldome)到一定的行程(一般为0.2mm),从而达到使side_key_switch(或side_key_metaldome)电路导通的目的。
2. SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER通过胶水(通常为UV胶或瞬干胶)粘连在一起形成一个组件,胶水的厚度在05mm左右。
为了便于装配,一般先将SIDE_KEY组件装到HSG上,再组装PC板。
3. sidekey和周边元件的关系(SIDE_KEY_SWITCH):a. SIDE_KEY与HSG周边的间隙尺寸(A)为0.1mm,间隙尺寸过小,容易卡键;间隙尺寸过大则配合过松,影响外观且易上下摆动;b. SIDE_KEY与HSG的装配间隙(B)可保留0.05mm空间;c. SIDE_KEY外侧与HSG距离( C )应大于0.6mm,尺寸过小,手感不好;d. SIDE_KEY_RUBBER导电柱与SIDE_KEY_SWITCH的装配间隙(D)控制在0.05-0.1mm之间。
若间隙过大,按动时侧键容易下陷,手感不好;间隙过小,难装配且不利于后期调整;e. SIDE_KEY_SWITCH(或SIDE_KEY_METALDOME)的行程一般为0.20mm;f. SIDE_KEY_RUBBER与HSG的装配避让间隙(E)应保证在0.4mm以上,因SIDE_KEY_SWITCH的行程为0.2mm,若避让间隙过小,会造成侧键按不到底,影响按键功能。
g. SIDE_KEY_RUBBER与HSG的间隙(F)尽量做到0.3mm以上,尺寸过小,按键在按动过程中,SIDE_KEY_RUBBER会碰到HSG,从而影响侧键手感h. SIDE_KEY与HSG配合导向面尺寸(M)保留在1.0mm,为了便于装配SIDE_KEY_RUBBER上倒C0.2x0.2(T),4.SIDE_KEY结构设计注意事项。
常见的侧键为P+R结构:a. SIDE_KEY壁厚(d)一般控制在0.7mm—1.0mm,局部可达到0.4mm以上。
b. 键帽周边做一圈裙边,裙边尺寸a=0.3~0.5mm,b=0.35~0.5mmc. SIDE_KEY_RUBBER厚度(c)要求在0.25mm以上,通过胶水与SIDE_KEY粘结在一起, 胶水的厚度约为0.05mm左右。
d. 导电基尺寸(e)、(f)在尺寸空间允许的情况下尽量做大,因为,按键在安装和按动的过程中,Sidekey_Rubber难免会上、下、左、右晃动,若导电基尺寸过小,会造成导电基与Sidekey_Switch错位,影响按键手感。
e. 侧键键帽宽度(g)做到2.0mm以上,建议在2.5mm-3.5mm 之间。
手机结构设计规范及检查一.建模要求所有结构件和元器件(螺母、螺钉、弹簧等)和元器件(包括连线、焊点、连接头等)都要画进去,元器件要尽量仿真。
二.命名规定1.折叠机:翻盖外壳fg-wk、翻盖内壳fg-nk、面壳mk、底壳dk、电池外壳bat-wk、电池内壳bat-nk、电池扣bat-kou2.直板机: 面壳mk,底壳dk,电池外壳bat-wk,电池内壳bat-nk,电池扣bat-kou3.滑盖机:滑盖外壳hg-wk、滑盖内壳hg-nk、面壳mk,底壳dk,电池外壳bat-wk,电池内壳bat-nk,电池扣bat-kou 三.音腔的设计1.出音孔面积:音孔面积与SPK发音面积之比在8%~15%,一般情况下要大于8mm 。