充分了解各方的设计需求，确定合适的解决方案
启动一个硬件开发项目，原始的推动力会来自于很多方面，比如市场的需要，基于整个系统架构的需要，应用软件部门的功能实现需要，提高系统某方面能力的需要等等，所以作为一个硬件系统的设计者，要主动的去了解各个方面的需求，并且综合起来，提出最合适的硬件解决方案。比如A项目的原始推动力来自于公司内部的一个高层软件小组，他们在实际当中发现原有的处理器板IP转发能力不能满足要求，从而对于系统的配置和使用都会造成很大的不便，所以他们提出了对新硬件的需求。根据这个目标，硬件方案中就针对性的选用了两个高性能网络处理器，然后还需要深入的和软件设计者交流，以确定内存大小，内部结构，对外接口和调试接口的数量及类型等等细节，比如软件人员喜欢将控制信令通路和数据通路完全分开来，这样在确定内部数据走向的时候要慎重考虑。项目开始之初是需要召开很多的讨论会议的，应该尽量邀请所有相关部门来参与，好处有三个，第一可以充分了解大家的需要，以免在系统设计上遗漏重要的功能，第二是可以让各个部门了解这个项目的情况，提早做好时间和人员上协作的准备，第三是从感情方面讲，在设计之初各个部门就参与了进来，这个项目就变成了大家共同的一个心血结晶，会得到大家的呵护和良好合作，对完成工作是很有帮助的。
2 原理图设计中要注意的问题
原理图设计中要有“拿来主义”，现在的芯片厂家一般都可以提供参考设计的原理图，所以要尽量的借助这些资源，在充分理解参考设计的基础上，做一些自己的发挥。当主要的芯片选定以后，最关键的外围设计包括了电源，时钟和芯片间的互连。
电源是保证硬件系统正常工作的基础，设计中要详细的分析：系统能够提供的电源输入；单板需要产生的电源输出；各个电源需要提供的电流大小；电源电路效率；各个电源能够允许的波动范围；整个电源系统需要的上电顺序等等。比如A项目中的网络处理器需要1.25V作为核心电压，要求精度在＋5%- －3%之间，电流需要12A左右，根据这些要求，设计中采用5V的电源输入，利用Linear 的开关电源控制器和IR的MOSFET搭建了合适的电源供应电路，精度要求决定了输出电容的ESR 选择，并且为防止电流过大造成的电压跌落，加入了远端反馈的功能。
时钟电路的实现要考虑到目标电路的抖动等要求，A项目中用到了GE的PHY器件，刚开始的时候使用一个内部带锁相环的零延时时钟分配芯片提供100MHz时钟，结果GE链路上出现了丢包，后来换成简单的时钟Buffer器件就解决了丢包问题，分析起来就是内部的锁相环引入了抖动。
芯片之间的互连要保证数据的无误传输，在这方面，高速的差分信号线具有速率高，好布线，信号完整性好等特点，A项目中的多芯片间互连均采用了高速差分信号线，在调试和测试中没有出现问题。
3 PCB设计中要注意的问题
PCB设计中要做到目的明确，对于重要的信号线要非常严格的要求布线的长度和处理地环路，而对于低速和不重要的信号线就可以放在稍低的布线优先级上。重要的部分包括：电源的分割；内存的时钟线，控制线和数据线的长度要求；高速差分线的布线等等。
A项目中使用内存芯片实现了1G大小的DDR memory，针对这个部分的布线是非常关键的，要考虑到控制线和地址线的拓扑分布，数据线和时钟线的长度差别控制等方面，在实现的过程中，根
据芯片的数据手册和实际的工作频率可以得出具体的布线规则要求，比如同一组内的数据线长度相差不能超过多少个mil，每个通路之间的长度相差不能超过多少个mil等等。当这些要求确定后就可以明确要求PCB设计人员来实现了，如果设计中所有的重要布线要求都明确了，可以转换成整体的布线约束，利用CAD中的自动布线工具软件来实现PCB设计，这也是在高速PCB设计中的一个发展趋势。
4 检查和调试
当准备调试一块板的时候，一定要先认真的做好目视检查，检查在焊接的过程中是否有可见的短路和管脚搭锡等故障，检查是否有元器件型号放置错误，第一脚放置错误，漏装配等问题，然后用万用表测量各个电源到地的电阻，以检查是否有短路，这个好习惯可以避免贸然上电后损坏单板。调试的过程中要有平和的心态，遇见问题是非常正常的，要做的就是多做比较和分析，逐步的排除可能的原因，要坚信“凡事都是有办法解决的”和“问题出现一定有它的原因”，这样最后一定能调试成功。
5 一些总结的话
现在从技术的角度来说，每个设计最终都可以做出来，但是一个项目的成功与否，不仅仅取决于技术上的实现，还与完成的时间，产品的质量，团队的配合密切相关，所以良好的团队协作，透明坦诚的项目沟通，精细周密的研发安排，充裕的物料和人员安排，这样才能保证一个项目的成功。
一个好的硬件工程师实际上就是一个项目经理，他/她需要从外界交流获取对自己设计的需求，然后汇总，分析成具体的硬件实现。还要跟众多的芯片和方案供应商联系，从中挑选出合适的方案，当原理图完成后，他/她要组织同事来进行配合评审和检查，还要和CAD工程师一起工作来完成PCB 的设计。与此同时，还要准备好BOM清单，开始采购和准备物料，联系加工厂家完成板的贴装。在调试的过程中他/她要组织好软件工程师来一起攻关调试，配合测试工程师一起解决测试中发现的问题，等到产品推出到现场，如果出现问题，还需要做到及时的支持。所以做一个硬件设计人员要锻炼出良好的沟通能力，面对压力的调节能力，同一时间处理多个事务的协调和决断能力和良好平和的心态等等。
还有细心和认真，因为硬件设计上的一个小疏忽往往就会造成非常大的经济损失，比如以前碰到一块板在PCB设计完备出制造文件的时候误操作造成了电源层和地层连在了一起，PCB板制造完毕后又没有检查直接上生产线贴装，到测试的时候才发现短路问题，但是元器件已经都焊接到板上了，结果造成了几十万的损失。所以细心和认真的检查，负责任的测试，不懈的学习和积累，才能使得一个硬件设计人员持续不断的进步，而后术业有所小成。
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如何设计一个合适的电源
对于现在一个电子系统来说，电源部分的设计也越来越重要，我想通过和大家探讨一些自己关于电源设计的心得，来个抛砖引玉，让我们在电源设计方面能够都有所深入和长进。
Q1：如何来评估一个系统的电源需求
Answer：对于一个实际的电子系统，要认真的分析它的电源需求。不仅仅是关心输入电压，输出电压和电流，还要仔细考虑总的功耗，电源实现的效率，电源部分对负载变化的瞬态响应能力，关键器件对电源波动的容忍范围以及相应的允许的电源纹波，还有散热问题等等。功耗和效率是密切相关的，效率高了，在负载功耗相同的情况下总功耗就少，对于整个系统的功率预算就非常有利了，对比LDO和开关电源，开关电源的效率要高一些。同时，评估效率不仅仅是看在满负载的时候电源电路的效率，还要关注轻负载的时候效率水平。
至于负载瞬态响应能力，对于一些高性能的CPU应用就会有严格的要求，因为当CPU突然开始运行繁重的任务时，需要的启动电流是很大的，如果电源电路响应速度不够，造成瞬间电压下降过多过低，造成CPU运行出错。
一般来说，要求的电源实际值多为标称值的＋－5%，所以可以据此计算出允许的电源纹波，当然要预留余量的。
散热问题对于那些大电流电源和LDO来说比较重要，通过计算也是可以评估是否合适的。
Q2：如何选择合适的电源实现电路
Answer：根据分析系统需求得出的具体技术指标，可以来选择合适的电源实现电路了。一般对于弱电部分，包括了LDO（线性电源转换器），开关电源电容降压转换器和开关电源电感电容转换器。相比之下，LDO设计最易实现，输出纹波小，但缺点是效率有可能不高，发热量大，可提供的电流相较开关电源不大等等。而开关电源电路设计灵活，效率高，但纹波大，实现比较复杂，调试比较烦琐等等。
Q3：如何为开关电源电路选择合适的元器件和参数
Answer：很多的未使用过开关电源设计的工程师会对它产生一定的畏惧心理，比如担心开关电源的干扰问题，PCB layout问题，元器件的参数和类型选择问题等。其实只要了解了，使用一个开关电源设计还是非常方便的。
一个开关电源一般包含有开关电源控制器和输出两部分，有些控制器会将MOSFET集成到芯片中去，这样使用就更简单了，也简化了PCB设计，但是设计的灵活性就减少了一些。
开关控制器基本上就是一个闭环的反馈控制系统，所以一般都会有一个反馈输出电压的采样电路以及反馈环的控制电路。因此这部分的设计在于保证精确的采样电路，还有来控制反馈深度，因为如果反馈环响应过慢的话，对瞬态响应能力是会有很多影响的。
而输出部分设计包含了输出电容，输出电感以及MOSFET等等，这些的选择基本上就是要满足一个性能和成本的平衡，比如高的开关频率就可以使用小的电感值（意味着小的封装和便宜的成本），但是高的开关频率会增加干扰和对MOSFET的开关损耗，从而效率降低。使用低的开关频率带来的结果则是相反的。
对于输出电容的ESR和MOSFET的Rds_on参数选择也是非常关键的，小的ESR可以减小输
出纹波，但是电容成本会增加，好的电容会贵嘛。开关电源控制器驱动能力也要注意，过多的MOSFET 是不能被良好驱动的。
一般来说，开关电源控制器的供应商会提供具体的计算公式和使用方案供工程师借鉴的。
Q4：如何调试开关电源电路
Answer：有一些经验可以共享给大家
1: 电源电路的输出输出通过低阻值大功率电阻接到板内，这样在不焊电阻的情况下可以先做到电源电路的先调试，避开后面电路的影响。
2: 一般来说开关控制器是闭环系统，如果输出恶化的情况超过了闭环可以控制的范围，开关电源就会工作不正常，所以这种情况就需要认真检查反馈和采样电路。特别是如果采用了大ESR值的输出电容，会产生很多的电源纹波，这也会影响开关电源的工作的。
接地技术的讨论
Q1：为什么要接地?
Answer：接地技术的引入最初是为了防止电力或电子等设备遭雷击而采取的保护性措施，目的是把雷电产生的雷击电流通过避雷针引入到大地，从而起到保护建筑物的作用。同时，接地也是保护人身安全的一种有效手段，当某种原因引起的相线（如电线绝缘不良，线路老化等）和设备外壳碰触时，设备的外壳就会有危险电压产生，由此生成的故障电流就会流经PE线到大地，从而起到保护作用。随着电子通信和其它数字领域的发展，在接地系统中只考虑防雷和安全已远远不能满足要求了。比如在通信系统中，大量设备之间信号的互连要求各设备都要有一个基准…地?作为信号的参考地。而且随着电子设备的复杂化，信号频率越来越高，因此，在接地设计中，信号之间的互扰等电磁兼容问题必须给予特别关注，否则，接地不当就会严重影响系统运行的可靠性和稳定性。最近，高速信号的信号回流技术中也引入了“地”的概念。
Q2：接地的定义
Answer: 在现代接地概念中、对于线路工程师来说，该术语的含义通常是…线路电压的参考点?；对于系统设计师来说，它常常是机柜或机架；对电气工程师来说，它是绿色安全地线或接到大地的意思。一个比较通用的定义是“接地是电流返回其源的低阻抗通道”。注意要求是”低阻抗”和“通路”。
Q3：常见的接地符号
Answer: PE,PGND,FG－保护地或机壳；BGND或DC-RETURN－直流－48V(+24V)电源（电池）回流；GND－工作地；DGND－数字地；AGND－模拟地；LGND－防雷保护地
Q4：合适的接地方式
Answer: 接地有多种方式，有单点接地，多点接地以及混合类型的接地。而单点接地又分为串
联单点接地和并联单点接地。一般来说，单点接地用于简单电路，不同功能模块之间接地区分，以及低频（f<1MHz）电子线路。当设计高频（f>10MHz）电路时就要采用多点接地了或者多层板（完整的地平面层）。
Q5：信号回流和跨分割的介绍
Answer：对于一个电子信号来说，它需要寻找一条最低阻抗的电流回流到地的途径，所以如何处理这个信号回流就变得非常的关键。
第一，根据公式可以知道，辐射强度是和回路面积成正比的，就是说回流需要走的路径越长，形成的环越大，它对外辐射的干扰也越大，所以，PCB布板的时候要尽可能减小电源回路和信号回路面积。
第二，对于一个高速信号来说，提供有好的信号回流可以保证它的信号质量，这是因为PCB上传输线的特性阻抗一般是以地层（或电源层）为参考来计算的，如果高速线附近有连续的地平面，这样这条线的阻抗就能保持连续，如果有段线附近没有了地参考，这样阻抗就会发生变化，不连续的阻抗从而会影响到信号的完整性。所以，布线的时候要把高速线分配到靠近地平面的层，或者高速线旁边并行走一两条地线，起到屏蔽和就近提供回流的功能。
第三，为什么说布线的时候尽量不要跨电源分割，这也是因为信号跨越了不同电源层后，它的回流途径就会很长了，容易受到干扰。当然，不是严格要求不能跨越电源分割，对于低速的信号是可以的，因为产生的干扰相比信号可以不予关心。对于高速信号就要认真检查，尽量不要跨越，可以通过调整电源部分的走线。（这是针对多层板多个电源供应情况说的）
Q6：为什么要将模拟地和数字地分开，如何分开?
Answer：模拟信号和数字信号都要回流到地，因为数字信号变化速度快，从而在数字地上引起的噪声就会很大，而模拟信号是需要一个干净的地参考工作的。如果模拟地和数字地混在一起，噪声就会影响到模拟信号。
一般来说，模拟地和数字地要分开处理，然后通过细的走线连在一起，或者单点接在一起。总的思想是尽量阻隔数字地上的噪声窜到模拟地上。当然这也不是非常严格的要求模拟地和数字地必须分开，如果模拟部分附近的数字地还是很干净的话可以合在一起。
Q7：单板上的信号如何接地?
Answer：对于一般器件来说，就近接地是最好的，采用了拥有完整地平面的多层板设计后，对于一般信号的接地就非常容易了，基本原则是保证走线的连续性，减少过孔数量；靠近地平面或者电源平面，等等。
Q8：单板的接口器件如何接地?
Answer：有些单板会有对外的输入输出接口，比如串口连接器，网口RJ45连接器等等，如果对它们的接地设计得不好也会影响到正常工作，例如网口互连有误码，丢包等，并且会成为对外的电
磁干扰源，把板内的噪声向外发送。一般来说会单独分割出一块独立的接口地，与信号地的连接采用细的走线连接，可以串上0欧姆或者小阻值的电阻。细的走线可以用来阻隔信号地上噪音过到接口地上来。同样的，对接口地和接口电源的滤波也要认真考虑。
Q9：带屏蔽层的电缆线的屏蔽层如何接地?
Answer：屏蔽电缆的屏蔽层都要接到单板的接口地上而不是信号地上，这是因为信号地上有各种的噪声，如果屏蔽层接到了信号地上，噪声电压会驱动共模电流沿屏蔽层向外干扰，所以设计不好的电缆线一般都是电磁干扰的最大噪声输出源。当然前提是接口地也要非常的干净。
0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1硬件开发过程简介 (4) 1.1.1硬件开发的基本过程 (4) 1.1.2硬件开发的规化 (4) 1.2硬件工程师职责与基本技能 (5) 1.2.1硬件工程师职责 (5) 1.2.2硬件工程师基本素质与技术 (5) 2软硬件开发规化管理 (6) 2.1硬件开发流程 (6) 2.1.1硬件开发流程文件介绍 (6) 2.1.2硬件开发流程详解 (6) 2.2硬件开发文档规 (10) 2.2.1硬件开发文档规文件介绍 (10) 2.2.2硬件开发文档编制规详解 (11) 2.3与硬件开发相关的流程文件介绍 (13) 2.3.1项目立项流程： (13) 2.3.2项目实施管理流程： (14) 2.3.3软件开发流程： (14) 2.3.4系统测试工作流程： (14) 2.3.5部验收流程 (14) 3附录一. 硬件设计流程图： (16)
4附录二. 软件设计流程图： (17) 5附录三. 编程规 (18)
1概述 1.1 硬件开发过程简介 1.1.1硬件开发的基本过程 硬件开发的基本过程： 1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。 2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。 3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。 5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。 6.部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。 1.1.2硬件开发的规化 硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如ID.WDT）要采用通用的标准设计。
软硬件开发流程及规范精编W O R D版 IBM system office room 【A0816H-A0912AAAHH-GX8Q8-GNTHHJ8】
0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1 硬件开发过程简介 (4) 1.1.1 硬件开发的基本过程 (4) 1.1.2 硬件开发的规范化 (4)
1.2 硬件工程师职责与基本技能 (5) 1.2.1 硬件工程师职责 (5) 1.2.2 硬件工程师基本素质与技术 (5) 2软硬件开发规范化管理 (6) 2.1 硬件开发流程 (6) 2.1.1 硬件开发流程文件介绍 (6) 2.1.2 硬件开发流程详解 (6) 2.2 硬件开发文档规范 (10) 2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 (10) 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 (11) 2.3 与硬件开发相关的流程文件介绍 (13) 2.3.1 项目立项流程： (13) 2.3.2 项目实施管理流程： (14) 2.3.3 软件开发流程： (14) 2.3.4 系统测试工作流程： (14) 2.3.5 内部验收流程 (14)
3附录一. 硬件设计流程图： (16) 4附录二. 软件设计流程图： (17) 5附录三. 编程规范 (18) 1概述 1.1硬件开发过程简介 1.1.1硬件开发的基本过程 硬件开发的基本过程： 1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。 2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。 3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。
硬件开发管理流程 1目的 1.1使开发人员的开发工作能够按照一定的程序进行，保证开发工作的顺 利进行。 1.2使开发工作的管理流程化，保证开发产品的品质。 1.3确保有较高的开发与管理效率。 2范围 2.1本流程适用于硬件部产品硬件开发过程。 3职责 3.1由硬件部负责产品的硬件开发，修正及发行相关文件。 3.2由品管部负责产品开发过程的审核、监督与产品质量的控制、评定。4定义 4.1PCB：Printed Circuit Board印刷电路板 4.2BOM：Bill Of Material 材料表 5程序 5.1新产品硬件开发程序 5.1.1接收新需求 5.1.1.1由市场部提交已通过可行性分析的《客户需求明细》。 5.1.2硬件部针对客户产品需求进行详细硬件参数分析，制定设计方案 与规划，并填写《硬件开发设计规划》 5.1.3原理图设计 5.1.3.1硬件部完成产品原理图设计。 5.1.3.2同部门相关人员负责原理图设计的检查与审核，如不通过 则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.4PCB设计 5.1.4.1硬件部依据本公司PCB设计规范完成PCB图设计。 5.1.4.2同部门相关人员负责PCB设计的检查与审核，如不通过则 进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.5PCB光绘文件设计 5.1.5.1PCB设计完成并通过审核后，出相应光绘文件。 5.1.5.2同部门相关人员负责光绘文件的检查与审核，如不通过则 进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.6BOM表设计 5.1. 6.1根据原理图出相应产品BOM表。 5.1. 6.2同部门相关人员负责BOM表的检查与审核，如不通过则进 行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.7PCB打样，申请器件样片 5.1.7.1硬件部将PCB光绘文件及《PCB制作申请表》交至采购部 门联系安排PCB板打样。 5.1.7.2硬件部到材料库领用配套调试所需的器件，如材料库没有 的，硬件部将欠缺的器件清单交至采购部进行采购。 5.1.8焊接与装配样板 5.1.8.1PCB打样完成后，硬件部负责完成样板的器件焊接与装配。
CD Concept Definition CMF 3D & sourcing (ED MD SD QA)ED MD SD 输出资料 sourcing PjM QA PE (ED MD SD QA) KO Kick Off 输出资料 PjM PjM PE QE Sourcing PjM iHoment A
A 结构设计 结构工艺说明 内外部评审是否通过 结构设计评审工程DFM评审 模厂DFM评审开模等事宜 YES NO 结构手版与 评审 初版原理图 绘制编制BOM清单 元器件评估详细原理图 绘制原理图评审 是否通过 NO YES 嵌入式软件 设计评审嵌入式 软件 是否通过 NO YES 编写软件代 码评审代码 是否通过 NO YES B 报价及供应商确定 整机价格确 认 TL Tooling Launch 开模 C 结构图纸3D MD 结构图纸2D MD 开模清单 ID CMF ID 结构评审报告 MD 结构手板评审报告 MD 电子评审报告 ED 制程DFM PE PjM输入组装图 模具厂DFM PjM+MD 输出资料 输出资料
B 开模 D 设计PCB PCB设计评审是否通过 YES NO 包装及丝印设计（包含文案） 模具T0 投板、样机制作C 打样及评审 是否通过 NO YES T0模具问题修 改 是否通过 模具T1 试产准备 YES NO 样机初测 试产准备软硬件联调长交期物料备料启动 是否通过 试装PCB改版 NO YES 试产 试装改版 试产准备 试产样机测试是否通过 NO YES 安规认证 DR Design Release 设计确定 ES样机测试报告(含跌落)－过程中收集 TE 试产报告 PE 试产样机测试报告 TE 产品成熟度判定报告 PjM 输出资料
硬件开发流程及规范 硬件开发流程及规范 一、主板 二、辅助PCB及FPC 三、液晶屏 四、摄像头 五、天线 六、SPEAKER 七、RECEIVER 八、MIC 九、马达 十、电池 十一、充电器 十二、数据线 十三、耳机 版2008-12-13
(一)主板 1.开发流程： 2.资料规范 1)主板规格书 a)基本方案平台； b)硬件附加功能： c)软件附加功能； d)格式和排版布局合理，便于打印； 范例格式见下表：
E519 PDA主板规格书 2)元件排布图 a)标明所有接插件名称、引脚定义，方向及连接器型号；
b)标明所有外部焊接位置的名称，极性； c)位号图可用放大的图纸单独标示，并标明需区分方向和极性的器件； d)标明所有结构尺寸比较高可能影响装配的器件； e)格式和排版布局合理，便于打印； 范例格式见下图： 3)BOM a)每次改版记录要明确记录在改版记录中，明确试产版和量产版及版本号和日期； b)保证数据正确性，物料编码与物料描述一致，位号数量与用量一致，物料种数和数量与改版 记录一致； c)结构件、IC、阻容件分类，按一定顺序排列； d)功能可选项分开列出（注意相互的关联性）； e)格式和排版布局合理，便于打印（所用文字全部显示）； 范例格式见下表：
4)SMT试产报告 a)召开试产会议，所用发现的问题要全部列出，并修改相关的文件； b)所用问题要有解决措施，并明确责任人限时处理； c)有代表性的问题要列入设计查核表，防止类似问题再次出现； d)记录试产环境及关键参数； e)报告审核后发相关部门负责人； f)保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理； 范例格式见下表： SMT试产报告
嵌入式软件开发流程 一、嵌入式软件开发流程 1.1 嵌入式系统开发概述 由嵌入式系统本身的特性所影响，嵌入式系统开发与通用系统的开发有很大的区别。嵌入式系统的开发主要分为系统总体开发、嵌入式硬件开发和嵌入式软件开发3大部分，其总体流程图如图1.1所示。 图1.1 嵌入式系统开发流程图 在系统总体开发中，由于嵌入式系统与硬件依赖非常紧密，往往某些需求只能通过特定的硬件才能实现，因此需要进行处理器选型，以更好地满足产品的需求。另外，对于有些硬件和软件都可以实现的功能，就需要在成本和性能上做出抉择。往往通过硬件实现会增加产品的成本，但能大大提高产品的性能和可靠性。 再次，开发环境的选择对于嵌入式系统的开发也有很大的影响。这里的开发环境包括嵌入式操作系统的选择以及开发工具的选择等。比如，对开发成本和进度限制较大的产品可以选择嵌入式Linux，对实时性要求非常高的产品可以选择Vxworks等。
1.2 嵌入式软件开发概述 嵌入式软件开发总体流程为图4.15中“软件设计实现”部分所示，它同通用计算机软件开发一样，分为需求分析、软件概要设计、软件详细设计、软件实现和软件测试。其中嵌入式软件需求分析与硬件的需求分析合二为一，故没有分开画出。 由于在嵌入式软件开发的工具非常多，为了更好地帮助读者选择开发工具，下面首先对嵌入式软件开发过程中所使用的工具做一简单归纳。 嵌入式软件的开发工具根据不同的开发过程而划分，比如在需求分析阶段，可以选择IBM的Rational Rose等软件，而在程序开发阶段可以采用CodeWarrior（下面要介绍的ADS 的一个工具）等，在调试阶段所用的Multi-ICE等。同时，不同的嵌入式操作系统往往会有配套的开发工具，比如Vxworks有集成开发环境Tornado，WindowsCE的集成开发环境WindowsCE Platform等。此外，不同的处理器可能还有对应的开发工具，比如ARM的常用集成开发工具ADS、IAR和RealView等。在这里，大多数软件都有比较高的使用费用，但也可以大大加快产品的开发进度，用户可以根据需求自行选择。图4.16是嵌入式开发的不同阶段的常用软件。 图1.2 嵌入式开发不同阶段的常用软件 嵌入式系统的软件开发与通常软件开发的区别主要在于软件实现部分，其中又可以分为编译和调试两部分，下面分别对这两部分进行讲解。 1．交叉编译 嵌入式软件开发所采用的编译为交叉编译。所谓交叉编译就是在一个平台上生成可以在另一个平台上执行的代码。在第3章中已经提到，编译的最主要的工作就在将程序转化成运行该程序的CPU所能识别的机器代码，由于不同的体系结构有不同的指令系统。因此，不同的CPU需要有相应的编译器，而交叉编译就如同翻译一样，把相同的程序代码翻译成不同CPU的对应可执行二进制文件。要注意的是，编译器本身也是程序，也要在与之对应的某一个CPU平台上运行。嵌入式系统交叉编译环境如图4.17所示。
硬件产品研发 管理办法 深圳市科信通信技术股份有限公司Shenzhen Kexin Communication Technology Co., Ltd. 目录
第一章总则 1 目的1 适用范围2 研发范畴2 第二章研发定义2 新产品开发2 产品改进 2 第三章研发管理2 硬件产品研发管理2 硬件产品研发项目提出2 硬件产品研发项目决策2 产品设计管理 3 硬件方案设计说明书3 工作图设计3 编制试制测试大纲3 编写其它技术文件3 产品试制与测试管理4 样品试制和小批试制4 试制技术文件4 产品测试4 产品国家（行业）认证和测试及证书办理4 专利申请 4 硬件产品研发项目移交投产的管理4 技术资料验收及存档5 硬件产品研发经费5 硬件产品研发周期5 第四章奖罚细则6 第五章附则7 附录A 7 附录B 8 附录C 9 附录D 11 总则 目的 为加强公司硬件产品研发规范化管理，确保公司硬件产品研发工作有所遵循，特制定本管理办法。
适用范围 本管理办法适用于深圳市科信通信技术股份有限公司的硬件产品研发管理，除另有规定外，悉依本制度处理。 研发范畴 硬件开发部负责公司内部的硬件产品研发管理工作。本制度中所指的硬件产品研发包括新产品开发和产品改进。 研发定义 新产品开发 为满足市场需求开发的不同于公司现已生产的新型产品和在公司已批量生产的某种产品基础上改动量超过40%而形成的一种新的型号产品。 产品改进 为了适应市场需要、满足用户要求、提高产品质量、降低制造成本等原因，在公司已批量生产的某种产品基础上，通过改动其一个或一个以上器件（改动量不超过40%）而形成的一种新的型号产品。 研发管理 硬件产品研发管理 硬件产品研发的主要流程、部门主要工作和研发周期为（各公司有关部门可根据本公司的产品特点，制定更细化的流程和管理规定）： 一季度一次10~20天1~2个月2~3个月 1、根据调查分析市场和主要竞争对手产品的质量、价格、市场、使用情况和用户改进要求，市场部门和硬件产品开发部门在每个季度末的20号之前（四季度除外）和在每年的12月10日之前，向总经理提交下个季度和下个年度的《硬件产品研发项目建议表》（见附录A）。 2、开发部广泛收集国内外有关情报和专刊，然后进行分析研究，对适合公司投资的项目进行可行性分析并形成报告，上报总经理裁定。对收集到的行业竞争对手的各方面情报，及时提供给有关部门和领导，供工作决策时参考。 3、公司员工对提高产品质量和性能、降低产品制造成本的建议，提出建议上报公司开发部，经评审通过后，转到硬件产品开发部门按本制度规定的程序进行开发。 硬件产品研发项目决策 1、每年12月20日之前，公司组织有关部门对提交上来的年度《硬件产品研发项目建议表》
硬件设计流程 一、硬件设计 １．1单板设计需求 单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的，使用场合,具体需求包括: 1.单板外部接口的种类，接口的数量，电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类，电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合,防护标准 若设计中需要用到CPU，需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和ＣPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来，是后续单板设计和追溯的主要依据。 单板设计需求完成之后,需要召开项目评审会，需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。 １.2 单板设计说明 单板需求明确后,需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如： 1.单板设计详细方案，需要具体到用到什么芯片,什么接口。 2.器件选型，器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗，为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离 的需要做需要详细指出。 5.时钟设计，单板若是用到多种时钟，则需要描述时钟的设计方法，时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。 若设计模块有多种设计方法,选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求，需要明确指出（如对某些制定管脚的使用情况）。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出，是单板设计过程中重要的文档,其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3原理图设计 设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计,单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号,如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性,器件型号，最好包含品号信息，绘制完成之后将其放到相应的库中,原理图设计需要包含: 1.各个器件接口的正确电气连接。 2.原理图中的各个器件需要有单独的位号。 3.原理图中需要包含安装孔和定位孔。 4.原理图中的兼容设计或者在实际应用中不需要焊接的器件需要在原理图中明确标出。 原理图的名字需要和单板的名字一致。考虑到单板上所用器件可能会有较长的采购周
软件开发管理办法 修订记录 版本编号修订日期主要修订摘要 审核记录 审核人员属于部门审核日期 第一章总则 第一条为规范公司的开发管理流程，使各开发项目的管理进行标准化管理，特制定本管理办法。 第二条本管理办法详细规定软件开发程的各个阶段及每一阶段的任务、要求、交付文件，使整个软件开发过程阶段清晰、要求明确、任务具体，实现软件开发过程的标准化。 第三条本管理办法适用于计算机的自主软件开发项目。适用对象：软件开发管理人员，软件开发人员，软件维护人员，系统管理人员。 第二章组织机构与职责 第四条软件开发管理人员职责： 第五条软件开发人员职责： 第六条软件维护人员职责： 第七条系统管理人员职责： 第三章软件开发环境管理 第八条软件建设环境根据项目不同的时期，需要搭建生产运行环境、系统测试环境、系统开发环境三种不同的软硬件网络环境，便于生产、开发、测试等工作的安全、顺畅的进行。 第九条生产环境为系统维护管理人间管理的范畴，是系统正式运行，提交给各业务科室的正式环境，包括系统运行的硬件、网络等设备和进行集群处理的软件系统。 第十条测试环境为测试人员提供功能测试、性能测试的运行环境，包括运行环境模拟、测试工具服务器、测试工具客户端。 第十一条开发环境为系统开发人员提供系统开发需要的软件硬件环境，包括数据库服务器、应用服务器、开发工具客户端。 第十二条生产环境、测试环境、开发环境都存在自己独立的数据库服务器、应用服务器、客户端。在开发环境完成内部测试后，提交发布版本到测试环境中，由专门的测试人
员进行集成测试和功能测试。并进行一定的压力性能测试。在测试环境通过的版本在发布到生产环境。 第十三条生产环境与测试环境、开发环境需要物理隔离，保障生产环境的安全。 第四章开发过程管理 第十四条项目开发流程根据软件工程的流程，分为可行性研究与计划、需求分析、总计设计、详细设计、代码开发、系统测试五个阶段。 第十五条可行性研究与计划 1实施要求 1.软件开发部分析人员进行市场调查与分析，确认软件的市场需求 2.在调查研究的基础上进行可行性研究，写出可行性报告 3.评审和审批，决定项目取消或继续 4.若项目可行，制订初步的软件开发计划，建立项目日志 5.根据市场环境、公司软硬件情况预测十大风险因素 2交付文档 1.可行性研究报告* 2.初步的软件开发计划 3.十大风险列表* 4.软件项目日志* 第十六条需求分析 1实施要求 1.调查被开发软件的环境 2.软件开发提出的需求进行分析并给出详细的功能定义 3.做出简单的用户原型，与用户共同研究，直到用户满意 4.对可利用的资源（计算机硬件、软件、人力等）进行估计，制定项目进度计划（可 有相应的缓冲时间） 5.制定详细的软件开发计划 6.测试人员制订质量控制计划和测试计划 7.编写初步的用户手册 8.进行需求方案评审 2交付文档 1.软件需求说明书 2.更新后的软件开发计划 3.项目进度计划 4.计划
软件外包流程及相关规范 一、外包前的准备工作 1.1项目负责人的确定 外包项目确定启动前，我方应制定一个专门人员，作为软件外包的项目负责人，全权处理外包项目的所有事务。 1.2需求文档的制定 由项目负责人，对项目软件的使用范围、用户人群定位等进行详细分析，规划 出软件的主要功能，同时结合我们现有平台软件，对软件的开发环境、应用环 境做出规范要求，以此制定出《软件需求文档》。 《软件需求文档》在经项目组讨论后生效。 《软件需求文档》应包括以下内容： ●项目软件的中英文名称、预计开发周期； ●软件的技术规范，如开发环境、应用环境、数据库标准、数据交换接口等； ●软件的适用范围、主要应用思想； ●主要功能模块及功能详细说明； ●业务基本流程； 1.3《软件开发方案》及接包方的确定 1.《软件需求文档》确定后，根据需求文档预选定接包方； 2.接包方同项目负责人沟通技术细节后，由项目接包方根据需求方案，对开发 流程进行细化，制定《软件开发方案》及相关DEMO；
3.项目负责人根据《软件开发方案》和DEMO确定最终的接包方，双份针对软 件开发、后期应用、源代码交付方式等细节进行磋商，签订《软件开发合同》。《软件开发方案》中应包括以下内容： ●项目整体的开发进程，应包括开发、测试、验收、交付等关键环节的进度安排； ●软件各模块划分及定义； ●软件开发计划，应包括开发进度安排、详细的工期明细； 1.4接包方责任人的确定 软件接包方确定后，接包方应确定软件开发的负责人，协同我方项目负责人对 整个项目开发过程中的所有事情进行沟通和协调处理。 二、软件在开发过程中的管理 2.1软件需求的细化 开发方案确定后，接包方需根据开发方案书，对软件的需求进行细化，包括各 模块的具体实现、子功能模块的划分、数据描述和相关报表内容等，并需及时 同我方项目负责人进行沟通，以确认可行性。 2.2开发过程中的管理及协调 1.接包方在软件开发过程中，应该保留详细的软件开发文档，以便于后期源码 程序的移交； 软件开发文档应包括：模块设计说明、业务流程说明、数据库设计说明、代码 中的注释等内容； 2.在开发过程中，开发负责人应至少每周一次向我方项目负责人提交《开发进 度报告》，以方便我方了解开发进度； 3.开发负责人在开发过程中遇到需同我方进行数据对接等测试需求时，应及时 同我方项目负责人联系沟通，项目负责人应及时提供测试环境，以免影响项目 进度；
计算机软硬件日常维护管理规程 第一章总则 第一条本规程是为了使公司计算机网络系统使用、管理、信息安全、资源共享有所遵循，规范公司上网操作流程，提高网络系统安全性，提高办公效率而制定。 第二条相关定义： 周边或外部设备：泛指计算机及其网络基本配置外之附属设备如光驱、软驱、打印机、条码打印 机、扫描仪、扫描器、ZIP机、MODEM、UPS电源等； 向外发送的数据：包括对外刻录的光盘，因工作需要向外发送的电子文件及通过其它途径传递的 资料； 有效数据：指工作所需的各种文档，不包括音乐、影视、生活图片或其它与工作无关的文件。 第二章日常管理 第三条计算机设备开机顺序：先开UPS电源、打印机、扫描仪等、显示器等外设，再开主机；关机顺序相反，不得强行开/关机。 第四条计算机连接有打印机、刻录机、扫描仪、光驱等外部设备时，应首先在关机状态（关掉所有设备电源）下将计算机及外设连接好，禁止带电连接或去掉计算机外部设备。 第五条计算机外部设备不使用时，应关掉外部设备的电源。禁止长期打开不使用的外部设备电源，显示器应设置节能模式，要求做到人走机关，下班时关机。 第六条计算机系统的电源应与功率大的用电设备（电梯、空调等）分开。 第七条公司办公人员严禁使用磁盘、光盘和移动磁盘等传输介质。（申请使用人员除外） 第八条及时按正确方法清洁和保养设备上的污垢，保证设备正常使用。 第九条打雷闪电时应暂时关闭电脑系统及周边设备，防止出现雷击现象。 第十条不得私自拆卸机械、增加、减少或试用新配件。 第十一条电脑出现故障时请填写<<电脑维修申请单>>，及时交IT部，IT部在电话沟通无法解决问题时应尽快安排到现场处理。 第三章软件管理 第十二条计算机软件及各类设备驱动程序、配置软件，统一贴好标签。并要求存放在防磁、防潮的安全地方。 第十三条公司的ERP系统、财务进销存及其它正版软件一律不外借。 第十四条各单位需要使用或安装新软件时，请填写<<设备维修申请单>>，经部门经理同意
机密
机密 0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1硬件开发过程简介 (4) 1.1.1硬件开发的基本过程 (4) 1.1.2硬件开发的规范化 (4) 1.2硬件工程师职责与基本技能 (5) 1.2.1硬件工程师职责 (5) 1.2.2硬件工程师基本素质与技术 (5) 2软硬件开发规范化管理 (6) 2.1硬件开发流程 (6) 2.1.1硬件开发流程文件介绍 (6) 2.1.2硬件开发流程详解 (6) 2.2硬件开发文档规范 (10) 2.2.1硬件开发文档规范文件介绍 (10) 2.2.2硬件开发文档编制规范详解 (11) 2.3与硬件开发相关的流程文件介绍 (13) 2.3.1项目立项流程： (13) 2.3.2项目实施管理流程： (14) 2.3.3软件开发流程： (14) 2.3.4系统测试工作流程： (14) 2.3.5内部验收流程 (14)
机密3附录一. 硬件设计流程图： (16) 4附录二. 软件设计流程图： (17) 5附录三. 编程规范 (19)
机密1概述 1.1 硬件开发过程简介 1.1.1硬件开发的基本过程 硬件开发的基本过程： 1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。 2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。 3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。 5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。 6.内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。 1.1.2硬件开发的规范化 硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的
研发部管理办法 为更好的完成公司给研发部交办的所有任务，具体实现公司对新研发部所提出的希望，提高研发部的工作效率，提高研发部人员的技术水平，特制定本办法。 一、总则 1、研发部工作安排以业务导向为原则，优先开展能最有效提升公司效益的工作 2、研发工作以有效性为原则，即以工作任务是否及时完成为最终量化指标 3、研发部所有人员要主动承担、积极完成公司交办的所有工作任务 4、所有人员要主动学习，提升自身的技术水平及业务水平 5、研发所有工作必须严格以9000标准执行 二、工作分工及人员分配 研发部所要担当的工作任务主要有：软硬件项目开发、调试、测试、产品化；生产任务中的调试工作、返修件维修；产品的售前售后技术支持。根据担当任务的分类，将研发部分为以下几个组：开发组、产品化组、调试组及产品维护组，分别承担上述工作任务。所有工作由总工程师总负责。人员分工如下： 三、各岗位职责 1、总工程师：总负责，对研发部工作安排及承诺目标、措施及结果负责 2、开发组：负责软硬件的方案设计、开发、调试等 ***：负责软件项目的设计开发和维护 ***：负责B/S项目的开发及维护 ***：负责硬件项目的开发、维护、方案设计、改进方案确认等 3、调试组：负责公司生产任务及研发任务的产品调试、改进方案验证、返修件维修等***：负责管理产品调试，对调试组的程序文件及调试、返修件维修工作结果负责，督促并保证产品调试结果符合要求；负责研发产品的测试 ***：负责产品调试及研发产品调试，其工作重点应首先保证生产任务当中的调试工作，其负责调试的产品由吴坤茂负责确认并验收。 4、产品化组：技术资料的归档、材料表、调试（验收）规程的编写及标准化 ***：负责研发归档文件、研发产品调试、改进方案实验、材料表拟制、调试（验收）规程拟制等工作，并参与项目研发的方案设计及评审。 5、产品维护组：具体负责售前及售后服务工作，解答客户疑问、执行产品的安装、调
硬件开发流程规范 Ver：111010 编制： 标准化： 审核： 批准：
目录 一、目的 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 二、适用范围 ............................................................................................................ 错误!未定义书签。 三、硬件开发流程 .................................................................................................... 错误!未定义书签。
一、目的 本规范用于指导和规范硬件开发过程，指导硬件开发（人员）与产品规划、项目管理、结构设计、软件开发、测试、物料采购管控、工程生产等部门（人员）及环节紧密配合，确保产品硬件开发按照项目管理的进程及时间节点有效推进并顺利完成。 二、适用范围 本规范适用于公司所有产品项目的硬件开发过程，是硬件开发规范的顶层文件，用于引用硬件开发部门的其它规范文件。 三、硬件开发流程 1.硬件开发流程阶段 硬件开发流程依据产品开发项目管理流程进展，标准开发流程阶段以上图为准，是以立项、设计、试制及调测、改进设计、试产及调测为主要节点进展的，若需要进行二次试制或二次试产，将相应流程阶段加入即可，一些特殊项目经过试制直接量产也可删减上述不必要的流程阶段； 硬件开发流程执行的重点是促进项目进展按照节点时间完成，在关键节点加强评审避免错误和风险带入后续环节，加强开发人员对流程及引用规范的执行性并有效输出相关文件，增进硬件开发人员在开发过程中与相关部门及人员的相互配合，提高硬件开发对项目进展的支持程度，充分利用硬件开发的特殊性把产品规划、项目管理、结构设计，软件开发、生产测试、物料采购等环节有机地串联起来，让产品开发进展顺畅，质量优良。
电子电器硬件开发详细流程一、硬件开发基本任务 ●硬件需求分析 ●硬件系统设计 ●硬件开发及过程控制 ●系统联调 ●文档归档及验收申请 二、硬件开发详细流程 硬件需求分析内容 1.基本配置及其互联方法 2.运行环境 3.硬件整体系统的基本功能及主要性能指标 4.硬件分系统的基本功能及主要性能指标 5.功能模块的划分 6.关键技术攻关 7.外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标 8.主要仪器设备 9.公司内部合作以及与外部的合作 10.可靠性、稳定性、可行性论证 11.电源、工艺结构设计 12.硬件测试方案 硬件总体设计报告
1.系统功能及性能指标 2.系统总体结构图及功能划分 3.单板命名 4.系统逻辑框图 5.组成系统各功能模块框图、电路结构图及单板组成 6.单板逻辑框图及电路结构图 7.关键技术讨论 8.关键器件 单板总体设计方案 1.单板在整机中的位置 2.单板功能描述 3.单板尺寸 4.单板逻辑图及功能模块说明 5.单板软件方能描述 6.单板软件功能模块划分 7.接口定义及相关板的关系 8.重要性能指标、功耗及采用标准 单板硬件详细设计 1.单板整体功能的详细描述及模块的精确划分 2.接口的详细设计 3.关键元器件的功能描述、评审、选择 4.符合规范的原理图及PCB图
5.PCB板的测试及测试计划 单板软件详细设计 1.详细设计细节：中断、主程序功能、子程序功能、入口参 数、出口参数、局部变量、函数调用 2.软件流程图 3.通讯协议：物理层、链路层通讯协议定义、高层通讯协议 定义。 单板硬件过程调试文档 1.单板功能模块划分 2.单板模块调试进度 3.调试中的问题和解决方法 4.原是数据记录、系统方案修改说明 5.单板方案修改说明 6.元器件更换说明 7.原理图、PCB板修改说明 8.调试工作阶段总结 9.下阶段调试计划 10.调试方案修改说明 单板软件过程调试文档 1.单板功能模块划分及功能模块调试进度 2.单板调试中出现的问题及解决办法 3.下阶段调试计划
硬件产品研发管理办法
深圳市科信通信技术股份有限公司 Shenzhen Kexin Communication Technology Co., Ltd. 目录 第一章总则3 1.1 目的3 1.2 适用范围3 1.3 研发范畴3 第二章研发定义3 2.1新产品开发3 2.2产品改进3 第三章研发管理3 3.1硬件产品研发管理4 3.2硬件产品研发项目提出4 3.3硬件产品研发项目决策5 3.4产品设计管理5 3.4.1 硬件方案设计说明书5 3.4.2 工作图设计6 3.4.3 编制试制测试大纲7 3.4.4 编写其它技术文件7 3.5产品试制与测试管理7 3.5.1 样品试制和小批试制7 3.5.2 试制技术文件8 3.5.3 产品测试8 3.6 产品国家（行业）认证和测试及证书办理8 3.7专利申请9 3.8硬件产品研发项目移交投产的管理9 3.9技术资料验收及存档10 3.10 硬件产品研发经费10 3.11 硬件产品研发周期10 第四章奖罚细则11 第五章附则13 附录A14 附录B15 附录C16 附录D17
第一章总则 1.1目的 为加强公司硬件产品研发规范化管理，确保公司硬件产品研发工作有所遵循，特制定本管理办法。 1.2适用范围 本管理办法适用于深圳市科信通信技术股份有限公司的硬件产品研发管理，除另有规定外，悉依本制度处理。 1.3研发范畴 硬件开发部负责公司内部的硬件产品研发管理工作。本制度中所指的硬件产品研发包括新产品开发和产品改进。 第二章研发定义 2.1新产品开发 为满足市场需求开发的不同于公司现已生产的新型产品和在公司已批量生产的某种产品基础上改动量超过40%而形成的一种新的型号产品。 2.2产品改进 为了适应市场需要、满足用户要求、提高产品质量、降低制造成本等原因，在公司已批量生产的某种产品基础上，通过改动其一个或一个以上器件（改动量不超过40%）而形成的一种新的型号产品。 第三章研发管理
硬件开发流程及规范 第一章概述 第一节硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 硬件开发的基本过程： 1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。 2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。 3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。 5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。 6.内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。 §1.1.2 硬件开发的规范化 硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如ID.WDT）要采用通用的标准设计。 第二节硬件工程师职责与基本技能 §1.2.1 硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件工程师职责神圣，责任重大。 1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术，在产品硬件设计中大胆创新。 2、坚持采用开放式的硬件架构，把握硬件技术的主流和未来发展，在设计中考虑将来的技术升级。
（流程管理）硬件开发流程
拟制:______________部门:_______________日期:_______________ 审核:______________部门:_______________日期:_______________ 批准:______________部门:_______________日期: 0.定义 硬件项目组：由硬件开发人员（硬件开发工程师、可靠性工程师、可维护性工程师、信号完整性分析工程师、结构工程师、工艺工程师、系统工程 师、器件工程师、装备工程师等）和单板软件开发人员组成，接受产品 经理和项目开发经理领导，接受业务部硬件经理和研究部经理的指导， 负责完成产品的硬件开发和单板软件的开发工作。 硬件测试组：由研究管理部测试业务部及各业务部测试部、中间试验部测试中心的测试工程师组成，接受测试经理、研究管理部测试业务部及各业
务部测试部、中间试验部测试中心的共同领导，负责拟制硬件测试计划 和系统测试计划，开展测试且提交测试方案。测试组仍应负责硬件测试 工具的开发和调试；同时参和实验局的开局工作；负责试生产准备工作。 1.目的 规范硬件开发流程，控制硬件开发质量，确保硬件开发项目能按预定目标完成，且规范硬件开发工作流程和工艺、结构、电源、物料及可靠性设计等项工作的接口关系。 2.范围 适用于所有硬件及单板软件的开发。 3.流程提要 3.1单板硬件开发及过程控制（器件选型、结构、电源、工艺、产品数据、可靠性等项工作同时开展） 3.2单板调试、测试 4.输入 4.1硬件总体设计方案(4/DC-RDS-I04-01-03) 4.2软件总体设计方案 4.3单板装备设计方案(4/DC-RDS-I04-01-002-03) 4.4单板PCB设计要求(4/DC-RDS-I04-01-002-06) 5.输出 5.1单板软件详细设计方案 5.2单板硬件详细设计方案
Q/JYG XXXX单位或公司企业标准 Q/JYG/GL-XX-21-2013a 信息系统开发安全管控办法 2014-10-25发布2014-11-01实施
Q/JYGGL-XX-21-2013a 前言 本标准由XXXX单位或公司标准化管理委员会提出。 本标准由XXXX单位或公司XXXX部门起草并归口管理。 本标准主要起草人： 本标准由批准。 本标准首次发布于2013年8月25号，本次修订为第一次修订。
信息系统开发安全管控办法 1 范围 本标准规定了信息系统开发阶段、测试阶段、试运行阶段和上线阶段的管理内容与要求。 本标准适用于公司自主开发及委外开发信息系统的管理。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注明日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准。凡是不注明日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 国务院令（第339号）计算机软件保护条例 国务院令（第147号）中华人民共和国计算机信息系统安全保护条例 Q/JYG/GL-SB -16-2013.a 《投资项目管理办法》 3 术语和定义 信息系统：是指由计算机及其相关的配套设备、设施（含网络）构成的，按照一定的应用目标和规则对信息进行采集、加工、存储、传输、检索等处理的人机系统。 信息系统一般由三部分组成：硬件系统（计算机硬件系统和网络硬件系统）、系统软件（计算机系统软件和网络系统软件）、应用软件（包括由其处理、存储的信息）。 4 职责 4.1 XXXX部门 4.1.1 负责公司信息系统开发各阶段文档的审批工作； 4.1.2 负责组织公司新开发信息系统的测试工作； 4.1.3 负责公司信息系统上线与终止的验收工作。 4.2 卷烟厂计算机中心 4.2.1 负责本厂信息系统开发各阶段文档的审批工作； 4.2.2 负责组织本厂新开发信息系统的测试工作； 4.2.3 负责本厂信息系统上线与终止的验收工作。 4.3 各实施部门或单位 4.3.1 负责本单位信息系统开发过程中的需求提出、测试及验收等工作。 5 管理内容与要求
机密 1
机密 0目录 0目录 (2) 1概述 (5) 1.1硬件开发过程简介 (5) 1.1.1硬件开发的基本过程 (5) 1.1.2硬件开发的规范化 (5) 1.2硬件工程师职责与基本技能 (6) 2
机密 1.2.1硬件工程师职责 (6) 1.2.2硬件工程师基本素质与技术 (6) 2软硬件开发规范化管理 (7) 2.1硬件开发流程 (7) 2.1.1硬件开发流程文件介绍 (7) 2.1.2硬件开发流程详解 (8) 2.2硬件开发文档规范 (13) 2.2.1硬件开发文档规范文件介绍 (13) 2.2.2硬件开发文档编制规范详解 (13) 2.3与硬件开发相关的流程文件介绍 (17) 2.3.1项目立项流程： (17) 2.3.2项目实施管理流程： (17) 2.3.3软件开发流程： (17) 2.3.4系统测试工作流程： (18) 2.3.5内部验收流程 (18) 3附录一. 硬件设计流程图： (20) 4附录二. 软件设计流程图： (22) 5附录三. 编程规范 (23) 3
机密4
机密1概述 1.1 硬件开发过程简介 1.1.1硬件开发的基本过程 硬件开发的基本过程： 1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。 2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。 3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。 5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。 6.内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。 1.1.2硬件开发的规范化 硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件 5