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![[1]无锡半导体企业名录](https://uimg.taocdn.com/c604be79e418964bcf84b9d528ea81c759f52e4a.webp)
[1]无锡半导体企业名录无锡是中国著名的半导体产业基地之一，拥有众多知名的半导体企业。
本文将为大家介绍一份无锡半导体企业名录，让大家了解无锡这个重要的半导体产业城市。
一、中芯国际中芯国际是位于无锡市锡山经济技术开发区的一家大型半导体企业，成立于2000年。
公司主要涉及集成电路设计、制造及封装测试等业务。
中芯国际在业界占据着重要的地位，是中国领先的半导体制造企业之一。
二、硬寄思半导体硬寄思半导体是一家专业从事半导体开发的企业，成立于2005年，位于无锡市新区。
公司主要产品有显示驱动芯片、手机芯片、嵌入式控制器芯片等。
硬寄思半导体不仅在国内有一定的市场份额，而且还在国际市场上获得了广泛认可。
三、无锡华润微电子无锡华润微电子是一家专业从事集成电路设计和制造的企业，成立于1998年，位于无锡市新区。
公司主要产品有军工集成电路、汽车电子产品、手机芯片等。
无锡华润微电子是中国最早建立的民营IC公司之一，同时也是中国最早拥有自主知识产权的IC企业之一。
四、凯氏电子凯氏电子是一家从事半导体芯片设计、制造和封测的企业，成立于2000年，位于无锡市新区。
公司主要产品有存储器芯片、通信芯片、工业控制芯片等。
凯氏电子是中国比较著名的存储芯片制造企业之一，同时也是中国最早一批获得自主知识产权的企业之一。
五、星通集成电路星通集成电路是一家全球领先的数字通信IC设计企业，成立于1999年，位于无锡市新区。
公司主要产品有WLAN芯片、蓝牙芯片、网络路由器芯片等。
星通集成电路以其独特的技术优势和高品质的产品赢得了众多客户的信赖和赞誉。
六、硅创集成电路硅创集成电路是一家从事高性能模拟和混合信号IC设计的企业，成立于2003年，位于无锡市新区。
公司主要产品有音频、视频、通信、模拟等多个领域的芯片。
硅创集成电路以其独到的设计理念和深厚的技术功底，在业界享有很高的声誉。
七、芯铭微电子芯铭微电子是一家集电子器件、模拟和数字电路的设计、制造和封测为一体的公司，成立于2005年，位于无锡市新区。
中国的芯片生产基地主要集中在以下几个地区：
1. 上海：上海是我国集成电路产业的重要基地，拥有国内最完整的集成电路产业链，同时在人才聚集、政策扶持、产业基础等方面具有明显优势。
2. 深圳：深圳是我国集成电路设计的重要基地，也是国内集成电路产业链最完整、最领先的城市之一。
3. 天津：天津是我国集成电路封装测试的重要基地之一，拥有多家大型集成电路封装测试企业。
4. 苏州：苏州是我国集成电路制造的重要基地之一，有多家知名的集成电路制造企业在此设立生产基地。
5. 成都：成都是我国西部地区集成电路产业的重要基地，拥有多家集成电路设计、制造、封装测试企业。
此外，北京、广州、无锡、厦门等城市也都有一定规模的集成电路产业基地。
这些基地的建设和发展都得到了政府的大力支持和扶持，为中国集成电路产业的发展奠定了坚实的基础。
1 2 3 4 5 6 7 8 9101112131415161718 申报企业名称武汉新芯集成电路制造有限公司上海集成电路研发中心有限公司无锡华润微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十五研究所华越微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所珠海南科集成电子有限公司江苏东光微电子股份有限公司无锡中微晶园电子有限公司无锡华普微电子有限公司日银IMP微电子有限公司中电华清微电子工程中心有限公司中纬积体电路（宁波）有限公司深圳方正微电子有限公司北京华润上华半导体有限公司福建福顺微电子有限公司北京半导体器件五厂贵州振华风光半导体有限公司企业类别芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造21222324252627282930313233343536373839404142 常州市华诚常半微电子有限公司锦州七七七微电子有限责任公司北京燕东微电子有限公司河南新乡华丹电子有限责任公司西安微电子技术研究所长沙韶光微电子总公司威讯联合半导体（北京）有限公司英特尔产品（上海）有限公司上海松下半导体有限公司南通富士通微电子股份有限公司瑞萨半导体（北京）有限公司江苏长电科技股份有限公司勤益电子（上海）有限公司瑞萨半导体（苏州）有限公司日月光半导体（上海）有限公司星科金朋（上海）有限公司威宇科技测试封装有限公司安靠封装测试（上海）有限公司上海凯虹电子有限公司天水华天科技股份有限公司飞索半导体（中国）有限公司无锡华润安盛科技有限公司芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装43444546474849505152535455565758596061626364 上海纪元微科电子有限公司快捷半导体（苏州）有限公司中电智能卡有限责任公司宏茂微电子（上海）有限公司美商国家半导体（苏州）有限公司上海长丰智能卡有限公司矽品科技（苏州）有限公司江阴长电先进封装有限公司华微半导体（上海）有限责任公司广东省粤晶高科股份有限公司珠海南科电子有限公司南通华达微电子有限公司杭州士兰光电技术有限公司上海华旭微电子有限公司上海雅斯拓智能卡技术有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司安徽国晶微电子有限公司合肥合晶电子有限公司哈尔滨海格科技发展有限责任公司浙江金凯微电子有限公司济南晶恒有限责任公司江门市华凯科技有限公司封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装65666768697071727374757677787980818283848586 江门市骏华电子有限公司晶方半导体科技（苏州）有限公司宁波华泰半导体有限公司苏州固锝电子股份有限公司河北博威集成电路有限公司超威半导体技术（中国）有限公司赛美科微电子(深圳)有限公司深圳安博电子有限公司北京华大泰思特半导体检测技术有限公司上海华岭集成电路技术有限责任公司成都芯源系统有限公司无锡中微腾芯电子有限公司京隆科技（苏州）有限公司优特半导体（上海）有限公司有研半导体材料股份有限公司宁波立立电子股份有限公司上海合晶硅材料有限公司麦斯克电子材料有限公司杭州海纳半导体有限公司宁波立立半导体有限公司国泰半导体材料有限公司南京国盛电子有限公司封装封装封装封装封装测试测试测试测试测试测试测试测试测试硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料发改高技[2007]1879号各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、经委(经贸委)、信息产业主管机构、海关、国家税务局、地方税务局：为贯彻落实集成电路产业政策，根据《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》(发改高技[2005]2136号)，经研究，国家发展改革委、信息产业部、海关总署、国家税务总局联合审核认定了第一批国家鼓励的集成电路企业(名单附后)，现予以公布。
目录1 建设项目概况 (1)1.1项目背景 (1)1.2项目概况 (1)2 产业政策、相关规划符合性和选址可行性分析 (1)2.1 产业政策和规划符合性分析 (1)2.2 选址合理性分析 (1)3 评价标准 (1)3.1评价标准 (1)3.2 评价工作等级及评价范围 (1)4 工程分析 (2)4.1 废气 (2)4.2 废水 (2)4.3 噪声 (3)4.4 固体废物 (3)5 环境质量现状 (4)5.1 环境空气质量现状 (4)5.2地表水环境质量现状 (4)5.3地下水环境质量现状 (5)5.4声环境质量现状 (5)5.5土壤环境质量现状 (5)5.6 敏感保护目标 (5)6 施工期环境保护措施及主要环境影响 (7)6.1 环境空气 (7)6.1.1污染防治措施 (7)6.1.2 主要环境影响 (7)6.2噪声 (7)6.2.1 污染防治措施 (7)6.2.2主要环境影响 (7)6.3水环境 (8)6.3.1污染防治措施 (8)6.3.2主要环境影响 (8)6.4固体废物 (8)6.4.1污染防治措施 (8)6.4.2主要环境影响 (8)6.5生态环境 (8)7 运营期环境保护措施及主要环境影响 (9)7.1环境空气 (9)7.1.1污染防治措施 (9)7.1.2主要环境影响 (10)7.2地表水环境 (10)7.2.1污染防治措施 (10)7.2.2主要环境影响 (11)7.3地下水环境 (11)7.4声环境 (11)7.4.1污染防治措施 (11)7.4.2主要环境影响 (11)7.5固体废物 (12)8环境风险评价 (13)9公众参与 (14)10环境监测计划与竣工验收清单 (16)11 清洁生产及总量控制建议指标 (19)11.1 清洁生产 (19)11.2 总量指标 (19)12 总结论 (20)13 要求与建议 (20)14 联系方式 (21)14.1建设单位联系人 (21)14.2 环评单位联系人 (21)附件列表：附件1：委托书；附件2: 西安市环境保护局高新技术产业开发区分局《关于三星（中国）半导体有限公司封装测试建设项目环境影响评价执行标准的批复》；附件3：陕西省环境保护厅关于三星（中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片项目环境影响报告书的批复；附件4：监测报告；附件5：第一次公示；附件6：第二次公示；附件7：调查样表；附件8：公众参与调查名单；附件9：公众参与承诺；附件10：评估会专家签到表；附件11：专家意见。
四川省半导体芯片及封装行业企业名录2024版四川省半导体芯片及封装行业作为国内半导体产业的重要支柱，近年来得到了快速发展。
为了更好地了解该行业的发展现状和未来趋势，我们整理了《四川省半导体芯片及封装行业企业名录2024版》。
在整理过程中，我们通过多种途径获取了有关该行业的第一手资料，包括政府公告、行业报告、市场调研等。
我们也对每一家企业进行了详细的调查和采访，了解了企业的基本信息、历史沿革、产品特点、市场份额、竞争优势等。
在这份名录中，我们不仅包括了四川省内知名的半导体芯片及封装企业，如英特尔、联发科、华为等，还包括了一些具有潜力的新兴企业。
这些企业不仅在芯片设计、制造和封装测试方面有着丰富的经验和技术积累，也在通信、物联网、汽车电子、消费电子等领域有着广泛的应用。
通过对这些企业的调查和分析，我们发现四川省半导体芯片及封装行业具有以下特点：首先，该行业处于快速发展的阶段，市场规模不断扩大，技术水平不断提升。
这主要得益于国家对半导体产业的支持和引导，以及四川省在半导体产业方面的长期积累和技术进步。
其次，该行业的竞争格局正在发生变化，新兴企业不断涌现，传统企业也在积极转型升级。
这主要得益于市场需求的变化和技术进步的推动。
最后，该行业的发展前景广阔，不仅在国内市场有着广泛的应用前景，也在国际市场上有着较大的发展空间。
这主要得益于全球半导体产业的快速发展和四川省在半导体产业方面的优势地位。
总的来说，《四川省半导体芯片及封装行业企业名录2024版》是一本全面介绍四川省半导体芯片及封装行业的权威性工具书，对于了解该行业的发展现状和未来趋势具有很高的参考价值。
我们希望通过这本书，能够帮助读者更好地了解四川省半导体芯片及封装行业的现状和未来发展趋势。
国内主要IC封装、测试企业1、国内主要外商独资封装企业及封装形式2、国内主要合资封装企业及封装形式3、国内主要内资封装企业及封装形式PCB板制造业公司：类型地点封测厂名外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资外商上海市安可（AmKor）安可独资外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac）(原为现代电子)外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资外商江苏省苏州市超微（AMD）Spansion 专做FLASH内存(原为超微独资)外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资外商江苏省无锡市东芝半导体（T oshiba）1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司外商天津市摩托罗拉（Motorola）Freescale (原为摩托罗拉独资)外商天津市通用半导体（General Semiconductor）General独资外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资外商广东省深圳市ASAT ASAT LIMITED（英国）独资芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港）芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。
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半导体封装企业名单半导体封装企业名单中电科技集团公司第58研究所南通富士通微电子有限公司江苏长电科技股份有限公司江苏中电华威电子股份有限公司天水华天科技股份有限公司（749厂）铜陵三佳山田科技有限公司无锡华润安盛封装公司（华润微电子封装总厂）中国电子科技集团第13研究所乐山无线电股份公司上海柏斯高模具有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司航天771所新科-金朋（上海）有限公司江苏宜兴电子器件总厂浙江东盛集成电路元件有限公司北京科化新材料科技有限公司上海华旭微电子公司电子第24所上海纪元微科电子有限公司电子第47所成都亚红电子公司汕头华汕电子器件有限公司上海长丰智能卡公司江门市华凯科技有限公司广州半导体器件厂北京宇翔电子有限公司北京飞宇微电子有限责任公司深圳市商岳电子有限公司绍兴力响微电子有限公司上海永华电子有限公司上海松下半导体有限公司深圳深爱半导体有限公司广东粤晶高科股份有限公司江苏泰兴市晶体管厂无锡KEC半导体有限公司捷敏电子（上海）有限公司星球电子有限公司强茂电子(无锡)有限公司万立电子(无锡)有限公司江苏扬州晶来半导体集团晶辉电子有限公司济南晶恒有限责任公司（济南半导体总厂）无锡市无线电元件四厂北京半导体器件五厂吴江巨丰电子有限公司苏州半导体总厂有限公司快捷半导体(苏州)有限公司无锡红光微电子有限公司福建闽航电子公司电子第55所山东诸城电子封装厂武汉钧陵微电子封装外壳有限责任公司山东海阳无线电元件厂北京京东方半导体有限公司电子第44所电子第40所宁波康强电子有限公司浙江华科电子有限公司无锡市东川电子配件厂厦门永红电子公司浙江华锦微电子有限公司昆明贵研铂业股份有限公司洛阳铜加工集团有限责任公司无锡市化工研究设计院河南新乡华丹电子有限责任公司安徽精通科技有限公司无锡华晶利达电子有限公司电子第43所中国电子科技集团2所长沙韶光微电子总公司上海新阳电子化学有限公司无锡华友微电子有限公司均强机械(苏州)有限公司东和半导体设备（上海）有限公司复旦大学高分子科学系清华大学材料科学与工程研究院哈尔滨工业大学微电子中心清华大学微电子所电子技术标准化所（4所）信息产业部电子5所中科院电子研究所先进晶园集成电路（上海）有限公司东辉电子工业（深圳）有限公司半导体工艺设备技术系列讲座清洗技术半导体工艺设备技术系列讲座清洗技术控制LSI良率和可靠性关键在于芯片的地损伤化和适应新材料需求。
国内芯片公司排名中国芯片产业近年来取得了快速发展，不断崛起的芯片企业不断涌现。
以下是国内芯片公司排名（按照市值和技术创新程度等方面进行排序）：1.中芯国际（SMIC）：中芯国际是中国芯片领域的领军企业，成立于2000年，总部位于上海。
该公司在晶圆制造、封装测试等领域拥有先进技术和设备，并且在多个芯片市场具有竞争力。
2.天津紫光集团（UNIS）：紫光集团是中国最大的半导体制造企业之一，也是中国芯片行业的领军企业之一。
该公司在存储器、微控制器、成像器件等领域具有强大的技术研发实力，并且在国内外市场上具有较高的市场份额。
3.矽品精密（SPIL）：矽品精密是全球领先的封测服务供应商，总部位于台湾，并在中国大陆设有多个生产基地。
该公司在高密度封装技术和先进封测设备方面具有卓越的研发和生产能力。
4.长江存储（YMTC）：长江存储是中国大陆首家拥有自主研发的3D NAND闪存技术的公司，总部位于武汉。
该公司在闪存存储器领域具有创新能力，并且在国内外市场上逐渐获得了一定的市场份额。
5.华力微电子（HLWD）：华力微电子是中国领先的集成电路设计企业之一，总部位于北京。
该公司在研发低功耗芯片和射频芯片方面处于国内领先地位，并且服务于物联网、5G通信等领域。
6.华为海思（Hisilicon）：华为海思是华为技术有限公司的全资子公司，主要从事集成电路设计和研发。
海思芯片在智能手机、物联网、人工智能等领域具有广泛的应用，是全球领先的芯片设计企业之一。
7.紫光展锐（Unisoc）：紫光展锐是紫光集团旗下的集成电路设计企业，专注于无线通信芯片的设计和研发。
展锐芯片在移动通信、物联网等领域具有一定的市场份额。
8.硅谷中芯（Smartsilicon）：硅谷中芯是中国芯片企业在美国的分支，总部位于硅谷。
该公司在先进工艺、人工智能芯片等领域具有独特的技术优势。
9.汉迪集团（Hanergy）：汉迪集团是一家以太阳能光伏技术为核心的企业，也在光伏材料和芯片等领域有所涉及。
芯片封装测试企业名单[1]、通富微电(002156)公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。
公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。
[2]、长电科技(600584)公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。
已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。
[3]、华天科技(002185)公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。
公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。
公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。
[4]、太极实业(600667)太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。
投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。
太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。
[5]、苏州固锝(002079)公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管)，具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。
国内封测厂一览表类型地点封测厂名备注外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资外商上海市安可（AmKor）安可独资外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac）（原为现代电子）外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资外商江苏省苏州市超微（AMD） Spansion 专做 FLASH 内存（原为超微独资）外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba） 1994 年东芝与华晶电子合资，2002 年 4 月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司外商天津市摩托罗拉（Motorola） Freescale （原为摩托罗拉独资）外商天津市通用半导体（General Semiconductor） General 独资外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资外商广东省东莞市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港）外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国 siliconix 公司合资合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资 59%、25%、16%成立合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占 45%，美国微芯片公司占 4%。
合资江苏省苏州市曰立半导体（Hitachi）曰立集团与新加坡经济发展厅合资合资江苏省苏州市英飞凌（Infineon）英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资合资江苏省无锡市矽格电子矽格电子与华晶上华合资合资江苏省南通市南通富士通微电子南通华达微电子与富士通合资合资北京市三菱四通电子曰本三菱与四通集团合资合资广东省深圳市深圳赛意法电子深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资合资四川省乐山乐山菲尼克斯半导体乐山无线电厂与安森美半导体合资合资浙江省宁波市宁波明昕电子台湾地区明昕电子与宁波电子信息集团有限公司台商上海市威宇半导体被曰月光收购（原为威盛董事长王雪红主导）台商上海市桐芯科技台商独资台商上海市宏盛科技台商独资台商上海市凯虹电子台商独资台商上海市捷敏电子台商独资台商上海市曰月光台商独资台商上海市南茂台商独资台商江苏省苏州市瀚霖电子台商独资台商江苏省苏州市矽品台商独资台商江苏省苏州市京元电台商独资台商浙江省宁波市菱生台商独资台商江苏省吴江市巨丰电子台商独资台商江苏省吴江市超丰台商独资台商广东省珠海市珠海南科集成电子珠海南科集团台商广东省东莞市矽德台商独资台商山东省阳信市长威电子台商独资本土上海市上海华旭微电子首刚 NEC后段封测独立本土江苏省无锡市无锡华润晶微电子香港华润微电子子公司本土江苏省常州市中电华威电子（原连云港华威电子）连云港华威电子集团有限公司与深圳中电投资股份有限公司和江阴市新潮科技有限公司及南通华达微电子有限公司合资本土江苏省江阴市江苏长电科技本土最大的封测企业本土江苏省邗江市邗江九星电子本土资金本土江苏省锡山市玉祁红光电子本土资金本土广东省厦门市厦门华联本土资金本土广东省汕头市汕头华汕电子本土资金本土四川省西安市骊山微电子前身为西安微电子研究所本土浙江省绍兴市华越芯装电子本土资金本土广西省桂林市南方电子有限公司本土资金本土甘肃省天水市天水华微电子前身为国营第七四九厂外商上海市金朋（ChipPAC）原为现代电子改为星科金朋（STATSChippac）台商上海市威宇半导体威盛董事长王雪红主导改为被曰月光收购外商天津市摩托罗拉（Motorola）摩托罗拉独资改为（Freescale）外商江苏省苏州市超微（AMD）超微独资改为（Spansion）添加：外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）江苏省苏州市超微（AMD）超微独资改为（Spansion）专做 FLASH 内存现在新建一个超微（AMD）（苏州）是做 CPU 成品测试的还有 AMD 国半的鼻祖快捷（苏州）（fairchilrd）专做代工的嘉盛半导体（苏州）有限公司英飞凌（无锡）有限公司新义半导体（苏州）有限公司好象是帮英飞凌做代工还有刚投资的松下半导体（苏州）有限公司快捷（无锡）（fairchilrd）瑞萨半导体（苏州）廣東東莞矽德半導體，2003 年3 月立，8月量產，1000 左右員工，很低調，沒作網站台商獨資。
2017年中国十大半导体公司排名2017年已接近尾声，接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。
环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。
环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主，主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、 LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。
2、长电科技(600584)成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。
历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。
长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。
长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。
由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内着名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。
长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。
3、歌尔股份(002241)有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。
三家中国封测巨头已囊括将近四分之一的市场份额
根据CINNO Research对半导体供应链的调查显示，受惠于中国半导体产
能持续开出、存储器产业成长维持高档和先进封装制程比重的逐渐攀升，第
三季前十大专业封测厂(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Testing)产值较第二季度成长约5%，来到将近62亿美元，其中江苏长电、华天科技和
通富微电在这波中国半导体热潮当中积极冲刺，除了在中低阶封测产能上以
积极的价格抢占市占外，在高阶先进封装制程上也在快速追赶，目前这三家
中国封测巨头已囊括将近四分之一的市场份额。
从竞争格局来看，由于封装测试行业在半导体完整密集的产业链中属于后段，传统上获利能力无法与上游的IC设计以及晶圆制造相比，获利除了一部
分来自于先进封装技术的提升外，更大一部分来自于规模的扩大以及管理能
力的提升。
简单来说，封测行业赚的是辛苦的管理钱。
而在这样的背景之下，对应晶圆代工业者以及IDM厂的规模经济逐渐朝向大者恒大的趋势演进下，
封测业者也必须尽快提升公司规模及扩大封装测试的产品线。
例来说，中国三雄近年来凭借与本土晶圆代工业者和IDM厂的深厚关系
快速扩张，过去的龙头日月光与排名第三的硅品整并成日月光投资控股，江
苏长电并购星科金朋，力成整并逻辑芯片封测厂超丰电子外也整合了原先美
光在日本的晶圆侦测厂Tera Probe和位于秋田的封测厂成为现阶段存储器专
业封测厂规模成长最快的厂商之一。
我国半导体封装企业名录及产能随着信息技术的发展和人们对智能设备的需求不断增长，半导体行业成为全球范围内备受关注的产业之一。
作为半导体产业链的重要组成部分，半导体封装技术在半导体器件生产中发挥着至关重要的作用。
我国作为世界上最大的半导体市场之一，其半导体封装产业也日渐壮大。
本文将汇总整理我国半导体封装企业名录及产能情况，帮助读者更好地了解我国半导体封装行业的发展现状。
一、集成电路封装产能概况1. 领先企业概况目前，我国半导体封装产业中涌现出了一批具有较强实力和知名度的龙头企业，包括台积电、联电、华虹宏力、信义硅电等。
这些企业在半导体封装行业具有较高的技术水平和市场份额。
2. 产能规模根据权威机构的统计数据显示，我国半导体封装企业的整体产能规模不断扩大，年产值逐年攀升。
其中，台积电、联电等大型企业拥有较为庞大的封装生产线，可满足各类半导体器件的封装需求。
3. 技术水平我国半导体封装企业在技术研发方面也取得了长足进步，不断提升着自身的封装技术水平。
特别是在3D封装、先进封装材料等方面，我国企业与国际先进水平并轨，具备一定的竞争优势。
二、具备竞争优势的企业名录1. 台积电作为全球领先的芯片代工企业，台积电在半导体封装领域同样具备雄厚实力。
公司拥有多条先进的封装生产线，能够为客户提供高品质、高性能的封装解决方案。
2. 联电联电是我国半导体封装领域的领军企业之一，其在封装工艺和材料方面拥有自主研发的核心技术，产品覆盖智能手机、车载电子、通信设备等多个领域。
3. 华虹宏力华虹宏力是我国知名的半导体封装和测试服务提供商，公司凭借先进的封装技术和丰富的行业经验，赢得了众多客户的信赖和好评。
4. 信义硅电信义硅电在封装行业中具有一定的影响力，公司拥有多条世界一流的封装生产线，为客户提供具有竞争力的封装解决方案。
三、行业发展趋势及挑战1. 行业发展趋势随着5G技术的不断普及和新型智能终端设备的迅速崛起，半导体封装行业迎来了新的发展机遇。
中国半导体封装测试工厂上海华旭微电子有限公司上海芯哲微电子科技有限公司沈阳中光电子有限公司超威半导体公司葵和精密(上海)新义半导体快捷半导体安靠封测(上海)东莞乐依文半导体有限公司日月光(威海)日月光(上海)威宇半导体日月芯嘉盛半导体罗姆电子(天津)有限公司长风尼西成都亚光电子股份有限公司宏茂微电子上海斯伦贝谢智能卡技术有限公司飞思卡尔半导体晶诚（郑州）科技有限公司银河微电子捷敏电子捷敏电子(合肥）通用半导体通用半导体(西安爱尔)超丰勤益电子(上海)广州半导体器件桂林斯壮半导体无锡华润华晶微电子合肥合晶华越芯装电子苏州奇梦达公司英飞凌科技（无锡）有限公司江苏长电科技股份有限公司吉林市华星电子有限公司凯虹电子开益禧半导体京隆科技震坤乐山菲尼克斯(ON Semi)菱生骊山微电子绍兴力响微电子绍兴力响微电子有限公司美光半导体巨丰电子上海纪元微科美国芯源系统南方电子南通富士通微电子股份有限公司美国国家半导体有限公司华微凤凰半导体飞利浦清溪三清半导体瑞萨半导体威讯联合三星电子(半导体)晟碟半导体三洋半导体三洋上海旭福电子永华电子汕头华汕电子深爱半导体矽格电子中芯国际中芯国际中芯国际中芯国际飞索半导体深圳赛意法电子天水华天微电子东芝半导体芯宇优特半导体（上海）新康电子/威旭晶方半导体科技(苏州)有限公司无锡华润安盛科技有限公司无锡红光微电子厦门华联电子有限公司扬州晶来半导体有限公司矽德半导体扬州市邗江九星电子有限公司广东粤晶高科中星华电子瑞特克斯（成都）电子潮州市创佳微电子有限公司恒诺微电子(嘉兴)有限公司恒诺微电子上海英特尔产品成都英特尔产品上海上海松下半导体苏州松下半导体矽品日立半导体（苏州）有限公司江门市华凯科技有限公司江阴长电先进封装有限公司阳信长威电子有限公司长威电子星科金朋浙江金凯微电子长沙韶光微电子深圳世纪晶源科技有限公司国内的十大封装测试企业（这是05年的排名了）：1.飞思卡尔(Freescale)(天津)2.RF(MicroDevices)(北京)3.深圳赛意法(Sig-STMicro)4.Intel(上海)5.上海松下(Matsushita)半导体6.南通富士通(Fujitsu)微电子7.苏州英飞凌(Infineon)8.北京瑞萨(Renesas)半导体9.江苏长电科技10.乐山菲尼克斯(Phenix)半导体无锡新区4家IC企业入围中国半导体十大企业2011-03-06 09:39 来源：中国江苏网3月4日从2011年中国半导体市场年会上获悉，无锡市华润矽科、海力士、华润微电子、英飞凌等四家企业成功入围中国半导体十大企业。
据介绍，无锡华润矽科微电子有限公司以第十名入围2010年度中国半导体十大集成电路设计企业，无锡海力士-恒亿半导体有限公司和华润微电子（控股）有限公司分别以第一名和第三名入围2010年度中国半导体十大集成电路与分立器件制造企业，而英飞凌科技（无锡）有限公司以第十名入围2010年度中国半导体十大封装测试企业。
注：(1)带E号为协会预估数据。
(2) “﹡”为子公司或合营公司，其母公司或股东公司在本表也有反映。
“今年包括国家发改委等部委邀请我们去座谈，就是谈谈整个行业性投资过热问题，8月11日，当时几大部委联合在京召开座谈会，我们公司，还有洛阳中硅高科技有限公司、江西赛维LDK太阳能高科技有限公司均到场谈了谈包括生产、规模、成本、利润等方面的问题。
”江苏中能硅业科技有限公司副总经理吕锦标近日对早报记者表示中国多晶硅产能超全球需求2倍业内料国务院年内将出台多晶硅行业准入政策提高投资门槛，不再审批单线3000吨以下项目东方早报记者李晓辉多晶硅，这种原本主要用作电子芯片领域的原材料，因为搭上太阳能光伏发电的快车，从而在中国成为各地争上的“香饽饽”产业。
由于多晶硅项目实行备案制度，只要通过地方的环评、工艺等手续就可以上马。
目前，中国数十个城市都在打造光伏产业园，很多地方都提出了打造千亿级光伏、多晶硅产业园的目标。
这背后自然有着利益的强力驱动。
多晶硅的价格在最近短短3年间，由最初30美元/公斤，暴涨至2008年的最高400美元/公斤，再跌落至现在的60美元/公斤。
即便如此，由于一家大型的多晶硅生产企业已经能将成本控制在35美元/公斤，并有望在2010年达到25美元/公斤的国际水平。
因此，其中的利润仍相当可观。
中国电子材料行业协会给国家发改委的一份行业报告显示，到2009年6月底，我国已有19家企业多晶硅项目投产，产能规模达到3万吨/年，另有10多家企业在建，扩建多晶硅项目，总规划产能预计到2010年将超过10万吨。
而2008年我国多晶硅的总需求量才17000吨。
这些产能若全能兑现，将超过全球需求量的2倍以上。
因此，关于多晶硅产能是否过剩的话题，已经引起了业内的热议。
从今年7月份开始，经历大半年的光伏业整体回暖，而经过数年自由发展的多晶硅行业已经引起国务院的关注。
多晶硅行业面临洗牌时机。
记者了解到的最新消息是，业内均预计，在年底之前，一项更为具体的、专门针对多晶硅行业的行业准入政策指导意见就将发布。
六部委调研产能过剩事实上，炙手可热多晶硅产业已经引起国家层面的高度关注，这是以往从未有过的。
9月-10月，一场由国家发改委产业协调司、科技部、工信部等6大部委联合组成的调研组对多晶硅产业产能过剩的问题进行了全面调研。
这一切都源于，8月26日国务院常务会议指出，多晶硅等新兴产业出现重复建设和产能过剩的倾向。
“今年包括国家发改委等部委邀请我们去座谈，就是谈谈整个行业性投资过热问题，8月11日，当时几大部委联合在京召开座谈会，我们公司，还有洛阳中硅高科技有限公司、江西赛维LDK太阳能高科技有限公司均到场谈了谈包括生产、规模、成本、利润等方面的问题。
”江苏中能硅业科技有限公司副总经理吕锦标近日对早报记者表示。
目前太阳能光伏发电炙手可热，这个产业链包括多晶硅、硅片、光伏组件、太阳能电池板。
在2009年之前，整个光伏产业80%的成本都集中在上游的多晶硅生产环节，而利润方面，更是高达500%，甚至高达800%。
“在2007、2008年简直是抢购，拿货多少要看关系。
”河南洛阳中硅一位销售经理对早报记者表示，“经历了去年的金融危机，多晶硅价格也一路下跌到60美元/公斤，只占到整个产业链成本的3成，但我们的货还是很紧俏。
”暴利：从500%降到100%多晶硅的价格在短短3年间由最初30美元/公斤，暴涨至2008年的最高400美元/公斤，再跌落至现在的60美元/公斤，有着太多疯狂故事。
无锡尚德太阳能电力有限公司(STP.NYSE)一位管理层对早报记者表示，最初的样本是德国、比利时等欧洲国家宣布大力推广光伏，他们也正是在这样的海外需求背景下，迅速做起来并在美国上市，这开始了整个光伏产业近几年100%的复合增长。
无锡尚德是一家全球领先的专业从事晶体硅太阳电池、组件，硅薄膜太阳电池和光伏发电系统的研发、制造与销售的国际化高科技企业。
“只要你生产出来了产品，根本不用算成本，总是有好几倍的利润等着你。
”上述洛阳中硅公司人士对早报记者回忆当初那美好的销售情景。
“多晶硅的价格总体说是比较透明的，就中国这么惊人的增长速度，严重供不应求，怎么可能不引起暴涨？更何况这么高的暴利，怎么能没有炒作？”上述无锡尚德人士对早报记者表示。
作为光伏产业的原材料，多晶硅的匮乏，已经成为当时制约中国光伏产业发展的最大瓶颈。
中国多晶硅2006年的总产量只有87吨，2007年涨到1139吨，2008年增长到4300吨，与市场需求的缺口差上万吨。
与此同时，从2001年到2008年，我国光伏业规模7年时间增长近600倍，2008年中国光伏电池产量达到200万千瓦，保持全球第一的地位，占全球份额的30%，2008年全球前25家太阳电池生产商中，有8家是中国企业。
以江苏中能硅业这家专门生产多晶硅的公司为例，2006年6月才正式开始建设其一期1500吨的产能，当年生产多晶硅155吨，销售额在3亿元；2008年6月再建成二期1500吨产能，当年生产多晶硅1850吨，销售收入35.7亿元。
吕锦标对早报记者表示，当初他们进入这个行业的时候，根本就没想到会有如此高的利润。
去年不到2000吨的销量，他们的净利润就达到了20多个亿，这也是他们没想到的。
他透露，2008年时，江苏中能的多晶硅综合成本在67美元/公斤，他们今年上半年万吨项目投产，成本一季度下降到46美元/公斤，今年全年控制在35美元/公斤，2010年将计划达到25美元/公斤的国际水平。
目前更多考虑降成本显然，在2009年之前的多晶硅行业是一个再明显不过的暴利行业。
不过，这一切随着去年四季度开始爆发的金融危机，一切发展了变化。
多晶硅价格已经由300-400美元/公斤，跌至今年的50-60美元/公斤。
中国可再生能源协会光伏分会理事长赵玉文对早报记者表示，多晶硅价格的暴跌，实质是价格的本位回归，多晶硅暴利时代本来就不正常。
而随着多晶硅价格的回归本位，也迫使国内在技术和成本控制层面加大投入。
对于今后多晶硅的价格是否将再涨到100美元以上/公斤，不论是国内，还是国外的从业者，均表达出高度一致性的否认。
目前全球多晶硅产能最大的美国Hem Lock公司一位负责人EricPeeters此前对早报记者表示，全球多晶硅价格主要还是由市场决定，但是根据未来全球产能急速扩大，尤其是中国，想要回到此前的暴利时代已经不太可能。
吕锦标也对早报记者表示，看看现在国内的扩产情况，未来2年很有可能供大于求，多晶硅价格不大可能回复到100美元以上/公斤，他们目前更多考虑是如何降低成本。
地方ZF大跃进从西部到东部、从内陆省份到沿海地区，中国数十个城市都在打造光伏产业园，很多地方都提出了打造千亿级光伏、多晶硅产业园的目标。
一直作为多晶硅重地的四川省乐山市，其太阳能光伏硅材料产业链目前有28个项目，总投资达到409亿元，投资企业包括永祥、新光硅业、东汽峨半、拓日新能(新天源)、乐电天威等。
据当地发改委介绍，截至6月底，乐山全市已形成年产多晶硅4500吨的生产能力，居全国第一，预计年底将扩张至7500吨。
在《江西2009年重点产业招商项目》中，多晶硅生产、切片应用的项目就占了26项，总投资为321.87亿元，分布在全省15个地市县。
原本没有光伏产业的陕西省，2009年初将光伏产业列为该省“一号工程”，目前已拥有8个光伏产业园区。
早报记者掌握的一份数据显示，截至目前，国内现有22个项目共达45000吨的多晶硅项目在生产或者马上将投产。
吕锦标对早报记者表示，很多几百吨的项目现在应该没办法开起来，因为成本的问题，另外一些企业的大型项目也会因为融资的问题而无法如期生产。
据早报记者了解，从2008年7月算起，全国有17个省仅多晶硅项目就有35个项目在建或是准备动工，如果这些项目都能按期完工且完全释放产能，中国多晶硅产量将达到12万吨。
