jesd22 标准

精品文档

. JESD22-A108-B是JESD22-A108-A的修订版。

标准内适用的文件：

EIA/JESD 47 —— Stress-Test Driven Qualification of Integrated Circuits

EIA/JEP 122 —— Failure Mechanism and Models for Silicon Semiconductor

Devices(硅半导体器件的失效机理和模型)

试验室温度应保持在特定温度的+/- 5℃内

最大电源电压应遵守规格书内的规范；绝对最大额定电压和绝对最大额定结温，一般由制造商根据特定的设备或技术给定。

1. 应力持续时间

由内部质量要求、EIA/JESD 47 或适当的采购文件制定。

2. 应力条件（持续提供）

（1）环境温度

除特殊要求，高温应根据最小结温在125℃以下调整；除特殊要求，低温最大值为-10℃。

（2）工作电压

一般工作电压应为器件规定的最大工作电压。可以使用更高的工作电压，以便从电压和温度上加速寿命试验，但一定不能超过绝对最大额定电压。

3. 偏置配置

包括静态或脉冲应力和动态应力。

根据偏置配置、电源电压、输入电压是接地或上升到最大值的选择来确定应力温度，但不高与绝对最大额定结温。

器件输出可加负载也可不加负载，以达到特定的输出电平。

（1）HTFB（高温正向偏置试验）

一般用在功率器件、二极管和分立晶体管器件，不用在集成电路。

设定在静态或脉冲正向偏压模式。脉冲模式用来验证器件在最大额定电流附近承受的应力。特定的偏置条件应由器件内固体结的最大数量来决定。

（2）HTLO/LTOL（高温工作寿命试验/低温工作寿命试验）

HTOL一般用在逻辑或存储器件；LTOL一般用来寻找热载流子引起的失效，或用来试验存储器件或亚微米尺寸的器件。

JEDECSTANDARD

Solder Ball Shear

锡球剪切

JESD22-B117A

(Revision of JESD22-B117, July 2000)

OCTOBER 2006

JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION测试方法B117 :锡球剪切

（从JEDEC委员会选票及JCB-06-37制定下，对包装设备的可靠性试验方法由 JC-14.1小

组委员会认定。）

1范围

这种测试方法适用于焊球结束前使用的附着物剪切力测试。焊球分别剪切 ；力量和失效

模式下的数据收集和分析。在本文件包括低速和高速测试。

这个试验的目的是进行评估锡球能够承受机械剪切的能力， 可能在器件制造、处理、检

验、运输和最终使用的作用力。焊料球剪切是一种破坏性试验。

2术语和定义

剪切力：适用于一个方向平行于设备平面到焊料球的力量。

测试仪器：测试仪器用于应用剪切力焊锡球。

剪切工具：一个刚硬的工具，直接对着在焊球剪切（见图 1）。剪切工具集成了传感元

件，使剪切力可以测量。

剪切工具支架：设备平面和剪切工具刀之间的距离（见图 1）。

夹具：剪切测试时夹具固定焊球在设备上（见图 5）。

剪切速度：剪切刀具移动速率去剪焊锡球。

低速剪切：剪切速度通常是0.0001 - 0.0008米/秒（ 100 - 800微米/秒）。

高速剪切：剪切速度是一般为0.01 - 1.0米 /秒，但可以超出这个范围。

回流后经过时间：焊球剪切和焊料球最后回流之间经过的时间。

失效模式：类型或锡球剪切后观察到的失效位置。

后压力测试：锡球剪切后进行可靠性评估，如温度循环或高温储存压力测试。

3仪器

剪切力测量设备应使用经过校准的传感器或传感元件。 应进行定期校准，以确保精度长

期一致。建议设备的最大负载能力至少为测量球在被测试部分的剪切最大值的 10%。该

仪器可专门用于焊球剪切试验，或用于通用负载偏移量测试仪器。该设备必须能够有施 加到锡球的应用和记录。该设备必须有能力用于一个已知位移速率的负载能力。单个的 设备可能需要执行低速和高速剪切试验。

JESD22-A100E:2020 Cycled Temperature-Humidity-Bias with Surface Condensation

Life Test (循环温度-湿度-偏差与表面凝结寿命测试 )

JESD22-A101D.01:2021 Steady-State Temperature-Humidity Bias Life Test(稳态温度-湿度偏差寿命测试)

JESD22-A102E:2015(R2021) Accelerated Moisture Resistance - Unbiased Autoclave

(加速的耐湿性-无偏高压灭菌器)

JESD22-A103E.01:2021 High Temperature Storage Life(高温储存寿命)

JESD22-A104F :2020 Temperature Cycling(温度循环)

JESD22-A105D:2020 Power and Temperature Cycling(功率和温度循环)

JESD22-A106B.01:2016 Thermal Shock(热冲击)

JESD22-A107C:2013 Salt Atmosphere(盐雾)

JESD22-A108F:2017 Temperature, Bias, And Operating Life(温度,偏置和使用寿命)

JESD22-A109B:2011 HERMETICITY(气密性)

JESD22-A110E.01:2020 Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test

(HAST) -高加速温度和湿度应力测试 (HAST)

JESD22-A111B :2018 Evaluation Procedure for Determining Capability to Bottom Side

JESD22-A104F中文版

JESD22-A104F中文版》是一份介绍性的文档，旨在介绍其目的和背景。该文档的目的是提供有关JESD22-A104F测试标准的信息和指导，帮助读者了解该标准的重要性和应用场景。JESD22-A104F是一项针对集成电路封装和组装过程中热应力测试的标准，其目的是评估芯片在温度变化和热应力下的可靠性。

在研发和生产集成电路时，温度变化和热应力可能对芯片的性能和可靠性产生负面影响。JESD22-A104F标准定义了测试方法和程序，以确保芯片在不同温度条件下的稳定性和可靠性。该标准包含了测试样品的准备、测试设备的选择和设置、测试程序的执行等方面的指导。

通过了解JESD22-A104F标准的内容和背景，读者可以更好地理解该标准的应用价值和意义，并在实际生产和测试过程中正确使用和解释该标准。根据JESD22-A104F标准进行测试可以提高集成电路的质量和可靠性，从而降低故障率和提高产品性能。

请注意，本文档的内容仅供参考，并不代表法律意见或建议。在实际应用中，读者应根据具体情况和需求，结合其他相关标准和指南，制定适用的测试方案和流程。

概述《JESD22-A104F中文版》中所描述的测试方法和步骤。

以下是一些适用于《JESD22-A104F中文版》的应用领域的例子：

电子产品制造业：《JESD22-A104F中文版》可应用于电子产品的制造和测试过程中，为确保产品的可靠性和稳定性提供指导。

通信行业：在通信设备的制造和测试过程中，可以使用《JESD22-A104F中文版》的标准来评估和验证相关的可靠性要求。

汽车工业：《JESD22-A104F中文版》可以用于汽车电子部件的测试和验证，以确保其在恶劣环境条件下的可靠性和耐久性。

航空航天领域：飞机和航天器的电子设备和组件需要经受极端环境的考验，使用《JESD22-A104F中文版》的标准可以帮助评估它们的可靠性。

医疗器械制造：对于医疗器械的制造商来说，了解《JESD22-A104F中文版》的应用可以帮助他们确保产品的稳定性和可靠性。