电子工艺考试题

电⼦⼯艺考试题

电⼦⼯艺考试题

⼀、通⽤知识部分（基础知识）、实物知识1．单项选择题（40分）

1）电⼦⼯艺学是⼀门在电⼦产品设计和⽣产中起着重要作⽤的⽽过去有不重视的（）；

A ⼯艺学科、

B 技术学科、

C ⼯程学科、

D 技术科学

2）电⼦元器件的主要参数包括参数、规格参数和（）；

A 质量参数、

B 技术参数、

C 数据参数、

D 封装形式

3）常⽤电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别⽤字母 ( ) 标志它们的精度等级；

A J、N、M

B J、K、M

C K、J、M

D J、M、K

4）电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（）；

A Q = L / r、

B Q = L r / ω、

C Q = ωL / r、

D Q = ωL r；

5）（）以下频率，是低频接插件通常适合的频率；

A 90MHz、

B 80MHz、

C 100MHz、

D 120MHz

6）焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、（）、2.0mm；

A 1.3mm

B 1.4mm

C 1.5mm

D 1.8mm

7）按照电⼦⾏业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（）0.8mm、1.6mm、3.2mm等；A 0.3mm 、

B 0.4mm、

C 0.5mm、

D 0.6mm

8）元器件的安装固定⽅式由，⽴式安装和（）两种；

A 卧式安装、

B 并排式安装、

C 跨式安装、

D 躺式安装

9）漏感是指没有耦合到磁⼼或其他绕组的（）；

A 能量、

B 剩余电感、

C 电感量、

D 电流能量

10）焊盘的形状有（）、圆形和⽅形焊盘；

A 椭圆形、

B 空⼼形、

C 梅花形、

D 岛形

11）在开关电源⼯作⽅式中，哪种开关⽅式及经济⼜简单实⽤？

A 正激、

B 推挽、

C 反激、

D 全桥、

E 半桥

12） SMC元件的⼩型化进程（公制）：3225、3216、（）、2125、2012、1608、1005、0603；

A 3200、

B 3016、

C 2525、

D 、 2520

13）我们所说的⼯艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和⾯板图等；

A 实物接线图、

B 实物装配图、

C 整机接线图、

D 、整机⼯程图14）⼩外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（）在焊盘上。

A 2/3、

B 3/5、

C 2/5、

D 3/4 、

E 4/5

15）⼿⼯贴装的⼯艺流程是（）；

A 1、施放焊膏 2、⼿⼯贴⽚ 3、贴装检查

4、再流焊

5、修板

6、清洗

7、检验

B 1、施放焊膏 2、⼿⼯贴⽚ 3、贴装检查

4、再流焊

5、清洗

6、修板

7、检验

C 1、施放焊膏 2、⼿⼯贴⽚ 3、贴装检查

4、再流焊

5、清洗

6、检验

7、修板

D 1、施放焊膏 2、⼿⼯贴⽚ 3、再流焊

4、修板

5、清洗

6、贴装检查

7、检验

16） PROTEL包含众多软件，基本上可分为5个组件，分别是原理图设计组件SCH、PCB设计组件PCB、（）、可编成逻辑设计组件PLD和仿真组件SIM。A ⾃动设计组件、

B ⾃动布线组件POUTE、

C ⾃动绘图组件、

D ⾃动校准软件、

E ⾃动转换组件

17） PROTEL的主要功能是，分别是使⽤设计管理器、（）、设置访问权限、⽅便调⽤设计⼯具、同步设计和电路仿真信号分析。A 程序设计管理、

B ⽅便调试管理、

C ⾃动绘图管理、

D ⽂档统⼀管理、

E ⽂档设计管理

18）屏蔽可分为三种：电屏蔽、磁屏蔽和（）；

A 电荷屏蔽、

B 电⼒屏蔽、

C 电磁屏蔽、

D 电源屏蔽、

E 磁滞屏蔽

19）影响电⼦产品⼯⼚的主要环境因素，是⽓候、（）和电磁⼲扰；

A 机械、

B 环境、

C 电辐射、

D 电源⼲扰、

E 地理位置

20）影响电⼦产品寿命，是元件、（）和设计⼯艺；

A 机械应⼒、

B 使⽤环境、

C 电辐射、

D 电源⼲

扰、 E 地理位置2．多项选择题（50分）

1）电⼦⼯艺学有着⾃⼰的特点，归纳起来有（）；

A 涉及众多科学技术学科、

B 形成时间较晚，发展迅速、

C 实践性强、

D 形成过程较长，不易理解

E 技术信息分散，获取难度⼤

2）产品预研阶段的⼯艺⼯作，⼯程师应该做到（）；

A 参加新产品设计调研和⽤户访问、

B 参加新产品的总体设计和⽼产品维修、

C 参加产品初样实验与⼯艺分析、

D 参加初样鉴定会；3）电⼦产品⼯艺⽂件的分类（）；

A 基本⼯艺⽂件、

B 指导⽣产的⼯艺⽂件、

C 指导技术的⼯艺⽂件、

D 基本⼯艺流程⽂件

E 统计汇编资料

4） RJ型⾦膜电阻的额定功率与最⼤⼯作电压的关系正确的有（）；

A 0.25W 250V、

B 0.5W 500V、

C 1-2W 750V、

D 2-3W 1000V 、

E 5W 1200V 。

5）按照使⽤范围及⽤途，电阻器可分类（）；

A 普通型、

B 精密型、

C ⾼频型、

D ⾼压型、

E ⼤电流型

6）电容的基本单位时法拉（F），常⽤单位是（）；

A 微法

B ⽪法

C 毫法

D 纳法

7）有机介质电容器有（）；

A 纸介、

B 纤维、

C ⾦属化纸介、

D 有机薄膜、

E 有机纤维

8）电容器的选⽤时，应注意的问题是（）；

A 额定电压、

B 标称容量和精度等级、

C 对tgδ值的选择、

D 体积

E 成本9）电感的主要作⽤是（）；

A 滤波

B 耦合

C 谐振

D 储能

E 接地

10）按机械动作的⽅式分类，有（）；

A 旋转开关

B 纽⼦开关

C 按动开关

D 拨动开关

11）正确选⽤开关及接插件，必须考虑的问题有（）⼏类；

A 应该严格按照使⽤和维护所需的电⽓、机械、环境要求来选择

B 为保证连通，多余的接触点应并联使⽤，并联的触点越多越好

C 焊接时应避免加热时间过长

D 接线端要防⽌虚焊或连接不良

E 插拔⼒⼤的连接器，安装⼀定要牢固；

12）电磁式继电器的主要参数（）；

A 额定⼯作电压

B 吸合电压或吸合电流

C 直流电阻

D 驱动电阻

13）按习惯普通⼆极管可分为（）⼆极管；

A 整流

B 检波

C 稳压

D 恒流

E 开关

14）按照集成电路的制造⼯艺分类，可分为（）；

A 半导体

B 薄膜

C 厚膜

D 混合

E 晶体管

15）专⽤型集成电路可分为（）；A ⾼输⼊阻抗

B 低温漂

C ⾼频

D ⾼速度

E 低功耗16）各种钳⼯五⾦⼯具有（）；

A 钳⼦

B 改锥

C 扳⼿

D 剪⼑

E 锉⼑

17）按烙铁发热能⼒分为（）；

A 20W

B 30W

C 100W

D 500W

E 1200W

18）外热直⽴式电烙铁的规格按功率分（）⼏种类型；

A 30W

B 45W

C 55W

D 75W

E 90W

19）助焊剂的作⽤是（）；

A 除氧化膜

B 防⽌氧化

C 减少⽤锡量

D 减⼩表⾯张

⼒ E 使焊点美观20）印制板的检验可分为（）；

A ⽬检

B 电⽓性能

C 可焊性

D ⼯艺性能

21）可焊性处理——镀锡是为了（）；

A 防氧化B 美观

C 连接⽅便

D 易焊Ｅ减少锡容量22）修整过的烙铁头应该⽴即镀锡，⽅法是（）；

A 接通烙铁的电源，待热后，在烙铁头上沾上锡；

将烙铁头装好后，在松⾹⽔中浸⼀下

烙铁头上均匀镀上⼀层锡B 将烙铁头装好后，在松⾹⽔中浸⼀下；

接通烙铁的电源，待热后，在烙铁头上沾上锡；

烙铁头上均匀镀上⼀层锡C 将烙铁头装好后，在松⾹⽔中浸⼀下；

烙铁头上均匀镀上⼀层锡

接通烙铁的电源，待热后，在烙铁头上沾上锡；23）焊锡必须具备的条件是（）；

A 焊件必须具备良好的可焊性；

B 焊件必须保持清洁；

C 焊件要加热到适当的温度；

D 要使⽤合适的组焊剂；

E 要合适的焊接时间。

24）多股导线镀锡应把握的⼏个要是（）；

A 要需⽤功率很⼤的烙铁；

B 拨去绝缘层不要伤导线；

C 多股导线的线头要很好绞合；

D 要使⽤合适的组焊剂；

E 涂助焊剂镀锡要留有余地。

25）焊接操作的具体⼿法是（）；

A 保持烙铁头清洁；

B 烙铁撤离要讲究；

C 加热要靠焊接桥；

D 焊锡⽤量要适中；

E 助焊剂⽤量要适中。

3．判断题（30分）

1）电⼦元器件在⼯作时，要受到电压、电流的影响，要消耗功率；

2）电阻两端的电压加⾼到⼀定值时，电阻会发⽣击穿，这个电压叫极限电压；╳

3）电⼦元器件的失效率 = 失效数 / （运⽤总数╳ 运⽤时间）；

4）电阻的基本标注单位是欧姆（Ω），电容的基本标注单位是⽪法（pF），电感的基本标注单位是微亨（uH）；