PCB元件封装规则

PCB元器件封装建库规范XXX质量管理体系文件PCB元器件封装建库规范第A版受控状态：发放号：1编写口的制定本规范的訂的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。

2适用范围本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以CADENCEALLEGRO作为PCB建库平台。

3专用元器件库3.1 PCB 工艺边导电条3. 2单板贴片光学定位(Mark)点3. 3单板安装定位孔4封装焊盘建库规范4.1焊盘命名规则4.1.1器件表贴矩型焊盘：SMDLength」idth，如下图所示。

通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。

W SMD L如:SMD32_304. 1.2器件表贴方型焊盘：SMD WidthSQ,如下图所示。

W SMD L如：SMD32SQ4. 1.3器件表贴圆型焊盘：ballD,如下图所示。

通常用在BGA 封装中。

D如:ball204. 1.4器件圆形通孔方型焊盘：PADD_outSQd_inn D/U D代表金属化过孔U代表非金属化过孔。

如:PAD15SQ20D指金属化过孔。

PAD45SQ2OU 指非金属化过孔。

4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘：PADD_outCIRd_innD/U D代表非金属化过孔U代表非金属化过孔。

如:PAD45CIR20D指金属化过孔。

PAD45CIR2OU 指非金属化过孔。

4.1.6散热焊盘一般命名与PAD命名相同，以便查找。

如PAD45CIR20D4. 1. 7 过孔：viad_dirll_description, description 可以是下述描述：GEN:普通过孔；命名规则:via_bga其中代表过孔直径ViaO匚BGA: 0. 5mm BGA 的专用过孔；ViaO8_BGA: 0. 8mm BGA的专用过孔；VialO_BGA: 1.0mm BGA的专用过孔；Vial27_BGA:1.27 mm BGA 的专用过孔；Lm_Ln 命m层到第n层的盲孔，n m。

PCB元件封装规则PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中的一种基础组件，用于将电子元件进行固定、连接和间隔，以实现电路功能。

元件封装是指将电子元件进行封装，以便在PCB上进行安装和布局。

在设计PCB时，合理的元件封装规则是非常重要的，可以确保电路板的性能和可靠性。

下面将详细介绍PCB元件封装规则。

1.元件尺寸规则：元件的尺寸是设计PCB布局的重要依据。

在选择元件封装时，需要考虑元件的大小、形状和引脚间距，以便与PCB布局和排线要求相匹配。

一般来说，元件的尺寸应足够小，以节省PCB的空间，但也要保持足够的力学稳定性和电气性能。

2.引脚规则：元件的引脚是连接电路的关键部分。

在选择元件封装时，需要确保引脚的数量、排列和间距与PCB设计要求相匹配。

引脚的间距和形状应能够满足焊接工艺的要求，并且可以提供足够的电气连接可靠性和机械强度。

3.焊盘规则：焊盘是将元件与PCB连接的重要部分。

在选择元件封装时，需要确保焊盘的形状、尺寸和布局与PCB焊接工艺要求相匹配。

焊盘的形状一般为圆形或方形，尺寸应适中，不宜过大或过小。

焊盘的布局要考虑电气连接的要求，尽量保证焊接的可靠性和良好的热导性。

4.定位规则：对于需要精确定位和固定的元件，需要设计相应的定位孔或定位引脚。

定位孔的位置和尺寸应按照元件的要求进行设计，以确保元件在不同环境条件下的稳定性和可靠性。

5.导热规则：有些元件产生较大的热量，在封装时需要考虑散热的问题。

通常可以在焊盘附近增加散热孔，以提高散热效果。

对于高功耗的元件，还可以考虑使用金属散热片进行散热。

6.安装规则：在设计PCB元件封装时，还需要考虑元件的安装方式和固定方式。

一般来说，常见的固定方式有焊接、插入和固定螺丝等。

根据元件和PCB的尺寸、重量和力学要求，选择适当的安装方式以确保元件在使用过程中的可靠性和稳定性。

7.包装规则：在选择元件封装时，还需要考虑元件的包装方式。

1.0目的用于研发中心硬件部PCB设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。

2.0范围本规范适用于公司硬件部所有PCB制作。

3.0职责及权限文件编写标准文件制定单位为研发中心硬件部，修改需要通知相关部门，其他任何单位和个人不得随意更改。

4.0术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。

RA：Resistor Arrays/排阻。

MELF：Metal electrode Leadless face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。

SOD：Small outline diode/小外形二极管。

SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline I ntegrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。

SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。

CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。

焊盘设计规范1、对于0201 C&R ：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：L=0.8～0.9mmW=0.3～0.35mmZ=0.15～0.22mm2、对于0201无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.25mm3、对于0402无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.3mm4、对于0402有引脚二极管焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L =A+0.7mm 零件物料5、对于0402 C&R焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下Z=0.25～0.3mmL=1.3～1.65mmW=0.55～0.7mm6.对于0603 C&R焊盘开窗方式如右图示：Z=0.7～0.8mmX=0.8～1.0mmY=0.9～1.0mm6.对于0603二极管焊盘开窗方式如右图示：Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L=A+0.7mm6.对于0805 C&R焊盘开窗方式如右图示：Z=0.8～1.0mmX=1.2～1.45mmY=1.35～1.5mm7、LED 焊盘设计如右图示：8、QFN 焊盘设计如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下X=B+0.6mm; W=A ～A+0.05mm9、CN 焊盘设计如右图示：L=A+0.6mm; W=B +0.4mm0.05~0.08mm物料10、定位孔设计如右图示：将定位孔设计在贴装区对角，形状圆孔，直径优先1.2mm和, 二选1mm;。

PCB设计中封装规范及要求PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中常见的一种基础组成部分，用于连接电子元器件并传导电信号。

在进行PCB设计过程中，封装规范和要求是非常重要的，它们直接影响了PCB的性能、可靠性和生产效率。

本文将详细介绍PCB设计中的封装规范和要求。

1.封装规范在PCB设计中，封装规范是指PCB元件封装的几何形状、尺寸、引脚布局和连接方式等的标准化要求。

下面是一些常见的封装规范：（1）尺寸规范：首先，封装应符合原理图中所示的尺寸和轮廓要求。

其次，对于贴片组件封装，引脚的间距、封装的长宽比等也需要满足相关标准。

（2）引脚布局：引脚布局应考虑到元件的安装和焊接方便性，避免引脚之间的短路和其他不必要的问题。

引脚的顺序可以按照相对原点的位置、数字顺序或按照特定功能进行排序。

（3）焊盘规范：对于贴片元件，焊盘的形状和尺寸应与引脚匹配，并考虑焊接工艺的要求，如合适的焊接垫大小、间距和形状。

（4）三维模型规范：为了在PCB设计时进行三维可视化布局和冲突检查,每个封装都应有相应的三维模型，包括组件的外形、引脚、焊盘等。

2.封装要求在PCB设计中，封装要求是指在实际设计过程中需要满足的一些要求。

下面是一些常见的封装要求：（1）一致性：对于相同功能的元器件，应使用相同的封装，以确保板上的元件一致性，避免布局和焊接的问题。

（2）可靠性：封装应设计为可靠的，以确保电路的稳定性和长期可靠运行。

封装的外形和焊接足够牢固，焊盘和引脚的连接可靠。

（3）散热性能：对于功率较大的元器件（如功放器件、处理器等），封装要求应考虑到其散热性能。

为了降低元器件温度，应设计合适的热传导路径和散热装置。

（4）DRC检查规则：封装设计应符合设计规则检查（Design Rule Check，DRC）的要求，包括最小间距、最小径迹宽度、最小孔径等。

总之，封装规范和要求是PCB设计过程中必须要考虑的重要因素。

PCB封装库命名规则资料PCB封装库命名1、集成电路（直插）:用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm10.3如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.4 封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。

PCB的定义与元件封装一、PCB的定义PCB，即Printed Circuit Board，中文名为印制电路板，是一种通过印刷、蚀刻等技术在介质板上制作出导电图案，并经过钻孔、插件等工艺将各种电子元件及芯片组成的电路连接起来的重要组成部分。

PCB广泛应用于各种电子设备，如计算机、手机、电视、音响、汽车电子、医疗设备等，是现代电子产品的核心部件之一。

二、PCB的元件封装PCB上安装的电子元件有不同的封装形式，我们称之为元件封装。

元件封装可以根据外形、引脚形式、尺寸等特点进行分类。

在实际应用中，正确选择合适的元件封装可以提高PCB的可靠性、稳定性和品质。

1. DIP封装DIP，即Dual In-line Package(双列直插式封装)，是通过两排插脚与PCB连接的一种常用元件封装形式，具有封装简便、导热性能好、可靠性高等优点。

常见的DIP封装有8、14、16、20等多种脚数，适合于电阻、电容、二极管、晶体管等小型元件的封装。

2. SOP封装SOP，即Small Outline Package(小外壳封装)，是一种薄型封装，具有体积小、安装方便、可靠性好等特点，常用于一些大功率器件的封装，如MOSFET、高压晶体管等。

SOP封装形状多样，常见的有SOIC、SSOP、TSOP等。

3. BGA封装BGA，即Ball Grid Array(球栅阵列封装)，是一种非常常用的高密度封装方式，随着现代电子技术的发展，已经成为追求小型化、高度化的电子产品必须的封装形式之一。

BGA封装结构简单、尺寸小、质量稳定，电路走线可以更为紧凑，能够实现高速运转，故在MPU、FPGA等高速处理器封装中应用广泛，BGA封装的主芯片正面铺满大量的金属球，可以实现更好的电路连接。

4. QFN封装QFN，即Quad Flat No-lead Package(四平面无引脚封装)，是一种中小尺寸、高导热性的封装形式，常用于多种信息、通信、计算机等领域的芯片封装。

Allegro PCB封装建库规则焊盘表贴焊盘方形焊盘命名规则：SPD焊盘长度X焊盘宽度∙钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同∙阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil圆形焊盘命名规则： SPD焊盘直径∙钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同∙阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil通孔金属化孔命名规则：PAD焊盘直径CIR钻孔直径（圆形焊盘）/PAD焊盘边长SQ钻孔直径（方形焊盘）参数计算：∙焊盘：分为表层焊盘和内层焊盘，表层焊盘尺寸参考各器件封装参数计算；内层焊盘比钻孔大尺寸10～20mil∙Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、传输阻抗、生产可行性等实际情况而定∙Thermal Relief ：与Antipad取相同尺寸∙阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil非金属化孔命名规则：MaDOTb（钻孔直径为a.bmm）/Tooling-Hole,（2004-4-15以前PAD为按照 FIaDOTb 命名），如果为整数直径，则为Ma即可。

参数计算：∙焊盘：设置焊盘比钻孔大1mil∙Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、生产可行性等实际情况而定∙Thermal Relief ：与Antipad取相同尺寸∙阻焊：阻焊尺寸比钻孔尺寸大6mil过孔命名规则：VIA钻孔大小，比如VIA10 ,如果为堵孔，命名为VIA钻孔大小-F。

比如VIA12-F。

参数计算：封装库封装库的组成封装库主要由Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol, Shape Symbol ，Flash symbol五种.他们又可以分为可编辑(*.dra)与不可编辑(Package Symbol→ .psm , MechanicalSymbol→ .bsm , Format Symbol→ .osm , Shape Symbol→ .ssm，flash symbol →*.fsm)其中目前和我们联系比较大的是Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol，1．焊盘形状是指圆形、方形或者其他形状，尺寸是指长宽与半径等参数，类型指焊盘属于表贴或者通孔、盲孔等。

嘉立创封装命名规则
嘉立创封装命名规则是指嘉立创PCB封装库中用于描述元器件包装尺寸、引
脚布局和特性的命名规则。

这些规则旨在标准化封装命名，以便工程师能够快速而准确地选择和使用合适的封装。

根据嘉立创的命名规则，每个封装都有一个特定的编号。

这个编号由字母、数
字和其他特定字符组成。

其中，字母代表该封装类型的首字母缩写，数字代表封装的总引脚数，其他字符用于区分不同的封装变种。

例如，QFN-32表示一个具有32
个引脚的无引线封装。

除了封装编号外，嘉立创还规定了其他重要的命名规则。

其中之一是引脚布局
的描述。

嘉立创使用数字和字母来表示引脚的排列顺序和布局方式。

例如，DIP-8
表示一个具有8个引脚的双列直插式封装，其中引脚按照正常顺序编号。

此外，嘉立创还提供了一些特殊封装的命名规则。

例如，SOT-23是一种具有3个引脚的小型表面贴装封装，而BGA-256是一种具有256个引脚的球格阵列封装。

嘉立创封装命名规则的标准化有助于工程师在设计过程中准确选择合适的元器
件封装。

通过这些规则，工程师可以更轻松地识别和理解不同封装之间的区别，以便正确应用到电路设计中。

这样，嘉立创封装命名规则不仅提高了设计的准确性和效率，还促进了工程师之间的交流和合作。