拆焊 技术

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电子焊接技能——手工焊接

作者：郝先伟

来源：《中学时代》2013年第09期

【摘要】本文通过对手工焊接技能的阐述，提出了让学习者学会焊接基本技能、了解各种元器件焊接方法是掌握此技能的关键。

【关键词】手工焊接 方法 要求 拆焊

焊接在电子产品装配中是一项重要的技术，它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的，因此，掌握熟练的焊接操作技能非常必要。

焊接的种类很多，本章主要阐述应用广泛的手工锡焊技术。

一、焊接方法

1.焊接准备。工具：焊锡丝、松香焊剂、电烙铁、烙铁支架。焊接前要对烙铁头进行检查，检查其是否能正常吃锡，如吃锡良好，就要对烙铁头进行预上锡。另外要准备好被焊件，清除被焊件表层氧化物和污物，或对被焊件进行预上锡处理。

2.加热被焊件。注意焊接位置，加大被焊件受热面，缩短加热时间，达到焊件和铜箔均匀受热，保证铜箔不被烫坏。

3.熔化焊料。在焊接过程中电烙铁和焊锡丝分别放置于被焊件引脚两侧，并且与被焊面（或引脚）成45o。将烙铁头放到被焊件上，待加热到一定温度后，将焊锡丝放到被焊件上，让焊锡丝熔化并润湿焊点。

4.移开焊锡。当焊锡丝已经将焊点浸湿应及时移开焊锡，以保证焊接部位不出现锥焊现象并获得良好的焊点。

5.移开烙铁。待焊锡将焊点全部浸湿，应及时移开烙铁。烙铁的移开方向以45°角最好，若移开的速度和方向不好，则会影响焊点的质量和外观。

二、焊接要求

不同的元器件其内部结构不同，制作工艺不同，性能不同，耐高温能力不同。因此，在焊接过程中应采取不同的焊接手法，否则不仅会影响焊接质量，而且还会将所焊接元器件烧坏。 龙源期刊网

3．4．6微型元器件的手工焊接、拆焊 ．

1．用电烙铁焊接微型元器件

用电烙铁焊接微型元器件，最好用恒温电烙铁，若使用普通电烙铁，电烙铁的金属外壳

应接地，以防感应电压损坏微型元器件。因微型元器件的体积小，烙铁头尖端的截面积应小

于焊接面(即焊盘面积)。焊接时要注意保持烙铁头的清洁，经常擦拭烙铁头。焊接时间要

短，一般不要超过2s，看到焊锡开始熔化就立即抬起烙铁头。焊接过程中，烙铁头不要碰

到其他元器件。焊接完成后，要用带照明灯的2～3倍放大镜检查焊点是否牢固，是否虚焊。

若被焊件要镀锡，则应先将烙铁头接触待镀锡处1 s，然后再放焊料，焊锡熔化后立即撤回

电烙铁。

(1)二端微型元器件的焊接 焊接电阻、电容及二极管等二端微型元器件的示意图如

图3—17所示。焊接时，先在一个焊盘上镀锡后，电烙铁不要离开焊盘，保持焊锡处于熔化

状态，立即用镊子夹着元器件放到焊盘上，元器件浸润后，撤离电烙铁。焊好一个焊端，再

焊另一焊端。

另一种焊接方法：先在焊盘上涂敷助焊剂，并在基板上点一滴不干胶，用镊子将元器件

粘放在预定位置上，先焊好一脚，再焊另一引脚。

在焊装微型钽电解电容器时，要先焊好正极，再焊负极，以免损坏电容器。

(2)微型集成电路和晶体管的焊接焊接QFP封装(矩形四边都有电极引脚的微型集

成电路封装形式)集成芯片的手法如图3—18所示。在焊接QFP封装集成芯片时，应先把芯

片放在预定的位置上，用少量焊锡焊住芯片角上的3个引脚，如图3．18a所示，使芯片准确

地固定，然后给其他引脚涂上助焊剂，逐一焊牢引脚，如图3—18b所示。若焊接时引脚问不

慎发生焊锡粘连现象，则可在粘连处涂少许助焊剂，再用烙铁尖轻轻地沿引脚向外刮抹，如

图3一18c所示。 “拖焊”是焊接集成电路的好办法。就是采用H形烙铁头，沿着芯片的引脚，把烙铁头

快速拖曳，如图3—18d所示。这种方法是有经验技术工人常用的方法，如不熟练极易造成虚

焊接后的元件拆卸方法

《焊接后的元件拆卸方法》

在现代工业生产中，焊接技术被广泛应用于各种元件和构件的加工和连接。焊接可以牢固地将两个或多个金属部件连接在一起，使其具有较高的强度和稳定性。然而，有时候我们需要拆卸已经焊接好的元件，以进行维修、更换或升级。

焊接后的元件拆卸并不像拆卸非焊接连接元件那样简单。由于焊接是通过将金属加热至其熔点并形成液态金属池来实现的，焊接后的连接较为坚固，需要特殊的拆卸方法和工具来完成。

下面介绍几种常见的焊接后元件拆卸方法：

1. 热剪切法：这是一种常用的拆卸焊接连接的方法。通过使用高温切割工具，如氧气-乙炔火焰切割机、等离子切割机等，将焊接处加热至其熔点，然后切割焊接点。这种方法适用于较大的焊接点或者无法使用其他工具进行拆卸的情况。

2. 研磨法：对于一些小型的焊接连接，可以使用砂轮、砂纸或砂布等研磨工具将焊接处的焊缝研磨下来，直到两个元件分离。这种方法需要注意控制研磨力度，避免对元件产生损坏。

3. 溶剂法：对于焊接点较小且所需拆卸的元件不太脆弱时，可以使用溶剂来腐蚀焊接处的焊缝。选择适当的溶剂，并按照操作说明进行处理，使焊接点腐蚀、软化，直至元件可以分离。

4. 钻孔法：对于焊接点较小且需要保持元件完整性的情况下，可以使用电动钻或手动钻等工具在焊接点上钻孔。然后，可以使用锤子或其他工具轻敲焊接点，逐渐分离焊接的两个元件。

无论采用哪种方法，在拆卸焊接后的元件时务必小心谨慎。避免对元件和周围环境造成损坏或伤害。在实施操作之前，需要对工作条件和元件材料进行充分的了解和评估。确保选择合适的工具和方法，遵循安全操作规范。

拆卸焊接后的元件需要一定的技术和经验，涉及到与焊接技术相关的知识和技能。如果你没有专业知识和经验，最好将拆卸任务交给专业人士或者受过专业培训的人员来完成，以确保安全和有效性。

拆焊的方法及具体步骤

以下是关于拆焊的方法及具体步骤，
拆焊主要包括以下几个步骤：

1. 准备工作：确保拆焊工作区域干净、整洁，准备必要的工具，如焊台、吸锡器、镊子、刀片等。

2. 切断电源：在进行拆焊操作前，请确保设备已切断电源，以保证安全。

3. 拆卸螺丝：使用螺丝刀拆卸设备外壳上的螺丝，揭开外壳。

4. 断开连接器：找到需要拆卸的电路板，使用镊子或其他工具断开连接器，如U∗∗接口、电源接口等。

5. 清理焊锡：使用吸锡器吸出电路板上的焊锡，或使用刀片刮掉焊锡。注意操作时要尽量轻柔，避免损坏电路板。

6. 拔除元器件：用镊子或其他工具轻轻拔除需要更换的元器件，如电容、电阻、IC芯片等。

7. 检查电路板：在拆卸过程中，检查电路板是否有损坏或短路等情况。

8. 清洁电路板：使用酒精或其他清洁剂清洁电路板，确保电路板干净无尘。

9. 安装新元器件：将新元器件按照原样安装回电路板，注意焊接顺序和焊接时间。

10. 检查焊接质量：使用焊台检查焊接质量，确保焊接牢固。 11. 组装设备：将拆下的外壳、连接器等部件重新组装回设备，拧紧螺丝。

12. 测试设备：连接电源，测试设备是否能正常工作。


希望以上步骤对您有所帮助。在实际操作过程中，请根据具体情况灵活调整。