电子产品制造工艺考试试题

1 电子产品工艺与标准化试题

姓名： 班级： 学号： 092233179

一、填空题：（40分）

1、工艺工作可分为 和 两大方面。

2、电阻器的标识方法有 法、 法、和 法。

3、为保证电子整机产品能够稳定、可靠地长期的工作，必须在装配前对所使用的电子元器件进行检验和筛选，筛选包括 、 、

。

4、印制电路板按其结构可以分为 印制电路板， 印制电路板，

印制电路板， 印制电路板。

5、SMT电路基板桉材料分为__________、_________两大类。

6、元器件插装到印制电路板上，应按工艺指导卡进行，元器件的插装总原则为：

、 、 、 ，先插装的元器件不能妨碍后插装的元器件。

7、波峰焊的工艺流程为: _________、________、___________、________。

8、技术文件作为产品生产过程中的基本依据，分为 和

两大类 。

9、电容器的种类很多，分类方法也个有不同，按介质材料不同电容器可分为

、 。

10、焊接在电子工业中应用非常广泛，它可以分为 、 、 。

二．判断题：（30分）

1、电子元器件在工作时，要受到电压、电流的影响，要消耗功率； （ ）

安徽农业大学2009~2010学年第二学期

《电子产品制造技术》试卷 (A卷答案)

考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分

适用专业:电子信息工程

题 号 一 二 三 四 总 分

得 分

一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分)

1、某电容的实际容量是1µF，换成数字标识是（D ）。

A、102 B、103 C、104

D、105

2、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。

A、3900Ω±5% B、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D、39.0Ω±5%

3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B）。

A、1206 B、0805 C、0603 D、0402

4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。

A、<90º B、>90º C、<45º D、>45º

5、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。

A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/5

6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。

A、 100Ω B、10Ω C、 1Ω D 、1KΩ

7、SMT所用的电子元件在PCB板的位置( D )

A、只能在顶层 B、只能在底层 C、可以在中间层 D、可以在底层

8、印制电路板的（B ）层只要是作为说明使用。

A、Keep Out Layer B、Top Overlay C、Mechanical Layers D、Multi Layer

电子产品制造工艺论文

一、概述

电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。

二、电子工艺技术入门

（1） 、 主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。

（2）、 了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。

(3）、 熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下：

1.生产设备 2.自动贴片 3.再流焊 4.自动插件 5.人工插件 6.波峰焊（浸焊） 7.手工补焊 8.修理 9.检验测试 10.包装

三、从工艺的角度认识电子元器件

通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。

( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种：

直标法：

把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。

电子产品制造工艺课程标准

1.课程定位和课程设计

1. 1课程性质与作用

课程的性质 《电子产品制造工艺》课程是应用电子技术专业的专业核心课程，是校企

合作开发的基于针对电子产品维修试验员、电子产品装接工、电子产品设计测试助理工程师、

电子生产工艺助理工程师所从事典型工作任务（比如：识读电子产品工艺文件、采购电子元

器件（询价与下单）、分拣与测试电子元器件、焊接电子线路板、装配电子产品、检验电子

产品质量等）进行分析后，归纳总结出来为其所需求的电子产品生产、组装、调试、检测、

维修等能力要求而设置的课程。

课程的作用 《电子产品制造工艺》课程是在学生学习《低频模拟电子技术》、《数字

电子技术》、《高频电子线路》等专业基础课程之后，掌握了电子技术的基本原理和知识，

能够进行简单的电路分析与设计，《电子产品生产工艺》是直接培养学生实际操作能力、提

高学生实践技能的专业技术学习领域课程，该课程的培养目标对应于应用电子技术专业能力

结构中的电子产品生产装配、调试和生产管理能力，属于专业核心课程。同时为后续课程《传

感器原理及应用》、《电子产品维修技术》和《单片机设计》等技术做基础，课程的设计衔

接服务于培养目标。

1.2课程基本理念

以职业能力培养为目标，以行业企业为依托，以学生为中心，教、学、做合一。

1.3课程设计思路

（1）首先针对专业岗位群进行企业调研

针对电子类专业毕业生从事的岗位群（包括电子产品装接工、调试工、检验员、维修工

等）进行深入调研，先后访问了不同岗位上的多名领导和员工，针对其从事的工作岗位、工

作任务等进行了详细的调研。

（2）分析典型工作任务并确定行动领域

根据工作岗位、工作任务的调研结果，和企业专家一起进行归纳汇总，得到了“电子元

器件检测与识别、元器件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配、电子电路制图、电子电路

制版、电子产品调试、电子产品检验与包装等”典型工作任务。通过对典型工作任务的工作

过程与方法、工作的对象和工具所涉及的知识进行分析，将“电子元器件检测与识别、元器