手机设计规范

智能手机的设计与制造一、设计概述智能手机是设计和制造领域的一个重要方向，它们的设计意图是在一台手持式设备中提供通信、娱乐和计算能力。

智能手机主要由数码相机、音乐播放器、互联网通讯设备、GPS导航、移动办公等部分组成。

设计师为消费者提供各种体验，包括触摸屏、图片拍摄、电子邮件等等。

二、设计原则设计师为智能手机提供用户友好的体验，吸引消费者并使他们对产品忠诚。

智能手机设计应满足以下原则：1. 美学——每个品牌的智能手机都有独特的设计，该设计应体现品牌风格以及给人以美学感觉。

2. 易用性——智能手机应具有易用的界面，简化菜单，支持语音识别和手势功能，提高自动化操作。

3. 人性化——智能手机的设计应充分考虑人的需求和行为习惯，由此产生的设计体现深度调研和深思熟虑。

4. 可维护性——智能手机的设计应考虑维护和维修，以使用户在维护时更加方便。

三、设计规范1. 方案选择——智能手机设计的成功与否取决于设计师选择的设计方案，应该在考虑了多种方案后进行测试和分析。

选择方案应在设计中平衡用户需求和制造成本。

2. 材料选择——设计师应选择适合应用场景的材料，以保证产品的质量和耐用性。

如防水、防摔和耐划伤等因素应该在材料选择中优先考虑。

3. 电池寿命——电池寿命是智能手机设计的一个重要组成部分。

电池寿命与电池容量、硬件和软件优化有关。

设计师需要做出妥善的决策，以使电池更为耐用。

4. 特性细节——细节和特点使智能手机更加优秀，计划指定每个功能和特点设计师应根据用户需求进行详细考虑。

四、制造过程1. 种类——智能手机是由多个部件组成的，制造过程与每个部件和购买的模块的数量有关。

2. 制造环节——制造工艺包括印刷电路板(PCB)的制造、表面组装、主要识别模块和电池的组装等。

3. 测试——测试是制造过程中的重要组成部分，其中包括检查细节和compatibili。

测试是为了确保设备符合规范、工艺，取得产品质量保证。

五、总结智能手机设计和制造是一个有益的但成本高昂的技术领域。

android设计规范Android设计规范是指在开发Android应用程序时，遵循一定的设计原则和规范，以提高用户体验和应用程序的可用性。

下面将介绍一些常见的Android设计规范。

1. Material Design：Material Design是Google推出的一种设计语言，用于创建具有一致外观和交互的应用程序。

它包括使用卡片、阴影、动画和明亮的颜色等元素来传达层次结构和重点。

2. 色彩使用：在Android应用程序中，选择适合主题和品牌的色彩方案非常重要。

应该遵循Material Design中的色彩准则，并确保颜色在不同屏幕上的一致性和可读性。

3. 字体使用：选择适合应用程序的字体，并在整个应用程序中保持一致。

字体应可读，并且大小、加粗和斜体等样式应有合理的使用。

4. 图标设计：在应用程序中使用图标可以增强用户的可用性和交互性。

图标应当简洁明了，并具有适当的大小和比例。

同时，应该使用向量图标，以便在不同屏幕分辨率上保持清晰度。

5. 导航和布局：在设计应用程序的导航和布局时，应遵循常见的导航模式和布局原则。

例如，使用底部导航栏、抽屉式导航和标签页等来帮助用户浏览和导航应用程序。

6. 响应式设计：设计响应式布局，以适应不同大小和分辨率的设备，例如手机和平板电脑。

这意味着应该使用相对单位（如dp）而不是固定像素，并通过约束布局和可伸缩组件来适应不同的屏幕尺寸。

7. 动画和转换：使用动画和转换可以增加用户体验和可用性。

例如，使用渐变、淡入淡出和缩放等动画来提供视觉效果和反馈。

8. 可访问性：为了让残障人士能够使用应用程序，应该遵循可访问性准则，包括使用适当的颜色对比度、提供语音辅助和键盘导航等。

9. 图形和图片：在应用程序中使用图形和图片可以增加用户的吸引力和参与度。

应该选择高质量的、与应用程序内容相关的图形和图片，并压缩它们以提高性能。

10. 安全性和隐私：在设计应用程序时，要考虑用户的隐私和数据安全。

手机结构设计和测试规范制订：审核：标准化：批准：目录前言第一章手机结构件测试概述第二章结构总体要求第三章塑料件的检验第四章结构件尺寸和公差测量第五章结构件盐雾测试第六章结构件高低温和温度冲击测试第七章结构件跌落测试第八章结构件振动测试第九章结构件喷涂测试第十章结构件寿命测试第十一章结构件声学测试第十二章结构件EMC测试前言本技术规范为终端产品研究所内部制订，供内部参考使用。

本技术规范的制订参考了国家有关的标准，终端产品研究所结构部进行了补充和完善。

本技术规范可以作为手机研发中对结构件的技术认定参考。

本规范内容包括检验标准，检验设备，作业流程，结果分析等。

第一章手机结构件概述手机结构件主要包括塑料件，橡胶件，金属件，其它辅料等。

其中塑料件有前罩壳，后罩壳，电池前壳，电池后壳，翻盖前壳，翻盖后壳，镜片，导光柱，红外窗，塑料支架等。

橡胶件有键盘按键，侧键，橡胶塞，橡胶套，密封圈等。

金属件有簧片，金属支架，屏蔽罩，嵌件，导柱等。

辅料包括背胶，防尘布，缓冲垫等。

手机结构件一般需要模具制造来实现其大批量生产。

手机结构件测试包括结构件测量，塑料件的检验，耐腐蚀测试，高低温和高低温冲击测试，跌落测试，振动测试，喷涂测试，寿命测试，声学测试，EMC测试。

每一种测试都有专用的测试设备和测试夹具，并科学地记录测试结果，提供资料给研发和生产，技术质量部门，作为参考。

以下是每种测试的详细描述。

第二章结构总体要求1 主要内容与适用范围本规范规定了手机结构的整机设计要求和测试方法。

本规范适用于手机整机结构。

2 引用标准GB/T 15844.1—1995 移动通信调频无线电话机通用技术条件3 原理手机结构的整机设计和测试是基于产品的总体外观要求、结构件装配要求、消费者对产品的反馈、目前生产技术工艺所能达到的技术指标而制订的规范。

4 测试仪器和测试方法目测塞规光标卡色差检测仪5 测试定义和设计要求5.1手机的结构总体要求为在确保其相应使用条件下性能稳定可靠，结构件坚固，造型优美，色彩协调，操作方便，安全。

Ui设计常见尺寸规范一、手机尺寸倍率：主流Android尺寸：（如果想做适配ios，那就选720×1280 分辨率72，像素/英寸。

如果单独设计安卓MD新规范的，那就新建1080×1920 分辨率72，像素/英寸）1.mdpi[320x480px]市场份额少，新手机不会有这种倍率，屏幕通常都特别小。

2.hdpi [480x800px、480x854px、540x960px]早年的低端机屏幕在3.5英寸档位-目前很少。

3.xhdpi[720x1280px]即平常我们看视频讲的720P，设计图也有人按照此分辨率进行设计。

4.xxhdpi[1080x1920px]，[1440x2560px]这里强调：目前1080x1920和2560×1440然后都是xxhdpi，适配难免会有误差，下边换算我会再讲到即平常我们看视频讲的2K高清，或1080P，高清视频就需支持此类像素。

如今比较常用，设计图也大多以1080这个尺寸做。

注意：720×1280尺寸的换算关系1dp=2px，文字1sp=2px。

也就是说程序员拿到我们的px单位的标注稿，自己除以2就是dp和sp了。

1080×1920尺寸就是1dp=3px，文字1sp=3px二、手机字体自从Ice Cream Sandwich发布以来，Roboto都是Android系统的默认字体集。

在这个版本中，将Roboto做了进一全面优化，以适配更多平台。

宽度和圆度都轻微提高，从而提升了清晰度，并且看起来更加愉悦。

字体Typography中文字体：思源黑体Source Han Sans / Noto（是一个字体，叫法不同而已）英文字体：Roboto注意：安卓的字号单位是SP三、android界面设计尺寸有哪些?Android界面尺寸：480*800、720*1280、1080*1920。

[单位：像素]\rAndroid比iPhone的寸尺多了很多套，建议取用720*1280这个尺寸，这个尺寸720*1280中显示完美，在1080*1920中看起来比较清晰，切图后的图片文件大小也适中，应用的内存消耗也不会过高。

Android的设计尺寸
屏幕尺寸
指实际的物理尺寸，为屏幕对角线的测量。

为了简单起见，Android把实际屏幕尺寸分为四个广义的大小：小，正常，大，特大。

像素（PX）
代表屏幕上一个物理的像素点代表屏幕上一个物理的像素点。

屏幕密度
为解决Android设备碎片化，引入一个概念DP，也就是密度。

指在一定尺寸的物理屏幕上显示像素的数量，通常指分辨率。

为了简单起见，Android把屏幕密度分为了四个广义的大小：低（120dpi）、中（160dpi）、高
（240dpi）和超高（320dpi）像素= DP * （DPI / 160 ) 例如，在一个240dpi的屏幕里，1DP等于1.5PX。

于设计来说，选取一个合适的尺寸作为正常大小和中等屏幕密度（尺寸的选取依据打算适配的硬件，建议参考现主流硬件分辨率），然后向下和向上做小、大、特大和低、高、超高的尺寸与密度。

典型的设计尺寸
• 320dp：一个普通的手机屏幕（240X320，320×480，480X800）
• 480dp：一个中间平板电脑像（480×800）
• 600dp：7寸平板电脑（600x1024）
• 720dp：10寸平板电脑（720x1280，800x1280）
Android安卓系统dp/sp/px换算表
Android分辨率和显示屏规格
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结构设计标准镜片:1.主屏镜片尽量采用模切,主屏镜片采用PMMA,厚度采用0.82.镜片:摄像头镜片尽量采用模切,镜片采用刚化玻璃,厚度采用0.53.摄像头摄像头角度常为65,与摄像头镜片交线比摄像头后的丝印区要单边小0.254.主屏镜片丝印区比LCD(A/A)单边大0.5机壳:1.机壳平均料厚:1.2,最好做到1.42.普通屏:机壳开孔比LCD(A/A)单边大1,泡棉比机壳开孔单边大0.253.触摸屏:机壳开孔比TP(V/A)单边大0.5,泡棉比机壳开孔单边大0.3-0.54.所有泡棉厚度采用0.5的规格,压缩后厚度为0.35.所有双面胶厚度采用0.15的规格,型号是3M94956.机壳周边在ID未特别要求时,分型线处不要导圆角与斜角7.机壳有折件时,如果后期有可能会刮手,须做美工槽(0.3*0.3)8.螺母采用: 外径2.3*长度3.0*螺纹M1.4,机壳螺柱:外径3.8*内径2.19.螺钉采用:M1.4*3.0,头厚0.75,十字.表面以黑.10.机壳螺柱切直径2.3*高度0.25的沉台,螺柱2.1的孔比螺母深0.3,用于溢胶11.机壳常用6个螺钉,AB壳螺柱间隙0.1.直口0间隙.长度大于30必须增加卡扣12.卡扣配合量0.6,母扣深度做到0.9,后续可以再将配合量加长.母扣不允许有通孔,必须连胶0.3,侧边与顶边有料厚必须达到1.0,保证强度.卡扣宽度要达到3.0以上.厚度要做到1.0.13.AB壳之间必须有直口,直口高0.6*0.6.直口不要顶住.14.AB壳为避免外张,必须有反直口.在一般的情况下选择将卡扣与直口的方向做成反方向. 反直口离卡扣要有8MM以上.在选择卡扣是做成公扣还是母扣时,应该以具体结构为准,母扣时要保证内部有空间走斜顶.如果不行,须做成行位.画图时首先确认母扣做在哪个壳上.因为公扣对位置没有要求.就像下图所示,因为内部没有斜顶空间,将滑轨区减胶了,后续可以更改为母扣,这部分在开模时就变成了向外走行位.15.如果直口与卡扣只能做到同方向,那么就必须增加反骨.反骨的配合面不要超过0.4,避免太紧,如果不行,后续可以加高.反骨离卡扣要有8MM以上.因为卡扣的0.6的干涉量需要变形区.16.侧壁如果在5.0以上,就要将直口与卡扣在保证产品不会因侧壁太高而易变形.17.TPU胶塞硬度为80度18.耳机塞塞入连接器中的长度为2.0,直径为2.5(0间隙配合),顶部C角19.IO塞塞入连接器中的长度为2.0,(0间隙配合),顶部C角20.滑盖机滑动间隙为0.25,耐磨条凸点间隙为0.121.滑盖机的滑动间隙处的机壳导角不能太大,否则会导致间隙目测会很大22.电池卡扣干涉量为0.25,头部大C倒,保证其手感是进去对容易,出来时难,电池壳的滑动行程最好能保证15以上.电池扣需要做在电池壳的头部,防止头部间隙不均.23.电池壳比机壳表面OFFSET低0.05.防卡刮手24.后壳电池内框增加防折标签,深度为0.1.25.后壳电池内框需要有SIM卡标志(斜边对应SIM卡),网标位,商标位.26.红外线罩采用茶色的透明PMMA料,机壳开孔时须注意红外线发射的角度.一般为30,尽量做大.27.电铸件要求肉厚保证0.8, 斜边正面宽度尺寸为0.5,高度为0.3.28.自拍镜圆弧面直径为60.自拍镜外形不能太小,必须保证直径>6.029.测试孔须保证不会与测试头干涉,直径>4.630.SD卡塞与耳机塞如果做成T型结构的软胶,必须要有变形区.31.机壳内部固定的筋条厚度为0.6,间隙单边0.1.32.听筒与喇叭音腔高0.8-1.0.开孔要在6-10平方毫米33.PCABS料统一成GE PCABS C1200HF五金1.铝片切斜边正面宽度尺寸为0.5,高度为0.3.铝片高出机壳表面0.25.2.五金件采用双面胶粘贴时采用3M9495.间隙为0.15.热熔胶粘贴时也留0.15间隙.3.听筒镍片只能做成平的,厚度为0.1.在上下方向机壳与装饰件之间不留间隙.4.不锈钢采用0.2厚度.5.铝片采用0.5厚度以.间隙:1.间隙:反骨,直口,卡扣的配合面间隙为0.052.间隙:铝片,不锈钢与机壳配合间隙为0.13.间隙:模切镜片与机壳间隙为0.075,注塑镜片与机壳间隙为0.14.间隙:喷涂侧键与机壳之间间隙为0.075, 电镀侧键与机壳之间间隙为0.0755.间隙:电子元件与机壳之间间隙为0.2.电池连接器,IO.耳机连接器与机壳间隙为0.256.间隙:软胶件除了螺钉塞之间与机壳配合间隙为0.05,螺钉塞为0配合7.间隙:主按键与机壳间隙为0.158.间隙:泡棉与双面胶与机壳侧壁内缩0.259.间隙:电池壳与后壳配合间隙统一为0.05,内侧面为0.1按键:1.喷涂侧键与机壳之间间隙为0.075, 电镀侧键与机壳之间间隙为0.0752.主按键与机壳间隙为0.153.主按键键与键之间的间隙做到0.15.4.钢形键钢片厚0.2,键帽与钢片间隙为0.4.钢片正面要求喷电漆或加遮光片.5.橡胶平均厚度为0.36.导电基高0.3,直径2.07.LED避空位减胶0.15深,比LED单边加大0.58.5号键做盲点.高0.25.9.主按键高出机壳表面0.3-0.5,侧键高出机壳表面0.5-0.710.MP3播放键,侧键之间如果是用橡胶连接,各键之间的间隙要做到0.1.如果很平常0.15,整机装配后肯定会很松.因为橡胶本身无法定型11.MP3播放键的橡胶必须丝印黑色来遮光12.如果按键很高,可以采用ABS支架来代替钢片,厚度要求大于0.6.13.按键要求做群边0.5*0.4(宽度*厚度),机壳为群边的避空宽度要做到0.75.后续好加胶14.导电基与DOME片高度方向间隙为0.0515.导电基与DOME片要求同心16.按键橡胶硬度要求为70度17.透明按键需注意水口位置,透明键的遮光很难实现,在开模前需与按键供应商说明其工序.18.按键采用注塑+喷涂+镭雕.如果红绿颜色不行,可以在喷涂前增加丝印经绿颜色.19.摇杆与旁边装饰件间隙做到1.0. 摇杆直径>=4.5.圆弧罩上下方向间隙>=0.75.20.摇杆上最好增加橡胶以保证手感.21.摇杆高出旁边装饰件1.022.侧键导电基要导斜角.23.画侧键时要考虑能否装入,其高度在机壳上是否会干涉.侧键如果有方向性一定要防呆.24.钢片按键钢片厚0.15.钢片与橡胶之间间隙为0.12.5号键与凸高的骨位高度一样,凸高钢片0.15.25.钢片按键与机壳表面平齐26.钢片按键挂钩不要冲孔,因为折弯后,孔与机壳柱子很难对准.27.如果要在组装厂组装后再折弯,需将折弯线画在3D图上,并通知按键厂做治具28.因为钢片按键必须有ID的所以线框做图,所以在收到ID线框后,MD要对其线框在CAD里调整,保证其对称性,字体的完整性,按键大小一致后再到PROE里做图29.PC按键的PC厚度必须保证0.4.其它同钢片按键.30.PC按键的字符不会雕空,通过背面效果完成.喷涂:1.机壳上所有粘双面胶的区域要阻喷2.B壳滑轨区要阻喷3.C壳滑轨区要阻喷4.耐磨条的装配区要阻喷5.直口位处为阻喷分隔线6.转轴内孔外轴不喷涂7.后壳电池框要喷涂尺寸需标注的公差:1.机壳上的螺柱XYZ方向公差正负0.05，2.卡扣的中心钱XY方向正负公差0.05，卡扣配合面Z方向正负公差0.05（从直口面开始标注）3.产品外观XY方向公差正负0.1, 产品外观Z方向公差正负0.054.各壳相配合的位置需要单独标公差或注释为关键尺寸。

手机结构设计标准一．天线的设计1，PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA2，三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm33，PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)4，圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。

5，外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。

6，内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。

7，内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用8，天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件二．翻盖转轴处的设计：1，尽量采用直径5.8hinge，2，转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为03，孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，4，5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)，5，4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0，6，孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.17，深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成8，壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.29，主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.210，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆，深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图)12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.213，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.315,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水17,转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部）18,hinge翻开预压角5～7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。

翻盖手机设计规范目录一．翻盖手机外观部分设计 (2)二．翻盖手机开盖角度设计 (3)三、手机转轴部分设计 (4)四．主板上盖、翻盖底壳部分设计 (8)五．FPC设计 (12)六．翻盖FPC通道的设计 (15)七．霍尔器设计 (17)1．翻盖底壳与主板上盖之间的合盖间隙：0.4mm。

2．主板上盖转轴位置的距离:21mm≤A≤25mm。

3．翻盖底壳、主板上盖转转轴位直径≥9mm。

4．翻盖与主机转轴部分轴向间隙：0.3mm。

5．主板上盖转轴部分单边偏移0.5mm，做一个0.05mm高的凸台，凸台不能喷涂油漆，以免翻盖产生油漆磨擦声。

5．翻盖与主机转轴部分横向间隙：（A-A”）/2=0.075mm（含主板上盖高度0.05的凸台）。

6．翻盖翻转过程中与主板上盖肩膀部位间隙≥0.3mm。

7．翻盖底壳、主板上盖转轴四周倒圆角R0.4,可以方便翻盖装配，改善装配时掉油漆。

8．翻盖底壳、主板上盖转轴上下两个面倒圆角R1，防止翻盖转轴位置开裂。

9.翻盖底壳、主板上盖转轴端面倒圆角R0.3，防止翻盖转轴位置开裂。

10．减震垫与翻盖底壳的间隙≥0.25mm。

11．按键与镜片之间的间隙：0.6MM。

12．按键低于主板上盖0.1mm。

13.显示屏镜片低于翻盖底壳0.1mm。

14．盲点与镜片间距离：0.45mm以上。

1.显示屏镜片低于翻盖底壳0.12.主板上盖按键偏移2MM区域内做一个0.2的沉台3.按键最高面到显示镜片的距离0.64.主板上盖长度方向中心位做两个2X0.6X0.4的支撑点1.1转轴打开角、翻盖手机的开盖角度、合盖预压角、开盖预压角、转轴装配角。

1.2普通转轴打开角度一般为180º。

1.3翻盖手机的打开盖角度：ID设计翻盖打开角度α(即翻盖与主板上盖之间的角度值)一般为165º。

1.4合盖预压角（装配角度）：手机合盖状态转轴预压角：β=7º～9º。

1.5开盖预压角：手机开盖状态转轴预压角：γ=（180-165-β）6º～8º。

手机结构设计公差规范(设计篇)目录:1工程塑料部分(1)工程塑料简要及常见物料(2)设计尺寸公差规范(3)位置公差注意点(4)表面粗糙度要求2板金件材料(1)手机常用板金材料(2)板金件公差要求表3硅胶类公差要求(silicon)4FOAM材质类尺寸要求第一节:工程塑料在塑料产品中,影响模塑制件精度的因素十分复杂.首先是模具制造精度及使用过程中磨损;其次是塑料的流动性,本身的收缩率,另外每批成型条件的不一致, 等等.均可造成塑件的尺寸不稳定性.在我们的设计领域中,常见的工程塑料有:ABS,ABS+PC,PC,PMMA, SILICON,EVA,PVC 及透明ABS,POM等.透明ABS使用概率不多.综合我们以往的经历,将公差配合形成我们内部的一个设计规范.此规范来源实际,且高于国标行位公差:在我们的手机范畴内,牵涉面不是很多.但有些地方需在此提醒大家注意.(1)FLIP_FRONT,HOUSING_FRONT在转轴配合处,需要有同轴度的行位公差来约束.如同轴度偏差较大,就有可能导致FLIP与HOUSING之间的缝隙左右两侧不均匀(2)所有的热压螺母和注塑螺母最好都注行位公差来约束,一旦不同轴或斜歪,强打螺钉后,造成壳体或天线扭曲.其次,BOSS面需给出平面度,以保证良性吻合.表面粗糙度:在塑胶模件中,要求作表面处理的比较多.我们通常所说的亮面,是指表面粗糙度.一般在7级到12级之间(1.25U~0.04U).因其工业过程较简单,在此不再详细描述.但有两点请大家注意:(1)表面并不是越光洁越好,因为分子的亲和力,会导致磨损更加厉害.(2)模具在使用中由于型腔磨损而降低了表面光洁度,应随时给以抛光复原.(3)通常状况下,模件的表面光洁度要比模具低一个级别.(4)电镀件表面是个很光亮的面.但电镀之前,如表面有光洁缺陷,则电镀后缺陷更加明显.如器件滚边后,再电镀,则很明显的看到周边呈现锯齿状第二节:板金件我们通常采用的板金材为:一般为不锈钢才质,但考虑到我们手机特殊性及盐雾喷涂实验,才质要求具有抗腐蚀性,及一定刚度.集合我们以前的项目,一般采用的材料为:固熔热处理奥氏体 1Gr18Ni9公差配合作简练介绍如下:板金材料在冲压过程:一般厂家可以精确到0.05MM,我们将公差规定为:第三节:硅胶类硅胶类(SILICON)材质及弹性体(TPU) 材质,此两类都属软体,延展性较大,所以其尺寸精度较难控制.SILICON类: 我们一般要求公差为±0.1MMTPU类:此类为注塑模工艺, 重要尺寸公差要求为:±0.05MM,次要尺寸为±0.1MM第四节:FOAM材质类这类材质延展性大,质软,易变形.其变型量与其密度有关.密度为一般时,其收缩量为30%到80%. 密度大时也有30%的收缩量.所以在设计中,根据所产生的作用,而提出一个变形量.但厂家可以在原始尺寸上采取±0.2MM的公差喇叭网、蜂鸣器网等材质的未注尺寸公差一般为±0.1MM。

手机主板结构设计规范手机主板结构设计规范手机主板设计主要考虑：字键金手指的设计与排布，电池连接器、手机主板设计主要考虑：字键金手指的设计与排布，电池连接器、SIM SIM卡座、卡座、卡座、RF RF RF连接器、天线铜皮、连接器、天线铜皮、连接器、天线铜皮、I/O I/O 连接器、连接器、DC JACK DC JACK DC JACK、耳机插座、侧按键、屏蔽罩、、耳机插座、侧按键、屏蔽罩、FPC FPC插座、霍尔器件、插座、霍尔器件、插座、霍尔器件、LED LED LED灯、灯、灯、MIC MIC MIC、震动马达等的选择与、震动马达等的选择与排布以及排布以及PCB PCB PCB的结构尺寸、电子元气件的限高、定位等的结构尺寸、电子元气件的限高、定位等,如图所示。

如图所示。

1 1、对于金手指的设计，是根据所选择的、对于金手指的设计，是根据所选择的METAL DOME METAL DOME的大小，决定金手指的图形尺寸，的大小，决定金手指的图形尺寸，METAL DOME METAL DOME的规的规格有φ3--φ1313。

每个主板上最多用两中规格的。

每个主板上最多用两中规格的METAL DOME METAL DOME，一般手机采用，一般手机采用φ4或φ5金属薄片：金属薄片： φ4 4 金属薄片的金手指尺寸为：中心金属薄片的金手指尺寸为：中心 φ1.8--φ2，外环φ3X φ5φ5 5 金属薄片的金手指尺寸为：中心金属薄片的金手指尺寸为：中心 φ1.8--φ2，外环φ4X φ6金手指间的最小距离不小于金手指间的最小距离不小于金手指间的最小距离不小于0.50.50.5毫米毫米毫米2 2、电池连接器、、电池连接器、、电池连接器、SIM SIM SIM卡的选择：要考虑使用寿命、使用环境、接触特性以及操作的方便性卡的选择：要考虑使用寿命、使用环境、接触特性以及操作的方便性排布的位置与排布的位置与排布的位置与PCB PCB PCB板的结构空间及方便操作有关，板的结构空间及方便操作有关，3 3、天线连接器靠近天线部位，离天线触点铜皮的距离不小于、天线连接器靠近天线部位，离天线触点铜皮的距离不小于2毫米，与屏蔽罩的信号输入、输出口尽量近，与屏蔽罩的距离不小于近，与屏蔽罩的距离不小于11毫米。

手机ui设计规范手机UI设计规范是为了统一手机应用界面的设计风格和交互规则，提高用户体验和使用效率的一些指导原则。

下面是手机UI设计规范的一些主要内容：1.界面布局界面布局应该简洁明了，避免过多的视觉干扰。

主要内容应该放置在屏幕的中央或者上方，避免过度集中在底部。

同时，应该合理使用空白区域，让用户的注意力集中在主要内容上。

2.字体和颜色字体应该选择清晰易读的字体，避免使用过小或者过花俏的字体。

颜色应该选择明亮的颜色，避免过于柔和或暗淡的颜色。

同时，在不同模块中应该保持一致的字体和颜色，以保持统一的视觉效果。

3.图标图标应该简洁大方，易于识别和理解。

图标的形状和颜色应该与功能相关，不应该使用过多的不同形状和颜色。

同时，图标应该具有一定的反馈能力，在被点击或触摸时能够给用户一定的反馈，以增强用户的操作体验。

4.交互规则交互规则主要包括用户操作的习惯和行为规则。

例如，点击图标通常会打开相关功能，双击屏幕会放大或缩小内容等。

这些规则应该在手机应用中得到遵守，以便用户能够更加方便和有效地操作应用。

5.导航和菜单导航和菜单应该简单明了，便于用户快速找到目标。

导航栏应该放置在屏幕的顶部或底部，以便用户在不同页面之间进行切换。

菜单应该包含常用功能，不应该过于复杂和深层次。

6.响应速度手机应用的响应速度应该尽可能地快速，用户操作的结果应该及时反馈给用户。

例如，点击按钮后，应该立即给用户一个反馈，而不是有延迟或者没有反应。

这样可以提高用户的满意度和使用体验。

7.多平台适应手机UI设计应该能够适应不同尺寸和分辨率的屏幕，以便在不同的设备上呈现相似的视觉效果。

同时，应该考虑在不同操作系统上的表现，尽可能地遵循操作系统的设计风格和规范。

总结起来，手机UI设计规范主要包括界面布局，字体和颜色，图标，交互规则，导航和菜单，响应速度以及多平台适应。

遵循这些规范可以提高用户的使用体验和效率，提高应用的用户满意度。

手机整机结构设计规范手机结构配合间隙设计规范(版本V1.0)变更记录目录变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计…………………………………………………………1.1镜片(lens) ……………………………………………………………………………………………….1.2按键(keys) ……………………………………………………………………………………………….1.3电池盖(batt-cover) …………………………………………………………………………………..1.4外观面接插件(USB.I/O等) ……………………………………………………………………..1.5螺丝塞……………………………………………………………………………………………………… 1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….……………….1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 第二章手机机电料配合间隙设计……………………………………………………………………2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….…………………..2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….……………………2.3马达(motor)…………………………………………………………………….………………………2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….…………………….2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….…………………2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….………………………2.7电池(battery)…………………………………………………………………….……………………2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….……………………..2.9 连接器……………………………………………………….……………………..……………………2.10卡座……………………………………………………….………………………………………………2.11灯(LED)…………………………………………………………………….……………………………2.12转轴…………………………………………………………………….…………………………………2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………前沿随着公司的不断发展,设计队伍的不断壮大,新机型越来越多,为了避免以往错误的再次发生,提高前端设计统一性、高效性,总结了以后设计经验,模具生产制造,生产线装配生产中案例经验,希望在大家设计时能给予参考.由于人员及接触面有限,难免有遗漏和不完善之处,希望大家能及时指出并反馈我归纳更新.相信在大家的共同努力下(HQ)的High Quality能更好的体现,推出更多的精品项目.1.1 镜片(lens):1).lens 是平板切割: A=B=0.07mm;2).lens 是注塑:A=B=0.1mm;3).壳料皮革漆:A=0.15mm;备注: lens与按键直接接触: B尺寸按照按键间隙设计.图1.1.1 图1.1.2图1.1.3 图1.1.4 备注:不建议图1.1.4设计,因为镜片高出壳体容易磨花.1.2 按键:1).主按键:A).按键四周与壳间隙0.15mm;B).键帽之间间隙0.15mm;C).导航键外框周圈间隙0.20mm;OK键周圈间隙0.15mm;D).键帽高出壳A=0.3~0.4mm;导航键高出功能键键帽B=0.5mm.图1.2.1 图1.2.22).侧按键:A).侧按键与壳周圈间隙0.12mm.B).侧按键高出壳料A=0.4~0.5mm; PowerKey时,A=0mm.图1.2.3 图1.2.41.3 电池盖:1).电池盖与壳间隙:A=B=0.05mm;2).电池盖表面与壳表面间隙:C=0mm.若电池盖为金属时,C=-0.05mm.即金属电池盖比壳小0.05mm.图1.3.11.4外观面接插件(USB.I/O等):1). 一般客户USB和耳机口与壳间隙A=B=0.2mm; 品牌客户耳机口与壳间隙 A=0.15mm.图1.4.11.5螺丝塞(Screw_cover):1).螺丝塞为Rubber时,与壳间隙0.0mm.图1.5.12). 螺丝塞为P+R时: A=0.05mm.1.6.1翻盖BC壳间隙:A=0.3~0.4mm.图1.6.11.6.2翻盖转轴轴肩配合间隙:图1.6.2-1图1.6.2-2 局部放大1.7.1滑盖BC壳间隙: A=0.3mm.2.1听筒(receiver)检查列表:1. 检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2. receiver 前音腔必须密封;3. receiver 出音面积需≧3.0mm2;跑道型出音孔宽≧W0.6mm;圆形出音孔≧∮1.0mm;4. receiver 需设计拆卸槽,建议宽度W1.5mm 以上,并设计到底部;5.receiver 间隙配合:四周间隙单边0.1mm,工作高度0配;6. 若receiver 装配在金属壳内,则弹片根部必须做避让,防止短路;7. 引线式receiver 需注意理线空间;2.1.1前音腔必须密封:2.1.2 出音孔设计: 出音面积需≧3.0mm22.1.3拆卸槽设计:2.1.4间隙配合设计:2.1.5装配金属壳时,弹片避让 : 2.1.6 (预留)2.2喇叭(speaker)检查列表:1. 检查spec ,确认3D是否与spec一致;2. spk前音腔必须密封;3. spk前音腔高度≧0.3mm;超大喇叭前音腔1.0mm(具体参照spec);4. spk出音孔面积需比spk发声面积≧15%,音乐手机需≧18%;5.spk间隙配合:四周间隙单边0.1mm,工作高度0配;6. 引线式spk 需注意理线空间;2.2.1前音腔必须密封,前音腔高度0.3mm(超大喇叭H1.0mm):2.2.2 Spk配合间隙:2.2.3出音孔面积:2.3马达(motor)检查列表:1. 检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2. spk 前音腔必须密封;3. spk 前音腔高度≧0.3mm;超大喇叭前音腔1.0mm(具体参照spec);4. spk 出音孔面积需比spk 发声面积≧15%,音乐手机需≧18%;5.spk 间隙配合:四周间隙单边0.1mm,工作高度0配;6. 引线式spk 需注意理线空间;2.3.1装配方向: 双面胶粘贴支架上,泡棉朝上2.3.2 配合间隙: 1).扁平型:2).半圆柱型(包括焊线/弹片式):备注: 选用半圆柱型,避免使用全圆柱型.3).SMT 型:2.3.3 (预留)半圆型2.4显示屏(LCM):检查列表:1.检查spec ,确认3D是否与spec一致;2. LCM配合间隙设计;3.壳料开口设计和LENS丝印设计;2.4.1 LCM配合间隙设计:LCM的4边(塑胶或金属屏蔽框)与定位槽间隙0.1mm;LCM定位槽4个角落设计避让槽:L 2.0*W0.2mm4个角落避让槽设计避让槽设计0.5mm2)Z 方向:2.4.2壳料开口设计和LENS 丝印设计:2.4.3 (预留)2.5摄像头(Camera):检查列表:1.检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2.摄像头配合间隙设计;3.壳料开口设计和LENS 丝印设计; 2.5.1配合间隙设计:定位原则: 必须使用摄像头底部基座定位,不可以用头部圆形花瓣定位(不同供应商头部花瓣尺寸会略有差异). 1).定位尺寸:2)定位筋骨形式:2.5.2 壳料开口及lens丝印设计:2.6送话器(Mic):检查列表:1.检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2.MIC 配合间隙设计;2.6.1 MIC 选型:1).目前整机都建议选择半包或全包式MIC; 2).目前半包式MIC 尺寸如下图:2.6.2 MIC 配合间隙设计: 径向间隙0.05mm;厚度方向与壳体0配合;1). MIC 竖放:建议做成如下形式: 壳体上对应MIC 本体焊盘做避让单边0.3mm 以上.2).MIC 横放:2.6.3 MIC备注:注意开孔位置:避免开在单个键帽内部.2.6.4 结构部分MIC 常见问题: 1).MIC 回声;A. 如果是主叫有回音的话，可以调节音频参数中的STMR 可以改善如果是被叫有回音的话，可能是你的结构做的不合理，像MIC 和REC 在同一平面形成了回声腔体或者是REC 和MIC 中的一个不密闭，在手机内部形成了回声的腔体；产生通话回音的原理是在直板手机中，受话器和麦克风都在一个机壳里面，而且是连通的。

超实用！19条ANDROID平台设计规范平台设计规范1、尺寸以及分辨率： Android的界面尺寸比较流行的有：480*800、720*1280、1080*1920，我们在做设计图的时候建议是以 480*800的尺寸为标准；2、界面基本组成元素：界面基本组成元素包括：状态栏+导航栏+主菜单栏+内容区域；以480*800的尺寸为标准下的各个元素的高度(其实导航栏和菜单栏每一个应用都或许不一样，android对于尺寸没有太明确的数据规范)如下：3、字体： Android 系统中，Droid Sans 是默认字体，与微软雅黑很像；4、操作栏： 1、”操作栏”对于 Android 应用来说是最重要的设计元素，它通常在应用运行的所有时间都呆在屏幕顶部；2、操作栏的基本布局：1向上＋2 Spinner视图控制＋3 重要操作按钮＋4 更多操作：其中，向上按钮，点击后是去到当前界面的上一个层级，非第一层级界面有此按钮，第一层级界面则无向上按钮；Spinner 是用于展示内容的下拉菜单，其内容包括视图的快速切换和显示相关内容的完整信息；更多操作（action overflow）是集合操作栏中不常用的和非重要操作的地方。

5、多面板布局：多面板布局更多的是针对平板电脑，把手机端的目录视图和详情视图两个层级的界面，甚至更多的页面，复合展示在同一个界面中，有效地利用平板电脑的屏幕空间，扁平化层级结构，简化导航。

这点在iPad上已经运用得相当娴熟了。

6、选择： Android4.0中的长按与Android2.3及更早期的版本有很大的不同。

早期版本长按操作后，是出现情境菜单的浮出层。

在Android4.0中，长按后在操作栏的位置会覆盖一个临时的情境操作栏，不再弹出情境菜单浮出层。

在临时情境操作栏的环境下，当前界面的内容项允许被单个处理，也允许被批量处理。

7、返回和向上：返回按键用在手机全局的虚拟导航栏中，基于用户最近查看的界面历史，采用时间倒序的方式，连接界面间的关系。

安卓ui设计尺寸规范安卓UI设计尺寸规范是指在设计安卓平台应用程序时，需要遵循的屏幕尺寸和分辨率的规范。

以下是一些建议的尺寸规范，以帮助设计师开发一致和易于使用的界面。

1. 基本尺寸规范：- 安卓设备的屏幕尺寸和分辨率在不同的设备上有很大的差异。

设计师应该考虑多种设备和屏幕尺寸的兼容性。

建议使用相对单位来设计，例如dp（密度无关像素）和sp（与缩放无关的像素）。

- 设计师应该考虑到不同屏幕方向的布局，包括横向和纵向。

对于横向布局，界面元素应该适当调整，以适应更广阔的宽度。

2. 手机屏幕尺寸规范：- 对于大屏幕手机，建议使用220dp x 220dp的按钮尺寸。

这个尺寸在大部分大屏幕手机上看起来合适。

- 对于中等屏幕手机，建议使用180dp x 180dp的按钮尺寸。

这个尺寸在大部分中等屏幕手机上看起来合适。

- 对于小屏幕手机，建议使用140dp x 140dp的按钮尺寸。

这个尺寸在大部分小屏幕手机上看起来合适。

3. 平板电脑尺寸规范：- 对于大屏幕平板电脑，建议使用400dp x 400dp的按钮尺寸。

这个尺寸在大部分大屏幕平板电脑上看起来合适。

- 对于中等屏幕平板电脑，建议使用300dp x 300dp的按钮尺寸。

这个尺寸在大部分中等屏幕平板电脑上看起来合适。

- 对于小屏幕平板电脑，建议使用220dp x 220dp的按钮尺寸。

这个尺寸在大部分小屏幕平板电脑上看起来合适。

4. 图片尺寸规范：- 图片在不同的设备上可能需要不同的分辨率和尺寸。

为了适应各种屏幕，建议使用可缩放的矢量图形，例如SVG（可缩放矢量图形）。

- 如果使用位图图像，建议为不同分辨率的设备提供多个副本。

这样可以确保图像在各种设备上以最佳质量显示。

以上是一些常见的安卓UI设计尺寸规范建议。

设计师应该根据不同的设备和屏幕尺寸来调整尺寸，以确保界面在各种设备上都能够良好显示和操作。

此外，还应该考虑用户的操作习惯和使用环境，以提供更好的用户体验。