微波工程CAD
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微波放大器匹配电路的CAD设计
李佩
【期刊名称】《雷达科学与技术》
【年(卷),期】2001(000)003
【摘要】分析了微波放大器设计中利用Smith圆图计算匹配电路的方法,给出了利用微波CAD设计软件计算匹配电路的具体步骤。
设计表明,这种方法是微波工程师设计微波放大器的有力工具。
【总页数】4页(P30-33)
【作者】李佩
【作者单位】华东电子工程研究所合肥 230031
【正文语种】中文
【中图分类】TN95
【相关文献】
1.有效设计阻抗匹配电路改善数字电路信号传输的完整性 [J], 庄良;张涌
2.一种宽带微波放大器偏置电路的设计 [J], 姚波;张永慧
3.一种实用的微波放大器CAD技术 [J], 石保平
4.微波放大器匹配电路的CAD设计 [J], 李佩
5.提高微波放大器稳定性的一种CAD方法 [J], 孙玲玲;陈显萼
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第1章绪论微波电路开始于40年代应用的立体微波电路[1],它是由波导传输线、波导元件、谐振腔和微波电子管组成。
随着微波固态器件的发展以及分布型传输线的出现,60年代初,出现了平面微波电路,它是由微带元件、集总元件、微波固态器件等利用扩散、外延、沉积、蚀刻等制造技术将这些无源微波器件和有源微波元件制作在一块半导体基片上的微波混合电路[2],即HMIC。
它属于第二代微波电路。
与以波导和同轴线等组成的第一代微波电路相比较,它具有体积小、重量轻等优点,避免了复杂的机械加工,而且易与波导器件,铁氧体器件连接,可以适应当时迅速发展起来的小型微波固体器件。
又由于其性能好、可靠性强、使用方便等优点,因此即被用于各种微波整机,并且在提高军用电子系统的性能和小型化方面起了显著的作用[3]。
70年代,GaAs材料制造工艺的成熟,对微波半导体技术的发展有着极为重要的影响。
GaAs材料的电子迁移率比Si高七倍,而且漂移速度也比Si高的多,这种高频高速性能是由其材料特性决定的。
又由于GaAs材料的半绝缘性(其电阻率可达105Ω/cm)可以不需要采用特殊的隔离技术而将平面传输线,所以无源元件和有源元件集可以成在同一块芯片上,更进一步地减小了微波电路的体积。
正是由于GaAs技术的问世与GaAs材料的特性而促成了由微波集成电路向单片集成电路的过渡。
与第二代的微波混合电路HMIC相比较,MMIC的体积更小、寿命更长、可靠性高、噪声低、功耗小、工作的极限频率更高等优点。
例如在在HMIC与MMIC就高增益放大器的比较中可以发现(见表1-1)[4]:放大器的尺寸,MMIC元件数,连线接头数均比要HMIC少,且二者的电器性能相近,MMIC的极限频率和增益要比HMIC大。
因此,受到广泛的重视。
尽管MMIC技术发展很快,但至今为止仍然存在这某些互联困难。
某些性能指标的常规电路元件不能制造,开发费用高等问题。
我国MMIC受到投资不足,技术水平低等条件的限制,发展一直比较缓慢。
微波通信铁塔CAD软件开发与应用
马红昕
【期刊名称】《油气储运》
【年(卷),期】1995(14)5
【摘要】微波通信铁塔是微波通信系统中最常用的构筑物,其设计、计算及绘图较复杂。
为减轻设计人员的劳动强度,开发了代替人工计算、绘图的“微波通信铁塔CAD”软件,该软件有三个显著的特点,第一,模块化设计,整个软件分为四大模块,即荷载内力计算模块、铁塔结构设计模块、附属结构设计模块和铁塔基础设计模块,各模块既各自独立又相互联系;第二,菜单化设计,针对普通用户采用Auto CAD系统提供的菜单技术设计了人机界面,制作了荷载内力计算、铁塔结构、附属结构、铁塔基础等一组屏幕菜单,层次清晰的各级菜单操作灵活,一目了然;第三,一体化程序设计,改进了数据接口,并编制了图形数据转换接口程序,实现了从数据输入、计算到图形生成、输出一体化。
该软件已先后应用于多项工程,实现了铁塔设计自动化。
【总页数】4页(P26-28)
【关键词】微波通信;自动化;CAD;通信;构筑物;铁塔
【作者】马红昕
【作者单位】中国石油天然气管道勘察设计院
【正文语种】中文
【中图分类】TN925
【相关文献】
1.工程地质CAD工具软件的开发与应用 [J], 蔡江
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4.试论计算机辅助软件CAD的开发与应用 [J], 李朝林
5.长输管道CAD软件V4.0的开发与应用 [J], 杨智慧;乔晓霞;温逢林;栾爱芳因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买。