Allegro绘制PCB流程
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Allegro绘制PCB流程单位换算1mil=0.0254mm1mm=39.3701mil默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板。
1新建工程，File-->New...-->[Project Directory]显示工程路径-->[Drawing Name]工程名称，Browse...可选择工程路径-->[Drawing Type]工程类型，绘制PCB板选择Board，封装选择Packagesymbol2设置画布参数，Setup-->Design Parameters...-->[Design]单位为Mils，Size为other，2位精度，Width与Height分别代表画布的宽高LeftX与LowerY代表原点位置坐标点击Apply使修改生效-->[Display]勾选Gridon,打开SetupGrids...将Non-Etch和AllEtch中的所有Spacing设为1mil=0.0254mm3设置库路径，Setup-->User Preference...将所有绘制好的元件封装复制到同一目录下，方便设置库目录，-->[Paths]-->[Library]指定modulepathpadpath parampath psmpath到封装所在目录4绘制板框，Add-->LineClass:SubClass=Board Geometry:Outline5倒角，Manufacture-->Dimimension/Draft-->fillet倒角半径（Radius）参考：100mmx100mm板倒角100mil~200mil分别点击倒角的两条边完成倒角6设置允许布线区，Setup-->Areas-->RouteKeepinClass:SubClass=Route Keepin:All一般情况，RouteKeepin距离板框0.2mm(8mil)~0.5mm(20mil)方法2：使用Z-Copy命令，Edit-Z-Copy选择Class:SubClass=RouteKeepin:All，Size选择Contract向内缩进，Offset填充20mil，点击板框完成复制，此方法亦使用步骤77设置允许元件摆放区，Setup-->Areas-->PackageKeepinClass:SubClass=Package Keepin:All一般情况，PacakgeKeepin与RouteKeepin大小一致方法2：使用Z-Copy命令8放置机械安装孔，Place-->Manual-->[Advanced Settings]勾选Library-->[Placement List]-->[Mechanical symbols]选上需要使用的机械安装孔，敲坐标放置注：使用“选择多个元件，右键Align components”对齐元件。
9设置层叠结构，Setup-->Cross-section双层板按默认设置，从上到下依次为：表层空气，铜走线Top层，玻璃纤维介质层，铜走线Bottom层，底层空气多层板需要做相关层添加[FIXME]10导入网表，File-->Import-->Logic...-->[Cadence]选择Designentry CIS(Capture)，Always，Importdirectory选择网表文件路径导入完成后File-->Viewlog...查看导入错误信息，确保0errors，0warnings11放置元器件，Place-->QuickPlace...选择Placeall components,点击place完成自动放置检查Unpalcedsymbol count显示状态，确认未放置的元件为0注：有关元器件突出板框外的KC DRC问题<---删除该DRCDisplay-->Waive DRCs-->Waive命令，点击DRC删除即可。
12约束设置，Setup-->Constraints-->Constraints Manager...-->[Physical]-->[Physical Constraint Set]-->[All Layers]线宽设置为>=6mil，添加过孔（小于6的非0值都设为6或更大）-->[Net]-->[All Layers]电源与地网络设置至少30mil，大功率大电流网络也设置大些-->[Spacing]...设置线间距、VIA间距等，都至少设为6mil，6mil是根据PCB厂家定的13布局布线接插件（如DB9、JTAG接口、电源接口等）放在PCB板周边；。
布线时双击添加过孔，Options中Act可改变当前PCB面，Linewidth设置线宽；[Route]-->[PCB Router]-->[Route Automatic…]可自动布线；。
14添加丝印(1)自动添加丝印Manufacture-->Silkscreen-->[Layer]Both-->[Elements]Both-->[Classes and subclasses]-->[Package geometry]Silk-->[Refrence designator]Silk...其它选择None点击Silkscreen完成丝印添加(2)手动添加丝印信息-->Add-->TextClass:Subclass=Manufacture:AutoSilk_Top设置字号及线宽后输入文字信息注：丝印字号修改，Edit-->Change，Find中选只Text，Class:subclass=Manufacture:空设置字号线宽，全选后Done即可15添加覆铜，Shape-->PolygonClass:Subclass=Etch:TopOption中勾选上CreateDinamic Shape，选择Assign netname为Gnd网络添加底层覆铜，Class:Subclass=Etch:Bottom删除顶层和底层死铜，Shape-->Delete Islands，Delete allon layer16查看报告，Tools-->Quick Reports至少检查如下4项：Unconnected Pins ReportShape Dynamic StateShape IslandsDesign Rules Check Report17数据库检查，Tools-->Database Check勾选全3项，点击Check检查，Viewlog查看错误日志18钻孔文件生成(1)钻孔参数文件生成，Manufacture-->NC-->NC Parameters 按默认设置，点close后生成nc_param.txt(2)钻孔文件生成，Manufacture-->NC-->NC Drill如果有盲孔或埋孔，则Drilling中选择By Layer，否则默认，点Drill生成*.drl文件，点击Viewlog查看钻孔文件信息(3)不规则孔的钻孔文件生成，Manufacture-->NC-->NC Route 默认设置，点击Route生成*.rou文件(4)钻孔表及钻孔图的生成，Manufacture-->NC-->Drill Legend如果有盲孔或埋孔，则Drilling中选择By Layer，否则默认（单位为mil），点击OK生成*.dlt文件19生成光绘(Gerber)文件(1)设置光绘文件参数，Manufacture-->Artwork-->[General Parameters]-->[Device type]Gerber RS274X-->[OUtput units]Inches-->[Format]-->[Integer places]3-->[Decimal places]5-->[Film Control]设置层叠结构（10层）-->[Available films]-->[Bottom]-->ETCH/Bottom-->PIN/Bottom-->VIA Class/Bottom-->[Top]-->ETCH/Top-->PIN/Top-->VIA Class/Top-->[Pastemask_Bottom]-->PackageGeometry/Pastemask_Bottom -->Stack-Up/Pin/Pastemask_Bottom-->Stack-Up/Via/Pastemask_Bottom-->[Pastemask_Top]-->PackageGeometry/Pastemask_Top-->Stack-Up/Pin/Pastemask_Top-->Stack-Up/Via/Pastemask_Top-->[Soldermask_Bottom]-->Board Geometry/Soldermask_Bottom -->PackageGeometry/Soldermask_Bottom -->Stack-Up/Pin/Soldermask_Bottom-->[Soldermask_Top]-->BoardGeometry/Soldermask_Top-->Package Geometry/Soldermask_Top-->Stack-Up/Pin/Soldermask_Top-->[Silkscreen_Bottom]-->BoardGeometry/Silkscreen_Bottom-->PackageGeometry/Silkscreen_Bottom-->Manufacture/Autosilk_Bottom-->[Silkscreen_Top]-->BoardGeometry/Silkscreen_Top-->PackageGeometry/Silkscreen_Top-->Manufacture/Autosilk_Top-->[Outline]-->Board Geometry/Outline-->[Drill]-->Board Geometry/Outline-->Manufacture/Nclegend-1-2选中Checkdatabase before artwork复选框！-->[Film options]-->[Undefined line width]选中层叠结构中的每一层，都设置为6mil-->[Shape bounding box]选中层叠结构中的每一层，都设置为100-->[plot mode]选中层叠结构中的每一层，无特殊情况都选择Positive-->[Vector based pad behavior]选中每一层都勾选上点击OK完成参数设置(2)生成光绘文件，Manufacture-->Artwork仔细检查层叠结构的设置，很重要，不能出错！Select all选择所有层，确认选中Check database before artwork，执行CreateArtwork生成光绘文件，点击Viewlog查看生成光绘信息，确保没有任何error！20打包Gerber文件给PCB厂商共14个文件：10{*.art}+1{*.drl}+1{*.rou}+2{*.txt}TOP.artBottom.artPastemask_Top.artPastemask_Bottom.artSoldermask_Top.artSoldermask_Bottom.artSilkscreen_Top.artsilkscreen_Bottom.artOutline.artDrill.artart_param.txtnc_param.txt*.rou*-1-2.drl打包成*.rar等压缩包发给厂商。
