查看 PCB 的大小的方法为:
执行 Reports\Board Information 命令,弹出板图信 息选单。也可以先后按下 R 和 B 键。然后弹出“印制电 路板信息”对话框,可显示实际 PCB 的大小。
8.3 装载元器件封装库的操作
8.3.1 装载元器件封装库
装入封装库的操作步骤:
(1)先执行选单命令 Design\Add/Remove Library · · · ,或单击控制面板上的 Libraries 标签,打 开元器件封装库浏览器,再单击 Libraries 按钮,即可 弹出 Availalble Library 对话框。
8.2 规划 PCB
8.2.3
定义 PCB 形状及尺寸
常用 PCB 形状和尺寸定义的操作步骤: 4)移动光标到合适位置,单 击鼠标左键,完成第一条边的绘 制。依次绘线,最后绘制一个封 闭的多边形。 5)单击鼠标右键或按下 Esc 键取消布线状态。
8.2 规划 PCB
8.2.3
定义 PCB 形状及尺寸
PCB 的设计
8.14 放置矩形铜膜填充 8.15 放置多边形敷铜 8.16 分割多边形敷铜 8.17 放置屏蔽导线 8.18 放置泪滴 8.19 自动布局 8.20 手工调整元器件封装布局 8.21 添加网络连接 8.22 设计规则 8.23 设计规则向导 8.24 手动布线和自动布线 8.25 手工调整印制电路板 8.26 设计规则检查
4)Masks Layers 面膜区域 包括 Solder Mask 阻 焊板层和 Paste Mask 锡膏板层设置。锡膏板层主要是 用于产生表面安装所需要的专用锡膏层,用以粘贴 SMD(表面安装元器件)。锡膏板层包括两层。
8.2 规划 PCB 5)Silkscreen Layers 丝印层区域 的颜色及显示状态。 6)Other Layers 其他层设置区域 (1)Keep Out(禁止布线层) (2)Multi Layer(多层) (3)Drill Guide(钻孔导引层) (4)Drill Drawing(绘制钻孔图层) 用来设定丝印层