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PCBA检验报告

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第1页 共3页
检验员(签字)： 检验日期：
审核意见： 审批人/日期：
第2页 共3页

第3页 共3页
类别 MA MA MA MI MI MI MI MI MA MA MA MI MI MA MI MI MI MA MA
检验项目
1.3 元件或主板无严重破损而影响功能或使用. 元件面(主 1.4 插座插针高低不平程度未超过针宽度的一半. 面) 插针不扭曲,水平方向偏差不超过针宽度一半. 1.5 主板弓曲和扭曲小于0.75%(以IPC610为标准). 1.6 板面无严重脏污、无不良标记或流动的碎锡及 锡珠. 2.1 剪脚长度在2.0±0.5mm范围内(特殊粗引脚的元 件除外); 2.2 锡尖或剪脚弯曲未碰到其它线路或件脚(锡尖或 剪脚与其它焊盘或剪脚的距离应大于一个脚的直 径). 2.3 短路:无短路或连锡. 2.4 开路:无断线或应该连接部分不导通. 2.5 铜皮起翘:在导线、焊盘的外缘与基材之间的分 焊锡面(辅 离小于一个焊盘的厚度. 面) 2.6 虚焊:焊盘不上锡程度小于20%的焊盘且在脚的 360°范围完全被锡覆盖. 2.7 裂锡:无引脚与焊点间断裂迹象. 2.8 假焊:焊锡后未见到元件脚或稍拉动元件引脚就 脱落. 2.9 板面无脏污或活动的碎锡或锡珠. 2.10 堵孔或装配孔不平整:不允许下列孔出现堵 塞:a.元件装配孔;b.测试定位孔;c.安装固定孔. 3.5 外观尺寸误差±0.5mm
尺寸
功能部分 4.1 专用测试机械测试时工作正常. 电压/电流 4.3 输出：+5VSB 1.0A，+13V 4.0A，-12V 0.5A， +380V 0.54A
备注 其他说明 CR项: S-4 缺陷 MAJ其它项：S-4 统计 MIN项：S-4 Ac接 Ac收 AcRe拒 Re收 Re-
检验结果： R 合 格 □ 不 合 格
******有限公司 PCBA 检 验 报 告
订单号： 产品型号： 生产单号： 产品名称： 生产日期： 报检数量： 抽检数量： 生产单位： 检验依据： R 技术据：
按GB2828.1-2003规定的特殊检查水平S-4正常检查一次抽样方案进行。 CR类AQL值=0.01，MAJ类AQL值=0.65，MIN类AQL值=4.0 注：抽样样本量≤5pcs时均按5pcs抽检；报检数量不足5pcs按报检数量全检。 并参照本公司产品规格书要求进行检测 技术要求和检测方法 1.1 浮高:连接插座浮高小于0.5mm;其它元件浮高程 度不影响主板的装配或功能. 1.2 无少(漏)件,多件,错件,错位，无严重偏位及元 件反向. 检验结果 1 2 3 4 5 6 7 8

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PCBA检查报告书模板

PCBA检查报告书模板

检查报告书 / inspection report
客户名称 Customer Name
部品代号 Product Code
品名 Product name
数量 Quantity
NO.
判 定 基 准 / Quality standard
基板外观确认(包括：划伤、打痕、折痕、漏铜、变色、异物、捺印等在规定范围之
抽样计划表 ，AQL：0.15 实施）（according C=0
Sampling standard ，AQL: 0.15 action）
生产批号 lot no.
数量 Quantity
抽检数
sample quantity
不良数 defect
不良现象
不良率
defective condition
Defective
1
内）FPC Appearance inspection (such as Scratches, Dents,Crease,Exposed Copper,Discoloration,Foreign Material and Tool Marks, etc. Within the
prescribed scope ）
实装焊接确认（无缺件、短路、开路、空焊、极反、墓碑、偏移、锡珠等焊锡不良现 象）Soldering appearance inspection (no Bridge,Open,Missing parts,Open 2 soldering,Reversely solder parts,Tombstoning,Component misalignment,Solder ball,etc . solder defect）
3 电器性能抽样测试 Electrical properties sampling test
PCBA检验报告

PCBA检验报告

xxx科技有限公司
订单号：
PCBA 检 验 报 告
产品型号： 规 格： 产品名称：
抽样依据：
生产日期：
□ 技术规格书 检验依据：
报检数量：
□ 生产计划单
抽检数量：
生产 单
按GB2828.1-2003规定的特殊检查水平S-4正常检查一次抽样方案进行。
电子车间
CR类AQL值=0.01，MAJ类AQL值=0.65，MIN类AQL值=4.0
2.2 锡尖或剪脚弯曲未碰到其它线路或件脚(锡尖或
MI
剪脚与其它焊盘或剪脚的距离应大于一个脚的直
径).
MA
2.3 短路:无短路或连锡.
MA
2.4 开路:无断线或应该连接部分不导通.
MA
2.5 铜皮起翘:在导线、焊盘的外缘与基材之间的分
焊锡面 离小于一个焊盘的厚度.
MI
(辅面) 2.6 虚焊:焊盘不上锡程度小于20%的焊盘且在脚的
MA
功能部 分
4.1 用专用测试夹具测试时工作正常.
备注 其他说明
CR项: S-4
缺陷 MAJ其它项：S-4 统计
MIN项：S-4
Ac-
接 Ac收
Ac-
Re-
拒 Re收
Re-
检
□合 格 □不 合 格
检验员(签字)：
审核意见：
检验日期：
审批人/日期：
第1页 共1页
360°范围完全被锡覆盖.
MI
2.7 裂锡:无引脚与焊点间断裂迹象.
MA
2.8 假焊:焊锡后未见到元件脚或稍拉动元件引脚就 脱落.
MI
2.9 板面无脏污或活动的碎锡或锡珠.
MI
2.10 堵孔或装配孔不平整:不允许下列孔出现堵 塞:a.元件装配孔;b.测试定位孔;c.安装固定孔.
PCBA出货检验报告

PCBA出货检验报告

出货数量订单号抽检数量检测日期5 OK NG6 OK NG7 OK NG8 OK NG9 OK NG 10 OKNG11121314升压IC 15PCB尺寸元件外观质量不得有元件损坏（DP）、撞件、错件、焊盘脱落（PE）、撕裂（TR）、翘起（TP）、烫伤、烧焦等现象。

其它不得有PCB翘起、PCB烧焦、PC脏污、SN丝印条码剥离等现象。

结构件安装正确，引脚焊接良好，浮高/偏移符合标准。

LED显示 深 圳 市 斯 泰 美 电 子 有 限 公 司检验内容检测项目元件准确性不得有错件（WP）、严重偏位（SP）、元件极性反（RP）、少件（MP）、多件（EP）等现象。

元件焊接质量不得有粘锡、多锡（ES）、连焊（SS）、虚焊（US）、冷焊（CS）、立碑（TS）、侧立（BD）、少锡（IS）、拉尖等现象。

NGNGNGOKNG判定序号1234类别外观检验功能检验其它说明L/60mm W/16.4mm H/1.0mm是否环保环保 不环保BAT低压报警电压 3.0V 自耗电流(uA)50uA～80uASP4566_CN_V1.4锂电保护IC+MOS富满DW01+8205OK 输出电压/输出电流输出电压(空载)：DC4.80V-5.20V输出电压(负载1A)：DC4.75V-5.15V过充保护电压 4.15V～4.25V 过放保护电压 2.85V～3.15V 客户输入电压/输入电流输入电压：DC/5.0V～DC/5.5V输入电流(电池电压3.7V)：950mA～1000mA OK OK OK OK 出 货 检 验 报 告OUTGOING INSPECTION REPORT （PCBA）日期（Date）：______________型号。

PCBA检验标准

PCBA检验标准

检验项目/标准
检验工具
检验
频率
缺点类型
CR
MA
MI
零件缺件或多件
目视/放大镜
每批
◎
零件错件规格不符者
◎
零件浮高> 1mm
◎
零件极性反
◎
CONNECTOR(连接器)、WAFER(晶体零件)及SWITCH(开关零件)不可浮高
◎
电容/立式零件倾斜> 15°
◎
点胶不良(导热胶,固定胶)
◎
零件破损
◎
零件松脚, 冷焊者不可接受
◎
焊脚长超过规格(＞1.5mm)
卡尺
每批
◎
短路
目视/放大镜
每批
◎
PCB脏污(含残留助焊剂)
PCB白化
锡球、锡珠(实际大小会造成零件之间及两PIN短路)
◎
未贴VERSION 卷标
○
检验项目/标准
检验工具
检验 频率
缺点类型
CR
MA
MI
空焊
目视/放大镜
每批
◎
锡洞> 50%
焊锡面插件及PTH焊点锡尖高度不可超过100 mils
1.目的:
为确保来料PCBA品质而制订本标准, 以作为来料检验判定之依据。
2.范围:
适用于客供及外包加工之PCBA。
3.抽样方案:
3.1来料以抽验方式,采用GB2828.1-2003 LEVEL II正常单次抽验计划,进行随机抽样.
3.2 允收水准AQL: MA=0.65 MI=1.5
4.定义:
4.1 CR: 制品凡具有危害使用者、携带者的生命或安全之缺失。
4.2 MA: 制品单位使用性能不能达到预期之目的或显著的减低其实用性质的缺点。