集成电路行业分析报告

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集成电路行业分析报告

集成电路行业分析报告

一、定义

集成电路是一种电子器件,它具有众多电路组合和半导体器件、被加工成单个封装,使技术结构得到高度集成。 即数百万个晶体管、电阻、电容和其他电子元器件在薄片上制成,称为芯片。 它是现代计算机和电子设备中最关键的组成部分之一。 集成电路可以广泛应用于计算机、网络、通讯、汽车、家用电器、仪器仪表、航空航天和国防等领域,是现代工业发展的重要支撑。

二、分类特点

1. 生产加工方式的分类

(1)LGA(Land Grid Array 锡球网格阵列)在芯片的连接端直接焊上一层这种锡球。

(2)BGA( Ball Grid Array 球网阵列封装)与LGA类似,电极接触点通过硅套式隙间,而针脚需要硅片外生产。

(3)PGA(Pin Grid Array 引脚网格阵列) 将锡芯焊接在PCB板上与晶粒实现连接,容易插拔

(4)QFN(Quad Flat Pack) 引脚直接封装在芯片的四周,增

加连接面积,降低设计难度和成本。

2. 按集成度的分类

集成电路分为多种,根据集成度的高低,可以将其大致分为数字、模拟和混合集成电路三大类。

数字集成电路是由一些简单的逻辑元件组成的,如与、或、或非门等。模拟集成电路指的是由逻辑电路连接成的放大器、运放等电路,混合集成电路指的是由数码和模拟集成电路混合成的电路,具备数字集成电路的高速度和模拟集成电路的精度。

3. 可靠性方面的特点

集成电路的硬度好,消耗功率小,需要非常低的电压,可靠性较高。

三、产业链

1. 快速成长的上游市场

芯片设计公司是集成电路产业的上游市场,其起着决定性的作用。 中国集成电路产业链条气势磅礴,有数千家小公司急于进入芯片设计领域。

2. 下游市场的应用领域

集成电路的下游市场是对于集成电路处理器的使用领域,如射频、网络等等。例如,手机上的芯片,计算机上的芯片,汽车电子设备组成的芯片,电视上的芯片都是下游市场的应用领域。

四、发展历程

我国集成电路企业在诞生的初期主要使用的是模仿和组装

芯片,其之后逐渐式微,我国在如斯钝化之后,决定要加强自主创新能力。从而更加重视集成电路工艺研究和半导体材料的研发。

在这之后又采取了"多点开花"的实践思路。中国芯片企业内沉研发之地的山东、山西、西安等,也成为我国集成电路产业发展初期的代言人,随后以华为、美满、曙光等企业为代表逐渐进入发达的沿海地区,此后的中国集成电路发展道路越来越分散。

五、行业政策文件及其主要内容

《集成电路产业发展推广规划(2016-2020)》

该规划列出了五个方面的行动计划,其中包括简化企业经营体制机制的推进、建设优秀芯片设计、研发平台的开展、对相关产业链环节进行消除和强化协调、行业标准的创立等等内容。

六、经济环境

我国集成电路的经济环境有许多值得关注的情形。例如:企业知识产权保护较为单薄,技术屏障还不高,对空间环境(半导体材料大气环境污染等)、人力资源、技术环境等要素的管控力度不足。

七、社会环境

我国集成电路业的社会环境包括以下一些方面:科技创新的根本靠人才,企业在科技创新方面的依托人才不足;部分地区政府的尚未必须完善;中国在环保战略方面,是一个具有很好发展空间的市场。

八、技术环境

我国集成电路领域的主要技术环境包括以下方面: 1.最小处理器速度高(nm级); 2.先进的封装技术; 3.废气、固体废物和废水治理技术; 4.新分类的芯片设计支撑套件和开发工具;

5.智能家电,如WIFI、微信联网、3D、影视等。

九、发展驱动因素

1.政策支持与投入;2.社会经济的助推;3.全球产业趋势;4.产业内的纵向分工和专门化;5.企业竞争力。

十、行业现状

中国集成电路产业整体发展水平已经与国际同步,公司总数已超过100家,但是相对于全球,仍然处于中等水平,对于区域、产业等有所脱颖而出,发展空间是明显的。

十一、行业痛点

1. 技术壁垒高,创新需要全面支撑,但目前企业这方面投入不足,开展新技术研究难度大;2. 所有生产环节(如软件、生产设备、零部件及材料等)被境外巨头垄断,在上游领域,还没有更高成本效益的公司可以去“搅”局;3. 部分企业管理模式老化,缺乏科学、系统、规范的管理思路。

十二、行业发展建议

1. 建立一支优秀的集成电路研发、设计和生产的专业团队和开发平台,并提高人才培养和激励机制;2. 促进产业内部和外部合作,加速平台合作,提高企业间竞争水平和技术创新能力;3. 继续推进知识产权保护政策的实施,鼓励企业创新;4. 提高

管理水平,加强企业在生产、管理、投资等方面的规范性。

十三、行业发展趋势前景

1.由于新基站市场已经难以激发出新动力,因此应加快5G技术的研发,并应用在智能手机和移动通信领域;2. 未来的成长机会主要集中在汽车和工业控制等领域,2018年汽车集成电路市场将达到50亿美元;3. 键入技术是未来行业的关键领域之一,集成电路行业发展至此。

十四、竞争格局

中国的集成电路企业集中度高,中兴、华为等公司已成为全球集成电路厂商,中国半导体市场主要为晶圆代工和芯片封装领域,目前全球芯片封装巨头美光公司仍是主导地位。

十五、代表企业

1.中芯国际2.华大基因3.中微半导体4.中国长城5.文达电子

十六、产业链描述

产业链可以分为上游、中游和下游市场。上游主要包括晶圆制造和设备制造;中游是封装和测试;下游则是以半导体资料为中心进行领域应用。

十七、SWTO分析

1.强项:人才沉淀、技术储备和市场潜力;2.劣势:整体管理模式和资金紧张;3.机遇: 庞大的市场需求、信息化技术领域;4.威胁:国际市场占领、原材料技术瓶颈。

十八、行业集中度

在全球市场中,美国、欧洲和日本在集成电路工业中处于领先地位。在中国,集成电路行业仍处于发展初期,但集中度增高,成为国际半导体业重要因素。2018年中国集成电路市场约为6.4万亿元,向智能手机、物联网、汽车电子、安防等市场市场高质量迈进,认真开展5G技术标准和产品推广工作,将会加快半导体业的发展。