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SMT锡膏知识的培训一.锡浆的管制Sn-Ag 焊料特性: 熔点.偏高比Sn-Pb高30℃-40℃成本高润湿性差2.无铅锡膏(环保焊料)1.熔点也没大概在217℃左右2.无毒或毒性低3.热传导导电率好润湿性良好4.机械性能良好(机械强度与抗热老化性能)5.与焊接设备和工艺兼容6.焊接后易修3.PCB 的要求1.PCB材料要耐高温(可以耐焊接温度不变形)2.助焊剂氧化-还原能力加强3.N2隋性气体焊料氧化护焊技术二.锡浆的组成部份Sn96.5/Ag3.0Cu0.5合金粉部份Sn63/pb37緆浆的组成部份溶剂(化学)助焊剂部份松香(助焊)三.合金粉1.金属含量影响锡膏粘度.流动性2.含量高回焊后助焊残渣比较少(也就是金属氧化机率比较大)3.含量太高锡膏储存难(也就是储存的时间降低)4.一般锡膏储存的环境恒温2℃-10℃5.冷藏的好处有1.降低活性及化学反应2.延长表面寿命四.助焊剂的作用1 去除氧化物2.reflow 迥流过程形成或保护膜3.降低表面张力五.助焊剂的组成松香合成形成保护膜增加粘度化学溶剂分解化学物预热过程中蒸发控制粘度及流动性助焊剂催化剂清除氧化物的媒介作用分解金属表面氧化物促进温润作用添加剂控制锡膏稳定性调节粘度六.reflow profire (温度曲线)setp1 (预热区)setp2(升温区)reflow profire setp3(溶锡区)setp4(降温区)SETP11.预热区(0-150℃) 加速的温速1-3℃/SEC2蒸发的PCB板上多余的溶剂增加锡膏粘度3.PCB及零件慢慢的预热使PAD.CHIP的温度一致. SETP21.加热区(渗透区),<150℃-200℃>加速的温速2-3℃/秒2 助焊剂开始活化3.降低零件脚及PCB的焊点及锡膏金属粉末的氧化4.助焊剂被活化后保护金属表面表面再被氧化5.降低所有零件之间的温度差异6.使所有零件都能迖到迥焊炉的温度(220℃)SETP3.1.熔锡区(220℃-245℃) 加速的温速1-2℃/秒2.此区是锡膏已经达到液态3.活化的助焊剂降低金属的表面张力4.均已达到界面含金的形式SETP41.降温区降温的温速<4℃/秒参考图：SMT制程不良分布1.锡膏印刷占有率为64%2.零件置放占有率为15%3.回流焊接占有率为15%4.原材料占有率为6%一、回焊时不良分析1预热区太快:造成以下状况:锡球锡珠锡桥零件破损2.渗透区太长造成以下状况: 材料(PCB及零件)氧化立碑短路3渗透区太短造成以下状况: 立碑溶锡不良(偏移)4回焊区太长造成以下状况界面金属的形成造成焊接不良5.迥焊区太短造成以下状况溶锡不完全金属合成无速度6冷却区太快造成以下状况PCB及PAD破损零件热冲速度太大PCB焊点易脱落7冷却区太慢造成以下状况焊接强度弱灰暗(表面)二、常见不良分析组件竖起1. 组件置放不正2.加热速度太快或不均匀3.印刷锡膏太多(不均匀)4.组件的锡膏的可焊接性差锡珠1.印刷锡膏相对焊盘太多2.置放组件压力太大3.加热太快4.受潮5.PCB板上有部份溶剂(需清洗)6.PCB印刷失败后末清洁干凈7.作业过程中挤压造成桥接1.印刷: 锡膏塌落2.PCB 设计有关 1.激光3.钢网开孔方式有关方式有 2.腐蚀:腐刻如采用这种方式造成壁不光滑(塌落)4.置放组件压力太大5.置放不准6.钢网清洁不干凈7.锡膏太厚或开孔较大焊锡点不足1锡少2.钢网厚度不够3.锡膏不均匀搅拌不够4.锡膏本身金属含量空焊1.温度不够(冷焊或假焊)2.锡膏量太少3.锡膏颗粒太粗4.PCB板氧化5.温度过高时间过长。
锡膏知识点锡膏是一种非常常见的金属保护材料，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。
它具有优良的导热性能和抗氧化性能，能够有效防止金属件的氧化和腐蚀。
本文将从锡膏的基本概念、原理、应用领域等方面进行详细介绍，希望能够为读者提供全面的关于锡膏的知识。
一、锡膏的基本概念锡膏是一种含有微小颗粒或颗粒团的金属熔剂，主要由锡和铅的合金组成。
它具有良好的可塑性，能够在常温下保持一定的柔软性。
锡膏通常以瓶装或卷装的形式出售，便于在电子焊接和金属保护过程中使用。
锡膏可以通过烙铁、热风枪或回流炉等工具进行加热，使其熔化后涂覆在需要保护的金属表面上。
二、锡膏的原理1. 保护金属表面：锡膏涂覆在金属表面后，可以形成一层均匀的保护膜，有效阻隔空气、水汽等对金属的腐蚀侵蚀，延长金属件的使用寿命。
2. 提高导热性能：锡膏具有很好的导热性能，可以填充金属表面微小的凹陷和氧化层，提高金属的热传导效率。
3. 电子焊接：锡膏在电子焊接中起着重要作用，它可以涂覆在焊接接点周围，形成可靠的焊接连接，保证电子元件的稳定性和可靠性。
三、锡膏的应用领域1. 电子行业：锡膏是电子焊接过程中不可或缺的材料，广泛用于电路板、电子元件等焊接工艺中。
2. 通信行业：在通信设备、天线等设备的制造和维护中，锡膏也扮演着重要角色，保护金属部件并提高导热性能。
3. 航空航天领域：航空发动机、航天器中的金属部件需要长期稳定可靠地工作，锡膏的应用可以起到关键的保护作用。
四、锡膏的性能指标1. 熔点：一般锡膏的熔点在180℃左右，不同品牌和型号的锡膏熔点可能会有所不同，选择合适的熔点锡膏是根据具体的焊接工艺和要求来确定的。
2. 成分：锡膏的成分主要是锡和铅的合金，不同的比例会影响其熔点和焊接性能。
3. 导热性能：锡膏的导热性能直接影响着金属部件的散热效率，通常情况下，锡膏的导热系数越大，散热效果越好。
五、锡膏的选购与使用1. 选购锡膏时要根据具体的使用需求选择合适的品牌和型号，同时要关注其性能参数和质量认证。
第三章锡膏知识一、锡膏介绍：1.锡膏的成份、种类1.1 锡膏由锡粉及助焊剂构成：1.1.1 依据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。
1.1.2 依据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低xx膏。
1.1.3 依据金属成份分：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含银锡膏（ Sn63/ Pb37）、含铋锡膏（B i14/Sn43/Pb43）。
2.锡膏中助焊剂作用：2.1 除掉金属表面氧化物。
2.2 覆盖加热衷金属面，防备再度氧化。
2.3 增强焊接流动性。
3.锡膏要具备的条件：3.1 保质时期中，粘度的经时变化要极少，在常温下锡粉和焊剂不会分别，常要保持均质。
3.2 要有优秀涂抹性。
要好印刷，丝印版的显出性要好，不会溢粘在印板张口部四周，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有必定的粘着性，就是说置放IC部件时，要有优秀的地点平定性。
3.3 给加热后对 IC部件和回路导体要有优秀焊接性，并要有优秀的凝聚性，不产生过于滑散现象。
3.4 焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有优秀的标准规格，并没有毒性。
3.5 焊剂的残渣要有优秀的溶解性及洗净性。
3.6 锡粉和焊剂不分别。
4.锡膏查验项目，要求：4.1 锡粉颗粒大小及xx。
4.2 锡膏的粘度和稠性。
4.3 印刷浸透性。
4.4 气味及毒性。
4.5 裸露在空气中时间与焊接性。
4.6 焊接性及焊点亮度。
4.7 铜镜测试。
4.8 锡珠现象。
4.9 表面绝缘值及助焊剂残留物。
5.锡膏保留、使用及环境要求锡膏是一种比较敏感性的焊接资料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不一样程度变质。
5.1 锡膏寄存：5.1.1 要求温度 5℃~10℃相对温度低于 50%。
5.1.2 保留期为 6 个月，采纳先进先用原则。
5.2 使用及环境要求：5.2.1 从冰箱里取出的锡膏起码解冻3~4 小时方可使用。
5.2.2 使用前对罐风锡膏顺同一方向分搅拌，机器搅拌为 4~5 分钟。
5.2.3 已开盖的锡膏原则上赶快用完，工作结速将钢模、用过锡膏装入空罐子内，下次优先使用。
焊锡膏及其使用简介焊锡膏是一种常见的焊接辅助工具，在电子元器件焊接过程中起到重要的作用。
它是由焊锡粉末、活性剂、助焊剂等成分混合而成的，具有黏性并能够在高温下熔化，方便焊接引线和电路板之间的连接。
本文将介绍焊锡膏的基本原理、使用方法以及注意事项。
焊锡膏的成分及原理焊锡膏的成分主要包括焊锡粉末、活性剂和助焊剂。
焊锡粉末是焊接过程中产生的铅、锡等金属元素的主要来源，它能够在高温下熔化并形成焊点。
活性剂的作用是清洁焊接表面，去除氧化物和污染物，提高焊接质量。
助焊剂则能够增加焊锡膏的黏性和流动性，提高焊接的粘接性能。
焊锡膏的原理是通过在焊接表面形成一层薄膜，将焊锡粉末、活性剂和助焊剂等成分均匀地分布在焊接引线和电路板之间。
当加热焊锡膏时，膏体会熔化并将焊锡粉末溶解在一起，形成焊点并与焊接表面进行牢固的粘接。
焊锡膏的使用方法1.准备工作：在使用焊锡膏前，首先需要准备好一些必要的工具和设备，包括焊锡膏、电烙铁、焊锡丝、镊子、酒精和棉签等。
同时，需要确保工作环境通风良好，以避免吸入有害物质。
2.清洁表面：使用酒精和棉签清洁焊接表面，去除油污、氧化物和杂质。
这是保证焊接质量的重要步骤，如果表面不干净，会影响焊接的牢固性。
3.涂抹焊锡膏：使用镊子将适量的焊锡膏涂抹在焊接表面上，要均匀地涂抹，以保证焊点的均匀度。
注意不要使用过多的焊锡膏，否则会导致焊点过大。
4.加热焊接：使用电烙铁将焊接表面加热，使焊锡膏熔化并形成焊点。
在加热过程中，要保持适当的温度和时间，不要过度加热，以避免焊点过热或焊锡膏的挥发。
5.焊接完成后清洁：在焊接完成后，使用酒精和棉签清洁焊点表面，去除焊锡膏的残留物。
这能够提高焊点的外观和质量。
焊锡膏的注意事项1.遵循安全操作：在使用焊锡膏时，要注意安全操作，避免直接接触皮肤和眼睛。
使用时应佩戴手套和护目镜，避免焊接过程中的飞溅和烟尘对身体的危害。
2.注意通风：焊锡膏使用过程中会产生一定的烟尘和挥发物，建议在通风良好的环境下进行操作，以避免吸入有害物质。
关于焊锡膏的一些基本知识1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。
•焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝网筛选而成。
•助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。
R ----- 非活性松香RMA--- 轻活性松香RA ----- 活性松香LR ----- 免洗WS ----- 中性，适合电子工业。
(水溶性)OA ----- 酸性，焊接工艺。
(水溶性)•好的焊锡膏具备的几点条件：1.优良的湿润性及可焊性。
2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡尖等缺陷。
3.焊点光亮。
4.驱除金属杂质及氧化物。
(在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片)2.锡膏的储存及运输：•一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶，氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。
(注意：我们现在CDMA所使用的焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)•通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。
•不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在三个月到一年左右不等。
•在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。
•在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个项参数指标。
3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别)•一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。
(我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)•一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快用完。
Ⅰ焊锡膏的定义焊锡膏是SMT工艺专用材料，主要由焊料合金粉末与膏状助焊剂组成，在SMT工艺中，焊锡膏具有三大功能：一、提供形成焊接点的焊料；二、提供促进润湿和清洁表面的助焊剂；三、在焊料热熔前使元器件固定。
Ⅱ焊锡膏的要求一、.极好的滚动特性。
二、在印刷过程中具备低的黏度，印刷完成后有高的黏度。
三、与钢网和刮刀有很好的脱离效果。
四、在室内温度下不宜变干，而在预热温度下容易变干的特性。
五、高的金属含量，低的化学成分。
六、低的氧化性。
七、化学成分和金属成分没有分离性。
Ⅲ焊锡膏组成焊锡膏主要由焊料合金粉末与膏状助焊剂组成。
一、焊料粉末焊料粉末是焊膏的“心脏”，它是在惰性环境里由雾化熔融焊料制备而成的。
有两种最普遍地雾化方法：气体雾化和离心雾化。
气体雾化是用高压惰性气体橫向吹入熔融的焊料液流。
气流把焊料粉碎成微小球粒，迅速冷却掉入容器里；离心雾化，熔融焊料掉进一个高速转动的盘中，焊料被粉碎成细小颗粒，冷却后收集到容器中。
这两种方法均可得到球状的粉末。
焊料粉末通常是采用高压惰性气体对熔融的焊料喷雾制成，然后根据尺寸分级，这种方法也称为“液体金属雾化法”（ATOMIZATION OF LIQUID METALS）。
合金粉末的收益率、形状、粒度、氧含量取决于合金的融化温度、氮气喷雾的压力、喷嘴的结构尺寸及除氧防护等因素。
主要的性能指标：1、氧化物含量电子级焊料合金必须无任何污染，这些污染会降低它的特性。
焊料的氧化也属于一种严重的污染，它会导致一系列的问题，包括降低可焊性，使邻近焊盘之间桥接，形成焊料球等问题。
为减少氧化的形成，必须严格控制粉末的制造过程，粉末在加工过程、贮存过程直到膏体过程均应在惰性气氛中进行。
一般认为氧化物含0.5％以上就不能采用。
一项研究测定了氧化百分比含量对产生焊料球百分含量的影响，结果发现甚至当氧化物含量达0.5％时，焊料球百分含量就相当大。
焊膏的制造厂家至少要保证，他生产的焊膏氧化物含量在0.003％以下，推荐的规范极限值为0.15％。
2、颗粒的形状它可以分为有规则和无规则两种形态，对锡膏的使用工艺性有一定的影响。
粉末的形状以球状最佳。
它具有良好的印刷性能而不会出现堵塞孔眼的现象。
此外，从几何学角度来看，球形粉末具有最小的表面积，相对而言，合金粉末有较低的含氧量，这对于提高焊接质量是有利的。
然而，国外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末，可以有效的阻止焊膏在融化时出现的流动。
丝网印刷或注射式布膏，要求粉末粒子的形状最好是球状或接近球状，球形在一定体积的情况下具有最小的表面积，其氧化的机率也就小了。
细长的或不规则的粒子，很可能是印刷的障碍。
现在的国际标准要求焊锡膏中锡粉的球形粒子数的比例要大于90％。
有人提倡使用含有一定百分比非球形粒子，以减少焊膏的“塌陷”和小间隙焊盘之间的桥连。
这种主张认为这些粒子具有一内部止动作用，可以阻止在热熔过程中焊剂熔化时粉末粒子的流散。
但是很少有市场上提供焊膏吸取这一概念。
多数制造厂家在减少“塌陷”的手段上，是合适地选用流变调节剂。
二、膏状助焊剂固体含量为50%---70%，优良的焊剂应具备下列条件：1，焊剂应有高的拂点，以防止焊膏在再流焊的过程中出现喷射；2，高的粘稠性，以防止焊膏在存放过程中出现沉淀；3，低卤素含量，以防止再流焊后腐蚀元件；4，低的吸潮性，以防止焊膏在使用过程中吸收空气中的水蒸气。
助焊剂中一般包括树脂、触变剂（流变调节剂）、溶剂、活性剂、抗氧化剂等。
1.松脂一般使用橡胶松脂或合成松脂,除去被焊母材表层的氧化物,并作为粘合剂和保护剂,在熔融后覆盖在焊点表面保护焊点。
2.触变剂触变剂也称粘度控制剂或流变调节剂，可采用蓖麻油作为触变剂,它用来使之获得合适的焊膏粘度与沉积特性。
用于网印布膏，选择调节剂必须是促进可印性，减少“塌陷”，在重复印刷周期中，焊料粉末不会从焊剂中分离出来。
若是焊膏由注射式涂分，那么流变调节剂必须起到防止堵塞注射的作用。
同时最小可能产生“挂珠”（Stringing）现象。
所谓“挂珠”现象是注射嘴在焊盘表面分离不利索而把部分粘在咀上的焊膏丝带到一个焊盘上。
氢化麻油3.溶剂溶剂含量为30---50%，一般使用乙二醇或乙醇作为溶剂，溶剂是溶解固态分的基础，所加的多数溶剂是作为焊剂活性剂的媒体，同时可以改善焊膏的贮存寿命。
这些挥发性组合必须是低毒性、高闪点的物质。
另外在焊膏干燥的工序中，溶剂也要求能全挥发掉不致产生溅射的现象。
焊膏里任何残留的焊剂在热熔操作时均会强烈地沸腾，使之将焊料粒子散射在电路板上。
4.活性剂使用卤素化合物及有机酸作为活性剂，除去被焊母材表层的氧化物。
Ⅳ性能指标与技术要求（标准）目前焊锡膏的标准一般均采用美国联合工业标准J-STD-005（Reqiurements for Solder Pastes）。
主要的性能指标包括：坍塌性能，润湿性、锡珠试验、腐蚀性、粘度、金属含量工作寿命、贮存寿命等一金属（粉末）百分含量金属的百分含量是指一定体积的焊膏沉积的焊料的量。
金属百分含量常规是重量百分比而不是体积百分比。
可惜体积是影响焊膏特性和焊点质量的主要因素。
焊料太少，其结果会造成多的针孔和增加“塌陷”产生。
早期的焊膏的金属含量只有70％（重量）和小于25％（体积）。
当前为了得到高质量的焊点，需要更高的重量百分率。
用于丝网或漏模板用的焊膏，多数制造厂家推荐用90％金属含量的焊膏。
为防止可能的堵塞，采取注射式分配时，则金属含量低至80－85％是必要的。
标准则要求金属含量应在标称值的±1％范围内。
二合金粉末粒度形状、大小及分布焊料粉末的尺寸一般控制在30~50微米，过粗的粉末会导致焊膏的黏结性能变差，细粒度的颗粒印刷性能好，但是价格比较贵。
特别是粒度越细含氧量越大，带来焊接缺陷的几率也增大，对于锡膏的含氧量一般不超过50PPM，否则会引起焊接过程中的“锡珠”现象。
前面提到焊锡膏的合金粉对粒度的要求是非常严格的，球形的锡粉必须在90％以上，否则会影响焊锡膏的印刷性能，严重会引起空焊、焊点不饱满等问题。
粒度的大小与分布也必须满足一定的要求，见表11－1，11－2。
表11－1 焊料粉规格以及粒度与分布要求（粒度单位：Microns）三粘度焊膏的粘度是非常重要的参数，过高或太低的粘度会影响印刷、坍塌、以及掉件（元器件脱落）等问题。
焊锡膏的粘度通常用Brookfield或Malcom粘度计测量，按照涂布工艺规范（丝网的目数，刮刀的速度等），提出焊膏的粘度。
粘度低，锡膏流动性好利于渗锡但成型不好，易引起桥连；粘度高，则锡膏流动时的阻力大，能维持良好的锡膏形状，但容易堵塞网孔而引起少锡不良。
对模板印刷一般推荐粘度为500～900pa.s，丝网印刷一般推荐粘度为200pa.s，注射式用的焊膏会更低一些。
温度越高，锡膏粘度越小。
为保持一定的粘度，一般使用锡膏的环境温度设定在25℃左右。
四锡珠试验板面上分布孤立的焊料球，是在热熔焊以后出现的，引起的原因较多。
诸如，氧化物含量较高，塌陷严重，焊料粒子形状不佳，热熔焊之前干燥不当等因素造成的。
要是在清洗过程中不除去，会引起邻近导体之间的短路。
严重的情况，在焊点上留下的焊料体积可能不足以形成可靠的连接。
五润湿性试验焊锡膏的润湿性，表示焊膏中（焊剂）清洁金属表面和促进润湿的能力。
可通过测试方法测定：在已知氧化厚度的铜表面放上一定量的焊膏，如果焊剂的活性越强，则热熔的焊料直径越大，且无反润湿现象。
润湿性差则焊接效果差，会引起虚焊、漏焊等质量问题。
六工作寿命（Tack Test）焊膏的工作寿命是确定焊膏印上后到元器件安放之间所经历的时间。
对丝网印刷焊膏而言，工作寿命也表明丝印焊膏搁置多长时间就得报废。
最短的工作寿命为三天，一块扳子星期五印上焊膏，可到下一个星期一安装元件。
然而这仅仅是在原理上成立，大量的经验证实：为了达到最低的次品水平，即使焊膏有较长的工作寿命，一般在丝印焊膏几小时后就应安放上元件。
工作寿命密切关系到焊膏在丝网或漏模板上能停留多少时间，而不致降低性能。
工作寿命容易规定但难以测定。
一般测定是观察在丝印以后，不同间隔时间内焊膏的粘着力变化来测定，刚刚印刷的焊锡膏的粘着力最大，当该力下降到其80％时对应的放置时间，就是其工作寿命。
七抗坍塌性能当印刷焊锡膏时，由于重力和张力的原因，引起印刷图形塌下，超出原来的图形边界，这种现象称为坍塌。
这会造成焊锡膏向外流动并可能产生桥连。
热熔的动态特性使得焊料在润湿焊盘的过程以前，把不必要的区域也润湿了，因而将焊点的焊料夺走，使该连接的没连接，不该连的则形成桥连。
好焊锡膏要求有良好的抗坍塌性能，不仅常温印刷、添片时有这种要求，高温150℃时都要求有这种良好的性能，否则，再流焊预热时也会产生坍塌。
八贮存寿命一般焊膏的贮存寿命，制造厂家规定为六个月到一年。
溶剂挥发，焊料粉末沉淀，各组分间的化学反应，焊料粉末的氧化等均会随着时间使之失效。
冷却环境里（但不到焊膏冷冻点）可以使其贮存寿命延长。
经过适合的贮存周期后，为了确保均匀性，一般在使用之前最好缓慢充分地搅拌。
可用小刮刀混合，并小心操作防止产生空气泡（空气会加速氧化）。
因溶剂挥发粘度发生变化的焊膏，有时可以加入适当的稀料来挽救。
但实际上不主张这样做，因稀料使用不当，会使焊膏的流变性、金属百分含量发生变化，引起焊料的残次程度增高。
最好的解决方法是购买小包装焊膏，很快能用完。
这样即使焊膏有问题进行报废，也不致造成较大的经济损失。
其它的性能指标还包括：与助焊剂有关的绝缘电阻、腐蚀性、卤素等等。
Ⅴ焊锡膏的选用一按第二章确定的原则或方法确定焊锡膏的助焊剂类型，一般使用最多的是RMA型（或REL0，REL1、REM0、REM1）的。
类型性能用途RA 活性，松香型消费类电子RMA 中等活性一般SMTOA 水清洗强活性，焊后需要水清洗NC 免清洗要求较高的SMT 产品二根据所要焊接的PCB上布线和焊盘间距确定所使用的焊锡膏中锡粉的粒度型号，选用原则是最细间距至少应是锡粉最大粒度直径的三倍以上。
一般使用最多的是TYPE 3～4的锡粉的焊锡膏。
三焊料主成份类型，SMT工艺一般使用Sn63Pb37或Sn62Pb36Ag2合金规格的锡粉，后者一般用在PCB焊盘或元器件引脚含有银的场合，否则尽量少用，尽管其焊接效果可能稍好，但因为如果与助焊剂配合不当（特别是混装工艺）时，容易引起银迁移失效现象。
四注意组装工艺与焊锡膏粘度的配套。
五选择经检测各方面性能满足标准要求的产品进行工艺试用。
六试用确认焊锡膏的可印刷性、脱网性，以免反复擦洗丝网，影响工作效率。
严格意义上讲，工艺使用试验后，还需对试制出的PCBA产品进行可靠性评价试验（比如温度循环试验、高温高湿试验、冲击振动等），证实一切可靠后，方可正式采用。
