电脑的基本硬件基本知识归纳
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1【复习课题】电脑的基本硬件（一）【考试要点】主板的芯片组、CPU、内存的作用、型号及相关性能指标常用外设的使用（打印机、扫描仪、摄像头、数码相机、移动存储设备）【复习课时】2课时【复习过程】【主板】1、主板的分类:（1）按板型的分类：Baby-AT型（早期，目前已经淘汰）；ATX型：需配合A TX型机箱和ATX电源等，可支持软件关机和远程启动等。
Micro-ATX型：是A TX的简化版，与A TX型主板相比，少了一些扩展插槽，板型较小。
（2）按主板芯片分类INTEL:Socket386、Socket486、Socket586、Socket686、Socket370(810主板、815主板)、Socket478(845主板、865主板)、Socket775(915主板、945主板、965主板、G31主板、P31主板、G41主板、P41主板)、Socket1156（H55主板、H57主板、P55主板、P57主板、Q57主板)、Socket1155（H67主板、P67主板)。
AMD:Socket AM2 (770主板、780G主板，790GX主板）、AM2+（同AM2)、AM3（870G 主板、880G主板、890GX主板、890FX主板)2、主板的结构：（1）控制芯片（芯片组）：主板的芯片组一般由两个超大规模集成电路组成，按照它们在主板中的位置，通常把两个芯片分别称作南桥（South Bridge）和北桥（North Bridge）。
南桥芯片：提供对键盘、串行口、并行口、USB接口及磁盘驱动器等接口的支持；北桥芯片：提供对CPU、内存、显卡（AGP或PCI-E）以及PCI设备等高速部件的支持。
北桥芯片比南桥芯片要贵许多，它决定了主板的档次和质量，因此也叫做主桥（Host Bridge），主板的名称往往是以北桥芯片的型号命名的，一般在北桥芯片上配有散热片或散热器。
（有些南桥芯片也安装了散热片）（2）CPU插座：◆Socket 478:是Intel公司老奔腾4系列和赛扬系列CPU采用的插座标准，有478个针脚插孔。
◆Socket 775:也称Socket T或LGA 775，是Intel 的Core 2（酷睿2）睿等系列CPU采用的插座标准，有775个触脚。
（全金属制造，耐高温）◆Socket 1155和Socket 1156,1136:最新Intel CPU的接口◆Socket 462：也称Socket A，有462个针脚插孔，是AMD公司早期的Duron(毒龙)、Athlon XP（速龙XP）、Sempron（闪龙）系列CPU采用的插座。
◆Socket 939：有939个针脚插孔，是AMD早期的Athlon 64（速龙64位）系列CPU采用的插座。
◆Socket 754：有754个针脚插孔，是AMD公司早期低端的Sempron（闪龙）64位系列CPU所采用的插座。
◆Socket AM2：也称为Socket 940，是目前AMD的大多数CPU采用的插座，有940个CPU针脚插孔，支持Sempron、Athlon 64单核或多核处理器。
◆Socket AM2+：新一代的AMD CPU插座标准，与Socket AM2一样拥有940个针脚插孔，支持AMD的羿龙高端系列处理器。
◆Socket AM3:最新羿龙II四核\速龙II 四核处理器等接口, 938个针脚插孔..（3）总线插槽：所谓总线就是连接CPU和内存、缓存、外部控制芯片的数据通道。
总线按层次结构可以分为4种：◆CPU总线：用来连接CPU和控制芯片（北桥芯片），也称前端总线（FSB），CPU通过FSB连接到北桥芯片，进而通过北桥芯片和内存、显卡交换数据。
常用MHz表示的速率来描述总线频率。
FSB越高，表示CPU与北桥芯片之间的数据传输能力越大。
◆存储总线：用来连接存储控制器和内存。
◆系统总线：也称I/O通道总线，连接扩充插槽上的各扩充板卡。
◆外部总线：用来连接外设控制芯片，如I/O控制器和键盘控制器。
常见的总线插槽有ISA、PCI、AGP、PCI Express和DIMM等，其中前四个为扩展槽，DIMM 是内存插槽。
◆ISA：16位数据宽度，传输速率最高可达16MB/s，基本淘汰。
◆PCI：32位数据宽度，传输速率最高可达132MB/s，主要用来插接声卡、网卡、电视卡、1394卡等设备，目前正逐步被PCI-E取代。
◆AGP：也称图形加速端口，主要用来插接显卡。
◆PCI-E：速率比AGP要已快很多，而且支持热插拔。
可插接显卡、网卡、声卡等。
说明：PCI-E接口根据总线的位宽不同有：x1，x2，x4，x8以及x16几种，其中1.0版的PCI-E其x1的传输速率为250MB/s，而x16即为16倍x1，即4GB/s，当运行与全双工模式时，可达8GB/s。
（2.0版的PCI-E其x1的传输速率为500MB/s）◆DIMM：用于插内存条，主要有DDR和DDR2、DDR3。
（4）接口：◆IDE接口：通过80芯扁平数据线连接传统的PATA（并口）硬盘和光驱等设备；主板上的IDE接口一般有两组：主硬盘IDE1和从硬盘IDE2，前者一般用于连接硬盘，后者用于连接光驱。
每个IDE接口可以连接两个IDE设备；当一个IDE接口连接两个IDE 设备时，必须通过跳线分别设置两个设备为主设备和从设备。
传输速率最高为133MB/s。
◆SATA接口：即Serial ATA（串行ATA），全称为Serial Advanced Technology Attachment，支持Intel、IBM、Maxtor 和Seagate 等公司的串口硬盘。
数据线为7芯，传输速率最高为150MB/s。
◆软驱接口：基本淘汰。
数据线为34芯。
◆并行接口：简称并口，25针D型，为早期打印机接口。
◆串行接口：简称串口，也称RS-232或COM接口。
9针D型，为早期的鼠标或调制解调器接口。
◆PS/2接口：鼠标和键盘的专用接口，6孔圆形，不能将键盘和鼠标混插，注意颜色区分，一般情况下鼠标接口为绿色，键盘接口为紫色或蓝色。
◆USB接口：通用串行总线，全称是Universal Serial Bus，如今大多的外设如打印机、扫描仪、数码相机、键盘、鼠标等均用USB接口。
支持热插拔，真正做到了“即插即用”。
◆IEEE 1394接口：主要用于连接数码相机以及视频采集设备等。
（5）BIOS芯片：◆BIOS：Basic Input/Output System，基本输入输出系统，其内容集成在主板上的一个ROM或Flash Memory（闪速存储器）芯片上，该芯片称为BIOS芯片。
存在其中的程序称为BIOS程序。
补充：主板参数：●芯片组：目前芯片组的生产厂商主要有Intel、VIA 、AMD、SIS以及nVIDIA等，其中Intel芯片组只应用于Intel的CPU。
●对CPU的支持：即主板所支持CPU类型及总线频率，CPU接口与主板上CPU插座必须相同的前提下，总线频率越高越好。
●对内存的支持：即主板所支持内存的种类（DDR，DDR2，DDR3等）、最大容量、内存插槽数量（越多越好）和内存工作频率（越大越好）等。
●其它接口类型和数量：如一般要有2个IDE接口，4个或更多的SATA接口，6个或更多的USB 2.0接口●扩展槽类型与数量：至少要有一个PCI-E x16用于安装显卡。
【复习课题】电脑的基本硬件（二）【考试要点】主板的芯片组、CPU、内存的作用、型号及相关性能指标常用外设的使用（打印机、扫描仪、摄像头、数码相机、移动存储设备）【复习课时】2课时【复习过程】【CPU与散热器】一、CPU（Central Processing Unit），中央处理器，负责整个系统的协调、控制以及程序运行。
二、CPU的分类：CPU领域里基本上是Intel和AMD两家公司在竞争。
要求了解各公司的高、中、低端产品的相关信息。
（上网查询）三、CPU的相关参数：CPU的性能指标：主频、倍频、外频、前端总线频率、二级缓存、工作电压、接口和封装技术和制造工艺等。
●主频、外频、倍频：（1）主频是指CPU的时钟频率，即CPU内核电路的实际工作频率。
（在核心数相同的情况下，CPU主频越高，电脑运行速度就越快。
（2）外频是指CPU的总线频率。
（3）倍频的全称是倍频系数。
即主频与外频之间的比值。
理论上，倍频是从1.5开始，一直到无限的，以0.5为一个间隔单位。
三者之间的关系：主频=外频×倍频。
●前端总线频率：是CPU与内存以及L2 Cache之间交换数据时的工作时钟频率。
在Pentium 4以前前端总线频率与外频相同，来后前端总线频率一般为外频的2倍、4倍甚至更高。
●CPU核心：核心Die又称内核。
查询了解CPU核心类型。
●缓存：（1）CPU缓存Cache Memory是位于CPU与内存之间的临时存储器，它的容量一般比内存小但速率极快。
（2）缓存的作用：暂时存储CPU要读取的数据和指令，减少内存的压力。
（3）一级缓存L1 Cache、二级缓存L2 Cache和三级缓存L3 Cache：早期，一级缓存集成在CPU内核，二级缓存集成在CPU外部（如CPU电路板或主板）。
后来，L1，L2都集成在CPU内核，有的高端服务器的CPU中还集成三级缓存。
●工作电压：即CPU正常工作所需的电压。
说明：制作工艺提高，CPU的工作电压降低，这样系统运行成本降低，散热量减少，同时可更大幅度地提高CPU的主频。
（注意：降低电压是CPU主频提高的重要因素之一）。
●CPU接口：即主板上安装CPU的插座。
两种架构：Socket插座式和Slot插槽式（已淘汰）（上网查询较新CPU产品的插座形式）●封装技术：封装是采用特定将CPU内核和其他元件固化在其中以防损坏的保护措施。
是CPU制造工艺的最后一步也是最关键的一步。
●制造工艺：即生产CPU过程中加工各种电路、电子元件和导线所采用的技术。
精度通常以微米us（早期）或纳米ns表示。
（1us=1/1000ms，1ns=1/1000us）精度越低，集成度越高。
（上网查询较新CPU产品的制作工艺）四、CPU散热器：不能很好的散热，轻则会导致死机，重则可能会烧毁CPU。
●散热器的分类：根据散热方式可一般分为风冷、热管和水冷三种。
注意，不能类型和规格的CPU使用的散热器不同。
风冷：通过散热风扇和散热片进行散发热量；热管：通过在全封闭真空管内的液体蒸发与凝结来传递热量，导热性能极高；水冷：使用液体在泵的带动下强制循环带走热量。
后两者相对散热性能较好，价格较贵，安装相对较困难。
（上网查询几款散热器）【复习课题】电脑的基本硬件（三）【考试要点】主板的芯片组、CPU、内存的作用、型号及相关性能指标常用外设的使用（打印机、扫描仪、摄像头、数码相机、移动存储设备）【复习课时】2课时【复习过程】【存储器】如7200.12/ ST 3 1000528AS（串口∙∙∙∙品牌：希捷∙硬盘容量：1000GB∙接口类型：SATAⅡ一般有4种接口：（1）IDE：PATA并口，P是Parallel并行，平行；（2）SATA：是Serial ATA的缩写，是目前市上主流硬盘接口，与IDE相比，具有数据传输速度更快，可靠性更高，支持热插拔，数据电缆可以更长（1米左右），电源接口使用易于插拔的15针而非4针型等优点；（3）SCSI：Small Computer System Interface小型电脑系统接口，是一种用于小型机上的高速数据传输技术。
