半导体器件物理复习重点

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半导体器件物理_复习重点

第一章 PN结

1.1 PN结是怎么形成的?

1.2 PN结的能带图(平衡和偏压)

1.3 内建电势差计算

1.4 空间电荷区的宽度计算

Naxp?Ndxn

1.5 PN结电容的计算

第二章 PN结二极管

2.1理想PN结电流模型是什么?

2.2 少数载流子分布(边界条件和近似分布)

2.3 理想PN结电流

??eVa??J?Js?exp???1? ??kT??

Js?eDppn0

Lp?eDnnp0Ln?1D1n??en??Na?n0Nd?2iDp?? ?p0??

2.4 PN结二极管的等效电路(扩散电阻和扩散电容的概念)?

2.5 产生-复合电流的计算

2.6 PN结的两种击穿机制有什么不同?

第三章 双极晶体管

3.1 双极晶体管的工作原理是什么?

3.2 双极晶体管有几种工作模式,哪种是放大模式? 3.3 双极晶体管的少子分布(图示)

3.4 双极晶体管的电流成分(图示),它们是怎样形成的?

3.5 低频共基极电流增益的公式总结(分析如何提高晶体管的增益系数)

??1?pE0DELBtanh(xB/LB)NB1?1??NEnB0DBLEtanh(xE/LE)

1DBxB??DExE 11?T??cosh(xB/LB)1?(x/L)2

BB2

??

1?1Jr0?eV? exp??BE?Js0?2kT?

????T?

???1??

3.6 等效电路模型(Ebers-Moll模型和Hybrid-Pi模型)(画图和简述)

3.7 双极晶体管的截止频率受哪些因素影响?

3.8 双极晶体管的击穿有哪两种机制?

第四章 MOS场效应晶体管基础

4.1 MOS结构怎么使半导体产生从堆积、耗尽到反型的变化?

(加负压时,半导体产生堆积型,因为负电荷出现在金属板上,如果电场穿入半导体,作为多子的空穴将会被推向氧化物—半导体表面,形成堆积;加一个小的正压时,正电荷堆积在金属板上,如果电荷穿过电场时,作为多子的空穴被推离氧化物—半导体表面,形成一个负的空间电荷区;加一个更大的正压时,MOS电容中负电荷的增多表示更大的空间电荷区以及能带弯曲程度更大,半导体表面从P型转化为N型。)

4.2 MOS结构的平衡能带图(表面势、功函数和亲和能)及平衡能带关系

VOX0??s0???ms

4.3 栅压的计算(非平衡能带关系)

VG?VOX??s??ms

4.4 平带电压的计算

4.5 阈值电压的计算

*

Q'SD(max)?eNaxdT xdT?4?s?fp????eN??a??12

?fp

?ms?Na?Vthln??n?i??? ??Eg??????m?????2e??fp??? ????

Cox?

?ox

tox

Q'SD(max)?eNdxdT xdT?4?s?fn????eN??d??12

?fn

?ms?Nd?Vthln??n?i??? ??Eg??????m?????2e??fn??? ????

Cox??ox

tox

4.6 MOS电容的计算 总的电容公式

LD??sVth

eN a

4?xs?fp

dT?

eN a

4.7 MOSFET的工作原理是什么?

(N沟道增强型,N沟道耗尽型;P沟道增强型,道耗尽型。流入为N沟道,流出为P沟道)

4.8 电流-电压关系(计算)

N沟道:

VDS(sat)?VGS

?VT

P沟道:

VSD(sat)?VSG?VT

P沟

4.9 MOSFET的跨导计算

4.10 MOSFET的等效电路(简化等效电路)

4.11 MOSFET的截止频率主要取决于什么因素?

第五章 光器件

5.1电子-空穴对的产生率:

g'(x)??I?(x) h? 5.2 PN结太阳能电池的电流

??eV??I?IL?Is?exp???1? ??kT??

5.3光电导计算

???e(?n??p)?p?e(?n??p)GL?p

5.4 光电导增益

5.5 光电二极管的光电流

JL?eGL(W?Lp?Ln)

5.6 PIN二极管怎么提高光电探测效率?

5.7 发光二极管的内量子效率主要取决于哪些因素?

5.8 PN结二极管激光器怎样实现粒子数反转(借助于能带图说明)

第六章 MOS场效应晶体管:概念的深入

6.1 MOSFET按比例缩小理论(恒定电场缩小),哪些参数缩小,哪些参数增大?

(增大:掺杂浓度,器件密度;缩小:器件尺寸,电压,电流,功耗,耗尽区宽度,电容;不变:电场,功率密度等。)

6.2 结型场效应晶体管的工作原理是什么?它有什么特点

?结型场效应管分为PNJFET(PN结场效应管)和MESFET(金属—半导体结型场效应管)

JFET的工作原理:低漏源电压沟道相当于电阻;漏电压增加,空间电荷区扩展,沟道电阻增大;空间电荷区扩展到整个沟道夹断,电流饱和。

特点:电导调制,多数载流子工作,单极晶体管。 6.3 设计一种半导体器件,说明其工作原理。

(1)结结构、能带结构(势垒)、电路结构(等效);

(2)载流子分布、电流形成机制、伏-安特性;

(3)增益系数、频率响应。